报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][3][79] 报告的核心观点 - 希荻微是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商，2024 年业绩营收增长，多产品线布局筑牢业务根基，产品广泛应用于消费电子与汽车电子领域 [10] - 考虑公司在消费电子领域新品推出及并购标的并表，预计 2025 - 2027 年总体营业收入达 10.70/15.33/18.91 亿元，归母净利润分别达 0.14/1.57/2.36 亿元，对应 PE 分别为 416/36/24 倍。公司通过并购丰富产品料号、扩大营收规模，自动对焦芯片等产品持续放量，首次覆盖给予“买入”评级 [3][79] 根据相关目录分别进行总结 细耕电源管理芯片，消费电子+汽车电子双轮驱动 - 希荻微是国内领先的 Fabless 电源管理芯片设计公司，成立于 2012 年，总部在广东佛山，多地设有分支机构，专注模拟集成电路研发、设计与销售，积累核心技术 [15] - 公司坚持“高性能 + 高可靠性”产品战略，主要产品有竞争力，消费电子领域获高通等平台参考设计，车载电子领域自研车规级芯片达标准并供货多个品牌汽车 [18] - 2024 年主营业务中，电源管理芯片营收 2.70 亿元，占比 49.41%；端口保护及信号切换芯片营收 0.98 亿元，占比 17.93%；自动对焦及光学防抖芯片营收 0.93 亿元，占比 16.99%；传感器芯片及其他营收 0.84 亿元，占比 15% [18] - 股权结构方面，截至 2025 年 3 月 31 日，共同实际控制人戴祖渝、TAO HAI（陶海）、唐娅合计持股 39.33%，管理层具备国际大厂背景 [22][24] - 财务分析显示，公司营收逐渐企稳放量，2024 年消费电子市场回暖及收购 Zinitix 推动营收回升，2025Q1 营收同比 +45%。盈利能力与研发投入波动大，2025 年 Q1 归母净利润接近盈亏平衡点 [26][32] 消电领域多品类铺开，车规料号持续突破 消费电子领域 - 消费电子领域驱动显著，2024 年第四季度全球智能手机出货量 3.317 亿部，同比增长 2.4%，2025 第一季度约 3.05 亿部仍增长，行业价格战缓解公司迎来困境反转，25Q1 模拟行业公司营收合计 56.7 亿元，同比 +26% [33][34] - DC/DC 芯片方面，公司是国内少数通过高通/联发科认证的快充芯片供应商，多款消费级芯片进入 Qualcomm 平台参考设计，2024 年推出定制化 DC/DC 芯片导入小米等品牌供应链 [42] - 锂电池充电管理芯片跻身国产第一梯队，2024 年电荷泵产品超越海外竞品，导入三星、OPPO 等客户供应链 [43] - 端口保护及信号切换芯片涵盖多种系列产品，广泛应用于智能手机、笔记本等消费电子领域，E - Fuses 负载开关还可用于通信及存储领域 [45] - 音圈马达驱动芯片产品线涵盖开环/闭环芯片，通过模组厂商进入 vivo、小米等品牌供应链 [49] - 2024 年 8 月完成对 Zinitix 控股权收购，其核心产品触摸控制器及模组应用于电子设备 [50] 汽车电子领域 - 汽车行业需求增长，2024 年新能源汽车国内销量 1286.6 万辆，同比增长 35.5%，预计 2025 年销量持续增长带动车规 PMIC 需求翻倍 [51] - 公司车规芯片布局始于高通 820 平台，已向多国汽车品牌供货，2025 年上海慕尼黑电子展展示创新产品 [59] - 公司聚焦汽车电子场景，提供满足车规要求的多种产品，车规认证突破，高端平台导入 [3] 收购诚芯微 - 诚芯微是国家高新技术企业，采用 Fabless 模式，专注高性能电源管理芯片，与上下游龙头企业合作，车规级芯片进入多家整车厂 [63][64] - 诚芯微产品与希荻微产品线互补，2022 - 2023 年营收增长，2024 年净利润达 0.22 亿元，同比 21%，并表有望贡献积极收入 [73] 盈利预测与估值分析 - 预计电源管理芯片业务 2025 - 2027 年营业收入达 3.91/6.03/7.21 亿元，同比增速 45%/54%/20%，毛利率 35%/37%/38% [76] - 预计端口保护及信号切换芯片业务 2025 - 2027 年营业收入达 1.19/1.44/1.55 亿元，同比增速 20%/20%/2%，毛利率 32%/33%/36% [76] - 预计音圈马达驱动芯片业务 2025 - 2027 年营业收入达 3.40/5.43/7.52 亿元，同比增速 267%/60%/38%，毛利率 35%/37%/39% [77] - 预计公司 2025 - 2027 年总体营业收入达 10.70/15.33/18.91 亿元，同比增速 96%/43%/23%，归母净利润分别达 0.14/1.57/2.36 亿元，同比增速 105%/1043%/51%，对应 PE 分别为 416/36/24 倍，选取圣邦股份等为可比公司，首次覆盖给予“买入”评级 [79]

公司背景 - 恩智浦是全球最大车用芯片供应商之一，历史可追溯至1953年飞利浦半导体部门，2006年从飞利浦分拆独立，2010年纳斯达克上市 [1] - 公司以生产微控制器（MCU）芯片和多种传感器芯片闻名，产品主要应用于汽车、工业及物联网领域 [1] 中国市场战略 - 2024年中国区营收占公司全球总营收126.14亿美元的36%，远超美洲（14%）、欧洲中东非洲（22%）和其他亚洲地区（28%）[3] - 中国市场占据公司三分之一的销售额，被视为代表全球领先技术的汽车工业市场 [3] - 2025年1月成立中国事业部，整合销售、研发、运营等职能，服务中国超过6000家客户、合作伙伴和生态系统 [5] 本土化布局 - 在华设立办事处近40年，员工超6000人，14个城市设办事处，6个研发中心，1600多名工程师 [5] - 天津运营着公司全球最大的后端装配和测试工厂 [5] - 本地工程团队已为中国和全球客户开发200种产品 [5] 新产品发布 - 推出专为中国设计的18通道锂电池电芯控制器BMx7318/7518系列IC产品，完全在中国完成定义、设计和开发 [6] - 2025年发布全新S32K5系列汽车微控制器和第三代成像雷达处理器S32R47等产品 [5] 供应链合作 - 与台积电南京工厂合作16纳米FinFET节点，与中芯国际保持长期合作关系 [9] - 天津封测工厂是公司全球最大封装测试基地 [9] 车企合作项目 - 与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，聚焦芯片创新 [9] - 与深蓝汽车续签合作协议，围绕新能源汽车电子电气架构等领域深化合作 [9] - 与长城汽车建立联合创新实验室，聚焦ADAS和电气化等领域 [9] - S32K388应用于零跑LEAP 3.5架构，实现该芯片全球量产首发 [10]

公司上市与基本信息 - 兆易创新于2025年6月19日递交港交所上市招股书，计划成为"A+H"上市公司，中金公司和华泰国际为联席保荐人 [1] - 公司2016年8月在上海证券交易所主板上市，IPO发行价23.26元/股，募资5.82亿元，截至2025年6月19日股价123.21元/股，市值818亿元 [3] - 公司成立于2005年4月，注册资本6.6亿元，法定代表人为何卫，董事长为朱一明 [3] 业务模式与市场地位 - 公司为多元芯片设计企业，产品包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片，采用无晶圆业务模式 [5] - 以2024年销售额计，公司是全球唯一在NOR Flash、SLCNAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司 [5] - 2024年专用型存储芯片收入51.94亿元，占总收入70.6%，MCU收入16.91亿元，占比23% [12][13] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元，2023年同比下降29.14%，2024年同比增长27.69% [5][8][10] - 2022-2024年净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元，2023年同比下滑92.15%，2024年同比上升584.21% [5][7][10] - 2024年扣非净利润10.30亿元，同比增长3660.79%，经营活动现金流净额20.32亿元，同比增长71.24% [10] 产品销量与价格趋势 - 专用型存储芯片销量从2022年22.60亿颗增至2024年35.53亿颗，但平均售价从2.14元持续降至1.46元 [11][12] - 2023年产品出货量31.22亿颗同比增12.98%，但所有产品线单价下滑导致毛利率从47.66%降至34.42% [9] - MCU产品2022-2024年平均售价分别为8.22元、4.75元、4.13元，呈现明显下降趋势 [12] 管理层薪酬 - 董事长朱一明2022年薪酬710万元，2023年降至295.4万元，2024年回升至479.9万元 [13][14][16] - 执行董事胡洪2024年薪酬达1741.5万元，其中股份支付1113.7万元，较2022年374万元大幅增长 [14][16][17] - 管理层薪酬与业绩挂钩，2023年业绩下滑时整体薪酬减少，2024年随业绩恢复而增长 [14][16]

公司概况 - 兆易创新是A股芯片设计龙头，总市值超过818亿元人民币，于2016年8月登陆上交所 [1] - 公司是全球领先的多元芯片设计公司，产品包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片，构成"感存算控连"生态协同解决方案 [1] - 公司产品应用于消费电子、汽车、工业、PC及服务器、物联网及网络通讯等终端市场 [1] 市场地位 - 以2024年销售计算，兆易创新是多个领域的市场领导者，为唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU方面全球排名前十的集成电路设计公司 [2] - 具体排名：NOR Flash全球第二、中国内地第一；SLC NAND Flash全球第六、中国内地第一；利基型DRAM全球第七、中国内地第二；MCU全球第八、中国内地第一；指纹传感器芯片中国内地第二 [2] - 公司股东包括香港中央结算有限公司、葛卫东、诺安基金、易方达指数基金等知名机构 [2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元；年度利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元 [3] - 2023年业绩大幅下滑主要受行业周期影响，2024年有所回升 [3] - 2022-2024年专用型存储芯片收入占比分别为59.3%、70.8%、70.6%，业绩对存储芯片依赖度高 [3] - 2022-2024年专用型存储芯片平均售价分别为2.14元、1.54元、1.46元，销量分别为22.60亿颗、26.55亿颗、35.53亿颗 [4] 存货情况 - 2022-2024年末存货分别为21.54亿元、19.91亿元、23.46亿元 [6] - 2022-2024年分别录得存货减值1.77亿元、2.37亿元、1.72亿元 [6] - 2024年行业需求回暖，公司在消费、网通、计算等领域实现收入和销量大幅增长 [6] 行业展望 - 2024年行业供需关系改善，AI需求推动市场反弹，预计近两年保持上行周期 [6] - 专用型存储市场逐步脱离商品存储周期，国内制造商市场份额稳步上升 [6] - 国际头部公司减少利基型产品生产，有利于兆易创新等国内厂商 [6] - 2025年一季度公司收入和利润双双实现同比增长 [7] 港股IPO计划 - 公司现金及现金等价物达92.40亿元，仍选择赴港上市 [8] - IPO目的是深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升国际品牌形象 [8] - 募资用途：提升研发能力、战略性投资及收购、全球战略扩张、营运资金 [8] - 赴港公告后股价出现下跌 [8]

公司动态 - 兆易创新向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料 [2] - 公司采用无晶圆业务模式 聚焦集成电路设计和研发 [2] - 公司成立于2005年 深耕专用型存储芯片行业20年 MCU领域14年 [2] 市场地位 - 全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司 [2] - NOR Flash全球第二 中国内地第一 [2] - SLC NAND Flash全球第六 中国内地第一 [3] - 利基型DRAM全球第七 中国内地第二 [3] - MCU全球第八 中国内地第一 [4] - 指纹传感器芯片中国内地第二 [4] 财务表现 - 2022年收入81.3亿元 2023年57.608亿元 2024年73.56亿元 [5] - 2022年调整后净利润22.561亿元 2023年2.583亿元 2024年12.599亿元 [5] - 调整后净利润率2022年27.7% 2023年4.5% 2024年17.1% [5] 研发投入 - 2022年研发支出9.356亿元 占收入11.5% [5] - 2023年研发支出9.9亿元 占收入17.2% [5] - 2024年研发支出11.224亿元 占收入15.3% [5] - 截至2024年底拥有1059项专利 195个注册商标 62项著作权 3个域名 [5]

公司赴港上市计划 - 兆易创新宣布启动H股发行计划，拟在香港联交所主板上市，发行规模不超过总股本的10%，并授予承销商不超过15%的超额配售权，计划在24个月内完成上市 [1] - 公司当前资金状况充裕，截至2025年3月31日账面货币资金达94.09亿元，交易性金融资产1亿元，短期借款仅9.7亿元，无长期借款和应付债券 [1] - 公司解释赴港上市旨在实施全球化战略，拓展海外业务并增强国际竞争力，2024年境外收入占比已达77.51%（57.02亿元） [1] 财务与业务表现 - 2024年公司营收73.56亿元（同比+27.69%），归母净利润11.03亿元（同比+584.21%），2025年Q1营收19.09亿元（同比+17.32%），净利润2.35亿元（同比+14.57%） [2] - 存储芯片业务为第一大收入来源（2024年营收51.94亿元，占比70.6%），MCU及模拟芯片业务次之（17.06亿元，占比23.2%），传感器业务占6.1%（4.48亿元） [2] - 存储芯片毛利率40.27%（同比+7.28个百分点），MCU及模拟芯片毛利率36.50%（同比-6.60个百分点），传感器毛利率16.46%（同比+0.46个百分点） [3] 行业与市场动态 - 2024年全球半导体行业收入6260亿美元（同比+18.1%），预计2025年达7050亿美元，数据中心、AI芯片及主流存储市场增长显著，消费电子需求疲软 [3] - NOR Flash未来5年复合增长率预计为9.17%，SLC NAND Flash需求集中在网通、工控领域，利基型DRAM因头部厂商退出长期竞争格局向好 [4] - 全球MCU市场规模预计从2023年282亿美元增至2029年388亿美元，公司将重点布局车规、工控等高附加值市场 [4] 市场反应与股价波动 - 赴港IPO消息公布后股价短期下跌，5月21日盘中跌超7%，收跌6.35%，截至5月23日收盘报115.4元，市值蒸发超70亿元 [5] - 公司解释A+H股价差为短期情绪影响，长期业绩增长将对两地股价产生良性影响 [5]

财务表现 - 2025年1季度公司实现收入1.78亿元，同比增速44.56%，环比增速11.38% [1] - 归母净利润-0.27亿元，同比增速44.23%，环比增速71.34% [1] - 收入增长主要系终端客户需求上升、音圈马达驱动芯片产品线委外生产贡献、新增控股子公司Zinitix合并范围扩大 [1] - 利润减亏明显主要因毛利率增加及管理效率提升 [1] 产品与技术布局 - 推出定制化DC/DC芯片产品，专为硅负极电池设计，已导入小米、联想、ViVO等品牌供应链 [2] - 车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱平台参考设计，出货至Joynext、YuraTech等厂商，应用于奥迪、现代、小鹏等品牌汽车 [2] - 自主研发CPU/GPU/DSP供电芯片，输出电流高达50A，效率超90%，满足AI服务器小型化高效化需求 [2] 战略并购与协同效应 - 2024年8月收购Zinitix控股权，新增传感器芯片产品线，切入触控IC市场 [3] - Zinitix 2024年营收54.075亿韩元（约2.68亿元），同比增长64%，净利润652.96亿韩元（约323万元），扭亏为盈 [3] - 拟并购诚芯微，整合电源管理、电机类芯片等技术，互补AC-DC芯片领域能力，加速汽车电子行业扩展 [3] 未来展望 - 资金储备充足，为行业整合和跨越式发展奠定基础 [4] - 预计2025-2027年收入分别为9.33亿元、11.61亿元、13.70亿元，对应PS为5.72、4.60、3.90倍 [4]