科创板集成电路行业整体表现 - 科创板集成电路上市公司达120家，占A股该行业公司总数六成，形成覆盖制造、设计、封测全环节的最完备产业链 [1] - 120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元同比增长24%，归母净利润131亿元同比增长62%，第二季度营收和净利润环比增速达17%和72% [1] - 产业链呈现全链条增长态势，主要受AI算力需求大幅拉升、自主可控推进、下游市场需求回暖及自主创新能力提升驱动 [1] AI算力芯片公司业绩爆发 - 中科寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍，第二季度营收17.69亿元、归母净利润6.83亿元，连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45%，净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58%，净利润11.59亿元同比增长95%，受AI产业对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求推动 [2] 消费类芯片复苏态势 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72%，归母净利润1.01亿元同比增长274.58%，综合毛利率达50.61% [3] - 思特威上半年营收37.86亿元同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元同比增长164.93%，在智能手机CMOS图像传感器领域延续爆发式增长 [3] - 恒玄科技上半年营收19.38亿元同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元同比增长106.45%，综合毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造环节增长 - 科创板4家晶圆代工企业上半年合计营收490.59亿元同比增长21.80%，净利润25.37亿元同比增长55.89%，产能利用率接近或达到满产水平 [4] - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.14%，净利润16.46亿元同比增长39.76%，毛利率21.9%同比提升8个百分点 [4] - 合肥晶合集成上半年营收51.98亿元同比增长18.21%，净利润3.32亿元同比增长77.61%，实现连续四个季度净利润环比增长 [4] 并购整合与产能扩张 - 华虹公司计划收购上海华力微电子，预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，增强资产规模和盈利能力 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购，实现产能有效整合，增强在新能源汽车等新兴市场服务能力，上半年新能源车业务增长带动第二季度首次单季度净利润转正 [6] 设备与材料领域高景气度 - 中微公司刻蚀设备销售额约37.81亿元同比增长40.12%，高端产品新增付运量显著提升 [7] - 中科飞测上半年营收7.02亿元同比上升51.39%，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货到多家国内头部客户 [7] - 安集微电子上半年营收和净利润分别增长43.17%和60.53%，4家科创板封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68%，净利润1.07亿元同比增长63.81% [7]

科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]

财务表现 - 2025年上半年营业收入达7.02亿元，同比增长51.39%，但归母净利润亏损1835.43万元，扣非后亏损扩大至1.1亿元，与上年同期持平，呈现增收不增利特征 [1] - 经营性现金流出4.42亿元创历史新高，应收账款周转天数从75.5天增至80.78天，存货周转天数从895.52天恶化至1126.41天 [10][12] - 存货规模从上年同期13.7亿元激增至22.7亿元，其中发出商品占比9.6亿元，显示客户验收周期延长 [13][14] 研发投入与成果 - 研发费用2.85亿元同比增长37.79%，研发费用率40.65%，虽低于上年同期的44.66%，但仍显著高于行业水平 [2] - 研发人员数量从465人增至577人，半年平均薪酬从27.77万元提升至31.28万元，2024年人均薪酬52.28万元位列行业第三 [2] - 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备（市场价值占比19.5%）仍处客户验证阶段，累计出货约10台未达量产，暗场设备同样未量产 [4][5][7] - 光学关键尺寸量测设备已实现量产，但技术难度更高的明暗场设备进展滞后 [5] 市场与竞争 - 明场设备被行业视为"皇冠"级产品，技术难度最大且市场价值占比近20%，公司宣传其实现"从0到1突破"但实际尚未通过验收 [4][6][7] - 竞争对手指出公司在明场设备投标中采取激进报价策略，但客户更关注技术内功而非价格 [9] - 合同负债从上年同期6.28亿元降至6.08亿元，反映未来订单或预付款比例下降 [16] 资金状况 - 短期借款从5033.94万元飙升至2.91亿元，长期借款从5300万元增至5.07亿元，财务费用由负转正 [16] - 2024年启动25亿元定增并于2025年7月获上交所通过，预计将缓解现金流压力 [16] 行业特征 - 半导体检测设备行业面临高端技术突破压力与长验证周期双重挑战，需持续高研发投入但现金流回笼慢 [17] - 设备验收前需长期计入发出商品科目，导致存货周转效率低下，属行业普遍现象 [15][17]

交易概述 - 天准科技拟与武汉源夏、祝昌华、蔡雄飞共同收购无锡乘沄持有的苏州矽行4%股权，交易总价2500万元，其中天准科技支付887万元收购已实缴注册资本678,831元，并承担1613万元未实缴出资义务[1][3] - 交易完成后天准科技对苏州矽行持股比例从11.83%提升至13.45%，蔡雄飞持股比例从8.71%升至9.49%[1][4] - 本次交易构成关联交易，因徐一华（天准科技和苏州矽行实控人）及蔡雄飞等董事参与其中[2][5] 标的公司情况 - 苏州矽行主营晶圆前道缺陷检测设备及零部件研发生产，已发布TB1000（65nm）、TB1500（40nm）、TB2000（14nm）三代产品并获客户订单[2] - 截至2024年3月未经审计数据：总资产2.33亿元，负债1.69亿元，所有者权益6336万元，1-3月净亏损1355万元[7] - 2024年度经审计净亏损6724万元，2023年5月融资估值为基础确定本次交易定价[7][12] 交易结构 - 无锡乘沄以2200万元转让已实缴的168万元注册资本（对应4%股权），其中天准科技受让678,831元注册资本[3][8] - 未实缴的337万元注册资本以0元转让，天准科技需承担1613万元实缴义务，对应受让136万元注册资本[3][9] - 交易价格参照2023年5月融资估值，经协商确定为公允价格[7] 交易影响 - 苏州矽行明场检测设备已形成销售，半导体业务确定性提升，将强化天准科技在半导体领域的布局[13] - 本次交易符合"自主研发+海外并购+生态投资"发展战略，有助于优化产业资源整合[13][14] - 交易已通过独立董事会议、审计委员会、董事会及监事会审议，关联董事均回避表决[14][15] 股东结构变化 - 交易前主要股东：徐一华（31.68%）、天准科技（11.83%）、蔡雄飞（8.71%）、无锡乘沄（4%）[5] - 交易后天准科技持股增至13.45%，蔡雄飞增至9.49%，无锡乘沄退出股东行列[4][5] - 其他股东如武汉源夏新进入股东名单，祝昌华持股从1.76%升至2.73%[4][5]