公司基本情况与行业地位 * 大族激光是国内最大的激光企业 全球排名第二 专注于激光设备集成[2] * 公司业务范围覆盖信息产业 新能源 显示与半导体及宏观制造等领域[2] * 2024年公司收入超过华工科技 成为国内行业第一[2] 业务结构与市场布局 * 公司业务按下游应用划分 包括信息产业 新能源 显示与半导体 宏观制造[3] * 消费电子业务收入占比已降至20%以下[2][7] * 高功率设备占收入的三分之一到四分之一 但盈利水平不高 目前处于微利状态[2][7] * PCB业务从去年开始回暖 AI相关领域需求提升带动服务器PCB需求 各大厂商积极扩产[2][11] * 新能源业务保持正向利润贡献 但需警惕数控业务[2][7] * 超快激光技术相比二氧化碳激光器具有明显优势 预计2026年可能实现几个亿收入贡献 成为公司第二增长曲线[3][11][12] 财务表现与业绩预期 * 2021年是公司财务高点 随后几年利润波动较大[2][6] * 今年前三季度扣非净利润显著回暖 预计未来三年将处于周期向上趋势[2][6] * 预计2025年业绩规模在10-11亿元之间 2026年可能达到20亿元左右[3][13] * 当前市值约400亿元 与历史高点600多亿相比 还有至少30%的上涨空间[13] 技术优势与增长动力 * 大族数控机械钻孔设备全球市场份额领先 其二氧化碳激光器全球排名第二 仅次于日本三菱[3][11] * 北美市场3D打印需求爆发 钛合金用于折叠屏手机将带动设备供应 预计2026年北美大户第一代折叠屏手机轴盖将采用3D打印工艺[3][10] * 公司通过股权激励和分拆子公司上市 增强增长动力[2][5] 管理与运营 * 公司创始人高云峰为实际控制人 管理团队技术背景强[2][5] * 公司费用率相对稳定 研发费用不断提升 但销售费用较高 因客户覆盖广泛且定制化需求多[2][8] * 公司采取扁平化管理模式 近年来进行组织改革 将事业部划分到产品线角度 以优化资源配置[2][9]

投资评级与核心观点 - 报告给予大族数控"买入"评级，为首次覆盖 [2] - 核心观点认为公司卡位AI高端制造，业绩表现亮眼且超预期，将受益于AI浪潮与算力建设驱动的PCB需求高增长 [5] 公司业绩与财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入39.03亿元，同比增长66.53% [5] - 2025年前三季度，公司利润总额达5.59亿元，同比增长163.44%；扣非归母净利润为4.76亿元，同比增长181.89% [5] - 2025年前三季度，公司毛利率为31.73%，净利率同比提升3.85个百分点至12.51% [5] - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为55/82/110亿元，归母净利润分别为7.59/11.76/16.70亿元 [9] - 预计每股收益（EPS）2025/2026/2027年分别为1.78元、2.76元、3.93元 [11] - 公司最新收盘价125.00元，总市值532亿元，市盈率为173.61 [4] 行业地位与产品优势 - 公司是全球PCB专用设备领域最大的供应商，全球市场占有率达6.5% [6] - 公司产品线覆盖广泛，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等 [6] - 公司在高多层板、HDI板、先进封装等领域拥有针对性的设备研发和技术突破，产品深度契合AI相关终端市场需求 [6][7] 行业前景与增长动力 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8% [7] - 与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长强劲，2024-2029年产能复合增长率预计分别高达22.1%和17.7% [7] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计为5.2%，2029年全球及国内PCB产业规模将分别达到近千亿美元及五百亿美元 [7] - AI算力产业链发展推动800G交换机、GPGPU服务器等算力基础设施需求增加，AI PCB成为行业最大增长点 [7] 客户与研发 - 公司客户涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业，与国内外多家龙头企业达成战略合作 [8] - 公司以自主研发管理体系为支撑，联合产业链上下游，聚焦全数字化智能工厂、mSAP工艺等领域加大研发 [8]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是面向AI算力服务器的高阶HDI（高密度互连）板和高多层板领域 [1] * **公司**： * **设备/耗材供应商**：大族数控（钻孔、检测等设备）、芯碁微装（LDI曝光设备）、东威科技（垂直电镀设备）、鼎泰高科（钻针等耗材）[2][13][16][19][22] * **国际/地区主要竞争者**：德国石墨（机械钻）、以色列奥宝（AOI检测）、德国安美特/台湾创峰（水平沉铜）、台湾宝德（填孔电镀）、德国博可/日本北川（压合设备）、德国AGT（电测设备）[2][13][19] 核心观点与论据 AI算力推动PCB工艺升级与设备需求 * AI算力服务器推动PCB行业向高端化、高阶化发展，核心变化在于线宽线距缩窄和孔径微小化 [2] * 英伟达Ruby架构采用PCB正交背板替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板采用3x26的78层高多层结构，带来新的资本开支需求 [1][3][7][8] * Ruby架构的CPS方案引入CPX芯片载体PCB和中版需求，通过升级PCB夹层材料（如马九材料）实现计算树与交换树互联，为PCB行业带来新增量 [9] * 高阶HDI板（如24层6阶HDI）结构复杂（6+12+6），需要大量机械钻孔和激光盲孔，增加导电、叠加及打孔工序 [2][4] 关键设备环节的技术趋势与国产化进展 * **机械钻孔**：78层高多层板等厚板需分次钻孔，加工效率降低，且马九等新材料导致钻针寿命缩短，设备及耗材需求增加 [8][13] 国产CCD备钻加速替代，大族数控订单价值量占比提升至30%~40%，良率和效率追赶进口产品 [13] * **激光钻孔**：超快激光钻在材料兼容性（可加工铜箔）和微孔加工能力（30-80微米孔径）上优于二氧化碳激光钻，随HDI板要求高密度布线，有望分割二氧化碳激光市场份额 [1][14] * **曝光环节**：高阶HDI对LDI设备解析度要求从25微米提高到15微米，芯碁微装15微米解析度产品售价可能达190~200万元，高于25微米产品的140~150万元 [16] 芯碁微装产能供不应求，月出货量达80-90台，二期厂房投产后设计总产能将达150台/月 [17][18] * **压合、电镀、检测环节**： * 压合设备要求高，国产设备尚未达到高阶HDI要求，主要依赖进口（德国博可、日本北川） [19] * 电镀环节中，水平沉铜依赖进口，填孔电镀主要厂商是台湾宝德，垂直电镀由东威科技占据优势 [19] 一条高级HDI产线中，水平沉铜设备价值约500万元，填孔电镀约1000万元，垂直电镀约500万元 [19] * 检测环节因板层数增加，每层都需检测，增量需求提升，AOI检测以以色列奥宝主导，电测以德国AGT为主，大族数控有布局并寻求订单 [19] 国产设备商的竞争优势与投资机会 * 国产品牌（如大族数控）在设备研发配合度上具有优势，能快速响应PCB板厂的新工艺定制开发需求，与头部客户（如盛弘、申楠）紧密合作 [15][13] * 大族数控在PCB产业链布局全面（钻孔、曝光、成型、检测、压合），有望成为整线设备供应商，受益于AI带来的行业升级 [20][21] * 推荐标的：大族数控（钻孔设备国产替代、全产业链布局）、芯碁微装（曝光设备进口替代、产能释放）、鼎泰高科（耗材受益钻孔需求提升） [22] 其他重要内容 * **工艺挑战**：正交背板等厚板加工效率低，新材料加工难度大 [8] 高阶HDI叠层增多会降低加工效率并影响良率 [4] * **市场空间**：PCB在服务器中的价值占比和应用场景预计将逐步提升 [10] 曝光设备解析度提升也扩大了行业整体空间 [16]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价对应2025-2027年动态PE分别为50/30/20倍 [1][5] 核心观点 - 公司作为全球PCB专用设备龙头 深度受益于AI算力需求带动的PCB行业扩产周期 在钻孔、曝光、检测等核心环节具备全产业链布局优势 [2][3][4] - 2025年上半年营收23.82亿元(同比增长52.26%) 归母净利润2.63亿元(同比增长83.82%) 业绩呈现强劲复苏态势 [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.0/11.4/17.3亿元 对应同比增长131%/64%/51% [1][5] 行业地位与竞争优势 - 2024年以10.1%市占率位居中国PCB设备制造商首位 全球市占率6.5%位列第一 [4][15] - 构建覆盖PCB制造六大核心工序(钻孔/曝光/压合/成型/检测/贴附)的立体化产品矩阵 服务多层板/HDI板/IC封装基板等高端市场 [2][15] - 钻孔设备实力突出:机械钻孔全球第二(仅次于德国Schmoll) 激光钻孔全球第二(仅次于三菱) [4] - 曝光设备技术持续突破:INLINE LDI-Q30对位精度达±12μm 与行业龙头Orbotech同级 最小线宽30μm略逊于竞品的24μm [4][86] 财务表现与预测 - 营收从2023年16.34亿元恢复至2024年33.43亿元(同比增长104.56%) 预计2025年达58.29亿元(同比增长74.37%) [1] - 毛利率从2023年35.04%回升至2025H1的30% 净利率从2023年8%提升至2025H1的11% [33] - 分业务预测(2025E): * 钻孔设备:收入42.01亿元(占比71%) 毛利率27% [87] * 检测设备:收入4.39亿元 毛利率41% [88] * 曝光设备:收入3.74亿元 毛利率39% [90] 行业驱动因素 - AI算力需求拉动服务器PCB升级:2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8% 加速型服务器增速超20% [40] - PCB行业结构性升级:18层以上多层板2025年产值增速预计41.7% HDI板增速10.4% [45][48] - 国内厂商积极扩产:2025Q1主流8家PCB厂商资本开支42.55亿元(同比增长64.68%) 聚焦HDI/高层多层板方向 [49][51] 市场空间与增长 - 全球PCB设备市场规模2024年达510亿元(同比增长9%) 预计2029年达775亿元(2024-2029年CAGR8.7%) [59] - 钻孔设备为最大价值环节:2024年全球市场规模14.7亿美元(中国占8.31亿美元) 公司在全球/中国市占率分别达20%/36% [71] - 曝光设备市场快速增长:2024年全球规模12.04亿美元 预计2029年达19.38亿美元(CAGR10%) [78]

财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长84%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101% [1] - 毛利率30.28%，同比提升1个百分点，净利率10.97%，同比提升2个百分点 [1] - 第二季度营业收入14.22亿元，同比增长75%环比增长48%，归母净利润1.46亿元，同比增长84%环比增长25% [1] - 第二季度毛利率30.73%，同比下降1个百分点环比上升1个百分点，净利率10.22%，同比上升0.4个百分点环比下降2个百分点 [1] 钻孔设备业务 - 钻孔类设备上半年营业收入16.92亿元，同比增长72%，毛利率26.10%，同比提升0.4个百分点 [2] - AI服务器需求推动高层数PCB钻孔设备需求增长，加工面积需求增加且精度要求提升 [2] - 经典双龙门机械钻孔机获得客户复购，新型钻测一体化CCD六轴钻孔机获终端认证及大批量采购 [2] - 激光钻孔设备产品线覆盖CO2、UV、复合激光等多类型，满足不同PCB细分市场需求 [3] - 四光束CO2激光钻孔机性能升级，新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈，获客户正式订单 [3] 其他设备业务 - 检测设备上半年营业收入2.09亿元，同比增长82%，毛利率41%同比下降3个百分点 [4] - 曝光设备营业收入1.24亿元，同比下降23%，毛利率38%同比上升4个百分点 [4] - 成型设备营业收入1.41亿元，同比增长4%，毛利率24%同比上升3个百分点 [4] - 贴附设备营业收入0.56亿元，同比增长47%，毛利率44%同比上升1个百分点 [4] 业务协同与行业地位 - 公司为全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，提供一站式设备解决方案 [4] - 一站式服务降低客户采购及维护成本，促进技术合作与沟通机制建立 [4]

PCB设备行业 - 算力PCB加速扩产驱动行业增长，扩产计划以高阶HDI和高多层板为主，层数和孔密度增加显著拉动设备需求 [2] - 预计2029年PCB专用设备市场规模达108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%，高于2020-2023年的3.6%，其中钻孔/曝光/电镀设备增速更高，CAGR分别为10.3%/10.0%/9.8% [2] - 高端设备国产替代加速，国内企业凭借技术创新、产能规模和成本优势逐步替代海外供应 [2] 大族数控H1业绩 - 上半年收入23.8亿同比+52.3%，归母净利2.6亿同比+83.8%，扣非归母净利2.5亿同比+101.3%，毛利率30.3%同比+1.0pct，净利率11.0%同比+1.8pcts [3] - 收入增长主要来自AI服务器高多层板需求旺盛及机械钻孔和创新设备销售增长，盈利能力提升得益于产品结构升级和规模效应 [3] - 钻孔设备收入占比71%同比+72%，检测设备收入占比9%同比+82%，成型设备收入占比6%同比+4%，曝光设备收入占比5%同比-23%，贴附设备收入占比2%同比+46% [3] 公司技术优势与成长逻辑 - 机械钻孔设备在高多层扩产中量价齐升，高多层板对设备技术要求更高，公司CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍，已获批量采购 [4] - CO2激光钻孔设备行业紧缺，公司超快激光方案具有技术优势，节省后处理工序且良效率更高，已获头部PCB厂小批量订单 [5] - 预计H2收入环比增长，全年PCB订单超50亿，2026年有望维持高增速 [4] 投资建议 - 公司为全球PCB设备龙头，连续16年内资排名第一，AI算力PCB扩产和产品高端化升级驱动新一轮成长 [6] - 预测2025-2027年营收和利润持续增长，首次覆盖给予"**"评级 [6] PCB设备分类与工序 - 曝光设备：LDI设备解决高解析度及对位精度挑战 [7] - 压合设备：确保多层PCB机械完整性和电电气一致性 [7] - 钻孔设备：机械钻孔和激光烧蚀技术加工通孔、盲孔及微孔 [7] - 电镀设备：精确控制金属层厚度和均匀性 [7] - 检测设备：验证层间对位精度、连通性及电路无缺陷 [7] - 成型设备：精密切割确定PCB最终轮廓 [7] - 贴附设备：自动化涂布干膜光阻层或粘合材料 [7] 不同PCB类型的设备需求 - 普通多层板：激光直接成像系统+机械钻孔设备为主 [13] - 高多层板：CCD机械钻孔设备需求提升 [13] - HDI板：CO2激光钻孔设备为主，新型激光钻孔设备逐步应用 [13] - 封装基板：CO2激光钻孔设备+ABF蚀刻设备 [13] - FPC及刚挠结合板：UV激光钻孔设备+机械成型设备 [13]

行业趋势 - PCB设备行业规模预计从2024年至2029年以8.7%的复合年增长率增长，2029年达到108亿美元，其中钻孔、曝光和电镀设备增速高于平均水平，分别为10.3%、10.0%和9.8% [1] - 算力PCB扩产主要由高阶HDI和高多层板需求驱动，导致层数增加和孔密度提升，对高端设备需求拉动明显 [1] - 高端PCB设备供应紧张，国内企业凭借技术创新、产能规模和成本优势加速替代海外高端设备 [1] 公司业绩 - 上半年收入23.8亿元，同比增长52.3%，归母净利润2.6亿元，同比增长83.8%，扣非归母净利润2.5亿元，同比增长101.3% [2] - 毛利率30.3%，同比提升1.0个百分点，净利率11.0%，同比提升1.8个百分点，期间费用率17.3%，同比下降2.5个百分点 [2] - 收入增长主要源于AI服务器高多层板需求旺盛和机械钻孔及创新设备销售增长，盈利能力提升得益于产品结构升级和规模效应 [2] 产品结构 - 钻孔设备收入占比71%，同比增长72%，检测设备占比9%，同比增长82%，成型设备占比6%，同比增长4%，曝光设备占比5%，同比下降23%，贴附设备占比2%，同比增长46% [2] - 钻孔设备毛利率26%，检测设备毛利率41%，成型设备毛利率24%，曝光设备毛利率38%，贴附设备毛利率44% [2] 技术优势 - 机械钻孔设备在高多层板扩产中量价齐升，因高多层板要求更高加工精度和更多设备数量，公司CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩和超高位置精度，价值量比普通设备翻倍 [3] - 超快激光钻孔技术具有节省后处理、盲孔品质更优和适应新材料升级等优势，已在多家头部PCB厂获得小批量订单或测试，有望突破CO2激光钻孔机的产能紧缺局面 [3] 市场地位 - 公司连续16年排名内资PCB设备厂商第一，在全球PCB设备市场占据龙头地位 [4] - 预计2025-2027年营收分别为51.6亿元、79.0亿元和112.9亿元，归母净利润分别为6.6亿元、10.8亿元和16.7亿元 [4]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 [2][7] 核心观点 - PCB设备行业受益于算力PCB加速扩产和高端设备国产替代机遇 预计2024-2029年全球PCB专用设备市场规模CAGR达8.7% 其中钻孔/曝光/电镀设备增速高于平均水平 [6] - 报告研究的具体公司作为PCB设备龙头 在机械钻孔领域具有核心卡位优势 新产品CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍 已获批量采购 [6] - 超快激光钻孔设备技术领先 有望突破CO2激光钻孔设备海外垄断局面 已获头部PCB厂小批量订单 [6] - 2025年上半年实现收入23.8亿同比+52.3% 归母净利2.6亿同比+83.8% 毛利率提升1pct至30.3% [6] - 预计2025-2027年营收51.6/79.0/112.9亿 归母净利6.6/10.8/16.7亿 对应PE 57.2/34.8/22.6倍 [7] 行业分析 - 算力PCB性能提升驱动扩产周期 高阶HDI和高多层板需求旺盛 对设备要求显著提高 [6] - 2029年全球PCB专用设备市场规模预计达108亿美元 其中钻孔设备占比最高达24亿美元 [6] - 高端PCB设备供应紧张 国内企业凭借技术、成本和产能优势加速替代进口 [6] 公司优势 - 连续16年保持内资PCB设备厂商第一 产品覆盖钻孔/检测/成型/曝光/贴附等全工序 [6][16] - 机械钻孔设备收入占比71% 上半年同比+72% 新产品CCD六轴设备实现超短残桩加工 [6] - 超快激光钻孔技术领先 适用于SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料 [6] - 预计2025年PCB设备订单超50亿 以机械钻孔机为主 2026年有望维持高增速 [6] 财务表现 - 2024年营收33.4亿同比+105% 归母净利3.0亿同比+122% [26] - 预计2025年毛利率31.6% 净利率12.8% ROE提升至12.2% [26] - 2025年EPS预计1.55元 PB 6.7倍 [26] - 2024年资产负债率28.5% 流动比率3.0 [26]