公司业绩表现 - 前三季度实现营业收入7.17亿元，同比增长107.8% [1] - 前三季度归母净利润亏损7635万元，较去年同期1.95亿元亏损大幅收窄 [1] - 第三季度实现营业收入2.51亿元，同比增长118.0% [3] - 第三季度归母净利润亏损3167万元，远低于去年同期7792万元亏损 [3] - 第三季度扣非归母净利润亏损3297万元，较去年同期7822万元大幅收窄 [3] 业务驱动因素 - 业绩增长主要得益于主营业务拓展 [3] - 公司专注于高性能电源管理芯片，受益于消费电子市场逐步回暖，终端客户需求上升 [3] - 音圈马达驱动芯片产品线营收规模实现明显增长 [3] - 新增的传感器芯片产品线开始贡献收入 [3] 财务状况与研发投入 - 截至三季度末总资产为18.21亿元，较上年度末微增0.6% [3] - 归母净资产为14.46亿元，较上年度末下降2.2% [3] - 报告期内研发投入占营收比例为25.31%，较去年同期减少37.08个百分点 [3] - 研发投入占比下降显示出公司在规模扩大下对费用管控的加强 [3] 运营效率与未来展望 - 公司在扩大业务规模和丰富产品矩阵的同时，正努力提升运营效率 [3] - 前三季度经营现金流净额为-1.24亿元 [3] - 市场将继续关注公司在保持营收高速增长的同时，何时能够实现扭亏为盈 [3]

核心财务表现 - 2025年第三季度营业收入为2.51亿元，同比增长117.99% [2] - 2025年1-9月营业收入为7.17亿元，同比增长107.81% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净亏损为3166.63万元，亏损幅度显著缩窄 [2] - 2025年1-9月归属于上市公司股东的净亏损为7635.47万元，亏损幅度显著缩窄 [2] - 2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额为-1.24亿元，现金流出减少 [2] - 截至2025年9月30日，公司总资产为18.21亿元，较上年末微增0.56% [2] 营收增长驱动因素 - 消费电子市场复苏，终端客户对高性能电源管理芯片需求显著上升 [3] - 音圈马达驱动芯片部分产品实现自主委外生产，营收规模明显增长 [3] - 2024年8月末新增传感器芯片产品线，对报告期营收形成有效补充 [3] - 市场需求释放与产品矩阵完善，推动公司整体订单与交付量同步提升 [3] 盈利能力改善原因 - 业务规模扩大与上游供应链整合成效显现，2025年1-9月毛利润较去年同期增加 [4] - 销售费用得到有效管控，2025年1-9月销售费用为4117.62万元，低于上年同期的4851.24万元 [4] - 资产减值损失大幅减少，2025年1-9月为285.10万元，较上年同期的1947.73万元显著降低 [4] 研发投入情况 - 2025年1-9月研发投入达1.97亿元，同比增长2.68% [5] - 研发投入占营业收入比例为27.48%，较上年同期减少28.14个百分点，主要因营收大幅增长导致占比被动下降 [5]

财务表现 - 2025H1实现收入4.66亿元 同比增长102.7% 归母净利润亏损0.45亿元 亏损同比减少0.73亿元[1] - 25Q2实现收入2.89亿元 同比增长169.4% 环比增长62.52% 归母净利润亏损0.17亿元 亏损同比减少0.51亿元 环比减少0.10亿元[1][2] - 2025H1综合毛利率29.4% 同比下降5.34个百分点[2] 收入增长驱动因素 - 消费电子市场回暖带动高性能电源管理芯片需求上升[2] - 音圈马达驱动芯片部分产品实现自主委外生产推动营收增长[2] - 2024Q3新增传感器芯片产品线贡献增量收入[2] - 电源管理芯片收入1.82亿元 自动对焦及光学防抖芯片收入1.42亿元 端口保护及信号切换芯片收入0.47亿元 传感器芯片及其他收入0.96亿元[2] 盈利能力改善 - 规模扩大和产品矩阵丰富带动毛利润同比增加[2] - 上游供应链有效整合提升运营效率[2] - 管理和销售费用同比下降[2] 新兴市场布局 - AI手机领域已向小米 OPPO vivo 传音等客户出货[3] - AI/AR眼镜等智能设备已向雷鸟 亿镜 Meta等厂商供货[3] - 机器人领域向卡诺普等工业机器人企业销售高性能芯片[3] - AI算力领域大电流POL产品和E-Fuses负载开关芯片进入客户端试制和测试阶段[3] - AI影像业务从贸易模式向自产模式转换 逐季度提升自产比例[3] 汽车电子进展 - 推出车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片[3] - 开发双通道高边开关芯片及8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能产品[3] 并购整合 - 标的公司诚芯微专注于模拟及数模混合 已导入立讯精密 BYD 联想 吉利等供应链[3] - 并购完成后将布局白牌市场 整合双方车规及工规芯片产品[3] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为-0.46亿元 +0.18亿元 +0.54亿元[4] - 对应PE分别为-141倍 +373倍 +121倍[4]

财务表现 - 2025年中报营业总收入4.66亿元，同比上升102.73%，归母净利润-4468.84万元，同比上升61.98% [1] - 第二季度营业总收入2.89亿元，同比上升169.43%，归母净利润-1742.36万元，同比上升74.62% [1] - 毛利率29.4%，同比减15.37%，净利率-13.04%，同比增74.48%，三费占营收比14.1%，同比减57.45% [1] - 每股收益-0.11元，同比增62.07%，每股经营性现金流-0.16元，同比增23.46% [1] - 货币资金6.1亿元，同比减43.80%，应收账款1.87亿元，同比增44.61%，有息负债4932.49万元，同比增116.08% [1] 财务变动原因 - 货币资金减少因经营亏损产生净现金流出及支付总部大楼项目建设支出 [3] - 营业收入增长102.73%因消费电子市场回暖带动电源管理芯片需求上升，音圈马达驱动芯片产品线实现自主委外生产，2024年第三季度新增传感器芯片产品线贡献 [4] - 销售费用下降17.21%因加强销售团队费用管控提升运营效率 [4] - 财务费用下降37.07%因汇率变动导致汇兑收益增加 [5] - 研发费用上升11.18%因加大研发投入致人工支出及技术咨询服务费增加 [5] - 经营活动现金流净额改善23.35%因营业收入扩大及支付职工现金减少 [5] - 投资活动现金流净额下降135.5%因投资理财产品及基金产品 [5] - 筹资活动现金流净额上升89.98%因去年同期股票回购支出大而本期无此类活动 [5] 业务与战略 - 公司聚焦车规级电源管理芯片领域，产品包括升压/降压DC-DC芯片、LDO稳压器、高/低边驱动芯片及摄像头PMIC [9] - 车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商出货，应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌 [9] - 车规级LDO稳压芯片向国内多家头部客户批量出货，产品符合EC-Q100标准并通过ISO 26262汽车功能安全流程认证 [9][10] - 与高通合作涵盖消费电子和汽车电子领域，与联发科合作主要聚焦消费电子领域 [11] - 中长期规划为成为模拟芯片细分赛道国际领先企业，搭建平台型公司，坚持产品多元化布局 [15] 行业背景 - 2024年全球模拟芯片市场达912.6亿美元，预计2029年增长至1296.90亿美元，应用于消费电子、家用电器、汽车及工业等领域 [9] - 模拟芯片国产替代在工业、汽车及高端消费等领域整体替代率仍较低，2024年自给率预计增长至16% [9]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.66亿元 同比增长102.73% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-4468.84万元 [1] - 基本每股收益为-0.11元 [1] 业务驱动因素 - 消费电子市场逐步回暖带动终端客户对高性能电源管理芯片需求上升 [1] - 音圈马达驱动芯片产品线（智能视觉感知业务）部分产品实现自主委外生产 推动该产品线营收规模明显增长 [1]

股价表现 - 截至收盘股价30.18元 单日下跌2.83% 处于破发状态[1] 首次公开发行 - 2022年12月23日科创板上市 发行5808万股A股 发行价38.26元/股[1] - 募集资金总额22.22亿元 净额20.55亿元 超募4.84亿元[1] - 原计划募集资金15.71亿元 用于电源管理芯片/模拟芯片/汽车电子芯片/半导体工艺开发及流动资金补充项目[1] 发行费用 - 发行费用总额1.67亿元 其中保荐承销费用1.33亿元[1] - 保荐机构为中信证券 保荐代表人为金田与杨波[1] 公司控制权 - 实际控制人为美国国籍的ZHOU XUN WEI与中国澳门居民黄必亮[1]

公司股价表现 - 杰华特7月18日收盘价为28 91元 较发行价38 26元下跌3 34% 处于破发状态 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年12月23日在科创板上市 发行5,808万股A股 发行价38 26元/股 [1] - 募集资金总额22 22亿元 净额20 55亿元 超募4 84亿元 [1] - 原计划募资15 71亿元 用于电源管理芯片 模拟芯片 汽车电子芯片等5个项目 [1] - 发行费用总计1 67亿元 其中保荐承销费1 33亿元 [1] 公司股权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI(美国籍)和黄必亮(中国澳门居民) [1] 港股上市计划 - 公司于2025年5月30日向港交所递交H股上市申请 同日公布申请资料 [2]

公司股价表现 - 杰华特7月7日收盘价为29.78元，跌幅3.84%，总市值133.08亿元，处于破发状态 [1] - 公司2022年12月23日科创板上市发行价为38.26元/股，当前股价较发行价下跌22.16% [1] 上市募资情况 - 首次公开发行5,808万股A股，募集资金总额222,214.08万元，净额205,468.49万元 [1] - 实际募资净额较原计划多48,373.76万元，原拟募资157,094.73万元 [1] - 发行费用总额16,745.59万元，其中保荐及承销费用13,332.84万元 [1] 募投项目规划 - 募集资金拟用于高性能电源管理芯片、模拟芯片、汽车电子芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用途还包括先进半导体工艺平台开发及补充流动资金 [1] 公司股权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI（美国国籍）和黄必亮（中国澳门居民） [1] 港股上市进展 - 5月31日公告已向香港联交所递交H股发行上市申请 [2] - 5月30日完成申请资料递交并在香港联交所网站刊发 [2]

公司股价表现 - 杰华特6月27日收盘价为30.72元，跌幅2.10%，总市值137.28亿元，处于破发状态 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年12月23日在科创板上市，发行5,808万股A股，发行价38.26元/股 [1] - 募集资金总额22.22亿元，净额20.55亿元，比原计划多募资4.84亿元 [1] - 原计划募资15.71亿元用于多个研发及产业化项目和补充流动资金 [1] - 发行费用总额1.67亿元，其中保荐及承销费用1.33亿元 [1] 公司控制权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI(美国国籍)和黄必亮(中国澳门居民) [1] 港股上市计划 - 2月18日公告拟启动H股在香港联交所上市筹备工作 [2] - 董事会授权管理层开展前期筹备工作，授权期限12个月 [2]

收购交易 - 杰华特及全资子公司杰瓦特拟以合计3.1874亿元收购南京天易合芯40.89%股权并实际控制41.31%股权 [1] - 交易分两期支付 第一期支付20%对价 第二期支付80%对价 [1] - 杰华特直接受让10家机构持有的29.74%目标公司股权 杰瓦特间接受让11.15%股权 [1] - 交易完成后将向天易合芯董事会委派三名董事 占五分之三席位 纳入合并报表范围 [2] - 交易后部分股东与杰华特达成一致行动协议 [2] 目标公司情况 - 天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计 主要产品包括光学健康检测芯片 高精度电容传感芯片和光学传感芯片 [2] - 2024年末总资产2.668亿元 负债6124万元 净资产2.056亿元 2025年一季度总资产2.992亿元 负债8975万元 净资产2.094亿元 [2] - 2024年营收2.003亿元 净亏损4239万元 2025年一季度营收5004万元 净利润150万元 [3] - 创始团队承诺2026-2027年每年营收增长率不低于20% 作为未来收购剩余股权的前提条件 [3] 杰华特财务与资本运作 - 2022-2024年营收分别为14.48亿元 12.97亿元 16.79亿元 净利润分别为1.37亿元 -5.31亿元 -6.03亿元 [5] - 2025年一季度营收5.28亿元 同比增长60.42% 净亏损1.13亿元 同比收窄 [6] - 2022年科创板IPO募资22.22亿元 超募4.84亿元 发行价38.26元/股 目前股价破发 [3][4] - 拟发行H股并在香港联交所主板上市 以加快国际化战略和海外业务布局 [6] 募资用途 - 原计划募资15.71亿元 用于高性能电源管理芯片 模拟芯片 汽车电子芯片研发及产业化项目 半导体工艺平台开发和补充流动资金 [4]