行业投资评级 - 投资评级为“推荐”，评级为“维持” [2] 核心观点 - **德州仪器涨价标志行业触底回暖**：全球模拟芯片龙头德州仪器宣布自4月1日起对部分零部件涨价**15%-85%**，覆盖所有订单和发货，标志着持续两年的价格战与库存去化阶段基本结束，下游工业、汽车电子需求回暖推动行业进入盈利修复通道 [3] - **国产模拟厂商迎来双重利好**：一方面，价格跟随效应下，国产厂商有望跟进调价，毛利率有望逐季修复；另一方面，德州仪器涨价提升了国产芯片的性价比优势，工规及车规产品的替代窗口进一步打开，中低端市场有望为国产厂商让渡份额空间 [3] - **玻璃基板成为突破封装瓶颈的关键技术**：面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限，玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面（比有机材料光滑**5000倍**）以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键，它不仅能将连接密度提升**10倍**、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础 [4] - **AI驱动存储芯片进入“超级周期”**：受人工智能浪潮驱动，存储芯片行业正迎来一轮强劲的“超级周期”，目前DRAM与NAND需求远超当前产能，供不应求的局面预计将持续至**2027年上半年**，DRAM行业平均营业利润率有望超过**60%**，NAND有望突破**30%** [73][74] 行业动态总结 - **德州仪器再次提价**：德州仪器从4月1日起提高部分半导体产品价格，幅度在**15%到85%** 之间，覆盖数字隔离器、电源管理IC等核心产品，人工智能服务器、电动汽车和工业设备的需求持续支撑市场 [65][66] - **英伟达重启RTX 3060 GPU生产**：英伟达拟通过三星电子的**8nm**工艺恢复GeForce RTX 3060 GPU的生产，此举很大程度上受到美国对华AI芯片出口管制政策影响，旨在维持其在中国市场的商业地位 [59][60] - **Meta连发四款自研AI芯片**：Meta宣布正在开发四款全新的AI芯片（MTIA 300/400/450/500），由Meta与博通合作开发，基于RISC-V架构，并由台积电生产，计划在**2026年或2027年**部署，以提升其生成式AI功能及内容排名系统 [68][69] - **SK海力士完成LPDDR6验证**：SK海力士成功开发出基于第六代**10nm级（1c）** 工艺技术的**16Gb LPDDR6 DRAM**，基础运行速度超过**10.7 Gbps**，较上一代提升**33%**，功耗降低**20%** 以上，计划于**2026年下半年**开始量产供货 [70] - **印度芯片制造产能提升**：随着印度本土新的半导体设施启用，印度的芯片产能有望在**2026年底或2027年初**达到每日**7,500万至8,000万**颗的水平，短期活动主要集中在芯片的封装和测试 [61][62] - **晶晨股份6nm芯片出货量有望突破**：晶晨股份**6nm**芯片**2025年**已完成近**900万**颗商用出货，**2026年**出货量有望突破**3,000万**颗；其Wi-Fi 6芯片**2025年**销量超**700万**颗，**2026年**出货量有望破**1,000万**颗 [63] - **追觅科技发布多款芯片**：追觅科技发布了涵盖手机处理器、自动驾驶芯片、泛机器人SOC等多领域产品，其中旗舰手机处理器“赤霄 01”AI等效算力高达**200 TOPS** [72] 半导体板块周度行情分析总结 - **海外龙头周度表现**：**3月9日-3月13日**当周，海外半导体龙头总体呈上涨态势，其中**美光科技**领涨，涨幅为**15.08%**；应用材料、拉姆研究、科天半导体、阿斯麦等半导体设备公司涨幅在**4.09%-6.46%** 之间 [12] - **A股半导体指数走势**：同期，申万半导体指数整体呈现震荡下行态势，**3月13日**指数为**7,441.90**，周跌幅为**-2.60%** [13] - **细分板块涨跌**：半导体细分板块呈下跌态势，其中**半导体设备板块**跌幅最大，达到**-4.86%**；**分立器件板块**上涨，达到**1.84%**；估值方面，模拟芯片设计、分立器件、半导体材料板块估值水平位列前三 [16] - **行业资金流向**：**3月9日-3月13日**，申万半导体板块主力净流出**-4.83亿元**，主力净流入率为**-0.62%**；计算机设备板块主力净流入**3.76亿元**，净流入率为**0.23%**，在9个二级子行业中排第1名 [21][22] - **A股公司周涨幅前十**：当周半导体板块公司周涨幅前十个股包括德明利(**18.05%**)、国科微(**14.69%**)、国民技术(**13.77%**)、赛微微电(**11.18%**)、圣邦股份(**10.62%**)等 [24][25] 行业高频数据总结 - **全球半导体销售额**：**2026年1月**，全球半导体当月销售额为**825.4亿美元**，同比增长**46.1%**，其中中国销售额为**228.2亿美元**，环比增长**5.75%**，占比达**27.65%** [37] - **半导体设备销售额**：**2025年第三季度**，中国大陆半导体设备销售额达到**145.6亿美元**，同比增长**12.61%**，环比增长**28.17%** [40] - **国产晶圆代工产能与利用率**：中芯国际**8英寸**晶圆月产能从**2018年**的约**45万片**提升至**2025年9月**的约**102.3万片**；产能利用率从**2023年**下行期的**68.1%** 强劲反弹，至**2025年第三季度**已恢复至**95.8%** 的高位；**2025年第三季度**出货量达到近**250万片**，创历史新高 [49][50] - **存储芯片价格**： - **NAND**：**Wafer:512Gb TLC**现货平均价在**2026年3月2日**价格为**20.59美元** [52] - **DRAM**：**DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)**现货平均价在**2026年3月13日**价格为**39.33美元** [52] - **费城半导体指数**：**3月9日-3月13日**当周，费城半导体指数总体呈现震荡态势 [28] - **中国台湾IC产值**：**2025年**，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；IC封装、测试业产值同比增速维持平稳；存储器制造业进入下半年后产值同比大幅提升 [33] 公司公告总结 - **上海合晶**：**2025年**利润分配方案为每10股派发现金红利**1.00元**（含税），拟派发现金红利**66,545,835.30元**，占**2025年**归母净利润的**53.09%** [77] - **芯朋微**：**2025年**利润分配方案为每10股派发现金红利**4.50元**（含税），拟派发现金红利**58,073,301.45元**，占**2025年**归母净利润的**31.17%** [79] - **寒武纪**：**2025年**利润分配及转增股本方案为每10股派发现金红利**15.00元**（含税）并转增**4.9股**，拟派发现金红利**632,472,855.00元**，占**2025年**归母净利润的**30.71%** [81] - **德明利**：发布**2026年**股票期权激励计划草案，拟授予股票期权总数**300.00万**股，占草案公告日公司总股本的**1.32%** [84] 建议关注公司 - 报告建议关注：**圣邦股份**、**思瑞浦**、**沃格光电**、**蓝特光学** [5] - **重点关注公司盈利预测**： - **圣邦股份 (300661.SZ)**：**2026年**预测EPS为**1.30元**，预测PE为**55.76倍**，投资评级为“买入” [7] - **思瑞浦 (688536.SH)**：**2026年**预测EPS为**2.71元**，预测PE为**65.50倍**，投资评级为“买入” [7] - **沃格光电 (603773.SH)**：**2026年**预测EPS为**0.63元**，预测PE为**65.10倍**，投资评级为“买入” [7] - **蓝特光学 (688127.SH)**：**2026年**预测EPS为**1.19元**，预测PE为**49.21倍**，投资评级为“未评级” [7]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐” [2] 报告核心观点 - 全球模拟芯片龙头德州仪器宣布自4月1日起对部分零部件涨价15%-85%，标志着持续两年的价格战与库存去化阶段基本结束，下游工业、汽车电子需求回暖推动行业进入盈利修复通道 [3] - TI涨价对国内模拟厂商构成双重利好：价格跟随效应有望带动国产厂商跟进调价，修复毛利率；同时提升了国产芯片的性价比优势，为工规及车规产品在中低端市场打开替代窗口和份额空间 [3] - 面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，玻璃基板凭借出色的热稳定性、超光滑表面（比有机材料光滑5000倍）及可引导光信号的特性，成为突破传统有机基板物理极限的关键，有望将连接密度提升10倍、降低能耗，并为芯片间光互联奠定基础 [4] - 存储芯片行业正迎来由AI驱动的“超级周期”，DRAM与NAND需求远超当前产能，供不应求局面预计将持续至2027年上半年，行业平均营业利润率有望显著提升 [72][73] 根据相关目录分别进行总结 1. 半导体板块周度行情分析 - **周涨幅排行（3月9日-3月13日）**：海外半导体龙头总体呈上涨态势，其中美光科技领涨，涨幅为15.08% [12] - **申万一级行业估值水平**：当周申万半导体指数整体呈现震荡下行态势，3月13日指数为7,441.90，周跌幅为-2.60% [13] - **半导体细分板块周度行情**：当周半导体细分板块呈下跌态势，其中半导体设备板块跌幅最大，达到-4.86%；分立器件板块上涨，达到1.84% [16] - **申万行业资金流向（3月9日-3月13日）**：SW计算机设备板块主力净流入3.76亿元，净流入率为0.23%，在9个二级子行业中排名第一；SW半导体板块主力净流出4.83亿元，净流入率为-0.62% [21][22] - **半导体板块公司周涨幅前十（3月9日-3月13日）**：德明利、国科微、国民技术、赛微微电、圣邦股份位列前五，周涨幅分别为18.05%、14.69%、13.77%、11.18%、10.62% [24] 2. 行业高频数据 - **费城半导体指数**：近两周（截至3月13日）整体呈现震荡态势，从更长维度看，自2023年底以来持续上涨，2025年二、三季度呈现震荡上行 [27] - **台湾半导体行业指数**：近两周（3月2日-3月13日）呈现整体动荡态势，近两年来看，2024年二季度上涨后进入震荡，2025年一季度下跌后进入上行态势 [28] - **中国台湾IC产值同比增速**：自2023年Q2开始陆续反弹，各板块产值降幅有所收窄。2025年，IC设计、制造及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；封装、测试业维持平稳增速；存储器制造业产值同比大幅提升 [32] - **全球半导体销售额**：2025年4月以来呈现逐月攀升态势，2026年1月全球半导体当月销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%。其中，中国销售额为228.2亿美元，环比增长5.75%，占比达27.65% [36] - **全球半导体设备销售额**：2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17% [39] - **中国进口半导体设备数量**：2023年以来整体呈现平稳态势，结合中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，表明国产设备正在逐步提升市场份额 [42] - **晶圆制造**：中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年的约45万片提升至2025年9月的约102.3万片。产能利用率从2023年下行期的68.1%强劲反弹至2025年第三季度的95.8%，季度出货量在2025年第三季度达到近250万片，创历史新高 [48] - **存储芯片价格**：受AI存力需求提升及海外大厂产能切换影响，传统DRAM及NAND价格大幅攀升。2026年3月13日，DRAM:DDR5(16Gb)现货平均价为39.33美元；2026年3月2日，NAND Wafer:512Gb TLC现货平均价为20.59美元 [51] 3. 行业动态 - **英伟达拟重启RTX 3060 GPU生产**：计划通过三星电子8nm工艺恢复生产，旨在维持其在中国的商业地位，该芯片可处理某些入门级AI开发工作负载 [58][59] - **印度芯片制造提速**：随着新的半导体设施启用，印度芯片产能有望在2026年底或2027年初达到每日7，500万至8，000万颗的水平，短期活动主要集中在芯片的封装和测试 [60][61] - **晶晨股份6nm芯片进展**：2025年已完成近900万颗商用出货，2026年出货量有望突破3000万颗。Wi-Fi 6芯片2025年销量超700万颗，2026年出货量有望破1000万颗 [62] - **德州仪器再次涨价**：宣布自4月1日起提高部分半导体产品价格，涨幅在15%到85%之间，覆盖数字隔离器、电源管理IC等核心产品 [64][65] - **Meta连发四款自研AI芯片**：正在开发MTIA 300、400、450、500四款AI芯片，与博通合作基于RISC-V架构，由台积电生产，计划在2026年或2027年部署 [67][68] - **SK海力士完成LPDDR6验证**：成功开发出基于1c工艺的16Gb LPDDR6 DRAM，基础运行速度超过10.7 Gbps，较上一代产品数据处理速度提升33%，功耗降低20%以上，计划2026年下半年开始量产供货 [69] - **追觅科技发布多款芯片**：涵盖手机处理器（赤霄01，AI算力200 TOPS）、自动驾驶芯片、泛机器人SOC等产品 [71] - **AI引爆存储超级周期**：美银报告指出DRAM与NAND需求远超当前产能，供不应求局面预计将持续至2027年上半年，DRAM行业平均营业利润率有望超过60%，NAND有望突破30% [72][73] 4. 公司公告 - **上海合晶2025年利润分配**：拟每10股派发现金红利1.00元（含税），合计约6654.58万元，占2025年归母净利润的53.09% [76] - **芯朋微2025年利润分配**：拟每10股派发现金红利4.50元（含税），合计约5807.33万元，占2025年归母净利润的31.17% [78] - **寒武纪2025年利润分配及转增股本**：拟每10股派发现金红利15.00元（含税）并转增4.9股，现金分红总额约6.32亿元，占2025年归母净利润的30.71% [80][81] - **德明利2026年股票期权激励计划**：拟授予股票期权总数300万份，占公司总股本的1.32%，其中首次授予241万份 [83] 5. 建议关注公司 - 报告建议关注：圣邦股份、思瑞浦、沃格光电、蓝特光学 [5] - **重点关注公司盈利预测（截至2026年3月13日）**： - 圣邦股份（300661.SZ）：股价72.73元，2026年EPS预测为1.3元，对应PE为55.76倍，投资评级为“买入” [7] - 思瑞浦（688536.SH）：股价177.50元，2026年EPS预测为2.71元，对应PE为65.5倍，投资评级为“买入” [7] - 沃格光电（603773.SH）：股价41.02元，2026年EPS预测为0.63元，对应PE为65.10倍，投资评级为“买入” [7] - 蓝特光学（688127.SH）：股价58.53元，2026年EPS预测为1.19元，对应PE为49.21倍，投资评级为“未评级” [7]

公司战略与业务布局 - 追觅科技孵化的芯片公司「芯际穿越」宣布进军五大芯片方向：手机、自动驾驶、太空算力盒子、电脑、泛机器人[1] - 芯片成果未来不仅用于追觅自身业务，也将对外开放[1] - 公司目标是通过底层算力支撑机器人、手机、汽车、航天等多赛道协同，并为“人车家天地芯”生态提供关键技术支撑[6] - 公司的优势在于拥有下游成熟的泛机器人终端和生态，主营业务能够提供部分稳定的现金流[7] 具体芯片产品规划 - **手机处理器**：正在研发核心处理器“赤霄01”，主打图形性能，支持1.5K分辨率下120帧全场景光线追踪[2] - **手机处理器**：“赤霄01”将自研NPU架构，AI等效算力目标为200TOPS，对比高通第五代骁龙8至尊版的80 TOPS[2] - **自动驾驶芯片**：推进L4级自动驾驶的舱驾一体芯片，目标单颗芯片算力为2000TOPS，是当前主流智驾芯片算力的三倍，对标英伟达DRIVE Thor系列[3] - **自动驾驶芯片**：该芯片将融合追觅的视觉、激光雷达等技术，并使用2nm制程生产[4] - **个人电脑芯片**：正在研发，算力目标为1.5PFLOPS，基于统一内存架构设计并支持多设备互联组网[4] - **泛机器人芯片**：正在研发面向扫地机器人的主控芯片“天穹”系列，自称是“行业集成度最高”的SoC[4] - **泛机器人芯片**：“天穹”系列采用多核CPU、专用NPU和独立MCU的异构计算平台，以22nm制程生产，将搭载于追觅下半年发布的扫地机器人产品[4] - **太空算力**：正在研发“瑶台”系列太空算力盒子，目标是实现算力卫星在可靠性、寿命、性能和稳定性上的“行业第一”[4] - **太空算力**：计划构建由200万颗算力卫星组成的太空超级算力群，规模是马斯克SpaceX星链计划的两倍[4] 研发进展与团队情况 - 目前五大芯片品类中，仅泛机器人品类的芯片已进入流片量产阶段[6] - 「芯际穿越」的负责人傅海洋是追觅第89号员工，此前并无芯片产业背景[6] - 目前追觅的芯片团队规模仅有上百人[6] 行业竞争与目标 - 公司目标为“超越全球头部科技公司”，认为定义权正在易手，下一个十年将有更多中国芯成为超越者[5] - 造芯是长周期、重资产且极其残酷的生意[6] - 在五个截然不同的芯片领域同时赶超当前行业巨头，并非一家公司能够独立完成的重任[8]