公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票不超过160,457,680股，募集资金不超过347,500万元，用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金 [1] - 发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [13] - 发行对象为不超过35名符合规定的投资者，包括基金、券商、保险等机构 [12] 行业背景与机遇 - 全球集成电路产业正经历颠覆性技术变革，中国政策支持集成电路创新发展，强调自主可控 [2] - 中国集成电路产业规模从2018年6,532亿元增长至2024年10,458亿元，年复合增长率显著 [3] - 2024年全球射频前端模组市场规模达265.4亿美元，智能手机出货量同比增长6.4%至12.4亿部 [3] - 折叠屏手机成为新增长点，2023年出货量1,590万部（同比+25%），2024年预计达1,770万部（同比+11%） [4] 市场竞争与国产替代 - 全球射频前端市场80%份额被Broadcom、Qualcomm等5家国际厂商占据，国内自给率低 [5] - 国际厂商多采用IDM模式，国内以Fabless为主，工艺定制化能力不足 [6] - 公司已实现Fab-Lite模式转型，自建产线的高端定制化产品获客户认可，国产替代空间广阔 [7][8] 募投项目必要性 - 扩建射频芯片产线可满足高端模组化、定制化需求，加速工艺迭代 [9] - 补充流动资金因Fab-Lite模式对营运资金需求增加，未来产能扩张将进一步提升需求 [10] - 债务融资会提高资产负债率，股权融资更符合现阶段发展需求 [11] 技术与市场储备 - 公司技术覆盖RF CMOS、RF SOI等多种材料工艺，拥有多项射频领域专利 [25] - 已建立研发设计、晶圆制造到销售的完整产业链，客户包括国内外知名品牌 [26][27] - 人才团队涵盖研发、生产、销售等环节，通过股权激励保持稳定性 [26] 财务影响与措施 - 2024年公司归母净利润40,182.66万元，发行后每股收益可能短期摊薄 [22] - 公司将通过加速募投项目投产、优化资金使用效率、完善分红政策等措施降低摊薄影响 [27][28][29] - 董事及实控人承诺不损害公司利益，确保填补回报措施执行 [31][32]

评选背景与核心目标 - 评选由中国IC独角兽联盟发起并主办，覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节 [2] - 通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业 [2] - 评选旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展 [1][2] 独角兽企业 - 12家独角兽企业覆盖存储与计算、通信与射频、高端制造与材料、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域 [3] - 具体企业包括联和存储科技、康盈半导体、深圳飞骧科技、博流智能科技、上海朕芯微电子、河北凯诺中星、深圳曦华科技、澜至电子科技、无锡中微亿芯、合肥矽迈微电子、珠海市杰理科技、杭州睿昇半导体 [4][5] - 这些企业的技术突破与市场落地为行业树立了标杆 [3] 新锐企业 - 评选设立"新锐企业"奖项，表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业 [3] - 入选的新锐企业包括北京苹芯科技有限公司和此芯科技集团有限公司 [3] 行业趋势与生态展望 - 随着AI、新能源等新兴需求的爆发，半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇 [4] - 联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的ePOP芯片响应AI算力对存储密度和速度的需求 [4] - 飞骧科技的5G射频模组与博流智能的Wi-Fi+BLE芯片支撑物联网设备连接密度提升 [4] - 曦华科技的车规级MCU与矽迈微的先进封装技术满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求 [4] - 杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端以及睿昇半导体的特种材料零部件填补国内产业链短板 [5] - 中微亿芯的FPGA芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯P1为AI推理与实时数据处理提供高效算力 [5] - 澜至电子的4K芯片与IP/OTT解决方案推动家庭娱乐向智能化、融合化发展 [5] 中国IC独角兽评选历史 - 评选自2018年开始，至今已成功举办八届，参评企业超过1500家次，获评企业超过200家，有近30家已成功上市或被并购 [7] 中国IC独角兽联盟 - 联盟成立于2021年，由赛迪顾问、华大九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等90多家单位共同发起 [8] - 旨在整合半导体产业链上下游资源，推动我国集成电路产业生态体系技术创新、生态协同与产业升级 [8] - 联盟现有成员企业超1000余家，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链环节 [8]

活动概况 - 2025独角兽企业创新发展大会系列活动之一"未来独角兽企业融资路演"在郑州举办，由郑州市工业和信息化局主办、长城战略咨询协办 [1] - 活动吸引13家高成长企业和30余家投资机构参与，涵盖半导体材料、人工智能、新型储能等硬科技领域 [3] - 点评投资机构包括中原前海股权投资基金、启迪之星(北京)投资管理有限公司、丰源投资(Falcon Invest)等 [3] 郑州发展优势 - 郑州作为国家中心城市，产业基础坚实、科技创新优势显著，2024年多项经济指标在全国万亿级规模城市中位居前列 [3] - 郑州正加快建设"四高地、一枢纽、一重地、一中心"和郑州都市圈，逐步成为"开放之城""产业之城""科创之城" [3] 参与企业亮点 半导体与电子 - 河南东微电子材料有限公司是半导体综合解决方案供应商，客户包括台积电 [5] - 芯视佳半导体聚焦微显示领域，在深圳、上海有研发基地 [7] - 中科驭数是国内DPU芯片成熟厂商，产品广泛应用于数据中心、智算中心等场景 [8] - 升新科技解决射频模组卡脖子问题，客户包括OPPO等 [8] 新能源与储能 - 上海氢枫能源技术有限公司业务涵盖制氢、储运、加氢站，镁基固态储氢技术领先 [5] - 河南中科清能科技有限公司技术覆盖深低温技术，正在建设35吨/天氢液化装备 [5] 人工智能与智能制造 - 索云AI通过自主研发的Agentic Workflow Engine(AWE引擎)将企业行业知识图谱、业务流程逻辑与决策模式转化为智能体技术资产 [8] - 杭州汇萃智能科技有限公司的机器视觉平台为工业机器视觉基础底座，获各行业头部企业认可并批量使用 [5] - 奥克福负压爬壁机器人可用于替代人工，解决多种接触式作业场景，产品去年上市以来已实现1000多万产值 [8] 新材料与医疗 - 合一新材料在液冷领域领先，喷淋细分领域专利权世界第一 [8] - 华视诺维专注眼科精准诊疗，药械一体化解决方案国内首创 [8]