公司股价与交易表现 - 2月24日，晶方科技股价上涨5.03%，报收33.19元/股 [1] - 当日成交额为9.73亿元，换手率达4.61% [1] - 公司总市值为216.46亿元 [1] 公司基本情况 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月10日，于2014年2月10日上市 [1] - 公司位于江苏省苏州工业园区 [1] - 主营业务为传感器领域的封装测试业务 [1] 主营业务收入构成 - 芯片封装及测试业务收入占比最高，为72.32% [1] - 光学器件业务收入占比为25.91% [1] - 设计收入占比为1.67%，其他收入占比为0.10% [1] 主要流通股东动态 - 东吴基金旗下“东吴移动互联混合A（001323）”位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在第三季度减持了485.75万股，当前持有960万股，占流通股比例为1.47% [2] - 基于当日股价上涨测算，该基金今日浮盈约1526.4万元 [2] 相关基金表现 - 东吴移动互联混合A（001323）基金最新规模为31.38亿元 [2] - 该基金今年以来收益为-0.45%，同类排名8425/8994 [2] - 近一年收益为68.11%，同类排名601/8199 [2] - 成立以来累计收益为491.24% [2] 基金经理信息 - 东吴移动互联混合A（001323）的基金经理为刘元海 [2] - 刘元海累计任职时间为14年126天 [2] - 其现任基金资产总规模为113.92亿元 [2] - 任职期间最佳基金回报为589.52%，最差基金回报为-27.1% [2]

公司股价与市场表现 - 2月2日，公司股价下跌5.02%，报收30.08元/股，成交额达11.15亿元，换手率为5.60%，总市值为196.17亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年6月10日，于2014年2月10日上市，注册地址位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 [1] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，其主营业务收入构成为：芯片封装及测试占72.32%，光学器件占25.91%，设计收入占1.67%，其他占0.10% [1] 主要流通股东动态 - 华夏基金旗下华夏中证1000ETF（159845）为公司十大流通股东之一，该基金在三季度减持了6000股，截至当时持有354.5万股，占流通股比例为0.54% [2] - 根据测算，2月2日股价下跌导致该基金单日浮亏约563.66万元 [2] 相关基金产品信息 - 华夏中证1000ETF（159845）成立于2021年3月18日，最新规模为499.08亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为8.66%，同类排名1574/5580；近一年收益率为42.87%，同类排名1740/4286；成立以来收益率为41.1% [2] - 该基金基金经理为赵宗庭，其累计任职时间为8年294天，现任基金资产总规模为3569.66亿元，任职期间最佳基金回报为124.19%，最差基金回报为-32.63% [2]

公司股价与交易表现 - 2025年1月22日盘中，公司股价下跌2.01%，报31.65元/股，总市值206.41亿元 [1] - 当日成交额4.88亿元，换手率2.32% [1] - 当日主力资金净流出749.99万元，特大单与大单买卖占比分别为6.26%/6.43%与14.93%/16.30% [1] - 公司股价年初以来上涨14.43%，近5日、20日、60日分别上涨8.32%、14.18%、3.63% [1] 公司财务与经营概况 - 公司2025年1-9月实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48% [2] - 公司2025年1-9月实现归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4416股，较上期减少7.26% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF持股分别为596.50万股、354.50万股，较上期分别减少5.71万股、6000股 [3] - 国联安半导体ETF、广发中证1000ETF为新进十大流通股东，持股分别为445.56万股、274.04万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年6月10日，于2014年2月10日上市 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司所属概念板块包括存储器、先进封装、半导体产业、纳米压印、半导体等 [1]

公司股价与市场交易数据 - 2025年1月15日，公司股价上涨1.42%，成交额为7.03亿元 [1] - 当日融资买入8686.28万元，融资偿还8049.91万元，实现融资净买入636.37万元 [1] - 截至1月15日，公司融资融券余额合计11.84亿元，其中融资余额为11.82亿元，占流通市值的6.20%，融资余额水平超过近一年60%分位，处于较高位 [1] - 截至1月15日，融券余量为7.42万股，融券余额为216.81万元，低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] 公司基本业务与财务表现 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%；实现归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 自A股上市后，公司累计派现4.96亿元；近三年累计派现1.30亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%；人均流通股为4416股，较上期减少7.26% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股；香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股；南方中证1000ETF持股596.50万股，较上期减少5.71万股 [3] - 国联安半导体ETF持股445.56万股，华夏中证1000ETF持股354.50万股（较上期减少6000股），广发中证1000ETF持股274.04万股，三者均为新进十大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月12日盘中，公司股价上涨2.03%，报29.60元/股，总市值193.04亿元，当日成交额7.38亿元，换手率3.85% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1799.38万元，特大单买卖占比分别为5.13%和4.30%，大单买卖占比分别为21.61%和24.87% [1] - 公司股价年初以来上涨7.01%，近5日、20日、60日分别上涨4.41%、8.78%和0.37% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，2025年1-9月主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括基金重仓、融资融券、MSCI中国、芯片概念、华为概念等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股，香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF持股596.50万股，较上期减少5.71万股，华夏中证1000ETF持股354.50万股，较上期减少6000股 [3] - 国联安半导体ETF持股445.56万股，广发中证1000ETF持股274.04万股，两者均为新进股东，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A及景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3]

公司股价与交易数据 - 2025年1月9日，晶方科技股价上涨1.08%，成交额为7.45亿元 [1] - 当日融资买入7172.93万元，融资偿还7762.22万元，融资净卖出589.30万元 [1] - 截至1月9日，融资融券余额合计11.37亿元，其中融资余额11.35亿元，占流通市值的6.00%，融资余额水平超过近一年60%分位 [1] - 1月9日融券卖出1000股，金额2.90万元，融券余量8.13万股，融券余额235.85万元，低于近一年30%分位水平 [1] 公司财务与经营状况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 股东结构变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4416股，较上期减少7.26% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF持股596.50万股，较上期减少5.71万股 [3] - 国联安半导体ETF持股445.56万股，为新进股东 [3] - 华夏中证1000ETF持股354.50万股，较上期减少6000股 [3] - 广发中证1000ETF持股274.04万股，为新进股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息 - 公司全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 [1] - 公司成立于2005年6月10日，于2014年2月10日上市 [1]

公司股价与交易表现 - 2025年1月5日盘中，晶方科技股价上涨2.02%，报28.22元/股，总市值184.04亿元 [1] - 当日成交额3.06亿元，换手率1.67% [1] - 当日主力资金净流入865.04万元，特大单净卖出403.8万元，大单净买入1268.85万元 [1] - 公司股价年初至今涨2.02%，近5个交易日涨0.53%，近20日涨4.40%，近60日跌15.56% [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4416股，较上期减少7.26% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF持股596.50万股，较上期减少5.71万股 [3] - 国联安半导体ETF持股445.56万股，为新进股东 [3] - 华夏中证1000ETF持股354.50万股，较上期减少6000股 [3] - 广发中证1000ETF持股274.04万股，为新进股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3] 公司行业与业务背景 - 公司全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年6月10日，于2014年2月10日上市 [1] - 公司位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司所属概念板块包括基金重仓、半导体、汽车电子、芯片概念、集成电路等 [1]

股价与交易表现 - 11月20日公司股价下跌0.70%，成交额为3.49亿元 [1] - 当日融资买入2837.02万元，融资偿还4405.59万元，融资净买入为-1568.57万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计12.87亿元，其中融资余额12.84亿元，占流通市值的7.33%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量为9.80万股，融券余额263.42万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本面与财务数据 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，东吴移动互联混合A为第二大流通股东，持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF持股分别减少5.71万股和6000股 [3] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进十大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A和景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3]

股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至27.73元/股，成交金额2.62亿元，换手率1.44%，总市值180.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2406.33万元，特大单净卖出820.76万元，大单净卖出1585.58万元 [1] - 公司股价今年以来下跌1.55%，近5个交易日下跌3.61%，近20日下跌1.11%，近60日下跌7.81% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，芯片封装及测试收入占比72.32%，光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括光学、机器视觉、氮化镓等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持485.75万股至960万股，香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股 [3] - 国联安半导体ETF新进持股445.56万股，广发中证1000ETF新进持股274.04万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2]

股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.05%至28.16元/股，总市值183.65亿元 [1] - 当日主力资金净流出508.57万元，其中特大单净流出50.17万元，大单净流出458.41万元 [1] - 公司股价近期表现疲软，近5个交易日下跌1.44%，近20日下跌5.76%，近60日下跌7.97% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，芯片封装及测试业务收入占比72.32%，光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及光学、机器视觉、TOF概念等多个概念板块 [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 机构股东变动显著，香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股，东吴移动互联混合A减持485.75万股至960.00万股 [3] - 多只中证1000ETF及半导体ETF位列十大流通股东，其中国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2]