芯片研发 - 公司在单芯片技术上落后美国一代，但通过数学和非摩尔定律方法以及群计算技术，实际应用能达到相当水平 [1] - 中国在中低端芯片市场潜力巨大，尤其是化合物半导体领域 [3] - 公司推出鲲鹏处理器、昇腾处理器等硬件产品，构建通用计算和AI计算产业生态 [6] 人工智能发展 - 通过叠加和集群方法，公司在AI计算结果上能达到最先进水平 [3] - 预计未来将有大量开源软件满足社会需求 [3] - 人工智能可能是人类社会最后一次技术革命，中国在人才储备、电力和通信网络方面具备优势 [6] 基础研究 - 公司每年投入1800亿元用于研发，其中600亿元专门用于基础理论研究，不设考核目标 [3] - 强调基础研究是突破技术封锁的关键，呼吁社会各界支持 [3] 操作系统与根技术 - 公司发布原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT，实现全栈自研，确保自主可控和安全可靠 [5] - 推出欧拉开源操作系统，与产业界共建计算生态 [6] 产品与市场进展 - Mate60系列手机搭载"中国芯"并成功上市 [5] - 中国未来或出现数百至数千种操作系统，支持工业、农业和医疗等领域 [3] 行业前景 - 中国具备突破技术封锁的条件，开放政策和统一大市场将推动复兴 [6]

芯片发展 - 中国在中低端芯片领域具备发展机会，化合物半导体领域潜力更大 [3] - 单芯片性能仍落后美国一代，但通过数学补物理、群计算补单芯片等方法可达到实用水平 [3] - 软件领域不受限制，未来将出现数百种操作系统支持各行业进步 [3] - 昇腾芯片被夸大实际水平，需持续努力才能达到外界评价 [3] 基础研究投入 - 基础理论研究周期需10-20年，是技术突破的核心根基 [4] - 公司年研发投入1800亿元，其中600亿元用于不考核的基础理论研究 [4] - 缺乏基础研究将导致技术无根，需通过自主投入替代国外高价产品 [4] - 已推进"根技术"和操作系统创新，构建鲲鹏、昇腾等计算产业生态 [4][5] 人工智能前景 - 人工智能是可能持续数百年的人类社会最后一次技术革命 [6] - 中国优势包括数亿青少年人才、发达电力与通信网络、东数西算战略 [6] - 充足电力和信息网络是技术发展关键，国内基础设施全球领先 [6] 技术自主化进展 - 2023年Mate60系列搭载自研芯片，2024年发布全栈自研鸿蒙操作系统 [5] - 推出鲲鹏/昇腾处理器、欧拉系统、高斯数据库等软硬件产品 [5] - 原生鸿蒙系统实现操作系统核心技术自主可控 [5]

上天天基金APP搜索【777】注册即可 领98元券包 ， 优选基金10元起投！限量发放！先到先 得！ 近日，任正非与人民日报对话，回应了芯片、人工智能等多个大众关心的热点话题。 在谈及"面对外部封锁打压，遇到很多困难，心里怎么想"时，任正非表示 "没有想过，想也没有用。不 去想困难，干就完了，一步一步往前走" 。 谈芯片： 没必要担心 谈及昇腾芯片被"警告"使用风险对华为的影响，任正非表示，中国做芯片的公司很多，许多都做得不 错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评 价。 "我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也 能达到实用状况。"任正非说。 任正非表示，中国在中低端芯片上是可以有机会的， 中国芯片公司 都很努力。特别是化合物半导体机 会更大。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻 拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工 业、农业、医疗等的进步。 在谈人工智能等话题时，任正非再次强调，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群 ...