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甘化科工推溢价499%收购切入新赛道 子公司业绩不达标获补偿或增利2322万
长江商报· 2025-08-15 08:06
收购计划 - 公司拟以3.88亿元收购甘鑫科技65%股权,交易完成后甘鑫科技将成为控股子公司 [1] - 甘鑫科技整体估值6.01亿元,较账面所有者权益增值499.22% [1][3] - 交易设置业绩承诺:2025-2027年净利润累计不低于1.5亿元,2025年研发费用率不低于10% [1][3] 标的公司情况 - 甘鑫科技主营业务为光电成像系统和微电路模块的研发、生产和销售 [2] - 公司与甘鑫科技现有电源业务存在协同效应,可完善产品谱系 [2] - 通过收购将切入光电成像系统赛道,打造新的利润增长点 [3] 业绩承诺 - 交易对手方承诺甘鑫科技2025年净利润不低于3500万元 [3] - 2025-2026年净利润累计不低于8500万元 [3] - 若完成业绩承诺且未减值,公司将启动剩余股权收购 [3] 公司转型历程 - 公司前身为广东甘化,2018年通过收购沈阳含能和升华电源转型军工业务 [5] - 2022年停止食糖业务,目前主营军工产品研发生产销售 [5] - 现有业务包括电源及相关产品、高性能特种合金材料制品 [5] 历史并购问题 - 2023年因升华电源、沈阳含能商誉减值导致净利润亏损2.33亿元 [5] - 子公司沈阳非晶2022-2025年业绩亏损507.68万元,与承诺业绩相差5607.68万元 [5] - 获得业绩补偿将增加当期净利润2322万元 [6] 近期经营情况 - 2025年一季度营业收入9634.7万元,同比增长23.76% [6] - 2025年一季度净利润729.01万元,同比下降47.25% [6] - 2025年6-8月减持锴威特股票增加净利润约3600万元 [7]
甘化科工(000576.SZ):公司拟3.88亿元收购甘鑫科技65%股权,纳入公司合并报表范围
新浪财经· 2025-08-14 10:24
收购交易 - 甘化科工拟以3 88亿元收购甘鑫科技65%股权 [1] - 交易完成后公司将持有甘鑫科技65%股权 杨牧持有35%股权 [1] - 甘鑫科技将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务 - 甘鑫科技是专业军工配套科研生产企业 [1] - 主营业务为光电成像系统和微电路模块的研发 生产和销售 [1] - 已成为多个国家重点型号武器装备光电成像系统核心供应商 [1] - 公司在手项目充裕 [1]
甘化科工拟3.88亿元收购甘鑫科技控股权 切入光电成像系统赛道
智通财经· 2025-08-14 07:07
收购交易 - 公司拟以3.88亿元收购甘鑫科技65%股权 [1] - 交易完成后公司将持有甘鑫科技65%股权并纳入合并报表范围 [1] - 交易对手方包括杨牧、西安甘之合、海口盛控和交科创投 [1] 标的公司业务 - 甘鑫科技主营业务为光电成像系统和微电路模块的研发、生产和销售 [1] - 主要产品包括光电成像组件、电源模块、舵机驱动模块和显控系统 [1] - 公司为专业的军工配套科研生产企业 [1] 战略意义 - 交易完成后公司将切入光电成像系统赛道 [1] - 公司将直接获得光电成像系统的产品能力 [1] - 杨牧将继续持有甘鑫科技35%股权 [1]
甘化科工(000576.SZ)拟3.88亿元收购甘鑫科技控股权 切入光电成像系统赛道
智通财经网· 2025-08-14 07:03
收购交易 - 公司拟以3 88亿元收购杨牧、西安甘之合、海口盛控、交科创投合计持有的甘鑫科技65%股权 [1] - 交易完成后公司将持有甘鑫科技65%股权 杨牧持有35%股权 [1] - 甘鑫科技将成为公司的控股子公司 并纳入公司合并报表范围 [1] 标的公司业务 - 甘鑫科技主营业务为光电成像系统和微电路模块的研发、生产和销售 [1] - 作为军工配套科研生产企业 主要产品包括光电成像组件、电源模块、舵机驱动模块和显控系统等 [1] 战略意义 - 交易完成后公司将切入光电成像系统赛道 [1] - 公司将直接获得光电成像系统的产品能力 [1]
宏达电子(300726) - 2025年5月7日投资者关系活动记录表
2025-05-07 17:22
存货减值情况 - 公司基于企业会计准则和业务实际计提存货跌价准备,采用估计售价计算跌价准备与按库龄跌价准备比例计提跌价准备的孰高原则 [2] - 发出商品因下游客户行业特殊性,交货验收程序严格复杂、检验时间长,长库龄比重增加,减值准备增加 [2] - 在产品因前几年建设湘乡产业园区投入机器设备,下游市场需求低迷,分摊折旧固定成本大,部分产品生产单位成本高于售价,减值准备增加,后期需求回暖产量提升后会好转 [2][3] 盈利水平 - 2024 年度公司实现归属于上市公司股东的净利润 27923.92 万元,加权平均净资产收益率为 5.77%,基本每股收益和稀释每股收益均为 0.678 元/股,综合收益总额为 33417.27 万元 [4] 订单与业绩展望 - 随着行业需求回暖,一季度订单逐步恢复,营业收入较上年同期增长 6.03% [5] - 2025 年是“十四五”规划收官之年,高可靠电子行业市场需求复苏,公司将以电子元器件和电路模块为核心做好主业经营 [5] 一季度利润下降原因 - 应收账款总额及账龄周期变化导致信用减值损失增加 [5] - 一季度一次性计入发生当期的股权支付费用增加 [5] - 一季度补助收入较同期下降 43.19% [5] 盈利增长点 - 公司开发新下游客户需求,发展新业务增长点,2024 年模块类产品收入增长,目前模块类业务占营业总收入比例超 20% [6] 研发投入 - 2024 年公司研发投入较上年同期减少 14.32%,2025 年将加大产品研发投入,实现钽电容系列产品技术升级和迭代,加大对微电路模块、半导体等多领域人才、设备投入 [7] 市场份额与扩张 - 公司利用高可靠领域技术经验积累和产业链上下游融合优势,打造研发平台,以“产品 + 解决方案”模式为下游厂商提供全方位解决方案,未来持续聚焦主业,培养核心竞争力 [7] 产能建设 - 公司产能建设依据订单量增长扩展,前两年因行业中下游客户需求低迷谨慎投入,将结合市场变化、需求和战略规划推进产能建设 [8] 新产品研发进展与规划 - 2024 年公司开展 22 项科研项目,其中政府及合作项目 5 项,自筹项目 17 项,微小高压变压器等项目通过产品定型和项目验收,推出高精尖产品 [8][9] - 未来继续加大研发投入,实现钽电容技术升级和迭代,加大多领域人才、装备投入,推进全面质量建设 [9] 未来研发重点领域 - 利用高可靠领域技术经验和产业链优势打造研发平台,紧跟下游趋势和客户需求 [11] - 钽电容方面加大科研投入实现技术升级和产品迭代 [11] - 非钽电容方面加大对微电路模块、半导体等多领域人才、设备投入 [11] - 聚焦计算机嵌入式板卡、射频微波芯片、组件等新一代电子信息技术产品研发 [11] 分红政策 - 公司将结合自身发展、经营状况、现金流及市场需求制定合理分红政策,如有计划会按规定履行程序并披露 [10][11] 股价与市值管理 - 二级市场股票交易价格受宏观政策、大盘走势、市场情绪、行业走势等多因素影响 [10] - 公司重视市值管理,致力于长远和可持续发展,推动投资价值提升,维护投资者利益,加强与投资者沟通交流 [10]