公司业务与技术 - 公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商 [2] - 公司具备纳米金刚石涂层技术 [2] - 公司暂未涉及电极相关业务 [2] - 未来公司将根据自身业务情况和发展需求，积极探索更多场景的业务机会 [2] 行业技术与应用前景 - 据报道，纳米级金刚石涂层电极作为侵入式脑机接口最先进的电极材料，可提高相关设备的使用寿命10年 [2]

公司战略与核心业务方向 - 公司专注于金刚石领域，以“1+N行业格局”为战略核心，积极布局下游多个应用领域 [2] - 公司将CVD功能性金刚石业务作为重要战略方向，将持续加大该方向的研发投入 [2][3] - 公司自主研发MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石工艺，拥有多项专利，用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石 [2] CVD功能性金刚石产品进展与规划 - CVD金刚石具有超宽禁带、高击穿场强、高热导率等优点，可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域 [2] - 公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的生产能力 [5] - 未来将加快金刚石在光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等方面的技术突破 [3] 精密加工类产品进展 - 公司生产的PCD微钻钻头具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点 [4] - 该产品有助于降低国内高端制造业对进口精密及超精密加工工具的依赖 [4] - 公司持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用，并积极探索和优化产品性能 [4] 市场趋势分析 - **资源开采/工程施工类产品**：国内经济回升推动原油和天然气消费增长，油田服务市场回暖，预计国内石油复合片下游需求将持续回升；海外因市场需求不确定性等因素，钻井平台数量下降，导致海外油气开采类产品市场需求波动 [6] - **精密加工类产品**：刀具下游需求分散、行业众多、市场规模巨大，随着高端制造业升级及新能源汽车增长，超硬刀具市场占比逐渐提升 [6] - **CVD金刚石产品**：CVD培育钻石以大克拉钻石为主，国内外将金刚石材料及应用技术研究提升至更高战略，CVD金刚石发展将加速，出现更多功能性应用领域 [6]

公司业务与产品 - 公司深耕超硬材料领域二十多年[1] - 现阶段公司主要产品有三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品和CVD金刚石[1] 产品应用领域 - 资源开采类产品能够广泛应用于陆地油田、海上油井的勘探与开采[1] - 精密加工类产品广泛应用于汽车、航空航天、轨道交通、电子信息等多个领域的高精密零部件加工[1] - CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端先进制造业及消费领域[1] 产品核心材料特性 - 金刚石俗称“金刚钻”，是自然界中已知最硬的天然物质[1]

公司业务构成 - 公司主要业务构成包括资源开采/工程施工类产品、精密加工类产品和CVD金刚石 [1] - 超硬刀具业务是精密加工类产品的重要构成部分，属于公司的战略重点之一 [1] 产品应用领域 - 公司产品可用于航空航天等高端场景 [1] - 超硬刀具能够广泛应用于汽车、航空航天、轨道交通、电子信息等多个领域的高精密零部件加工 [1] 产品性能与定位 - 超硬刀具在精密超精密、高速超高速加工作业中表现优异 [1]

公司战略与增长规划 - 金刚石功能材料被定位为公司增长的第二曲线 [2] - 公司将持续探索该材料在声、光、电、热等领域的研究和应用 [2] - 目标是实现商业化运营规模并取得良好的规模效益，保持高成长性和可持续发展 [2] 技术研发与竞争优势 - 公司在CVD金刚石的制备及应用方面拥有多年的研发和技术储备 [2] - 公司是少数能够全部掌握CVD金刚石生长技术的公司之一 [2] - 公司拥有河北省CVD金刚石功能材料科技创新中心、廊坊市CVD金刚石生长技术研发中心等自主研发平台 [2] 当前业务与市场前景 - 目前公司相关产品整体收入规模非常小 [2] - 产品前景取决于行业发展情况及市场而定 [2]

重要事项与资本运作 - 中金公司拟通过换股方式吸收合并东兴证券及信达证券，换股比例为每1股东兴证券A股换0.4373股中金公司A股，每1股信达证券A股换0.5188股中金公司A股，相关公司股票于12月18日复牌 [1] - 深城交拟定增募资不超过18亿元，资金将用于低空、自动驾驶等具身智能交通设备及装备的研发与规模化应用 [2] - 凤形股份拟购买白银华鑫75%股权，预计构成重大资产重组 [4] - 普路通拟购买乐其开曼100%股份及杭州乐麦8.26%股权，股票于12月18日起复牌 [4] 汽车与自动驾驶技术 - 北汽蓝谷计划在中高端品牌持续布局L3车型，部分L3车型产品目前正处于开发阶段 [1] - 兴民智通的通信域控制器已在L3、L4无人驾驶汽车Robotaxi及无人物流车上配套 [1] - 同益中产品已应用于从“神舟五号”到“神舟九号”的海上打捞回收系统 [1] 航空航天与卫星通信 - 能科科技与蓝箭航天合作累计订单额达数千万 [1] - 光启技术乐山无人机基地预计明年一季度投产 [1] - 顶固集创参股公司航聚科技研发的WS系列柔性可复用防热材料已运用于蓝箭航天朱雀三号箭体 [2] - 震有科技在高轨和低轨卫星通信领域，均有地面核心网的开发项目持续落地并交付 [2] - 达华智能拥有多个卫星操作者的频轨资源 [3] 医药与生物科技 - 海翔药业参投公司的创新药中国首款现货型肿瘤治疗性疫苗NWRD08注射液已完成Ⅱ期临床首例受试者入组 [1] - 中科信息智能麻醉机器人目前已顺利完成十多例临床试验 [3] 项目签约与重大合同 - 浦东建设子公司近日合计中标16.49亿元项目 [1] - 中国中免全资子公司签署免税店项目经营权转让合同，并拟出资1.02亿元与上海机场共同投资设立免税合资公司 [1] - 上海机场与杜福睿和中免签订免税店项目经营权转让合同，日上上海无缘续签 [1] - 中国中车及下属企业近期签订合计533.1亿元合同，其中风电和储能设备销售合同约166.5亿元 [1] 新材料与高端制造 - 惠丰钻石拟投资10亿元建设CVD金刚石项目 [3] - 协创数据拟投资设立光模块研发和生产建设项目 [3] - 神工股份的硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节，本月初已开始与日本、韩国客户接洽新订单 [3] 机器人业务 - 长盈精密目前在人形机器人业务上供应给客户的料号超过1000个 [3] 文化娱乐 - 博纳影业储备多部电影和剧集项目，同时参投贺岁档和春节档期多部作品 [3] 业绩与增持 - 中国核建截至2025年11月累计营业收入为920.3亿元 [4] - 实朴检测高管计划增持800万元至1200万元公司股份 [4]

核心业务板块 - 公司战略核心为“1+N行业格局”，已形成以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新增长点的产品体系 [2] - 主要产品分为三类：资源开采/工程施工类复合超硬材料制品、精密加工类复合超硬材料制品、CVD金刚石 [2] - 资源开采类产品在中硬到硬地层钻进效果极好，应用于油气、煤炭、矿山开采及基建施工，已形成完整产品体系并在油气勘探开采中表现优异 [2][3] - 精密加工类产品包括PCD刀片、刀具、微钻钻头、锯片、PCBN刀片、CBN刀具、拉丝模坯等，在精密超精密、高速超高速加工中表现优异 [3] - 公司专注于CVD金刚石研发，拥有自主MPCVD合成加工设备及生长工艺，可用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石并拥有多项专利 [3] 市场趋势与产品进展 - **资源开采/工程施工类**：国内经济回升推动油气消费增长，油田服务市场回暖，预计国内石油复合片需求持续回升；海外因市场需求不确定性、政策限制、成本及地缘政治风险，油田服务企业扩产谨慎，钻井平台数量下降导致海外市场需求波动 [4] - **精密加工类**：刀具下游需求分散、行业众多、市场规模巨大，随着高端制造业升级及新能源汽车快速增长，超硬刀具市场占比逐渐提升 [4] - **CVD金刚石类**：CVD培育钻石以大克拉钻石为主，金刚石材料及应用技术研究被提升至更高战略，其功能性应用领域不断拓展，发展将加速 [4] - **PCD微钻**：公司已具备生产能力，产品具有寿命长、加工精度高、光洁度好等特点，可逐步降低国内高端制造业对进口精密加工工具的依赖 [5] - **金刚石散热片**：金刚石具有高热导率等优点，可用于芯片热沉、半导体及功率器件等领域；公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，拥有自主MPCVD设备及工艺技术，已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的生产能力 [6][7] 业务前景与未来规划 - **资源开采/工程施工领域**：持续优化石油复合片等产品市场策略，巩固既有优势并加速国内外市场渗透 [7] - **精密加工领域**：重点围绕复杂超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的加工需求，抓住新能源汽车快速增长及进口替代机遇，快速提升超硬刀具销售规模 [7] - **CVD金刚石领域**：该领域市场空间更大，公司将加速其产业化进程，依托已投产项目根据市场需求动态调整产能布局，创新营销模式，同时继续加大MPCVD设备及功能性金刚石研发 [7] - 公司将持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度，目标实现复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务稳定运营并创造效益 [7]

财务与经营概况 - 2025年前三季度实现营业收入4.07亿元，较去年同期略有上涨 [2] - 2025年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润5956.35万元，较去年同期有一定下降 [2] - 收入增长主要得益于培育钻石业务作为新增板块贡献了增量 [3] - 利润下滑主要由于前三季度子公司根据市场价格对相应库存计提了减值准备所致 [3] 业务板块与产品 - 公司战略核心为“1+N行业格局”，围绕超硬材料深耕 [2] - 已形成以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新增长点的战略产品体系 [2] - 主要产品分为三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品、CVD金刚石 [2] - 资源开采/工程施工类产品技术成熟，性能稳定，是进口石油/天然气钻探用金刚石复合片高端齿的强劲对手 [3] - 精密加工类产品质量处于行业先进水平 [3] - 公司具备生产PCD微钻钻头的能力，其产品具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点 [5] 技术实力与市场地位 - 公司深耕复合超硬材料领域二十多年，是国内规模优势明显的复合超硬材料企业，处于行业龙头地位 [3] - 在CVD金刚石领域，公司拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和CVD金刚石生长工艺技术 [3] - 公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商 [4] - 目前已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力 [4] 产品应用与前景 - CVD金刚石可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域 [4] - PCD微钻钻头产业的发展，可逐步降低国内高端制造业对进口精密及超精密加工工具的依赖 [5] - 公司将持续关注PCD微钻在相关高端制造领域的应用方向 [5]

业绩说明会召开概况 - 恒盛能源于2025年12月05日10:00-11:00通过上证路演中心以网络互动方式召开了2025年第三季度业绩说明会 [1] - 公司董事长及董事会秘书（代行）余国旭、总经理余恒、独立董事王焕军、财务总监项红日参加了会议并与投资者互动交流 [2] CVD金刚石业务技术及生产水平 - 公司控股子公司浙江桦茂科技的CVD金刚石产品良品率处于行业先进水平 其中培育钻石产品端良品率达80%以上 金刚石功能性材料产品端良品率达90%以上 [3] - 子公司采用MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）法进行金刚石材料生产 该技术将含碳气体中的碳在微波能量作用下沉积到衬底上形成金刚石 [3] CVD金刚石功能性材料产品性能 - 公司可低成本产出单晶热沉片和2-4英寸多晶热沉片 热导率分别为2200W/mK和1200W/mK [3] - 光学窗口性能指标为：光透过率单晶>70%、多晶>65% Ra抛光后单晶<5nm、多晶<20nm [3] - 单品金刚石刀具性能指标为硬度10000HV、摩擦系数0.05-0.07、Rz0.1-0.05μm [3] 实际控制人减持情况 - 公司实际控制人之一杜顺仙因优化股权结构、增加市场流动性及自身资金需求 通过大宗交易方式减持其持有的公司无限售条件流通股 [3] - 此次减持不会对公司治理结构、股权结构、持续经营等产生重大影响 大宗交易受让方所获股份自受让之日起锁定6个月 [3]

公司战略与业务布局 - 公司以"1+N行业格局"为战略核心，根据下游发展趋势积极开发布局多个应用领域 [2] - 短期战略是推进油气开采类产品"进口替代+大客户战略"和CVD金刚石技术产业化 [2] - 中期战略是推进精密加工"进口替代+合金替代" [2] - 远期战略是培育金刚石其他应用市场 [2] - 已形成以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系 [2] - 将CVD功能性金刚石业务作为公司重要战略方向，未来将持续加大研发投入 [6][7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入40,742.60万元，比去年同期略有上涨 [3] - 2025年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润5,956.35万元，相较去年同期有一定下降 [3] - 收入增长主要得益于培育钻石业务作为新增板块贡献了增量 [3] - 利润下滑主要是由于前三季度子公司根据市场价格对相应库存计提了减值准备所致 [3] 主要产品与应用领域 - 现阶段主要产品有三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品和CVD金刚石 [2][3] - 金刚石热沉片可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域 [4] - 公司具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力 [4] - PCD微钻钻头具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点 [5] 技术能力与竞争优势 - 公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商 [4] - 拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和CVD金刚石生长工艺技术 [4][6] - 自主研发的MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石工艺用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石 [6] - 高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端领域 [6]