Workflow
智能手机图像传感器
icon
搜索文档
索尼(SONY.US)战略大转身:拟分拆金融业务 加速转型娱乐科技巨头
智通财经网· 2025-05-27 14:59
智通财经APP获悉,周四,索尼(SONY.US)将公布其金融业务分拆后的发展战略。这一被投资者誉 为"企业转型新篇章"的举措,标志着这家日本巨头正加速向娱乐科技集团转型。 材料制造商Resonac(SHWDY.US)的首席财务官Hideki Somemiya表示:"部分业务分拆终于实现免税,这 与西方惯例接轨,为日本大企业缩小集团折价提供了新选择。"Resonac计划在两年内分拆其石化业务。 这家曾以家电闻名的日本企业集团,如今娱乐业务已贡献超六成营收,其战略转型广受市场认可。而此 次金融业务分拆反映了索尼走过的曲折历程,就在四年前,索尼以37亿美元的交易全面掌控了该业务。 在周四的投资者日活动上,索尼高管将详解分拆方案及金融单元增长战略。根据计划,该公司将通过实 物分红的方式,向股东分配旗下含银行保险业务的索尼金融集团(Sony Financial Group)逾80%股份。 这是日本企业首次利用2023年税改政策实施部分分拆,也是二十余年来首例直接上市案例(定于9月29 日)。直接上市指企业不经过传统首次公开募股(IPO)程序直接在股市挂牌。 索尼在回答媒体问题时表示,分拆将使追求资本效率的非金融业务与依 ...
日本新建芯片工厂半数未投产
观察者网· 2025-05-22 11:47
日本半导体产业现状 - 截至4月日本企业在2023财年和2024财年新建或收购的7座半导体工厂中仅有3座实现量产 [1] - 反映出除人工智能外其他领域芯片需求复苏缓慢 [1] - 日本计划2022年至2029年期间半导体产业投资总额达9万亿日元(约4500亿元人民币) [1] - 日本政府计划2030财年前为半导体与人工智能领域提供超10万亿日元(约5000亿元人民币)支持 [1] 企业投资与量产情况 - 瑞萨电子2024年4月重启停产9年的甲府工厂但功率半导体需求疲软导致量产计划推迟 [1] - 罗姆半导体2023年收购的工厂去年11月开始试产但未确定正式投产日期 [2] - 三肯电气购买的工厂全面推迟投产时间预期投产时间为2026年或更晚 [2] - 铠侠控股2024年7月竣工的内存芯片制造厂预计9月启用因等待内存市场回暖 [2] 已量产企业的谨慎扩产 - 台积电子公司日本先进半导体制造去年12月首座工厂启动量产但产能未充分利用 [3] - 索尼諫早新建芯片工厂有空余产能但因智能手机图像传感器需求受挫犹豫追加投资 [3] - 索尼策略为"先建设厂房"待时机成熟再投入生产设备 [3] - 索尼2024年4月启动另一座智能手机传感器工厂建设但需等待諫早工厂产能用尽 [3] 日本半导体行业挑战 - 2023年日本半导体销售额全球占比7.1%同比下滑1.7%为20世纪80年代以来最低水平 [4] - 全球最先进芯片工厂可生产2纳米芯片日本极限生产能力仅达12纳米 [4] - 日本多数芯片企业仅能生产40纳米或更大制程芯片 [4] - 日本在AI芯片研发和生产上落后于海外竞争对手 [4]
日本半导体,又不行了
半导体芯闻· 2025-05-20 19:00
日本半导体行业现状 - 截至2024年4月,日本企业在2023财年和2024财年新建或收购的七座半导体工厂中,只有三座实现了量产,反映出除人工智能以外领域的芯片需求复苏依然缓慢 [1] - 预计2022年至2029年期间,日本半导体行业将吸引约9万亿日元(约合620亿美元)的投资,日本政府计划在2030财年之前为半导体和人工智能领域提供超过10万亿日元的支持 [1][5] - 2023年日本半导体销售份额同比下降1.7个百分点,降至7.1%,为自1980年代以来最低水平 [3] 公司动态与投资计划 - 瑞萨电子在2024年4月重启了关闭九年的甲府工厂,但由于电动汽车等领域所用的功率半导体需求疲软,被迫调整量产计划 [1] - 罗姆公司于2023年收购的一座工厂在去年11月启动了试产,但尚未确定量产日期 [2] - 铠侠控股计划在2024年9月启用一座新的内存芯片工厂,但选择等待内存市场复苏后再启动生产 [2] - 索尼集团在其位于诸冢的制造基地建成的新工厂内仍有未使用空间,是否追加生产设备取决于市场情况 [2] 技术差距与市场挑战 - 当前全球最先进的工厂可生产2纳米芯片,而日本的量产工艺仍停留在12纳米,日企量产工艺多为40纳米以上 [3] - 2023年全球晶圆厂产能利用率维持在60%至70%左右,低于80%至90%的健康水平 [3][4] - 美国前总统特朗普政府正在考虑对芯片加征关税,若终端产品价格因关税上涨,整体需求可能进一步下滑 [4] 国际竞争与行业趋势 - 上世纪80年代,日本电子厂商一度控制了全球半导体市场的一半份额,但由于无法与韩国和中国台湾厂商在价格上竞争,最终退出了先进芯片的开发领域 [3] - 台积电旗下的日本先进半导体制造公司(JASM)于2023年12月在日本第一座工厂启动量产,但一些观察人士认为,该厂产能利用率并不高 [3] - 目前约一半的半导体用于个人电脑和智能手机,而这些终端产品的销售增长已放缓 [3]