合肥市集成电路产业政策环境 - 合肥市通过“龙头引领、人才筑基、创新突围、生态赋能”的四维发展路径，用十年时间实现集成电路产业“从无到有、从有到强”的跨越[1] - 产业定位为战略性支柱产业，目标是与新型显示融合打造世界级产业集群，并构建与新能源汽车等终端产业协同的“车芯屏智”融合生态[1] - 政策支持体系完整，贯穿设计、制造、封测、设备材料全环节，涵盖研发流片与EDA工具补助、项目投资补贴及产业链采购补助[1] - 截至2025年，专项政策主要集中于高新区、经开区等核心区域，聚焦设计创新、晶圆制造等领域，其他区域多依托通用科创政策间接支持[2] 合肥市集成电路产业链图谱 - 产业发展遵循“引进一个龙头，带动一个集群”的逻辑，以2015年成立晶合集成（填补安徽省12英寸晶圆制造空白）为起点，带动产业链上下游集聚[5] - **上游设备与材料**：国产化突破明显，芯碁微装直写光刻设备国内领先，开悦半导体涂胶显影机技术突出，鋐棋科技即将量产5纳米制程核心零部件；芯聚德科技实现IC载板量产，天曜新材料开发出6英寸碲锌镉全单晶锭[5] - **中游设计、制造、封测**：设计领域聚集联发科、伏达半导体等企业，睿普康研发出全球首款卫星双向通话芯片；制造领域，晶合集成12英寸晶圆代工月产能2025年底将超15万片，28纳米逻辑芯片通过验证，长鑫存储在动态存储领域跻身行业前列；封测领域，颀中科技、新汇成具备12英寸晶圆全制程封装测试能力[5] - **下游应用场景**：与本地“车芯屏智”主导产业深度融合，显示驱动芯片适配京东方，车规级芯片供应比亚迪，智能家电芯片配套本地家电集群，并拓展至卫星通信、光伏储能等新兴场景[6] - 截至2025年三季度，全市已集聚集成电路企业450余家、专业人才3.3万人，高新区企业数量最多且产业链布局最完善[9] 合肥市集成电路产业发展规模 - 截至2024年底，合肥市集成电路产业规模已突破500亿元，年均增长率保持在20%以上[11] - 2024年集成电路产量达到20.81亿块，动态存储芯片和显示驱动芯片市场占有率位居全球前列[12] - 根据2023年数据，区域产业规模分布为：经开区210亿元、高新区150亿元、新站高新区90亿元，产业分布均衡且集聚效应强[13] 合肥市集成电路产业企业布局分析 - 企业数量不断增长，但新注册企业数量在2024年为18家，较2023年减少8家[17] - 截至2025年11月，已汇聚上市企业7家、独角兽企业6家、国家级“专精特新小巨人”企业20家，产业竞争力强劲[19] - 企业空间布局呈现“龙头引领”模式，高新区集聚200余家重点企业，占全市总量超60%；肥西县通过引进存储芯片测试工厂等项目构建县域产业生态[21] - 产业载体形成以高新区、经开区、新站高新区为核心，其他区域配套的格局，高新区产业链完整，经开区聚焦制造与装备，新站区侧重封测与材料协同，庐阳区“芯庐州”产业园于2024年投用[22] 合肥市集成电路产业融资分析 - 截至2025年，合肥市集成电路产业融资情况火热，产业链各环节企业融资事件较多，表明发展态势良好且受资本青睐[26] - 2025年已披露的融资案例显示，融资轮次覆盖天使轮到C轮，融资金额大都达到数千万人民币级别，例如合肥欣奕华在2025年6月完成3亿人民币B+轮融资[27] - 近几年融资事件数量保持在高水平，已披露信息的融资事件金额维持在较高水平[27] 合肥市集成电路产业投资机会分析 - 各区形成差异化布局：高新区聚焦创新策源与化合物半导体/EDA攻坚；经开区聚焦规模制造与存储芯片战略产能；新站区聚焦特色应用与“芯屏汽合”联动；庐阳区聚焦产业导入[30] - 规划目标到2025年形成4个省级以上创新平台、13个特色芯片板块，全市产业规模突破千亿元[30] - **政策优势**：拥有全国首个海峡两岸集成电路产业合作试验区、国家首批集成电路战略性新兴产业集群、国家“芯火”双创基地等称号，市级政策覆盖全链条，配套总规模300亿元的省级产业投资基金[33] - **企业与集群优势**：集聚产业链企业超400家，上市企业7家，国家级专精特新“小巨人”20余家；长鑫存储实现19nm DRAM量产；晶合集成显示驱动芯片代工市占率全球第一；2024年产业规模突破500亿元；动态存储芯片全球市占率前三，显示驱动芯片国内市占率超60%[33] - **投资方向与重点领域**：上游电子特气、高端EDA工具等领域存在投资缺口；中游晶圆先进制程、高端封装测试是升级重点；下游车规级芯片、光伏储能芯片等与本地新能源汽车、光伏产业协同紧密，投资回报确定性强；重点锚定存储芯片、显示驱动芯片、智能家电芯片、汽车电子芯片四大特色板块，并布局第三代半导体、光子芯片等前沿领域[33]

公司业务与产品定位 - 公司深耕车规级电源管理芯片领域，产品覆盖DC/DC转换器、LDO稳压器、高/低边开关芯片、PMIC等核心品类 [1] - 部分产品已批量应用于智能座舱和车身控制等场景 [1] 单车价值量现状与展望 - 公司各类车规级芯片产品在单车的价值量估算已超过百元 [1] - 具体单车价值量数值随车型配置（如新能源/燃油车、智能化等级）有所差异 [1] - 随着产品矩阵持续壮大、客户渗透率提升，单车价值量有望向更高区间迈进 [1] - 具体目标需结合市场需求、量产节奏动态评估 [1] 公司未来发展战略 - 公司将持续丰富产品料号，加速在研及规划产品量产 [1] - 公司计划进一步覆盖整车电子电气架构的核心环节 [1]

公司业务与产品布局 - 公司深耕车规级电源管理芯片领域，产品覆盖DC/DC转换器、LDO稳压器、高/低边开关芯片、PMIC等核心品类 [1] - 部分产品已批量应用于智能座舱和车身控制等场景 [1] - 公司将持续丰富产品料号，加速在研及规划产品量产，进一步覆盖整车电子电气架构的核心环节 [1] 产品价值与市场前景 - 截至目前，公司各类车规级芯片产品在单车的价值量估算已超过百元 [1] - 单车价值量具体数值随车型配置（如新能源/燃油车、智能化等级）有所差异 [1] - 随着产品矩阵持续壮大、客户渗透率提升，单车价值量有望向更高区间迈进，但具体目标需结合市场需求、量产节奏动态评估 [1]

公司产品定位与技术能力 - 公司车规级电源管理芯片具备多通道稳压、时序控制、负载动态响应及过流/过温/过压保护等基础供电管理能力 [2] - 公司产品能适配车身域MCU、传感器等常规车载芯片的供电分配需求 [2] - 公司产品不涉及智能驾驶汽车高算力SoC芯片所需的高动态响应、多相电源架构、系统级冗余供电等核心供电调控能力 [2]

财务表现 - 2025年中报营业总收入4.66亿元，同比上升102.73%，归母净利润-4468.84万元，同比上升61.98% [1] - 第二季度营业总收入2.89亿元，同比上升169.43%，归母净利润-1742.36万元，同比上升74.62% [1] - 毛利率29.4%，同比减15.37%，净利率-13.04%，同比增74.48%，三费占营收比14.1%，同比减57.45% [1] - 每股收益-0.11元，同比增62.07%，每股经营性现金流-0.16元，同比增23.46% [1] - 货币资金6.1亿元，同比减43.80%，应收账款1.87亿元，同比增44.61%，有息负债4932.49万元，同比增116.08% [1] 财务变动原因 - 货币资金减少因经营亏损产生净现金流出及支付总部大楼项目建设支出 [3] - 营业收入增长102.73%因消费电子市场回暖带动电源管理芯片需求上升，音圈马达驱动芯片产品线实现自主委外生产，2024年第三季度新增传感器芯片产品线贡献 [4] - 销售费用下降17.21%因加强销售团队费用管控提升运营效率 [4] - 财务费用下降37.07%因汇率变动导致汇兑收益增加 [5] - 研发费用上升11.18%因加大研发投入致人工支出及技术咨询服务费增加 [5] - 经营活动现金流净额改善23.35%因营业收入扩大及支付职工现金减少 [5] - 投资活动现金流净额下降135.5%因投资理财产品及基金产品 [5] - 筹资活动现金流净额上升89.98%因去年同期股票回购支出大而本期无此类活动 [5] 业务与战略 - 公司聚焦车规级电源管理芯片领域，产品包括升压/降压DC-DC芯片、LDO稳压器、高/低边驱动芯片及摄像头PMIC [9] - 车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商出货，应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌 [9] - 车规级LDO稳压芯片向国内多家头部客户批量出货，产品符合EC-Q100标准并通过ISO 26262汽车功能安全流程认证 [9][10] - 与高通合作涵盖消费电子和汽车电子领域，与联发科合作主要聚焦消费电子领域 [11] - 中长期规划为成为模拟芯片细分赛道国际领先企业，搭建平台型公司，坚持产品多元化布局 [15] 行业背景 - 2024年全球模拟芯片市场达912.6亿美元，预计2029年增长至1296.90亿美元，应用于消费电子、家用电器、汽车及工业等领域 [9] - 模拟芯片国产替代在工业、汽车及高端消费等领域整体替代率仍较低，2024年自给率预计增长至16% [9]

公司产品进展 - 5G射频芯片已进入量产阶段 [1] - 车规级电源管理芯片仍在持续推进中 [1]

持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度 并与公司签订持续督导协议明确双方权利义务 [1] - 通过日常沟通 定期回访 现场检查 尽职调查等方式开展持续督导工作 督导公司及其董事 监事 高级管理人员遵守法律法规及规范性文件并切实履行各项承诺 [1][2] - 督导公司建立健全并有效执行公司治理制度和内控制度 包括财务管理制度 会计核算制度 内部审计制度等 并得到有效执行保证规范运营 [2] - 督导公司建立健全并有效执行信息披露制度 审阅信息披露文件及其他相关文件 确保提交的文件不存在虚假记载 误导性陈述或重大遗漏 [2] - 制定现场检查的相关工作计划并明确具体检查工作要求 本持续督导期间公司未出现需开展专项现场检查的事项 [3] 财务表现 - 营业收入1,470,146,606.81元 较上年同期增长17.60% 主要因业务规模扩大 销售额增长 [8][9] - 利润总额120,291,177.95元 较上年同期减少41.41% 主要因公司加大研发投入 [8][9] - 归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少40.21% 扣除非经常性损益的净利润减少52.70% 主要因利润总额下降 [8][9] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少98.24% 主要因为应对后续业务增长采购货物增加 [9] - 基本每股收益0.29元/股 较上年同期减少39.58% 稀释每股收益0.29元/股 减少39.58% 主要因净利润下降 [9] - 加权平均净资产收益率减少2.35个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率减少3.01个百分点 主要因净利润下降 [9] - 研发投入占营业收入的比例19.21% 较上年同期增加4.60个百分点 主要因公司加大研发投入 [9][17] - 总资产4,900,357,177.27元 较上年度末增长5.66% [9] - 综合毛利率36.97% 较去年同期减少4.32个百分点 [5] - 存货账面价值722,855,758.86元 存货规模随业务扩大而上升 [6] 研发投入与创新 - 研发费用282,452,014.60元 较上年同期增长54.62% 主要因研发人员薪酬 研发材料等投入大幅增长 [10][17] - 研发人员数量增至756人 较上年同期增长71.82% 占公司总人数比例68.35% [10] - 累计获得专利165项 报告期内新增授权专利50项 其中发明专利新增获得36项 [10][18][19] - 核心技术包括电荷泵充电管理技术 三电平变换技术 摄像头马达驱动技术等 均为自主研发并应用于产品 [18] - 完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级认证 产品质量体系迈向新台阶 [15] 核心竞争力 - 市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核 具备卓越的产品定义能力 能够迅速响应行业发展趋势和客户需求 [9][10] - 国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商 产品覆盖消费电子 汽车电子及工业领域 包括充电管理 DC-DC AC-DC 电池管理等 [10][11] - 在智能手机有线充电管理芯片领域具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力 在充电器GaN合封产品 Buck/BoostCharger等方面具备行业创新和竞争优势 [10][12] - 优质终端品牌客户的价值认可 产品覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商 在有线充电管理芯片领域市场份额位居第一 [12][13] - 强化品质管控能力 按照IATF16949要求建立质量管理体系 拥有丰富的第三方实验室资源并投资建设自有测试实验室 [14][15] - 完善的供应链管理 与头部晶圆制造厂商 封装测试厂商等供应商建立高效联动机制和长期互信合作关系 [15][16] - 战略路径贯穿产业机遇 持续完善管理体系 抓住国产替代 自主创新和终端产业进步的三重驱动机遇 [16] 业务进展与客户合作 - 在汽车电子领域持续加大研发投入 从车载无线 有线充电产品切入知名汽车品牌 并在域控制器 智能座舱 ADAS等领域开展产品布局规划 [10][16] - 在电源适配器芯片方面增长速度较快 在无线充电 锂电管理 显示电源管理芯片等领域持续取得突破性进展 [14] - 获得小米 OPPO vivo 荣耀和联想等终端品牌客户颁发的多个奖项 反映行业领先地位 [13] - 通过提供完整解决方案帮助客户降低运营和采购成本 缩短产品开发周期 并赋能客户终端产品迭代创新 [13][14] 人员与组织发展 - 报告期末公司总人数1,106人 较去年同期增长63.13% [5] - 以上海总部为管理 研发 销售中心 深度布局成都 北京 深圳 珠海等国内人才聚集的核心城市 [16] - 重视出海新机遇 推动管理层和员工提升国际化专业素养和管理能力 逐步搭建国际化 多元化运营体系 [16] 募集资金使用 - 2025年上半年募集资金的存放与使用符合相关规定 对募集资金进行了专户存放和使用 并及时履行相关信息披露义务 [19] - 除2025年4月财务人员误操作导致的转账错误外 未发现募集资金使用违反相关法律法规的情形 [19] 股权结构 - 控股股东 实际控制人 董事 监事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押 冻结及减持情形 [21]