股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.06%至33.15元/股，成交额9.29亿元，换手率4.37%，总市值216.19亿元 [1] - 主力资金净流出1373.78万元，特大单买卖占比分别为10.87%和14.76%，大单买卖占比分别为24.48%和22.07% [1] - 年内股价累计上涨17.70%，近5日/20日/60日分别上涨4.41%、15.30%和26.35% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，减少16.28% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] - 香港中央结算有限公司持股408.56万股，较上期减少2007.94万股 [3] 机构持仓变动 - 东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，仍为第二大流通股东 [3] - 国联安中证半导体ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，位列第三大股东 [3] - 南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，新进股东包括华夏中证1000ETF（355.10万股）和景顺长城电子信息产业股票A（344.96万股） [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.67亿元，同比增长24.68% [2] - 归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] 主营业务构成 - 芯片封装测试业务占比72.32%，光学器件占比25.91%，设计收入占比1.67% [1] - 公司属于集成电路封测细分领域，涉及机器视觉、光刻机、第三代半导体等概念板块 [1]

业绩表现 - 2024年公司营业收入11.3亿元同比增长23.72%归母净利润2.53亿元同比增长68.4% [1] - 2024年一季度归母净利润0.65亿元同比增长32.73% [1] - 芯片封装及测试营业收入同比增长约三成受益于车用CIS领域业务规模增长 [1] 业务驱动因素 - 汽车智能化带动车载摄像头需求单车摄像头搭载数量和价值量提升 [1] - AI眼镜有望成为AI技术落地最佳场景之一机器人通过视觉系统与环境交互能力提升 [2] - MEMS FILTER等非CIS应用领域实现商业化量产成为新增长驱动 [3] 技术布局 - 全球车规摄像头芯片晶圆级硅通孔封装技术领先者持续创新工艺提升生产效率 [1] - 推进国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目突破共性关键技术 [3] - 提升荷兰苏州双光学中心能力从光学器件向光学模块光机电系统延伸 [2] 市场拓展 - 封装产品已应用于智能汽车AI眼镜机器人等新兴领域 [2] - 推进马来西亚槟城生产基地建设贴近海外客户需求 [4] - 依托新加坡子公司搭建国际化投融资平台 [4] 行业趋势 - 汽车智能化自动驾驶技术快速发展带动封装市场需求 [1] - AI大模型赋能推动机器人通用化应用进程 [2] - 国际贸易与产业重构背景下全球化布局重要性提升 [4]