股价与交易表现 - 11月20日公司股价下跌0.70%，成交额为3.49亿元 [1] - 当日融资买入2837.02万元，融资偿还4405.59万元，融资净买入为-1568.57万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计12.87亿元，其中融资余额12.84亿元，占流通市值的7.33%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量为9.80万股，融券余额263.42万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本面与财务数据 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，东吴移动互联混合A为第二大流通股东，持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF持股分别减少5.71万股和6000股 [3] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进十大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A和景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3]

股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至27.73元/股，成交金额2.62亿元，换手率1.44%，总市值180.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2406.33万元，特大单净卖出820.76万元，大单净卖出1585.58万元 [1] - 公司股价今年以来下跌1.55%，近5个交易日下跌3.61%，近20日下跌1.11%，近60日下跌7.81% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，芯片封装及测试收入占比72.32%，光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括光学、机器视觉、氮化镓等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持485.75万股至960万股，香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股 [3] - 国联安半导体ETF新进持股445.56万股，广发中证1000ETF新进持股274.04万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2]

股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.05%至28.16元/股，总市值183.65亿元 [1] - 当日主力资金净流出508.57万元，其中特大单净流出50.17万元，大单净流出458.41万元 [1] - 公司股价近期表现疲软，近5个交易日下跌1.44%，近20日下跌5.76%，近60日下跌7.97% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，芯片封装及测试业务收入占比72.32%，光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及光学、机器视觉、TOF概念等多个概念板块 [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 机构股东变动显著，香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股，东吴移动互联混合A减持485.75万股至960.00万股 [3] - 多只中证1000ETF及半导体ETF位列十大流通股东，其中国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2]

股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价上涨2.01%至30.92元/股，成交金额4.45亿元，换手率2.23%，总市值201.65亿元 [1] - 当日主力资金净流入901.20万元，特大单净买入364.02万元，大单净买入492.79万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨9.78%，近5个交易日上涨2.96%，近60日上涨6.58%，但近20日下跌2.49% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67% [1] - 2025年1-9月实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派发现金红利4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] 股东结构变动 - 截至9月30日股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股，成为第三大流通股东 [3] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF新进成为第六和第十大流通股东，而国联安中证全指半导体ETF联接A等退出十大股东行列 [3] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 业务涉及的概念板块包括光学、机器视觉、TOF概念、增强现实、华为概念等 [1]

股价与资金表现 - 10月24日盘中股价上涨2.07%至29.65元/股，成交额1.72亿元，换手率0.89%，总市值193.37亿元 [1] - 当日主力资金净流入703.83万元，其中特大单净买入483.12万元，大单净买入220.71万元 [1] - 公司今年以来股价上涨5.27%，近5个交易日上涨5.74%，近20日下跌4.45%，近60日上涨2.95% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1-6月实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] 股东结构变动 - 截至6月30日股东户数为13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，香港中央结算有限公司大幅减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股 [3] - 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进股东，嘉实科技创新混合和德邦半导体产业混合发起式A退出十大股东 [3] 行业与业务分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 所属概念板块包括光学、机器视觉、TOF概念、增强现实、虚拟现实等 [1]

股价与融资交易表现 - 10月22日公司股价下跌1.86%，成交额为6.74亿元 [1] - 当日融资净流出1403.93万元，融资买入7060.51万元，融资偿还8464.45万元 [1] - 截至10月22日，融资融券总余额为13.59亿元，其中融资余额13.55亿元，占流通市值的7.05%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还6900股，融券卖出1700股，融券余量13.24万股，余额390.18万元，处于近一年60%分位的较高水平 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1-6月公司实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - 截至2025年6月30日，股东户数为13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，东吴移动互联混合A为第二大流通股东，持股1445.75万股，较上期减少150.85万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第三大流通股东，持股691.65万股，较上期增加65.70万股 [3] - 南方中证1000ETF为第四大流通股东，持股602.21万股，较上期增加114.21万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股408.56万股，较上期大幅减少2007.94万股 [3] - 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进第八和第九大流通股东，嘉实科技创新混合和德邦半导体产业混合发起式A退出十大流通股东 [3]

股价与资金表现 - 10月21日盘中股价上涨2.04%至29.03元/股，成交额2.94亿元，换手率1.57%，总市值189.33亿元 [1] - 当日主力资金净流入3179.95万元，其中特大单净买入1628.02万元，大单净买入1551.93万元 [1] - 公司股价今年以来上涨3.07%，近5个交易日下跌3.49%，近20日下跌5.13%，近60日上涨2.98% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数为13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，香港中央结算有限公司大幅减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进股东 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 所属概念板块包括光学、TOF概念、机器视觉、增强现实、虚拟现实等 [1]

股价与融资融券交易 - 10月20日公司股价上涨1.46%，成交额为5.36亿元 [1] - 当日融资买入6263.37万元，融资偿还4539.50万元，融资净买入1723.87万元，融资余额达13.81亿元，占流通市值的7.45%，处于超过近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还4700股，融券卖出2200股，融券余量4.48万股，融券余额127.46万元，处于低于近一年10%分位的低位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为13.69万，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，香港中央结算有限公司减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进股东 [3]

股价与交易表现 - 10月20日盘中股价上涨2.10%至28.63元/股，成交额1.51亿元，换手率0.81%，总市值186.72亿元 [1] - 当日主力资金净流入277.06万元，特大单净买入77.36万元，大单净买入199.71万元 [1] - 公司股价今年以来上涨1.65%，但近5个交易日下跌11.36%，近20日下跌7.23%，近60日上涨0.81% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1-6月实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为13.69万，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，香港中央结算有限公司减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股 [3] - 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进十大流通股东，嘉实科技创新混合和德邦半导体产业混合退出十大流通股东 [3] 行业与业务分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括光学、TOF概念、增强现实、Chiplet概念、生物识别等 [1]

股价表现 - 9月24日晶方科技股价上涨3.03%至33.02元/股 成交额33.10亿元 换手率15.47% 总市值215.35亿元 [1] - 公司股价连续4天上涨 区间累计涨幅达6.41% [1] 业务构成 - 公司主营业务为传感器领域封装测试业务 芯片封装及测试占比72.32% 光学器件占比25.91% 设计收入占比1.67% 其他业务占比0.10% [1] 机构持仓 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A二季度增持65.7万股 当前持有691.65万股 占流通股比例1.06% [2] - 该基金当日浮盈约670.9万元 连续4天上涨期间累计浮盈1376.38万元 [2] 基金业绩 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A最新规模16.69亿元 今年以来收益率42.72% 近一年收益率125.88% 成立以来收益率188.13% [2] - 基金经理黄欣任职15年166天 管理规模420.52亿元 最佳回报192.62% 最差回报-35.8% [2] - 基金经理章椹元任职11年297天 管理规模408.22亿元 最佳回报387.76% 最差回报-35.8% [2]