公司经营与财务表现 * 公司前三季度实现营业收入27.69亿元，同比下降17.77%，归属于上市公司股东的净利润为-1.71亿元，同比下降140.13%，整体毛利率为26.68%，同比下降13.84%[1] * 业绩下滑主要受新卓折旧、市场竞争以及产品结构变化等因素影响[1] * 第三季度单季实现营业收入10.65亿元，环比增长12.36%，归属于上市公司股东的净利润为-2333.64万元，但亏损环比大幅收窄76.84%，收窄金额达7743万元[1] * 第三季度新卓资产晶圆成本对毛利的负面影响环比二季度有所改善，预计随着新卓产能利用率提升，此负面影响将逐步减弱[1] * 前三季度经营活动产生的现金流量净额为5564.67万元，相较于去年同期由负转正，增加了约4.22亿元[2] * 前三季度研发投入6.44亿元，折旧变动金额为4.85亿元，预计全年折旧金额在7~7.5亿元之间[2] * 为保障12寸产线快速爬坡及重要模组产品交付放量需求，并保障供应链安全切换，公司增加了原材料储备，报告期末存货金额为30.16亿元，较去年同期增长19.64%[2] 产品与技术进展 * 公司是国内唯一自主拥有射频前端全品类产品能力的射频厂商[3] * 射频分立器件收入占营收约53%，射频模组营收占比约44%，预计随着LPM等重要模组产品持续市场化推进，模组产品占比将继续提升[1][2] * 以滤波器为主的接收端模组产品持续在客户端大规模量产出货，收发端的模组产品已在多家品牌客户导入并开始交付[5] * Wi-Fi 7模组、蓝牙前端模组、定制MCU等产品也已实现稳定出货，预计四季度将呈现非常好的增长[5] * 公司在射频MCU、射频SOC方面取得进展，为多家大平台客户定制射频控制中心，该产品价值量约为大几毛美金[45][46] * 公司具备从滤波器到模组到PA的整体能力，与国内其他厂商的竞争不在同一维度[18] 新卓产线建设与产能 * 公司持续布局6英寸特种特色工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台[6] * 截止报告期末，6英寸和12英寸两条产线保持大规模交付状态，产能利用率呈现较为明显的提升[6] * 6英寸滤波器产线依托LTK技术的产品已在客户实现量产交付，三季度产能利用率已基本接近满载[6] * 12英寸产线第一代技术平台产品已稳定出货，第二代技术平台已实现量产，同时持续研发第三代工艺，自有产线产出占比逐季度快速增长，12英寸产线单月也已实现满载，产品良率和产线良率双双达到业内较高水平[7] 行业动态与竞争格局 * Skyworks和Corning（Qorvo）的合并预计将加强其优势并缩减开支，对北美市场及三星等客户而言，供应商由两个变一个可能带来机会，因为客户仍需要多元化供应商[8] * 该合并可能加速Skyworks和Qorvo在中国市场竞争力逐步走弱的过程，两者射频业务在中国市场合计规模约为比5亿美金多不了多少[13][15] * 国内以射频为主业的上市公司增多，可能导致过度竞争或产能过剩现象，低质量竞争对行业不利[17] * 国际头部厂商年研发投入折合人民币在50亿级别，而公司研发投入约10亿人民币，其他国内友商约30亿人民币，研发投入能力决定未来产品竞争力[17] 专利诉讼情况 * 公司与村田涉及7项专利纠纷，公司认为这些专利在申请前已存在多项现有技术，且其所依托的一项基础专利已于2025年1月被国家知识产权局宣告无效[3] * 公司认为涉诉专利缺乏创新性，有效性和稳定性存疑，不认可村田的主张，并已针对全部7项专利提起了无效宣告程序，相关审理结果预计在11月、12月陆续有结果[3][11] 未来战略与挑战 * 公司未来重心将放在射频业务之外寻找第二成长曲线，正非常努力但谨慎地寻找并购标的，目标是并购后能体现新卓价值并做出差异化产品[11][21] * 并购方向更倾向于关注具备工艺牵引能力、能结合自身工艺做出差异化高性能产品的领域，而非简单扩充产品线[21][22] * 短期内，受AI产业链竞争资源影响，大模块产品所需的基板等原材料准备及出货能力受限，此问题预计在未来半年内仍会较紧，但供应商非常支持公司[10][33] * 由于新卓产线背负折旧成本，公司毛利率预计将逐步优化并实现利润转正，但难以快速回到2021年很高的水平，明年折旧预计仍在7~8亿元[10][26][28] * 公司预计四季度业绩将比三季度好，但全年达不到去年的水平[10]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入27.69亿元，同比下降17.77% [4] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润-1.71亿元，同比下降140.13% [4] - 2025年前三季度整体毛利率26.68%，同比下降13.84% [4] - 第三季度营业收入10.65亿元，环比增长12.36% [4] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润-2,333.64万元，净利润亏损环比收窄76.84% [4] - 截至报告期末存货约30.16亿元，同比增长19.64% [7] 产品与技术布局 - 公司着力构建高性能射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构 [2] - 持续布局6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台 [3] - WiFi 7模组、蓝牙前端模组及射频MCU类产品已实现稳定出货，WiFi 7模组出货量已多于WiFi 6产品 [6] - L-PAMiD模组产品已在多家品牌客户导入并交付 [7] - 基于资源平台所带来的全品类产品能力，在射频模组方向有诸多技术储备和产品创新 [8] 生产与供应链 - 6英寸和12英寸两条产线均保持大规模交付状态，产能利用率较上半年有明显提升 [6] - 6英寸滤波器晶圆生产线集成自产滤波器的多个模组产品持续规模出货，产能利用率提升明显 [7] - 12英寸射频芯片生产线整体产能利用率情况较好，第一、二代技术平台已实现规模量产 [7] - 为保障产线产出爬坡和产品交付放量，适当增加了原材料储备，存货以基础材料备货为主 [7] 市场竞争与行业趋势 - 在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈 [4] - 6G、卫星通讯等新型通讯需求将驱使射频前端芯片能力提升 [4] - 射频前端产品差异化、集成化、高端化需求愈发旺盛 [4] - 近两年国内品牌客户开始逐步细化关注射频性能，对定制化射频方案产生新增需求 [8] 专利与法律事务 - 2025年上半年与株式会社村田制作所涉及共7项专利纠纷 [5] - 公司认为涉诉的7项专利缺乏本质创新性，专利的有效性和稳定性存疑 [5][6] - 公司已就上述7项涉案专利提起了无效宣告程序 [6]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.03亿元，归属于上市公司股东的净利润为-1.47亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额约为2.57亿元，资产负债率为30% [3] 产品结构优化 - 射频模组收入占比提升至44.35%，较上年同期的36.34%显著增长 [2] - 全国产供应链L-PAMiD通过部分主流客户验证并进入量产交付阶段，集成公司自产MAX-SAW滤波器 [2] - WiFi7前端模组实现规模化量产，蓝牙前端模组及UWB芯片完成客户端验证 [2] 技术研发与产能建设 - 研发投入4.07亿元，累计获得专利200项（国内发明专利92项/国际发明专利2项），上半年新增专利申请62项 [3] - 12英寸产线达5000片/月产能规模，产品良率与产线良率处于行业较高水平 [3] - 6英寸滤波器产线实现双工器、多工器及模组产品规模量产 [3] 战略布局与增长驱动 - 采用Fab-Lite模式实现研发与产能精准协同，持续推进芯卓半导体产业化项目建设 [3] - 新兴市场布局覆盖AIoT、汽车电子、卫星通信及AI终端领域 [2][3] - 产品结构优化与技术突破为盈利能力回升奠定基础 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.04亿元，同比下降25.42% [3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损1.47亿元，同比下滑141.59% [3] - 经营活动产生的现金流量净额2.57亿元，同比转正增长189.01% [3] - 毛利率下降至28.75%，主要受12英寸产线转固后产能利用率不足及市场竞争影响 [31] 业务结构进展 - 射频前端模组收入占比提升至44.35%，较上年度的36.34%显著增长 [24] - 自有产线产品占比逐季度快速提升，12英寸产线产能达5000片/月 [28] - L-PAMiD模组实现全国产供应链突破，进入量产交付阶段 [29][30] - WiFi7模组实现规模化量产，车规UWB芯片进入量产阶段 [30] 技术研发与专利 - 累计取得200项专利，其中国内发明专利92项，国际发明专利2项 [24] - 2025年上半年新申请专利62项，含发明专利43项 [24] - 涉及村田制作所5项专利纠纷，涉案金额约170万元，已提起专利无效请求 [31] 产线建设与产能 - 6英寸滤波器产线实现双工器/四工器/六工器及模组产品规模量产 [27] - 12英寸射频芯片产线产能利用率稳步提升，第二代技术平台实现量产 [28] - 先进封装产线实现技术落地到规模出货的闭环 [29] 行业发展趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%，达6971亿美元 [11] - 中国集成电路进口金额3856.4亿美元，出口1595亿美元，贸易逆差显著 [11] - 射频前端行业向高度集成化、低功耗化、多元化方向发展 [20][21] - 国产化替代需求迫切，带动芯片设计、制造、封装测试全产业链发展 [23] 产品战略布局 - 构建"异质+异构"技术路线，覆盖RF CMOS、SOI、SiGe、GaAs等多工艺 [26][32] - 短距通信感知系统产品布局BLE、星闪SLE、UWB等新兴技术标准 [30] - 产品应用从智能手机拓展至汽车电子、物联网、AI端侧等多元场景 [19][22] 资源平台优势 - Fab-Lite模式实现设计、制造、封测全环节自主可控 [8][9][36] - 6英寸/12英寸产线协同提升定制化能力与供应链韧性 [27][28][35] - 自动化生产与精细化管理提升晶圆利用率与良率 [36]