片式多层陶瓷电容器
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昀冢科技(688260.SH)拟定增募资不超8.76亿元
格隆汇APP· 2025-08-29 20:16
格隆汇8月29日丨昀冢科技(688260.SH)公布2025年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发 行股票募集资金总额不超过87,570.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：芯片 插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线 技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。 ...
昀冢科技：拟定增募资不超8.76亿元 投向芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目等
每日经济新闻· 2025-08-29 18:48
每经AI快讯，8月29日，昀冢科技(688260.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额 不超过8.76亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于芯片插入集成(CMI)元件技改扩建项 目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还 银行贷款项目。 ...