西安奕材武汉硅材料基地项目 - 拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目，其中资本金85亿元，约40亿元通过银行贷款解决[1] - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存、DRAM、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] 宁德时代股份回购 - 截至2025年11月30日，累计回购A股股份1599.08万股，占公司A股总股本的0.36%[1] - 回购成交总额约43.86亿元，最高成交价317.63元/股，最低成交价231.50元/股[1] 天普股份股票复牌 - 公司股票自8月22日至11月27日累计上涨451.8%，停牌核查工作已完成并于12月3日复牌[2] 信测标准股东减持 - 股东李生平计划减持不超过673.9万股公司股份，占总股本的2.77%[2] - 减持期间为2025年12月8日起三个月内，通过集中竞价和大宗交易方式进行[2] 睿能科技业务澄清 - 公司不从事机器人整机制造业务，工业自动化控制产品主要应用于纺织、机床加工、冶金、能源电力等领域[3] - 2025年前三季度产品在机器人应用领域营业收入约1678万元，占营业收入比例约1.02%[3] 江波龙定向增发 - 拟定增募资不超过37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化、半导体存储主控芯片研发、高端封测建设项目及补充流动资金[4] 阿石创定向增发 - 拟定增募资不超过9亿元，用于光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目及补充流动资金[5] 爱克股份收购东莞硅翔 - 拟以22亿元购买东莞硅翔100%股权，交易方式为发行股份及支付现金[6] - 东莞硅翔产品覆盖电芯信号采集与热管理两大核心领域，应用于新能源动力电池、储能、数据中心、AI智算中心等[6] 祥源文旅子公司收购 - 全资子公司祥源堃鹏拟以3.4456亿元收购金秀莲花山景区开发有限公司100%股权[7] - 标的公司运营广西金秀"大瑶山盘王界"国家AAAA级旅游景区，拥有索道、观光电梯、特色演艺等多元业态[7] 中鼎股份可转债发行 - 拟发行可转换公司债券募资不超过25亿元，用于智能机器人核心关节与本体制造、智能热管理系统总成、新能源汽车智能底盘系统研发及补充流动资金[9] 京投发展股权及债权收购 - 拟以0元收购上海礼仕45%股权，并以3500万元收购复地集团对上海礼仕的债权（本金及利息合计2.09亿元），交易完成后将持有上海礼仕100%股权[10] - 拟以0元收购鄂尔多斯公司41.69%股权，交易完成后持股比例将增至90.69%[10] 洛阳钼业子公司认购基金 - 全资子公司西藏施莫克拟出资5亿元认购"博裕新智新产（宁波）股权投资合伙企业"份额，该基金目标规模80-100亿元，重点投资科技、医疗健康、消费品和零售产业[10] 传音控股H股发行申请 - 公司已于12月2日向香港联合交易所正式递交H股发行上市申请[12] ST智云控制权变更 - 交易完成后，慧达富能将合计控制公司18.61%表决权，成为控股股东，实际控制人变更为冯彬及邓晖[12] 重庆建工国有股权划转 - 第二大股东重庆高速集团拟将其持有的公司8%股份无偿划转至重庆城投集团，4.95%股份划转至重庆地产集团[13] - 划转完成后，重庆高速集团仍直接持有公司14.74%股份，本次划转系重庆市国资委内部资源整合[13] 龙蟠科技孙公司签署采购协议 - 控股孙公司锂源（亚太）与欣旺达旗下公司签署协议，2026至2030年间将供应合计10.68万吨磷酸铁锂正极材料[15] - 预计合同总金额约45-55亿元[15] 君亭酒店控制权变更及复牌 - 控股股东等三方拟向湖北文化旅游集团有限公司协议转让合计29.99%公司股份，转让价款约14.99亿元[15] - 交易完成后，湖北文旅将成为控股股东，实际控制人变更为湖北省国资委，公司股票自12月3日起复牌[15] 合富中国控股股东减持 - 控股股东合富（香港）控股有限公司计划减持不超过796.11万股公司股份，占总股本的2%[17] - 减持期间为2025年12月24日起3个月内，减持资金将用于充实运营资金[17] 辰安科技定向增发及控制权变更 - 拟向合肥国投发行股票募资不超14.19亿元，用于AI+公共安全智脑项目、公共安全智能装备研发及产业化等[18] - 发行完成后，合肥国投将持有公司28.85%股份，成为控股股东，实际控制人变更为合肥市国资委[18] 翔鹭钨业股东减持 - 股东深圳国安基金投资发展有限公司计划减持公司股份不超过160万股，占总股本0.49%[19] 安凯微股权收购 - 拟以现金3.26亿元收购思澈科技（南京）有限公司85.79%股权[20] - 标的公司专注于高性能、超低功耗AIoT芯片设计，产品应用于智能穿戴、健康设备、智能家居及工业仪器等领域[20]

公司重大投资与产能扩张 - 公司拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] - 武汉硅材料基地项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，规划产能为50万片/月[1] - 该项目投产后，公司合计产能将达到约170万片/月[1] - 公司战略布局武汉项目旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户，以巩固国内头部地位并增强国际竞争力[1] 项目合作方与股权结构 - 项目合作方为武汉光谷半导体产业投资有限公司，该公司成立于2023年5月25日，是专注于泛半导体领域的投资管理平台[2] - 合作方光谷半导体产投此前参与了公司的首发战略配售，获配1558.77万股，占总股本的0.39%[2] - 项目公司股权结构为：公司方面持股82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%[2] 产品应用与市场定位 - 项目生产的硅单晶抛光片及外延片广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 公司选择武汉进行投资，是因为该地区是国家存储芯片产业重镇[1] 其他投资计划 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司及西安财金投资私募基金管理有限公司的投资平台共同成立有限合伙企业，实施智造创新中心项目[2] - 智造创新中心项目总投资额为10亿元，其中资本金3亿元，公司出资1亿元，合作方出资2亿元，剩余7亿元来自项目公司银行借款[2] - 该项目旨在通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，提升产品良率、效率和收益性，助力西安智造产业创新升级[3]

公司重大资本支出与产能扩张 - 公司拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[2] - 武汉项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，规划产能为50万片/月[2] - 武汉项目投产后，公司合计总产能将达到约170万片/月[2] 项目战略意义与市场布局 - 公司战略布局武汉项目，旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户，以巩固国内头部地位并增强国际竞争力[2] - 武汉地区是国家存储芯片产业重镇，此举有助于公司更好地服务全球客户[2] 项目合作方与股权结构 - 项目合作方为武汉光谷半导体产业投资有限公司，该公司是武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，专注于泛半导体领域投资[2] - 光谷半导体产投此前参与了公司的首发战略配售，获配1558.77万股，占总股本的0.39%[2] - 项目公司股权结构为：公司方面持股82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%[3] 产品应用与市场前景 - 项目生产的硅单晶抛光片及外延片广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[2] 其他配套投资项目 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司及西安财金投资私募基金管理有限公司的投资平台共同成立有限合伙企业，实施智造创新中心项目[3] - 智造创新中心项目总投资额为10亿元，其中资本金3亿元，公司出资1亿元，合作方出资2亿元，剩余7亿元来自银行借款[3] - 智造创新中心项目旨在搭建智算算力平台，构建工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴智能化转型，提升产品良率、效率和收益性[3]