交易概述 - 天准科技拟与武汉源夏、祝昌华、蔡雄飞共同收购无锡乘沄持有的苏州矽行4%股权，交易总价2500万元，其中天准科技支付887万元收购已实缴注册资本678,831元，并承担1613万元未实缴出资义务[1][3] - 交易完成后天准科技对苏州矽行持股比例从11.83%提升至13.45%，蔡雄飞持股比例从8.71%升至9.49%[1][4] - 本次交易构成关联交易，因徐一华（天准科技和苏州矽行实控人）及蔡雄飞等董事参与其中[2][5] 标的公司情况 - 苏州矽行主营晶圆前道缺陷检测设备及零部件研发生产，已发布TB1000（65nm）、TB1500（40nm）、TB2000（14nm）三代产品并获客户订单[2] - 截至2024年3月未经审计数据：总资产2.33亿元，负债1.69亿元，所有者权益6336万元，1-3月净亏损1355万元[7] - 2024年度经审计净亏损6724万元，2023年5月融资估值为基础确定本次交易定价[7][12] 交易结构 - 无锡乘沄以2200万元转让已实缴的168万元注册资本（对应4%股权），其中天准科技受让678,831元注册资本[3][8] - 未实缴的337万元注册资本以0元转让，天准科技需承担1613万元实缴义务，对应受让136万元注册资本[3][9] - 交易价格参照2023年5月融资估值，经协商确定为公允价格[7] 交易影响 - 苏州矽行明场检测设备已形成销售，半导体业务确定性提升，将强化天准科技在半导体领域的布局[13] - 本次交易符合"自主研发+海外并购+生态投资"发展战略，有助于优化产业资源整合[13][14] - 交易已通过独立董事会议、审计委员会、董事会及监事会审议，关联董事均回避表决[14][15] 股东结构变化 - 交易前主要股东：徐一华（31.68%）、天准科技（11.83%）、蔡雄飞（8.71%）、无锡乘沄（4%）[5] - 交易后天准科技持股增至13.45%，蔡雄飞增至9.49%，无锡乘沄退出股东行列[4][5] - 其他股东如武汉源夏新进入股东名单，祝昌华持股从1.76%升至2.73%[4][5]

2025年第一季度业绩 - 公司2025Q1实现营业收入2.19亿元，同比+13.14%，为近3年一季度新高 [1] - 归属于上市公司股东的净利润-0.32亿元，亏损减少15% [1] - 消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI深化应用趋势下，公司2024年已获得薄款手机、折叠屏检测设备样机订单 [1] - 公司成为小米、OPPO等国内头部消费电子品牌核心供应商，并获得批量订单 [1] 业务发展情况 PCB业务 - 2024年PCB板块收入同比2023年+50%，与东山精密、沪士电子、胜宏科技、景旺电子等头部客户合作扩大 [2] - CO2激光钻孔设备通过多家客户验证，实现批量销售 [2] 半导体业务 - 首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm工艺节点）通过客户验证，已在产线使用 [2] - 面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备完成多家客户晶圆样片验证 [2] - 面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备已完成厂内验证 [2] 具身智能业务 - 2024年11月公司发布具身智能控制器-星智001，支持实时运行端到端和大语言模型，提升机器人感知、操作和人机交互能力 [2] - 与数家主流机器人公司达成合作，开始批量出货 [2] 未来展望 - 公司是机器视觉领军企业，多元化业务布局进展不断 [3] - 预计2025-2027年实现营业收入18.56/20.73/22.77亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润1.79/2.37/2.60亿元 [3] - 对应PE分别为49.84/37.62/34.24倍 [3]