股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价上涨2.01%至30.92元/股，成交金额4.45亿元，换手率2.23%，总市值201.65亿元 [1] - 当日主力资金净流入901.20万元，特大单净买入364.02万元，大单净买入492.79万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨9.78%，近5个交易日上涨2.96%，近60日上涨6.58%，但近20日下跌2.49% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67% [1] - 2025年1-9月实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派发现金红利4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] 股东结构变动 - 截至9月30日股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股，成为第三大流通股东 [3] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF新进成为第六和第十大流通股东，而国联安中证全指半导体ETF联接A等退出十大股东行列 [3] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 业务涉及的概念板块包括光学、机器视觉、TOF概念、增强现实、华为概念等 [1]

股价与融资融券交易 - 10月20日公司股价上涨1.46%，成交额为5.36亿元 [1] - 当日融资买入6263.37万元，融资偿还4539.50万元，融资净买入1723.87万元，融资余额达13.81亿元，占流通市值的7.45%，处于超过近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还4700股，融券卖出2200股，融券余量4.48万股，融券余额127.46万元，处于低于近一年10%分位的低位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为13.69万，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，香港中央结算有限公司减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进股东 [3]

股价与交易表现 - 10月20日盘中股价上涨2.10%至28.63元/股，成交额1.51亿元，换手率0.81%，总市值186.72亿元 [1] - 当日主力资金净流入277.06万元，特大单净买入77.36万元，大单净买入199.71万元 [1] - 公司股价今年以来上涨1.65%，但近5个交易日下跌11.36%，近20日下跌7.23%，近60日上涨0.81% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1-6月实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为13.69万，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，香港中央结算有限公司减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股 [3] - 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进十大流通股东，嘉实科技创新混合和德邦半导体产业混合退出十大流通股东 [3] 行业与业务分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括光学、TOF概念、增强现实、Chiplet概念、生物识别等 [1]

公司运营状况 - 公司及荷兰子公司主体资质和运营业务均有所不同[1] - 公司及荷兰子公司生产经营一切正常[1] - 公司不存在控制权被冻结风险[1] 业务发展策略 - 公司积极通过技术与产品创新提升能力[1] - 公司不断提升光学器件业务的设计开发与生产制造能力[1]

股价表现 - 9月24日晶方科技股价上涨3.03%至33.02元/股 成交额33.10亿元 换手率15.47% 总市值215.35亿元 [1] - 公司股价连续4天上涨 区间累计涨幅达6.41% [1] 业务构成 - 公司主营业务为传感器领域封装测试业务 芯片封装及测试占比72.32% 光学器件占比25.91% 设计收入占比1.67% 其他业务占比0.10% [1] 机构持仓 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A二季度增持65.7万股 当前持有691.65万股 占流通股比例1.06% [2] - 该基金当日浮盈约670.9万元 连续4天上涨期间累计浮盈1376.38万元 [2] 基金业绩 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A最新规模16.69亿元 今年以来收益率42.72% 近一年收益率125.88% 成立以来收益率188.13% [2] - 基金经理黄欣任职15年166天 管理规模420.52亿元 最佳回报192.62% 最差回报-35.8% [2] - 基金经理章椹元任职11年297天 管理规模408.22亿元 最佳回报387.76% 最差回报-35.8% [2]

财务表现与市场反应 - 一季度财报及业绩指引远超市场预期 周四股价上涨7.4% 年内涨幅接近100% [1] - 2026财年营收预计增长约120% 二至四季度营收将实现环比增长 [2] - 三家超大规模客户亚马逊、微软及xAI在一季度分别贡献营收33%、20%和35% 第四家客户首次贡献实质营收且预计2026财年占比超10% [1] 业务驱动因素与技术优势 - 生成式AI投资热潮推动有源电缆需求激增 Credo Technology持续受益 [1] - 有源电缆基于铜缆连接技术 用于AI服务器与网络交换机连接 相比光缆更可靠且功耗更低 相比无源铜缆支持更长距离传输 [2] - 客户对基于数字信号处理器的铜缆可靠性认可度提升 机柜到机柜解决方案潜在市场规模持续扩大 [1] 分析师观点与目标价调整 - Susquehanna分析师将目标价从115美元上调至165美元 强调超大规模客户扩张及营收贡献 [1] - Needham分析师指出公司实现稳健超预期业绩与指引提升 肯定管理层执行力和市场地位 [2] - 两家超大规模客户预计在2026财年逐步扩大合作规模 [1] 行业地位与产品聚焦 - Credo Technology是数据中心互联解决方案领导者 在AI数据中心高速数据连接领域扮演关键角色 [2] - 公司提供光学器件和数据网络芯片等多种产品 但有源电缆业务是目前最受关注的部分 [2] - 公司在有源电缆市场处于绝对领导地位 该技术为公司发明 [2]

投资评级 - 维持买入评级 [5] 核心观点 - 出口回暖显著 境外产能有序落地 [5] - 2025H1营收2.66亿元 同比增长20.50% 归母净利润0.74亿元 同比增长5.52% [7] - 医用内窥镜收入2.07亿元 同比增长17.72% 光学行业收入0.57亿元 同比增长34.62% [7] - 国外收入1.98亿元 同比增长28.58% 国内收入0.67亿元 同比增长1.70% [7] - 产品毛利率65.84% 同比提升1.75个百分点 医疗器件毛利率69.68% 光学器件毛利率44.85% [7] - 经营性现金流净额0.81亿元 同比增长25.87% [7] - 预计2025-2027年营收分别为5.86/7.38/9.03亿元 增速分别为32.32%/25.99%/22.35% [6][7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.85/2.37/2.95亿元 增速分别为36.34%/28.62%/24.27% [6][7] - 当前股价对应PE分别为28x/22x/17x [7] 财务数据 - 收盘价42.87元 一年内最高价50.65元 最低价25.48元 [3] - 总市值5,139.13百万元 流通市值5,139.13百万元 [3] - 总股本119.88百万股 每股净资产10.50元 [3] - 资产负债率16.75% [3] - 2024年营收443百万元 同比下降5.90% [6] - 2024年归母净利润135百万元 同比下降7.11% [6] - 预计2025年每股收益1.54元 2026年1.98元 2027年2.46元 [6] - 预计2025年ROE 13.14% 2026年15.47% 2027年17.40% [6] 业务进展 - 客户完成降库存 上半年发货规模大幅增长 [7] - 与美国大客户启动下一代内窥镜系统合作开发 [7] - 泰国公司完成内窥镜生产线和光源模组生产线建设 [7] - 泰国二期产线已启动建设 [7] - 境内外工厂协同分工 降低关税成本影响 [7] - 销售费用0.20亿元 同比增长93.95% 因积极拓展国内市场 [7]

深圳坪山区创新创业生态 - 坪山区拥有1家上市毕业独角兽、6家潜在独角兽、11家种子独角兽、7家瞪羚企业，创新创业生态活跃[1] - 入选企业紧密围绕"智能车、创新药、中国芯"三大主导产业，体现区域创新梯队储备力量[3] - 通过打造"热带雨林"式生态，助力瞪羚企业和独角兽企业快速发展[1][25] 拉普拉斯新能源科技发展案例 - 拉普拉斯新能源科技是坪山区土生土长的上市毕业独角兽企业，成立不到十年[5] - 2017年面临资金和场地困境时，坪山区提供厂房和资金支持，当年实现近6000万产值[7] - 专注于光伏电池片设备领域，突破TOPCon电池核心设备技术，实现跨越式发展[7] - 目前产业园每月饱和生产多台大型光伏制造装备[7] 京鼎工业技术发展案例 - 京鼎工业从精密注塑模具起家，现已成为瞪羚企业[11] - 2016年迁入坪山后，依托区域产业优势开辟生物医药新赛道[11] - 成为坪山区智能网联汽车产业链上游关键成员[11] - 建成企业总部京鼎未来中心，向国际产业前沿高地冲刺[11] - 坪山完善的产业链大幅降低沟通与运输成本，促进技术协同创新[13] 光舟半导体发展案例 - 光舟半导体是坪山区中城生物医药产业园内的潜在独角兽企业[15] - 选择坪山因其半导体产业政策、制造配套支持和发展环境优势[17] - 产业集聚效应带来丰富人才资源[17] 政府支持政策与措施 - 深圳出台《深圳市有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业行动计划（2025—2027年）》[18] - 坪山发布"6+3"产业集群系列政策，今年推出八大政策利好[19] - 落地新能源汽车和生物医药两支总规模100亿元的产业基金[20] - 推出"坪链贷""莹展e贷"等特色金融产品，累计提供信贷支持近90亿元，惠及2600余家小微企业[20] - 筛选125家潜力企业，2025年上半年实现产值56.49亿元，同比增长19.78%[21] - 召开专场培育会10场，辅导申报企业1000家以上[21] - 完善"龙聚坪山"人才政策体系，覆盖新能源、生物医药、人工智能等多个领域[22] 企业类型定义 - 瞪羚企业指跨过创业初期，以科技创新或商业模式创新为支撑进入高成长期的中小企业[26] - 独角兽企业指成立不超过10年、估值超10亿美元，具备核心技术优势和市场潜力的未上市公司[26] - 这两类企业是发展新质生产力的重要力量，对引领产业抓住新机遇具有重要意义[27]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5][7][9] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司为特色 OSAT 厂商，2024 年业绩重回增长轨道，紧抓汽车 CIS 市场扩容机遇，凭借 TSV 先进封装技术打造先发优势，通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，发挥与主业的协同效应 [6][11] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%，截至 2025 年 7 月 11 日收盘价对应的 PE 分别为 46.49/33.98/28.28 倍 [6][9][195] 根据相关目录分别进行总结 1. 晶方科技：封测技术龙头 1.1 封测与光学器件双领域的技术领先者 - 公司以图像传感器封装为核心业务，通过兼并收购布局光学器件、氮化镓等领域，是领先的封测和光学器件供应商，集成先进封装技术与一站式光学器件解决方案 [17][20] - 业绩受下游 CIS 需求影响波动，2024 年因全球半导体产业回暖及汽车智能化发展，收入和利润增速重回增长区间，封装及光学器件双轮驱动，产能利用率影响盈利水平，财务水平优异且加大研发支出 [27][33][40] 1.2 内生 CIS 封测迎来汽车高景气，外延至光学器件和第三代半导体 - 公司毛利率高于同期可比公司，盈利能力较强，下游客户库存变化反映短期供应关系，掌握 WLCSP、TSV 先进技术，资本开支聚焦产线技术扩张，汽车电子为 CIS 带来成长空间 [46][49][55] - 公司通过收购布局光学器件和氮化镓器件业务，促进产业链延伸和市场空间扩大，把握三代半导体发展机遇 [57][58] 2. 车载 CIS 新机遇，晶方或伴国产 CIS 发展提份额 2.1 CIS 行业：汽车装载需求增速明显 - CIS 封装技术不断演进，WLCSP 及 TSV 为主要解决方案，封测环节占 CIS 芯片成本的 20% - 25%区间内 [61][69][81] - 下游多种应用需求推动 CIS 市场规模增长，消费级产品占主要地位，汽车带来增量空间，不同行业和应用领域对 CIS 像素需求有差异 [88][96][98] - 汽车应用带来 CIS 需求增量，CMOS 图像传感器在汽车领域多重应用推动市场增长，智驾渗透加速打开高像素摄像头 CIS 市场空间 [102][105] - 中国企业在全球 CIS 市场崭露头角，内资 CIS 在不同领域有差异性市场定位与竞争优势，中国大陆在安防和汽车 CIS 领域具备供应链优势，国内企业份额有望提升 [108][111][114] 2.2 公司综合实力明显，CIS 领域发展空间好 - 公司为全球知名客户供应商，CIS 封测业务客户集中度较高，国产 CIS 竞争力提高，公司业绩增长空间大，汽车行业成为 CIS 重要市场，国内安防产品受青睐，CIS 去库存效果明显 [117][121][135] - 公司 WLCSP 封装技术领先，产能配置完备，汽车 CIS 进入壁垒高，豪威科技在汽车 CIS 领域有先发优势，公司与豪威合作纵深，封装产量和产品销量随市场需求动态调整 [140][143][150] 3. 收购扩张，产业布局深入光学器件、第三代半导体领域 3.1 精密光学镜头应用广泛 - 工业级光学器件下游应用集中在新兴领域，光刻机中曝光系统重要，镜头为关键零部件，半导体精密光学市场空间广阔 [153][156][162] - 公司通过收购 Anteryon 布局光学器件业务，与主业协同，Anteryon 具备技术和客户优势，推动晶方光电晶圆级光学组件制造技术产业化，车用 WLO 产品放量有望继续增长 [167][169][172] 3.2 汽车领域，激发第三代半导体潜力 - GaN 在车规级应用广泛，具备高耐温、耐压和开关速度等优势，氮化镓市场规模预计快速增长，在汽车领域前景广阔 [175][178] - 公司通过并购整合 VisIC 公司拓展氮化镓功率模块业务，VisIC 专注汽车应用，与合作伙伴共同开发，具有逆变器及 OBC 产品优势 [182][186][189] 4. 盈利预测与评级 - 芯片封装业务预计 2025/2026/2027 年营收增速为 54.15%/27.06%/17.23%，光学器件业务预计 2025/2026/2027 年营收增速为 23.60%/33.90%/35.96% [10][192][193] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%，鉴于公司优势，首次覆盖给予“买入”评级 [9][195]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过58,125万元人民币 [1] - 本次发行由中金公司担任保荐机构 [1] - 发行人为科创板上市公司，2023年3月9日上市 [2] 公司基本情况 - 公司注册地址为南京市江宁开发区铺岗街398号 [2] - 主营业务为光学光电元件、仪器设备的研发、生产和销售及相关设计服务 [3] - 截至2024年底总股本为5,280万股，其中有限售条件流通股占比69.27% [3] - 2024年12月31日归属于母公司所有者权益为11.72亿元 [4] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为4.39亿元、4.58亿元和5.03亿元 [4] - 同期归属于母公司净利润分别为5,901万元、4,672万元和3,552万元 [4] - 2024年资产负债率为19.78%，较2023年上升7.61个百分点 [6] - 2024年经营活动现金流量净额为3,552万元 [4] 行业特征 - 公司属于精密光学行业，产品主要应用于半导体、生命科学、AR/VR检测等领域 [46] - 全球工业级精密光学市场规模预计2026年达267.6亿元 [47] - 国际企业占据超过70%市场份额，行业集中度高 [47] - 行业技术迭代快，对研发投入要求高 [47] 募集资金用途 - 拟投资超精密光学生产加工项目、超精密光学技术研发中心项目及补充流动资金 [29] - 补充流动资金比例不超过募集资金总额的30% [30] - 项目建成后将提升公司生产及研发技术实力 [48] 可转债条款 - 债券期限为6年，面值100元 [30] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价 [31] - 设有赎回条款、回售条款和转股价格向下修正条款 [33][35][36] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起 [37]