投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [8] 核心观点 - 公司是基于RISC-V指令集的国内AIoT领军企业，产品矩阵覆盖十大产品线，包括蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片等，下游应用广泛 [4] - 公司营业收入从2020年的9.27亿元增长至2024年的18.19亿元，复合年增长率约18.36%，主要受益于以价换量及品牌客户开拓策略 [4] - 全球TWS耳机市场规模2022年约为514亿美元，未来8年复合年增长率预计为34.88%，2024年全球出货量达3.3亿台，公司TWS耳机芯片出货量占全球约30% [4] - 公司在智能穿戴、智能音箱、无线麦克风等AIoT市场多点布局，智能穿戴设备全球出货量2025年上半年同比增长13%，无线麦克风市场规模2023年约132亿元，未来7年复合年增长率预计为10.6% [4][5] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为20.02亿元、24.11亿元、29.65亿元，归母净利润分别为3.17亿元、3.80亿元、4.77亿元，对应市盈率分别为51.78倍、43.10倍、34.33倍 [8] 公司概况 - 公司成立于2016年，2022年登陆科创板，主要从事无线音频SoC芯片研发、设计与销售，产品已导入小米、OPPO、荣耀等终端品牌供应链 [14] - 基于RISC-V架构全栈自研，自主开发高性能CPU内核和DSP指令，实现多种音频算法，并研发蓝牙双模基带、射频等多个功能模块IP，构筑成本领先的性价比护城河 [17] - 2024年主营业务收入结构为蓝牙耳机芯片（59%）、蓝牙音箱芯片（21%）、智能穿戴芯片（7%）及数字音频芯片（6%）等 [27] - 2023年实施股权激励计划，考核目标为2023-2025年营业收入分别达到14亿元、18亿元、23.5亿元，2023年及2024年目标均已达成 [21] 财务状况 - 公司营业收入从2020年9.27亿元增长至2024年18.19亿元，归母净利润从2022年1.41亿元增长至2024年3.00亿元 [44][6] - 综合毛利率保持在20%以上，2024年为22.92%，净利率维持在13%以上，2024年为16.50%，费用管控效率较高 [47][6] - 研发费用率占主要比例，2024年研发费用为1.62亿元，占营业收入8.91% [47] - 存货周转天数维持在200天左右，存货数值保持合理水平 [51] 产品与业务布局 - 蓝牙耳机芯片不断升级，形成高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X等完整产品梯队，2025年下半年AI耳机项目将批量出货 [4][31] - 智能穿戴芯片覆盖高阶BT895X系列至中低阶AB568X系列，已与印度等国家智能手表品牌客户合作 [4][37] - 智能音箱芯片与百度、荣耀等品牌合作，2025年推出Wi-Fi芯片，可用于AI智能音箱等方向 [4][33] - 无线麦克风芯片满足网络直播需求，2024年业务收入增速达110.88%，毛利率为28.65% [107][29] 行业与市场前景 - 全球TWS耳机出货量2024年达3.3亿台，未来渗透率有望持续提升，新兴市场如印度、东南亚等区域增长潜力较大 [56][63] - 智能穿戴设备全球出货量2025年上半年同比增长13%，长期渗透率相对较低，仍有较大发展空间 [4][80] - 智能音箱全球市场规模2024年约160亿美元，出货量保持在1.2亿台左右，AI技术加持有望推动市场增长 [4][94] - 无线麦克风市场受益于短视频及直播行业快速发展，未来7年复合年增长率预计为10.6% [4][102]

2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营业收入4.9亿元，同比增长7.17% [2][3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润8008.28万元，同比增长11.11% [2][3] - 2025年前三季度营业总收入13.02亿元，同比增长4.29% [2][3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润2.11亿元，同比增长2.17% [2][3] 盈利能力指标 - 第三季度扣除非经常性损益的净利润7072.62万元，同比增长8.59% [2][3] - 前三季度扣除非经常性损益的净利润1.81亿元，同比增长3.92% [2][3] - 第三季度利润总额8775.55万元，同比增长10.02% [3] - 第三季度基本每股收益0.66元/股，同比增长10.00% [3] 现金流状况 - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为-1626.52万元，同比大幅下降117% [3][5] - 前三季度筹资活动现金流净额-3.39亿元，同比增加1.5亿元 [5] - 前三季度投资活动现金流净额4.05亿元，上年同期为-9.29亿元 [5] 资产与研发投入 - 报告期末总资产44.56亿元，较上年度末下降1.82% [5] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益40.95亿元，较上年度末增长2.63% [5] - 前三季度研发投入合计1.14亿元，同比增长9% [3] - 前三季度研发投入占营业收入的比例为8.77%，同比增加0.44个百分点 [3][5]

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，展会规模达30万平米，预计吸引5000家展商和超16万专业观众 [1] - 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，深度融合"光电子+半导体"产业，推动跨界合作 [1] - 同期举办CIOE中国光博会，双展联动覆盖光电子器件、传感器、激光雷达、AR&VR等多元场景 [5] 核心主题与产业链覆盖 - 三大核心主题：IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链生态 [2] - IC设计与应用细分领域包括汽车电子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、计算芯片、工业控制芯片等 [3] - IC制造与供应链涵盖前道制造、材料、封装测试、零部件及装备 [3] - 化合物半导体聚焦材料、设备及功率器件 [3] 参展企业与技术亮点 - 行业龙头云集，包括紫光展锐、中兴、兆芯、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微等核心企业 [3][4] - 先进封装技术如Chiplet/CPO/TGV持续突破，国产设备在成熟制程领域替代率快速提升 [7] - SiC/GaN第三代半导体加速产业化，应用于AR眼镜、新能源等领域 [7] - 高阶智能驾驶推动车规芯片需求，AI浪潮促进GPU/TPU及专用AI加速器架构革新 [7] 同期活动与资源 - 举办超20场高规格峰会，议题涵盖AI芯片、汽车芯片、射频芯片、先进封装、三代半材料等 [11][12] - 提供专业参观资料如半导体产业链图、展前预览手册等，助力高效观展 [11] - 汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计等专业观众，共享光通信、消费电子、汽车等九大领域资源 [6] 观展便利性 - 一证通逛双展，实现光电子与半导体产业资源无缝对接 [15] - 提供PC端及小程序等多渠道获取参观资料 [13]