行业供需动态 - AI服务器对高频宽记忆体的庞大需求导致记忆体制造商将资源优先投入HBM生产，引发对标准型DRAM的排挤效应 [1] - 资源集中造成个人电脑、笔记型电脑、智慧型手机及通用服务器所需的标准型DRAM供应短缺 [1] - 全球第二大记忆体制造商SK海力士正采取积极行动全面扩大标准型DRAM的生产规模以应对短缺 [1] 公司产能调整策略 - SK海力士目标为扩大晶圆厂产能并调整产线配置，使2026年标准型DRAM供应量预计比2025年增加超过一成 [1] - 公司正提升M16晶圆厂的产能利用率，并对M15晶圆厂执行关键产能转换计划 [1] - M15晶圆厂部分原用于代工业务或生产CMOS图像感测器的生产线将被重新配置转换为DRAM生产线 [1] 市场竞争格局 - SK海力士目前是HBM市场领导者，拥有高达70%至80%的市占率，但公司明确认知到标准型DRAM的市场规模远大于HBM [2] - 公司战略重心为在巩固AI记忆体领先地位的同时满足标准型DRAM的庞大市场需求 [2] - SK海力士目标是在2025年达到DRAM市场市占率第一，竞争对手三星也积极采取扩大DRAM产能的策略予以回应 [2] 行业资本支出与供应展望 - 市场分析普遍预计，由于SK海力士与三星的积极扩产，2026年全球DRAM供应量将达到两个数字的增长 [2] - SK海力士曾于2021年承诺在2022年至2027年期间投入高达106.2兆韩圜的资金，公司对2024年和2025年的记忆体相关投资承诺仍然坚定 [2] - 三星正充分利用其P3替代工厂产能，并计划实现P4工厂以直接增加记忆体产能 [2]

全球半导体销售展望 - 美国银行上修全球半导体销售展望，预计2027年销售额可能逼近1兆美元，高于原本预估的8600亿美元 [1] - 预测半导体销售将在2025年达7450亿美元、2026年升至8700亿美元、2027年续增至9710亿美元，调升幅度在3%至6%之间 [1] - 若不计算存储器，2025年、2026年、2027年的半导体销售预测分别为5380亿美元、6210亿美元、7060亿美元 [1] 半导体行业增长驱动力 - 人工智能相关需求激增是行业主要驱动力，数据中心与AI相关零组件前景更佳 [1] - 存储器成长前景明显提高，包括高频宽存储器、标准型DRAM和NAND [1] - 尽管消费端和车用市场动能疲弱略为抵销涨幅，但当前的AI基建潮在结构上被认为比以往的大型周期更持久 [1] 半导体制造设备开支 - 美国银行调升半导体制造设备开支展望，估计2025年为1180亿美元、2026年为1280亿美元、2027年为1380亿美元 [2] - 资本密集度可能维持在14%到17%，较长期平均值13%高出一到四个百分点 [2] - 资本密集度提高反映了芯片复杂性增加以及AI基建需求 [2] 行业首选公司 - 美国银行重申半导体五大首选股，分别是英伟达、博通、超微、科林研发、科磊 [1] - 看好相关业者在数据中心和存储器展望方面握有筹码 [1]