纪要涉及的行业或公司 * 行业：机器人行业，具体涉及智能机器人、具身智能机器人领域 [1] * 公司：魔法原子（由追觅孵化）、银河通用 [1] * 关联公司/供应商：追觅、良质关节 [1] 核心观点和论据 * 国产机器人本体领域涌现新参与者，其中魔法原子与银河通用是焦点，且与春晚机器人概念相关联 [1] * 魔法原子定位为智能机器人战略合作伙伴，其传动件（减速器/轴承）由某供应商独家提供，同时有参投方在传感器芯片方面与其合作 [1] * 参投的公司良质关节正积极对接魔法原子等客户 [1] * 银河通用被指定为具身大模型机器人，有联合成立的合资公司对其进行参投，并成为其战略合作伙伴及整机代工方 [1] * 某供应商是银河通用在具身智能领域的核心零部件供应商 [1] 其他重要内容 * 纪要重复强调了“国产本体新人辈出”及对魔法原子、银河通用两家公司的梳理 [1] * 合作关系网络清晰：涉及孵化关系（追觅与魔法原子）、投资关系、独家供应关系、战略合作及代工关系 [1]

股价与交易表现 - 截至2026年1月30日收盘，公司股价报收16.85元，下跌1.46% [1] - 当日成交额1.81亿元，换手率2.62%，成交量10.71万手 [1] - 1月30日资金流向显示主力资金净流出559.85万元，占总成交额3.1%，游资资金净流入1098.1万元，占总成交额6.08%，散户资金净流出538.25万元，占总成交额2.98% [1][3] 2025年度业绩预告 - 公司预计2025年全年归属于母公司所有者的净利润亏损1.02亿元至1.47亿元，较上年同期亏损减少49%到65% [1][3] - 预计2025年全年扣除非经常性损益后的净利润亏损1.06亿元至1.51亿元，同比减亏50%到65% [1] - 业绩改善主要得益于消费电子市场回暖，终端需求上升，营业收入显著增长 [1] - 音圈马达驱动芯片产品线和新增传感器芯片产品线带动营收提升，公司毛利润增加，资产减值准备计提金额较去年同期减少 [1] 公司治理与经营状况 - 保荐机构国联民生证券承销保荐有限公司的现场检查报告显示，公司治理制度完备并有效执行，信息披露真实准确完整，募集资金使用合规 [2] - 保荐机构中国国际金融股份有限公司的现场检查报告同样确认公司治理制度健全并有效执行，信息披露合规，募集资金使用合规 [2] - 两家保荐机构均未发现公司存在关联方违规占用资金、违规关联交易或对外担保等情况，也未发现需向监管部门报告的重大事项 [2][3] - 公司经营状况良好，营业收入同比增长，归母净利润亏损收窄，核心技术人员稳定，研发投入保持高位或较高水平 [2]

公司2025年度业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为亏损1.02亿元至1.47亿元 [1] - 与上年同期相比，亏损将减少1.44亿元到1.89亿元，实现同比减亏 [1] 业绩改善驱动因素 - 消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司营业收入较上年同期实现显著增长 [1] - 音圈马达驱动芯片产品线（智能视觉感知业务）部分产品逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长 [1] - 公司于2024年8月末新增的传感器芯片产品线对2025年的营收增长也有所贡献 [1] - 随着公司总体业务规模的扩大，产品矩阵日益丰富，以及对上游供应链的有效整合，公司毛利润较去年同期有所增加 [1] - 市场需求趋于稳定，存货的减值风险得到有效缓释，本报告期计提资产减值准备金额较去年同期有所减少 [1] 公司主营业务与产品布局 - 公司是半导体和集成电路设计企业，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售 [2] - 公司主要产品服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域 [2] - 现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等 [2]

公司业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为人民币-10,200万元到-14,700万元 [1] - 与上年同期相比，亏损将减少人民币14,359.73万元到18,859.73万元，同比减亏49%到65% [1] 营收增长驱动因素 - 消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司营业收入较上年同期实现显著增长 [1] - 音圈马达驱动芯片产品线（智能视觉感知业务）部分产品逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长 [1] - 2024年8月末新增的传感器芯片产品线对报告期的营收增长亦有所贡献 [1] 盈利能力与成本控制 - 随着公司总体业务规模扩大、产品矩阵日益丰富以及对上游供应链的有效整合，公司毛利润较去年同期有所增加 [1] - 市场需求趋于稳定，存货的减值风险得到有效缓释，报告期计提资产减值准备金额较去年同期有所减少 [1] - 相关资产减值测试尚在进行中，最终计提金额以会计师事务所审计确认为准 [1]

公司2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润为人民币-10,200万元到-14,700万元，与上年同期相比亏损将减少人民币14,359.73万元到18,859.73万元，同比减亏49%到65% [1] 业绩变动驱动因素：营收增长 - 消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司营业收入较上年同期实现显著增长 [1] - 音圈马达驱动芯片产品线（智能视觉感知业务）部分产品逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长 [1] - 公司2024年8月末新增的传感器芯片产品线对报告期的营收增长亦有所贡献 [1] 业绩变动驱动因素：盈利能力与成本控制 - 随着公司总体业务规模扩大和产品矩阵日益丰富，以及对上游供应链的有效整合，公司毛利润较去年同期有所增加 [1] - 随着市场逐步回暖，市场需求趋于稳定，存货的减值风险得到有效缓释，报告期计提资产减值准备金额较去年同期有所减少 [1] - 截至公告披露日，相关资产减值测试尚在进行中，最终计提减值的金额以会计师事务所审计确认为准 [1]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为人民币-10,200万元到-14,700万元，与上年同期相比亏损将减少人民币14,359.73万元到18,859.73万元，同比减亏49%到65% [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为人民币-10,600万元到-15,100万元，与上年同期相比亏损将减少人民币14,920.48万元到19,420.48万元，同比减亏50%到65% [1] 营收增长驱动因素 - 消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司营业收入较上年同期实现显著增长 [2] - 音圈马达驱动芯片产品线（智能视觉感知业务）部分产品逐步实现自主委外生产，使得该产品线营收规模明显增长 [2] - 公司于2024年8月末新增的传感器芯片产品线对报告期内的营收增长有所贡献 [2] 盈利能力与运营改善 - 随着公司总体业务规模扩大、产品矩阵日益丰富以及对上游供应链的有效整合，公司毛利润较去年同期有所增加 [2] - 随着市场逐步回暖，市场需求趋于稳定，存货的减值风险得到有效缓释，报告期计提资产减值准备金额较去年同期有所减少 [2] - 相关资产减值测试尚在进行中，最终计提减值的金额以会计师事务所审计确认为准 [2]

公司业绩与财务表现 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为900万元至1350万元，实现同比扭亏为盈 [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-600万元至-300万元 [1] - 2025年度公司综合毛利率攀升至近30%，且毛利率水平连续六个季度取得增长 [1] - 2025年公司毛利额同比增长近15%，推动营业利润大幅增长 [1] - 2025年第四季度公司收入实现同比与环比双增长 [1] 公司战略与运营举措 - 公司发展战略为“以技术创新为驱动，以市场需求为导向” [1] - 公司通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式降低成本 [1] - 公司主动调整了产品结构及市场定价策略 [1] 产品与市场拓展 - 公司顺应能源与电力、智能家居、AI、机器人、航空航天等新兴市场领域的需求增长进行拓展 [1] - 公司利用产品性能和客户资源优势，积极拓展新产品市场份额 [1] - 电机驱动控制、大功率电源、DC-DC、LED背光驱动、传感器芯片等产品收入在2025年同比增长超过80% [1]

文章核心观点 - 国内存储芯片龙头兆易创新成功在港交所上市，开盘股价较发行价上涨45.06%，市值达1637.40亿港元（约合人民币1465亿元），展现了市场对其的积极认可 [5] - 公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU四大领域均位列全球前十的集成电路设计公司，在多个细分市场占据国内第一的领先地位 [8][9] - 公司凭借“感存算控连”生态协同解决方案和多元化的产品组合，能够为人形机器人、电动汽车、智能可穿戴设备等行业提供综合解决方案，有望受益于端侧AI算力爆发的行业机遇 [11][49] 公司上市与市场表现 - 兆易创新于港交所挂牌上市，发行价为每股162.00港元，开盘价为每股235.00港元，较发行价上涨45.06% [5] - 上市首日，公司股价最高达238.000港元，总市值一度达到1658.30亿港元，成交量为346.52万股，成交额为7.71亿港元 [7] - 此前，公司已于2016年8月8日在A股上交所主板上市，截至2026年1月12日休市，其A股总市值为1749亿元 [8] 公司业务与市场地位 - **整体地位**：根据弗若斯特沙利文报告，以2024年销售额计，兆易创新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均位列全球前十的集成电路设计公司 [8] - **NOR Flash业务**：2024年，公司NOR Flash业务收入为5.122亿美元，全球市场份额为18.5%，排名全球第二，在中国内地企业中排名第一 [26][28] - **SLC NAND Flash业务**：2024年，公司SLC NAND Flash业务收入为5000万美元，全球市场份额为2.2%，排名全球第六，在中国内地企业中排名第一 [29][31] - **利基型DRAM业务**：2024年，公司利基型DRAM业务收入约为1.46亿美元，全球市场份额约为1.7%，排名全球第七，在中国内地企业中排名第二 [33] - **MCU业务**：公司聚焦Arm和RISC-V内核的32位通用MCU，拥有63大系列、700余款产品，是全球首个推出并量产基于RISC-V内核32位通用MCU的厂商 [35] - **MCU市场地位**：2024年，公司MCU业务收入约为2.306亿美元，全球市场份额约为1.2%，排名全球第八，在中国内地企业中排名第一 [37][38] - **传感器与模拟芯片**：传感器芯片主要包括指纹识别和触控芯片；模拟芯片包括通用电源、专用电源等产品，并于2024年收购了锂电保护细分领域龙头苏州赛芯以产生战略协同 [40] 财务表现分析 - **收入与利润**：2024年公司收入为73.56亿元，净利润为11.01亿元，较2023年的1.61亿元大幅回升；2025年上半年收入为41.50亿元，净利润为5.88亿元 [14] - **历史波动**：2023年受行业周期影响，收入同比减少29.1%至57.61亿元，净利润大幅下降至1.61亿元，毛利率从2022年的45.5%下降至30.3% [14][17] - **毛利率恢复**：公司毛利率从2023年的30.3%回升至2024年的35.7%，并在2025年上半年进一步提升至36.9% [19] - **收入结构**：专用型存储芯片是公司核心收入来源，2022年至2025年上半年，其贡献收入占比均超过59%，其中NOR Flash占比最高 [18][19] - **资产与现金流**：截至2025年6月30日，公司总资产减流动负债为176.44亿元，资产净值为174.35亿元；2024年经营活动所得现金净额为20.32亿元 [21][22] 运营与销售详情 - **研发与专利**：截至2025年6月30日，公司拥有1556名技术雇员，占雇员总数的73.2%；在中国内地已注册1016项专利 [23] - **芯片销量**：2024年，公司共销售43.62亿颗芯片，其中专用型存储芯片销量为35.53亿颗，平均售价为1.46元人民币 [41][42] - **销售网络**：公司产品销往全球，已构建覆盖40多个国家或地区的分销网络；2024年，中国内地市场收入占比为26.1%，其他地区收入占比为73.9% [42][43] - **客户集中度**：2022年至2025年上半年，公司向五大客户的销售额占总销售额的比例分别为29.3%、30.6%、33.3%、29.4%，前五大客户均为分销商 [43][44][45][46] - **供应商集中度**：同期，公司向五大供应商的采购额占总采购额的比例分别为73.4%、71.0%、70.2%、68.9%，供应商集中度较高，其中供应商A和C同时也是公司客户 [46][47][48] 战略投资与行业展望 - **战略投资**：公司持有国内晶圆测试探针卡龙头强一的股份，并拟投资边缘SoC芯片设计商合肥酷芯（投资3.39亿元人民币，持股12.78%）和存算一体芯片设计商微纳核芯（投资5000万元人民币，持股3.82%） [8][9] - **子公司设立**：2024年7月，公司成立了控股子公司青耘科技，以开拓定制化存储方案等新业务 [34] - **行业机遇**：根据弗若斯特沙利文报告，2025年被视为端侧算力爆发的元年，边缘计算将推动消费电子、工业、汽车、具身机器人等产业向AI转型 [49] - **公司定位**：公司以多元产品组合和“感存算控连”一站式解决方案，能够快速回应客户个性化需求，有望在终端设备AI渗透率提升的竞争中占据优势 [49]

公司资本运作里程碑 - 兆易创新于2026年1月13日成功在香港交易所主板上市，完成“A+H”双资本平台构建 [1] - 此次上市是公司资本运作国际化、全球化战略布局实现质的飞跃的关键里程碑 [1] 赴港上市的战略意义 - 在香港上市被视为公司战略布局的点睛之笔，正值其业务规模持续扩大、全球市场加速拓展的关键发展期 [1] - 香港作为国际金融枢纽，将为公司搭建更广阔的资本对接桥梁，强化全球资本募集与配置能力 [1] - 上市有助于深化公司与国际顶尖客户及产业链合作伙伴的协同联动，提升品牌在全球半导体市场的影响力与话语权 [1] 公司业务模式与产品矩阵 - 公司自2005年成立以来，始终坚守“无晶圆制造”的核心模式，专注于芯片设计领域 [1] - 通过持续技术迭代与产品创新，构建了覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片的多元化产品矩阵 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等关键终端领域 [1] - 公司是国内少数在多项核心存储与控制芯片赛道实现全球技术对标、市场竞争力领先的企业 [1] 未来发展战略与展望 - 香港上市将成为公司推进全球化运营的全新支点 [3] - 未来，公司将依托双资本平台，秉持全球化视野，持续夯实多元芯片产品布局 [3] - 公司将精准把握AI、物联网、智能汽车等新兴领域的结构性机遇 [3] - 公司计划通过技术创新突破、产业链生态协同与全球品牌建设，构建系统化核心竞争力，为全球客户创造更大价值，助力中国半导体产业高质量发展 [3]

公司港股上市概况 - 兆易创新于1月13日在香港交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着其资本平台与国际化战略迈入新阶段 [1] - 此次港股上市全球发售共计2891.58万股股份，其中香港公开发售289.16万股，国际发售2602.42万股，最终发售价为每股162港元 [3] - 上市后，假设超额配股权未获行使，H股占总股本比例为4.15%，若悉数行使则占比为4.74% [4] 市场认购与募资表现 - 香港公开发售认购倍数高达542.22倍，国际发售认购倍数也达到18.52倍，市场热度远超预期 [6] - 全球发售筹得款项总额约46.84亿港元，扣除开支后净额约为46.11亿港元 [7] - 此次IPO吸引16家基石投资者参与，合计认购约23.32亿港元，占全球发售股份的49.78% [7] - 上市首日开盘价为235港元/股，较发行价高开45.06%，盘中市值一度突破1600亿港元，同时A股总市值盘中达到1800亿元人民币，创上市以来最高纪录 [7] 公司业务与行业地位 - 公司是一家多元芯片的集成电路设计公司，产品包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等 [3] - 根据弗若斯特沙利文报告，公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU四大领域均位列全球前10的集成电路设计公司 [8] - 以2024年销售额计，公司NOR Flash排名全球第二、中国内地第一；SLC NAND Flash排名全球第六、中国内地第一；利基型DRAM排名全球第七、中国内地第二；MCU排名全球第八、中国内地第一 [8] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年营收分别达到81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元；同期毛利分别为37亿元、17.46亿元、26.23亿元；毛利率分别为45.5%、30.3%、35.7% [10] - 2025年前三季度，实现营业总收入68.32亿元，同比增长20.92%；归属母公司股东的净利润10.83亿元，同比增长30.18%；扣非后净利为10.42亿元，同比增长34% [10] - 截至2025年上半年末，公司综合毛利率为36.9%，截至第三季度末的综合毛利率为38.3% [10] - 截至2025年上半年，按产品分类，模拟芯片、专用型存储芯片、MCU的毛利率分别为39.0%、38.5%、37.3% [10] 产品定价策略与市场扩张 - 为扩大市场份额，公司采取了积极的定价策略：专用型存储芯片平均售价由2024年第三季度末的1.45元/颗降至2025年第三季度末的1.41元/颗；MCU平均售价由4.19元/颗降至3.85元/颗；传感器芯片平均售价由1.69元/颗降至1.58元/颗 [13] - 模拟芯片是唯一提价的产品，其平均售价由0.10元/颗上升至0.16元/颗 [13] 上市动因与战略布局 - 公司港股上市旨在深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升国际化品牌形象与核心竞争力 [14] - 全球存储芯片行业正迎来AI驱动的上行周期，TrendForce调查显示2025年四季度DRAM合约价格同比涨幅逾75%，公司充分受益于此轮量价齐升的行业周期 [14] - 新募资金计划用于：约40.0%用于持续提升研发能力；约35.0%用于战略性行业相关投资及收购；约9.0%用于全球战略扩张及加强全球影响力；约6.0%用于提高营运效率；约10.0%用于营运资金及其他一般企业用途 [15] 行业趋势与IPO热潮 - 截至2026年1月8日，国内共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，其中港股市场占40家，已上市6家，34家处于冲刺阶段 [1] - 2025年以来，38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，平均单家募资额达26.23亿元；港股市场则有40家半导体公司启动赴港IPO计划 [15] - A股半导体龙头冲刺“A+H”二次上市成为显著趋势，除兆易创新外，圣邦股份、澜起科技、佰维存储、豪威集团、江波龙等十余家企业也纷纷推动港股上市 [16] 未来发展与行业前景 - AI需求的持续爆发将带动存储芯片需求的长期增长，汽车电子、工业控制等下游应用领域的渗透率提升将为其提供多元增长支撑 [17] - 充足的募资将支撑公司在核心技术领域的持续突破，尤其是在利基型DRAM、NOR Flash等优势产品上的技术升级，以及在MCU、模拟芯片等领域的拓展 [17]