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日本军工面临停摆,90%产能被咱掌控,稀土成反制利器,认错已晚
搜狐财经· 2025-12-11 13:39
我始终认为,国际博弈中最耐人寻味的,并不是那些显眼的高调对抗,而是一些看似平凡,却暗藏深意的小动作。最近,日本媒体普遍陷入了焦虑,而其根 源竟然是稀土出口申请的审批延迟。这一看似普通的贸易程序变化,为何会让日本感到如此紧张?而这与此前日本首相的不当涉台言论,是否存在某种潜在 联系呢? 日本的焦虑源自稀土的不可替代性。最近,日本的主流媒体披露了一则新闻,令日本制造业界的紧张情绪急剧升温:有企业提交的稀土出口申请,审批流程 突然停滞,原本按常规时间能完成的手续,如今却迟迟没有进展。这一突如其来的延误让日本媒体开始产生怀疑,文章中充满了焦虑的情绪。可能有些人会 觉得,仅仅是稀土出口审批的速度变慢,为什么日本会如此焦虑?其实原因很简单,稀土已经成为日本高端制造业的命脉。 没有稀土,许多关键产业将面临停摆的风险。虽然稀土在名字上带有稀字,但它的价值远不仅仅在于稀缺性。稀土具有独特的物理化学特性,是新能源、电 子、汽车、军工等多个高端领域不可或缺的核心原料。作为制造业大国,日本在这些高技术领域的依赖尤为显著:丰田汽车的电动汽车电机就必须使用钕铁 硼永磁材料,而这种材料的生产离不开高纯度的稀土。 三菱重工研发的导弹制导系统 ...
联发科,23年最佳
半导体芯闻· 2025-11-28 18:46
文章核心观点 - 联发科与谷歌合作设计AI张量处理器(TPU),该芯片被视为在AI应用领域可能与辉达芯片竞争的对手 [1] - AI发展焦点正从大型语言模型(LLM)的训练转向推理阶段,这使得应用特定积体电路(ASIC)如TPU成为关注焦点 [1] - 市场看好此次合作将帮助联发科应对智能手机市场的逆风,并带来新的增长动力 [1][2] 公司与谷歌合作及市场预期 - 联发科已与谷歌母公司Alphabet旗下单位合作设计张力处理器(TPU)[1] - 瑞银集团分析师团队将联发科2027年TPU销售预估从18亿美元上调至40亿美元 [2] - 预计这些芯片到2028年将占公司营业利益的20% [2] - 合作带来的成长预期可在长期抵销智能手机市场的逆风 [1] AI行业趋势与竞争格局 - AI早期阶段聚焦于大型语言模型(LLM)的训练,需要辉达等公司提供的GPU大规模运算能力 [1] - 近期焦点转向推理阶段,即LLM如何回应用户查询,这使得ASIC如TPU成为关注焦点 [1] - 部分热度来自于Meta传出正讨论2027年于数据中心采用谷歌TPU的消息 [2] - 联发科在与Meta的额外ASIC项目上仍具进一步成长潜力 [2] 市场机构评级与观点 - 摩根士丹利分析师将联发科评等从“持平”调升为“加码” [1] - 外资持续看好联发科,维持“买进”评等有23家,维持“持有”评等有10家,无任何“卖出”评等建议 [2] - 麦格理集团分析师团队表示更倾向投资联发科及其他谷歌合作伙伴,而非辉达供应链 [2] - 认为AI热潮是新一代基础技术层面必要且资本密集的建设阶段,而非纯粹投机泡沫 [2] 公司当前业务背景 - 联发科技以智能手机芯片闻名,但终端产品需求前景不明朗,竞争激烈且研发成本高昂,毛利率承受压力 [1] - 今年股价仍下跌约1.4% [1] - 中国业务至明年依然困难 [1]
黄金疯涨37%,股市破4000点!普通人该跟风还是躺平?
搜狐财经· 2025-11-17 22:14
消费市场回暖 - 10月社会消费品零售总额同比增长2.9%,环比增长0.16% [9] - 金银珠宝类消费同比大幅增长37.6%,成为消费领域最大黑马 [2] - 乡村消费增速达4.1%,比城镇消费增速快1.4个百分点 [9] - 1至10月网上零售额同比增长9.6%,增速是整体消费的两倍多 [9] 消费价格与市场信心 - 10月CPI同比由负转正,上涨0.2%,上月为下降0.3% [8] - 国际金价年内涨幅超过50%,目前稳定在每盎司4100美元以上 [4] - 投资金条等产品热销,50克金条经常到货即售罄 [6] 工业生产与制造业 - 10月规模以上工业增加值同比增长4.9%,环比增长0.17% [11] - 装备制造业和高技术制造业表现亮眼,增速分别达8%和7.2% [11] - 1至10月制造业投资保持增长态势 [17] 服务业发展 - 10月服务业生产指数同比增长4.6% [13] - 信息传输行业增长13%,租赁和商务服务业增长8.2%,金融业增长5.6% [13] - 前9个月规模以上服务业企业营业收入同比增长7.6% [13] 投资与房地产 - 1至10月全国固定资产投资同比下降1.7% [14] - 房地产开发投资同比下降14.7%,是主要拖累因素 [14] - 扣除房地产投资后,全国固定资产投资实际增长1.7% [17] 对外贸易与工业价格 - 10月货物进出口总额同比增长0.1%,其中进口增长1.4%,出口下降0.8% [20] - 10月PPI同比下降2.1%,但降幅较上月收窄0.2个百分点,环比上涨0.1% [20] 资本市场表现 - 资本市场站上4000点,吸引银行储蓄资金流入 [23][24]
中芯国际Q3营收同比增长9.9%,净利润大增43.1%,资本支出环比增26%,预计Q4收入环比持平至增长2%
美股IPO· 2025-11-13 22:29
核心观点 - 公司三季度业绩表现强劲,营收、毛利率、净利润均实现同比增长,产能利用率高达95.8% [3][4] - 四季度业绩指引显示增长动能放缓,收入环比持平至增长2%,毛利率预期下滑至18%-20% [1][6] - 产品结构向低毛利率的消费电子倾斜,同时资本开支高企对现金流构成压力 [7][8][9] 财务表现 - 三季度营收171.62亿元,环比增长6.9%,同比增长9.9% [4] - 前三季度累计营收495.1亿元,同比增长18.2% [4] - 三季度毛利率25.5%,环比大幅提升4.8个百分点 [3][4] - 前三季度毛利率23.2%,同比提升5.6个百分点 [4] - 三季度归母净利润15.17亿元,同比增长43.1% [4] - 前三季度归母净利润38.18亿元,同比增长41.1% [4] - 三季度息税折旧摊销前利润103.48亿元,同比增长25.8%,利润率60.3% [5] 运营指标 - 三季度产能利用率攀升至95.8%,环比提升3.3个百分点,接近满产状态 [1][3][4] - 四季度收入指引为环比持平至增长2% [1][6] - 四季度毛利率指引为18%-20%,中值较三季度25.5%下滑约6个百分点 [1][6] 产品结构与市场 - 消费电子应用占比从41.0%跃升至43.4% [7] - 智能手机应用占比从25.2%下降至21.5% [7] - 工业与汽车领域占比从10.6%提升至11.9% [7] 现金流与资本开支 - 三季度经营性现金流净额63.90亿元,同比下降29.1% [5][8] - 前三季度累计资本支出421.99亿元,远超同期经营性现金流122.88亿元 [8] - 三季度单季资本支出170.65亿元,环比增长26% [9] - 三季度末货币资金283.63亿元,较年初480.29亿元大幅下降196.66亿元,降幅41% [9] 资产负债状况 - 三季度末总资产3513.68亿元,较上年度末下降0.6% [5] - 短期借款从10.7亿元增至61.4亿元 [10] - 长期借款维持在562.5亿元的高位 [10]
中芯国际Q3营收同比增长9.9%,净利润大增43.1%,毛利率环比上升4.8个百分点 | 财报见闻
华尔街见闻· 2025-11-13 18:20
核心财务表现 - 第三季度营业收入为171.62亿元,环比增长6.9%,同比增长9.9% [1][2] - 前三季度累计营业收入为495.1亿元,同比增长18.2% [2] - 第三季度毛利率为25.5%,环比大幅提升4.8个百分点 [1][2] - 前三季度毛利率为23.2%,同比提升5.6个百分点 [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为15.17亿元,同比增长43.1% [2] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为38.18亿元,同比增长41.1% [2] - 息税折旧摊销前利润为10.35亿元,同比增长25.8%,利润率为60.3%,同比提升7.6个百分点 [5] 运营效率与产能 - 第三季度产能利用率攀升至95.8%,环比提升3.3个百分点,接近满产状态 [1][2] - 基本每股收益为0.19元/股,同比增长46.2% [3] - 加权平均净资产收益率为1.0%,同比增加0.3个百分点 [3] 现金流与资本开支 - 第三季度经营活动产生的现金流量净额为63.90亿元,同比下降29.1% [3] - 前三季度累计经营活动现金流量净额为122.88亿元,同比微增0.2% [3] - 第三季度单季资本支出为170.65亿元,环比增长26% [7] - 前三季度累计资本支出高达421.99亿元,远超同期经营现金流 [7] 财务状况 - 报告期末货币资金为283.63亿元,较年初的480.29亿元大幅下降196.66亿元,降幅达41% [7] - 短期借款从10.7亿元增至61.4亿元,长期借款维持在562.5亿元的高位 [7] - 总资产为3513.68亿元,较上年度末微降0.6% [5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1511.80亿元,较上年度末增长2.0% [5] 研发投入 - 第三季度研发投入为14.47亿元,同比增长13.6% [3] - 研发投入占营业收入的比例为8.4%,同比增加0.2个百分点 [3] 应用领域结构变化 - 消费电子领域收入占比从41.0%跃升至43.4% [7] - 智能手机领域收入占比从25.2%下降至21.5% [7] - 工业与汽车领域收入占比从10.6%提升至11.9% [7] 第四季度业绩指引 - 管理层预计第四季度收入环比持平至增长2% [5] - 第四季度毛利率指引为18%-20%,中值19%较第三季度的25.5%将出现约6个百分点的下滑 [5][6]
Counterpoint:台积电(TSM.US)在AI和高端制程的主导地位进一步扩大
智通财经网· 2025-10-21 09:43
台积电第三季度业绩表现 - 公司第三季度营收达到331亿美元 [1] - 业绩反映了3纳米制程的强劲势头以及4/5纳米制程持续的高产能利用率 [1] - 需求支撑主要来自人工智能GPU和高性能计算客户的持续订单,以及高端智能手机平台的需求 [1] 台积电主要客户与需求驱动力 - 苹果是推动公司3纳米产量提升的主力客户 [1] - 英伟达和AMD持续推动对4纳米和5纳米芯片的高需求,使产能保持满负荷状态 [1] - 超大规模计算公司(包括谷歌的TPU、亚马逊AWS的Tranium芯片以及Meta平台的MTIA加速器)也在推高公司需求 [1] 台积电市场竞争地位 - 公司在半导体代工领域进一步扩大了其主导地位 [1] - 三星和英特尔等代工竞争对手在市场份额上仍大幅落后于公司 [1] 英特尔代工业务进展 - 英特尔预计其代工客户的晶圆承诺将在2026年开始量产,主要客户放量时间预计在2026年至2027年间 [2] - 公司调整了代工战略,转变为以客户承诺为导向,而非建设投机性产能,确保产能扩张与已确认的需求直接挂钩 [2] 三星代工业务进展 - 三星的先进制程利用率和晶圆消耗量在2025年第二季度有所增加,预计该趋势将在今年剩余时间持续 [2] - 增长部分归因于基于2纳米技术的智能手机芯片 [2] - 公司先进节点的前景将很大程度上取决于其2纳米芯片的成功,以及未来几年与特斯拉的合作成果 [2]
ARM CEO 锐评英特尔:因错失良机而“受罚”,要想追上台积电极其困难
新浪财经· 2025-10-06 04:03
文章核心观点 - ARM首席执行官评论英特尔因错失关键机遇在多个领域受到惩罚,追赶台积电已非常困难 [1] 英特尔的关键失误 - 移动芯片领域完全缺位,00年代中期未能把握智能手机芯片机遇,其低功耗Atom系列SoC性能未达苹果要求,错失为iPhone供货的合作机会 [3] - 极紫外光刻技术布局滞后,大约十年前没有像台积电那样投入EUV技术,从而在采用EUV的制造上落后 [4] 台积电的竞争优势 - 借助EUV等技术构建先进制程优势,目前为苹果、英伟达、AMD等领先企业提供全球顶尖的晶圆制造服务 [6] - 台积电拥有世界上最好的晶圆厂 [6] 半导体行业竞争特性 - 芯片行业需要长期投入与积累,投资晶圆厂和定义架构生态系统均需很长时间 [3] - 半导体产业具有高门槛特性,一旦在芯片制造中落后,追赶极其困难,错失数个技术节点将遭受严苛惩罚 [6] 制造业文化差异 - 欧美社会尚未将制造业视为高价值职业,青年常将制造业视为蓝领工作不愿涉足,而在中国台湾地区,进入台积电工作被视为高威望职业 [6] - 建立美国本土的先进制造能力需要不仅仅是某一家企业的努力,而是涉及多个行业的系统性改革,并需要长期的政策和行政支持 [6]
颀中科技20250821
2025-08-21 23:05
颀中科技 2025年第二季度及上半年业绩分析 公司概况 * 公司名称:颀中科技[1] * 报告期:2025年第二季度及上半年[2] 财务表现 2025年第二季度 * 营收5.21亿元,环比增长10%,同比增长6.3%[3] * 毛利率回升至31.3%,较第一季23.7%提升[4] * 营业利润率14.3%,较第一季翻倍成长[6] * 税后净利润6,900万元,同比衰退18%[6] * 每股收益0.06元[6] 2025年上半年 * 营收总计9.95亿元,同比增长6.6%[7] * 毛利率27.7%,预计全年稳守30%以上[7] * 营业费用1.56亿元,同比增长三成[7] * 税后净利润9,900万元,每股收益0.08元[7] 资产负债表 * 货币资金10.46亿元[11] * 总资产69.3亿元,总负债8亿元[11] * 负债率12%,股东权益60.73亿元[11] * 流动比例3.41,负债权益比0.04[11] 业务结构 制程结构 * 12寸制程收入占比84%,8寸制程16%[8] * 大尺寸COP制程占比27%,小尺寸COG制程11%[8] * 测试业务占比19%,非显示DPS制程仅1%[8] 终端产品结构 * 高清电视占营收38%,智能手机44%[9] * 笔电7%,显示器5%,电子标签1%,平板2%[9] * 电源管理IC营收占比73%,射频17%[10] * 显示业务营收占比93%,非显示业务7%[10] 区域结构 * 内销占比70%,外销30%[10] 运营情况 稼动率表现 * Q2整体稼动率7-8成[22] * 大尺寸TV的COF稼动率85%-90%[22] * DPS仅50%,COG和DPI 70%-80%[22] * Q3预计COG提升至85%-90%,COF提升至90%以上[23] 产能规划 * 非显示业务目标月产能从500万颗扩充至3,000万颗[25] * 高端测试机几乎满载[23] * 车载显示产品逐步增加产量[27] 行业与市场 宏观环境 * 2025年经济复苏缓慢且地区分化加剧[13] * 美国总统特朗普对等关税政策是最大变量[13] * 大尺寸需求快速拉升,小尺寸TDDI大幅回升[13] 市场需求 * 大尺寸TV COF需求强劲[32] * 144赫兹刷新率电视需求增长[32] * 备战世足赛带动需求持续至2026年第一季度[17] 竞争格局 * DDIC价格持续下降,公司通过调整价格策略维持毛利[28] * 显示领域新进入厂商较少[29] * 韩国客户逐步将订单转移至公司[35] 战略与发展 研发投入 * 研发人员扩充集中在非显示领域[24] * 重点开发free chip工艺、大功率MOSFET工艺[24] * 新型凸块工艺技术开发及现有工艺提升[24] 资本开支 * 每季度设备支出基本维持在1亿元左右[12] * 下半年资本开支不会太多[30] * 合肥厂进行工程项目扩充为明年无尘车间建设做准备[30] 并购计划 * 考虑显示和非显示领域的并购[36][37] * 不排除拓展逻辑或存储类业务[38] 风险因素 * DDIC价格持续下降压力[28] * 美国ITC对京东方OLED禁令可能扩大影响[15][16] * 金材料价格高企导致营收减少[34] 未来展望 * 全年营收增速预期维持去年20%水平[33] * 第三、四季度毛利率预计维持30%以上[14] * 铜镍基材料在小尺寸领域突破,毛利率较高[34] * 2026年韩国订单可能萎缩但带来新增长点[35]
英特尔,失去的20年
半导体芯闻· 2025-08-21 18:26
英特尔衰退原因分析 - 20年前开始进行多项失败收购,集中在电信和无线技术领域,花费120亿美元但报酬为零甚至负数 [1] - 错失智能手机商机,停用Arm方案转向自行设计x86手机芯片,被评价为"重大策略失误",十年内未能成功 [1] - 管理不善导致新芯片时程一再延误,市占率流失,2021年芯片技术落后台积电和三星整整两代 [1] 英特尔复兴计划与挑战 - 2021年召回季辛格担任CEO,推出野心勃勃但昂贵的重夺芯片领导地位计划 [2] - 2024年董事会解雇季辛格,改任陈立武为CEO [2] - 获得美国政府《芯片与科学法案》最高80亿美元补助及贷款,但需达成里程碑才拨款 [2] - 分析师认为公司执行能力不足,负面看法如滚雪球般扩大 [3] 地缘政治与产业地位 - 作为唯一拥有美国本土先进芯片制造技术的公司,具有战略价值 [2] - 台积电在亚利桑那州建两座新厂并获得补贴,但其最先进技术不会转移至美国 [5] - 行业分析师指出英特尔需证明交付能力,目前尚未达标 [5] 管理层变动与未来建议 - 前董事主张需要"新公司、新董事会与新CEO",建议分拆制造部门为独立公司 [3] - 陈立武若离职将面临继任者难寻问题,季辛格离职后董事会曾花费长时间寻找接替者 [3] - 川普政治因素增加管理层变动的不确定性 [3] 行业竞争格局 - 全球最快最有价值芯片过去八年仅在台湾与南韩生产 [2] - 台积电和三星成为主要技术领先者 [1] - 美国通过《芯片与科学法案》试图重建本土半导体制造能力 [2]
“中国芯片企业已能完美替代外国竞争对手”
观察者网· 2025-08-08 17:37
公司业绩表现 - 2025年第二季度销售收入22.09亿美元 同比增长16.2% [1] - 第二季度毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 [1] - 产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点 [1] - 预计第三季度收入环比增长5%-7% 毛利率降至18%-20% [1] - 研发支出较第一季度增加 行政费用上升因新建晶圆厂启动成本增加 [1] 客户需求与订单情况 - 中国客户需求持续增加 晶圆供应紧张状况将至少持续到10月 [1] - 功率半导体客户月订购量从2000片激增至20000片 两年增长十倍 [3] - 数十至数百家客户保持高速增长 本土客户占8英寸晶圆订单总量50%以上 [3] - 存储相关芯片需求大幅攀升 包括NAND闪存控制器 [3] - 智能手机芯片需求稳定 得益于客户市场份额提升和机型硅含量增加 [3] 业务领域进展 - 工业和汽车业务占营收10.6% 汽车芯片出货量环比增长20% [4] - 汽车芯片增长趋势明显 但需要更长验证测试时间 不会快速激增 [4] - 公司协助本土客户向12英寸晶圆技术迁移以缓解供应压力 [3] 市场环境与竞争态势 - 中国芯片企业快速抢占市场份额 超越外国竞争对手 [1] - 功率芯片和模拟芯片领域进展尤为显著 [1] - 本土企业产品已能完美替代外国竞争对手产品 [1] - 中国汽车制造商正研发采用国产产品替代英伟达等外国芯片 [4] - 至少10家中国芯片企业将汽车市场列为核心发展赛道 [4] 公司展望与预期 - 对第四季度情况尚无清晰判断 因终端用户需求可预测性较低 [4] - 对订单前景保持高度信心 [4] - 美国关税影响预计低于营收的1.3% 未影响大众化产品需求 [4] - 整体产能无法满足需求 淡季不会对产能利用率产生重大影响 [5] - 2025年目标仍是超越市场同业平均水平 [5]