公司IPO进展 - IPO申请于10月24日成功通过上交所科创板上市委会议审议 [1] - 公司拟募资39.04亿元，主要投向新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化等项目 [1] - 公司作为尚未盈利的硬科技企业，后续若成功上市将进入科创板成长层，成为科创板“1+6”改革举措落地后的典型案例 [1] 公司背景与团队 - 公司于2020年9月14日在上海成立，聚焦全栈高性能GPU芯片及计算平台研发 [2] - 公司由陈维良、彭莉、杨建三位AMD资深华人科学家联合创立 [2] - 创始人陈维良博士拥有20余年芯片研发经验，曾主导多款高性能GPU产品流片和量产 [2] 产品商业化与性能 - 曦云C500训推一体GPU于2024年2月实现正式量产，截至2025年3月31日累计销量已超过2.5万颗 [3] - 截至2025年9月5日，公司在手订单14.3亿元，接近2024年全年营收的2倍 [3] - 自研MetaXLink可实现2-64卡多种互连拓扑，MXMACA软件栈兼容GPU行业国际主流CUDA生态 [3] 技术研发与新品 - 公司正在研发和推动万卡集群落地，目前已支持128B MoE大模型等完成全量预训练 [3] - 最新曦云C600 GPU芯片于今年7月完成回片并成功点亮，预计于2025年底量产 [3] 行业政策环境 - 硬科技产业扶持政策持续加码，二十届四中全会明确提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力” [1] - 芯片半导体产业作为“国家发展的战略支撑”，正获得从政策、资金到市场的一体化支持 [1] - 科创板针对未盈利但技术突破显著的硬科技企业予以制度保障 [1]

公司上市进程 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月24日审议沐曦集成电路（上海）股份有限公司的首发申请 [1] - 公司于2025年6月30日提交上市申请，计划发行不超过4010万股A股普通股，拟募集资金39.04亿元 [5] 公司产品与技术 - 公司致力于打造全栈GPU芯片产品，包括用于智算推理的曦思N系列、用于通用计算的曦云C系列以及用于图形渲染的曦彩G系列 [1] - 曦云C系列是公司主打产品，其中C500定位对标NVIDIA A100，C600于2025年7月完成回片并成功点亮，预计年底进入风险量产 [3] - 下一代旗舰产品C700于2025年4月立项，号称在计算、存储、通信能力及能效比方面能接近NVIDIA H100水平，目前正在进行性能调优 [3] 公司财务表现 - 公司2022年至2025年一季度营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.4亿元和3.2亿元，呈现快速增长 [5] - 同期归属于母公司所有者的净利润持续为负，分别为-7.8亿元、-8.7亿元、-14亿元和-2.3亿元 [5] 募资用途 - 募集资金39.04亿元将主要用于新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化以及面向前沿领域的高性能GPU技术研发三个项目 [5]

行业投资评级 - 电子行业评级为推荐 维持评级 [7] 核心观点 - 沐曦股份二轮问询核查通过 上市进程加速 代表国产GPU产业资本飞跃和生态构建 国产算力有望全面崛起 [1][2] - 沐曦股份在手订单金额14.30亿元 以曦云C500系列板卡为主 预计部分订单将于2026年发货和确收 [3] - 沐曦股份正开拓互联网企业和运营商客户 与公司4预计2025年内签署首个订单 与公司5预计2025年4季度小批量试产下单 [3] - 沐曦股份曦云C600芯片于2025年7月完成回片并成功点亮 预计2025年底进入风险量产 与C500系列形成互补 [3] - 摩尔线程KUAE 2支持万卡互联 具备高效AI大模型训练能力 覆盖FP64至FP8全精度计算 [4] - 摩尔线程强调在国内工艺平台上实现对标国际旗舰水平的产品 需与国产Foundry厂深度联合研发 [8] 投资建议 - 建议关注ASIC领域芯原股份 电源领域科华数据 代工+封装领域中芯国际 华虹半导体 长电科技 代理商超讯通信 [8]