财务表现 - 2025年中报营业总收入5.17亿元，同比下降10.39%，归母净利润-428.99万元，同比下降110.23% [1] - 第二季度营业总收入2.85亿元，同比下降6.14%，归母净利润44.03万元，同比下降97.29% [1] - 毛利率12.17%，同比减18.25%，净利率-0.84%，同比减111.58% [1] - 三费（财务费用、销售费用、管理费用）总计5193.69万元，占营收比10.04%，同比增94.83% [1] - 每股收益-0.01元，同比减107.69%，每股经营性现金流-0.0元，同比增95.05% [1] - 货币资金4.9亿元，同比减57.94%，有息负债4.62亿元，同比增25.31% [1] 历史财务数据 - 2024年ROIC为0.89%，净利率3.53%，资本回报率不强 [3] - 上市以来中位数ROIC为27.59%，2024年为最惨年份 [3] - 应收账款/利润达319.78%，需关注应收账款状况 [3] 行业与业务 - 功能性硅烷及硅基新材料行业与宏观经济、能源及大宗商品价格深度联动，市场需求与原料成本波动较大 [4] - 长期驱动因素包括技术迭代、新能源、复合材料、电子封装等领域需求增长 [4] - 环保及能耗政策趋严加速产业升级与一体化进程，推动绿色工艺转型和高端产品结构调整 [4] - 行业面临结构性过剩压力，市场竞争倒逼企业强化研发创新、优化生产工艺及三废处理能力 [4] - 中小企业生存空间收窄，行业集中度提升，龙头企业依托绿色循环产业链、规模效应及技术储备巩固市场地位 [5] 商业模式 - 公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，需关注资本开支项目是否划算及资金压力 [3]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约6.9亿元，同比增加49.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约4557万元，同比增加35.19% [1] - 基本每股收益0.32元，同比增加33.33% [1] - 第二季度营业收入为3.74亿元，同比上升43.8% [1] - 第二季度归母净利润为1843万元，同比下降7.5% [1] - 第二季度扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2% [1] 业务进展 - 集成电路封装材料领域取得显著进展，市场环境向好及客户需求持续增长 [1] - 原有业务贡献约40.77%的收入增长 [1] - 对泰吉诺的并购贡献了约8.25%的营业收入增长 [1] - 智能终端封装材料市场渗透率提高，成功切入多个国内外头部品牌供应链 [1] 公司概况 - 专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业 [2] - 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [2] - 产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等行业 [2] - 荣获国家专精特新重点"小巨人"企业、"国家知识产权示范企业"和"国家级制造业单项冠军企业"称号 [2] 客户资源 - 集成电路封装材料批量供应给华天科技、通富微电、长电科技、日月新等知名封测厂商 [2] - 智能终端封装材料应用于苹果、华为、小米等全球龙头企业 [2] - 新能源领域合作伙伴包括宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等知名企业 [2]