投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 核心观点 - 英伟达计划在2027年新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层 这将为碳化硅衬底创造增量需求 [7] - 碳化硅中介层凭借高热导率(490 W/m·K 比硅高2–3倍)和耐化学性 能显著提升CoWoS结构散热并缩小封装尺寸 美国尼尔森科学采用350μm碳化硅可实现109:1深宽比 远高于硅中介层的17:1 [7] - 以英伟达H100的2,500mm²中介层计算 若160万张H100全部替换为碳化硅中介层 将对应76,190张衬底需求 而台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS 中介层面积增至1.44万mm² 将进一步拉动衬底需求 [7] - 晶盛机电已攻克12英寸碳化硅晶体生长技术难题 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长 并积极扩产6&8寸衬底产能 [7] 财务预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为12,034/13,082/14,797百万元 同比变化-31.53%/8.71%/13.11% [1][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1,007/1,247/1,538百万元 同比变化-59.89%/23.88%/23.37% [1][8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.77/0.95/1.17元/股 对应动态PE分别为45.53/36.75/29.79倍 [1][8] - 预计2025-2027年毛利率分别为24.79%/25.39%/27.02% 归母净利率分别为8.36%/9.53%/10.40% [8] 市场数据 - 当前股价35.00元 总市值45,833.68百万元 流通市值43,104.44百万元 [5] - 市净率2.67倍 每股净资产13.10元 [5][6] - 一年股价波动区间21.39-42.80元 [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据透露，目前半导体先进制程正在研究，要将原本用硅制造的硅中介层换成用碳化硅制造，因为未来 高阶芯片计划的功耗高达1000伏特！相比之下，特斯拉快充时的电压，也只有350伏特。 来源 ：内容来自 财讯网 。 过去几个月，台湾半导体产业的碳化硅产业链快速升温，原因竟和英伟达有关。 今年5月，全球碳化硅龙头Wolfspeed宣布破产，但是，同一个月，环球晶董事长徐秀兰却表示，环 球晶将和客户共同开发碳化硅新产品。加码碳化硅市场的不止环球晶，供应链也透露，目前公司正积 极开发新产品，而这项产品可用于半导体先进制程。 据台媒报道，当全球碳化硅供应链因中国大扩产陷入寒冬时，台湾碳化硅产业却因为英伟达对GPU性 能无止境的需求，得到一个新机会。因为英伟达新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为了提升效能， 计划把硅中介层的材料，由硅换成碳化硅。 如果把CoWoS封装做出来的IC比喻成一栋大楼，把英伟达的GPU比喻成大楼里的工厂，硅中介层的 作用，就像是大楼的楼板，除了承载英伟达的GPU，还可以串连旁边的高性能记忆体，让资料可以在 GPU和记忆体之间快速移动。目前，一块硅中介层里 ...