投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [6] 核心观点 - 报告认为公司成长动力明确，一方面来源于国产替代的持续推进，另一方面来自于先进制程对于量检测设备需求的提升 [11] - 随着研发投入加大，公司新产品落地节奏加速，尤其是先进型号进展顺利，促进了订单规模增长 [11] - 随着规模化效应显现，公司未来盈利能力有望持续提升，预计2025-2027年归母净利润将快速增长至1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元 [11] 财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入5.00亿元，同比增长43.30%；但归母净利润为0.04亿元，同比减少77.33%；扣非净利润为-0.30亿元，同比减少188.66%；毛利率为48.69%，同比减少0.95个百分点 [2][4] - 2025年前三季度公司实现营业收入12.02亿元，同比增长47.92%；归母净利润为-0.15亿元，同比增长71.67%；扣非净利润为-1.40亿元，同比减少11.61%；毛利率为51.97%，同比增长4.28个百分点 [2][4] - 分析师预测公司2025年至2027年归母净利润分别为1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元，对应市盈率（PE）分别为341倍、105倍、68倍 [11][15] 业务进展 - 成熟产品持续升级迭代，新产品进展顺利：明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备出货及订单数量快速增长，已覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，验证进展顺利 [11] - 无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备应用在国内最先进制程产线的设备已通过验证并实现销售，面向更先进制程的设备已出货给头部客户验证 [11] - 最新一代套刻精度量测设备已实现批量出货并销售，全面覆盖国内头部客户；应用于HBM领域的图形晶圆缺陷检测设备等也已通过多家国内头部客户的验证 [11] 资本运作与产能规划 - 公司于2025年10月完成定向增发，发行数量为28,571,428股，募集资金约25亿元，发行价格为87.5元/股 [11] - 募集资金将投向上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金 [11] - 其中，高端半导体设备研发产业化项目拟使用募集资金11.8亿元，旨在提升公司高端前沿工艺设备产业化能力，优化产品产能战略布局，增强研发测试技术能力和核心技术成果转化能力 [11]

投资评级与核心观点 - 报告对电子行业给予“看好”的投资评级，并予以维持 [1] - 报告核心观点为：周期上行叠加工艺突破，存储芯片设备国产替代加速 [3] - 国产设备取得突破，叠加长江存储、长鑫存储上市缓解资金压力，存储扩产有望步入高速增长阶段 [3] 行业需求与供给分析 - AI服务器对存储需求呈指数级增长，单台AI服务器的DRAM用量约为传统服务器的8倍，NAND用量约为传统服务器的3倍 [4] - 2025年AI对存储的需求占比已达到40%，未来可能进一步提升 [4] - 传统DRAM供需可能在2027年后才开始回稳，NAND与高容量存储需求可能会持续至2028年甚至更久 [4] - 供给层面，三星、海力士等原厂表示未来将把大部分资本开支投向持续紧缺的HBM及高利润率产品 [4] 设备工艺与国产化进展 - 存储扩产将显著带动刻蚀与薄膜设备需求，3D NAND关键工艺包括ONON交替沉积、高深宽比通孔刻蚀等，DRAM关键工艺包括多重曝光、电容高深宽比刻蚀等 [5] - 工艺复杂化带动设备价值量提升，例如高深宽比刻蚀需要更复杂的离子源设计、更多腔室及更精确的控制能力 [5] - 国产设备公司在关键工艺上取得突破：北方华创、中微公司部分高深宽比刻蚀设备已在下游客户产线实现量产；拓荆科技应用于先进制程的薄膜沉积机台已在2025年第三季度实现量产；中科飞测的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备也已进入先进产线验证 [6] 主要受益标的 - 刻蚀设备领域的主要受益公司包括北方华创、中微公司 [7] - 薄膜沉积设备领域的主要受益公司包括拓荆科技、北方华创、微导纳米、迈为股份等 [7] - 过程控制设备领域的主要受益公司包括中科飞测、精测电子等 [7] - 后道设备领域的主要受益公司包括长川科技、精智达、矽电股份等 [7]

科创板集成电路行业整体表现 - 科创板集成电路上市公司达120家，占A股该行业公司总数六成，形成覆盖制造、设计、封测全环节的最完备产业链 [1] - 120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元同比增长24%，归母净利润131亿元同比增长62%，第二季度营收和净利润环比增速达17%和72% [1] - 产业链呈现全链条增长态势，主要受AI算力需求大幅拉升、自主可控推进、下游市场需求回暖及自主创新能力提升驱动 [1] AI算力芯片公司业绩爆发 - 中科寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍，第二季度营收17.69亿元、归母净利润6.83亿元，连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45%，净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58%，净利润11.59亿元同比增长95%，受AI产业对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求推动 [2] 消费类芯片复苏态势 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72%，归母净利润1.01亿元同比增长274.58%，综合毛利率达50.61% [3] - 思特威上半年营收37.86亿元同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元同比增长164.93%，在智能手机CMOS图像传感器领域延续爆发式增长 [3] - 恒玄科技上半年营收19.38亿元同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元同比增长106.45%，综合毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造环节增长 - 科创板4家晶圆代工企业上半年合计营收490.59亿元同比增长21.80%，净利润25.37亿元同比增长55.89%，产能利用率接近或达到满产水平 [4] - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.14%，净利润16.46亿元同比增长39.76%，毛利率21.9%同比提升8个百分点 [4] - 合肥晶合集成上半年营收51.98亿元同比增长18.21%，净利润3.32亿元同比增长77.61%，实现连续四个季度净利润环比增长 [4] 并购整合与产能扩张 - 华虹公司计划收购上海华力微电子，预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，增强资产规模和盈利能力 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购，实现产能有效整合，增强在新能源汽车等新兴市场服务能力，上半年新能源车业务增长带动第二季度首次单季度净利润转正 [6] 设备与材料领域高景气度 - 中微公司刻蚀设备销售额约37.81亿元同比增长40.12%，高端产品新增付运量显著提升 [7] - 中科飞测上半年营收7.02亿元同比上升51.39%，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货到多家国内头部客户 [7] - 安集微电子上半年营收和净利润分别增长43.17%和60.53%，4家科创板封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68%，净利润1.07亿元同比增长63.81% [7]

科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]

财务表现 - 2025年上半年营业收入达7.02亿元，同比增长51.39%，但归母净利润亏损1835.43万元，扣非后亏损扩大至1.1亿元，与上年同期持平，呈现增收不增利特征 [1] - 经营性现金流出4.42亿元创历史新高，应收账款周转天数从75.5天增至80.78天，存货周转天数从895.52天恶化至1126.41天 [10][12] - 存货规模从上年同期13.7亿元激增至22.7亿元，其中发出商品占比9.6亿元，显示客户验收周期延长 [13][14] 研发投入与成果 - 研发费用2.85亿元同比增长37.79%，研发费用率40.65%，虽低于上年同期的44.66%，但仍显著高于行业水平 [2] - 研发人员数量从465人增至577人，半年平均薪酬从27.77万元提升至31.28万元，2024年人均薪酬52.28万元位列行业第三 [2] - 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备（市场价值占比19.5%）仍处客户验证阶段，累计出货约10台未达量产，暗场设备同样未量产 [4][5][7] - 光学关键尺寸量测设备已实现量产，但技术难度更高的明暗场设备进展滞后 [5] 市场与竞争 - 明场设备被行业视为"皇冠"级产品，技术难度最大且市场价值占比近20%，公司宣传其实现"从0到1突破"但实际尚未通过验收 [4][6][7] - 竞争对手指出公司在明场设备投标中采取激进报价策略，但客户更关注技术内功而非价格 [9] - 合同负债从上年同期6.28亿元降至6.08亿元，反映未来订单或预付款比例下降 [16] 资金状况 - 短期借款从5033.94万元飙升至2.91亿元，长期借款从5300万元增至5.07亿元，财务费用由负转正 [16] - 2024年启动25亿元定增并于2025年7月获上交所通过，预计将缓解现金流压力 [16] 行业特征 - 半导体检测设备行业面临高端技术突破压力与长验证周期双重挑战，需持续高研发投入但现金流回笼慢 [17] - 设备验收前需长期计入发出商品科目，导致存货周转效率低下，属行业普遍现象 [15][17]

交易概述 - 天准科技拟与武汉源夏、祝昌华、蔡雄飞共同收购无锡乘沄持有的苏州矽行4%股权，交易总价2500万元，其中天准科技支付887万元收购已实缴注册资本678,831元，并承担1613万元未实缴出资义务[1][3] - 交易完成后天准科技对苏州矽行持股比例从11.83%提升至13.45%，蔡雄飞持股比例从8.71%升至9.49%[1][4] - 本次交易构成关联交易，因徐一华（天准科技和苏州矽行实控人）及蔡雄飞等董事参与其中[2][5] 标的公司情况 - 苏州矽行主营晶圆前道缺陷检测设备及零部件研发生产，已发布TB1000（65nm）、TB1500（40nm）、TB2000（14nm）三代产品并获客户订单[2] - 截至2024年3月未经审计数据：总资产2.33亿元，负债1.69亿元，所有者权益6336万元，1-3月净亏损1355万元[7] - 2024年度经审计净亏损6724万元，2023年5月融资估值为基础确定本次交易定价[7][12] 交易结构 - 无锡乘沄以2200万元转让已实缴的168万元注册资本（对应4%股权），其中天准科技受让678,831元注册资本[3][8] - 未实缴的337万元注册资本以0元转让，天准科技需承担1613万元实缴义务，对应受让136万元注册资本[3][9] - 交易价格参照2023年5月融资估值，经协商确定为公允价格[7] 交易影响 - 苏州矽行明场检测设备已形成销售，半导体业务确定性提升，将强化天准科技在半导体领域的布局[13] - 本次交易符合"自主研发+海外并购+生态投资"发展战略，有助于优化产业资源整合[13][14] - 交易已通过独立董事会议、审计委员会、董事会及监事会审议，关联董事均回避表决[14][15] 股东结构变化 - 交易前主要股东：徐一华（31.68%）、天准科技（11.83%）、蔡雄飞（8.71%）、无锡乘沄（4%）[5] - 交易后天准科技持股增至13.45%，蔡雄飞增至9.49%，无锡乘沄退出股东行列[4][5] - 其他股东如武汉源夏新进入股东名单，祝昌华持股从1.76%升至2.73%[4][5]