公司股价表现 - 杰华特7月18日收盘价为28 91元 较发行价38 26元下跌3 34% 处于破发状态 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年12月23日在科创板上市 发行5,808万股A股 发行价38 26元/股 [1] - 募集资金总额22 22亿元 净额20 55亿元 超募4 84亿元 [1] - 原计划募资15 71亿元 用于电源管理芯片 模拟芯片 汽车电子芯片等5个项目 [1] - 发行费用总计1 67亿元 其中保荐承销费1 33亿元 [1] 公司股权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI(美国籍)和黄必亮(中国澳门居民) [1] 港股上市计划 - 公司于2025年5月30日向港交所递交H股上市申请 同日公布申请资料 [2]

公司股价表现 - 杰华特7月7日收盘价为29.78元，跌幅3.84%，总市值133.08亿元，处于破发状态 [1] - 公司2022年12月23日科创板上市发行价为38.26元/股，当前股价较发行价下跌22.16% [1] 上市募资情况 - 首次公开发行5,808万股A股，募集资金总额222,214.08万元，净额205,468.49万元 [1] - 实际募资净额较原计划多48,373.76万元，原拟募资157,094.73万元 [1] - 发行费用总额16,745.59万元，其中保荐及承销费用13,332.84万元 [1] 募投项目规划 - 募集资金拟用于高性能电源管理芯片、模拟芯片、汽车电子芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用途还包括先进半导体工艺平台开发及补充流动资金 [1] 公司股权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI（美国国籍）和黄必亮（中国澳门居民） [1] 港股上市进展 - 5月31日公告已向香港联交所递交H股发行上市申请 [2] - 5月30日完成申请资料递交并在香港联交所网站刊发 [2]

公司股价表现 - 杰华特6月27日收盘价为30.72元，跌幅2.10%，总市值137.28亿元，处于破发状态 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年12月23日在科创板上市，发行5,808万股A股，发行价38.26元/股 [1] - 募集资金总额22.22亿元，净额20.55亿元，比原计划多募资4.84亿元 [1] - 原计划募资15.71亿元用于多个研发及产业化项目和补充流动资金 [1] - 发行费用总额1.67亿元，其中保荐及承销费用1.33亿元 [1] 公司控制权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI(美国国籍)和黄必亮(中国澳门居民) [1] 港股上市计划 - 2月18日公告拟启动H股在香港联交所上市筹备工作 [2] - 董事会授权管理层开展前期筹备工作，授权期限12个月 [2]

收购交易 - 杰华特及全资子公司杰瓦特拟以合计3.1874亿元收购南京天易合芯40.89%股权并实际控制41.31%股权 [1] - 交易分两期支付 第一期支付20%对价 第二期支付80%对价 [1] - 杰华特直接受让10家机构持有的29.74%目标公司股权 杰瓦特间接受让11.15%股权 [1] - 交易完成后将向天易合芯董事会委派三名董事 占五分之三席位 纳入合并报表范围 [2] - 交易后部分股东与杰华特达成一致行动协议 [2] 目标公司情况 - 天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计 主要产品包括光学健康检测芯片 高精度电容传感芯片和光学传感芯片 [2] - 2024年末总资产2.668亿元 负债6124万元 净资产2.056亿元 2025年一季度总资产2.992亿元 负债8975万元 净资产2.094亿元 [2] - 2024年营收2.003亿元 净亏损4239万元 2025年一季度营收5004万元 净利润150万元 [3] - 创始团队承诺2026-2027年每年营收增长率不低于20% 作为未来收购剩余股权的前提条件 [3] 杰华特财务与资本运作 - 2022-2024年营收分别为14.48亿元 12.97亿元 16.79亿元 净利润分别为1.37亿元 -5.31亿元 -6.03亿元 [5] - 2025年一季度营收5.28亿元 同比增长60.42% 净亏损1.13亿元 同比收窄 [6] - 2022年科创板IPO募资22.22亿元 超募4.84亿元 发行价38.26元/股 目前股价破发 [3][4] - 拟发行H股并在香港联交所主板上市 以加快国际化战略和海外业务布局 [6] 募资用途 - 原计划募资15.71亿元 用于高性能电源管理芯片 模拟芯片 汽车电子芯片研发及产业化项目 半导体工艺平台开发和补充流动资金 [4]

文章核心观点 杰华特拟发行H股并在香港联交所主板上市以加快国际化战略和海外业务布局，增强境外融资能力，但公司近年业绩不佳且目前处于破发状态 [1][2][3] 公司经营情况 - 2022 - 2024年营业收入分别为14.48亿元、12.97亿元、16.79亿元 [2] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的净利润分别为1.37亿元、 - 5.31亿元、 - 6.03亿元 [2] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为9590.37万元、 - 5.54亿元、 - 6.44亿元 [2] - 2024年营业收入16.7875068328亿元，较2023年的12.9674873723亿元增长29.46% [3] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产20.6761986666亿元，较2023年末的26.6680612739亿元减少22.47% [3] - 2024年末总资产42.0432526341亿元，较2023年末的42.2506510173亿元减少0.49% [3] 公司上市相关 - 2025年4月29日公司召开会议审议通过发行H股并在香港联交所上市相关议案 [1] - 2022年12月23日公司在上交所科创板上市，公开发行A股5808.00万股，发行价格38.26元/股，保荐机构为中信证券 [3] - 公司首次公开发行股票募集资金总额22.221408亿元，净额为20.546849亿元，比原拟募资多4.837376亿元 [4] - 公司首次公开发行股票发行费用总额为1.674559亿元，其中保荐及承销费用1.333284亿元 [4] 公司实际控制人 - 公司实际控制人为ZHOUXUNWEI（美国国籍）及黄必亮（中国澳门居民） [4]

财务表现 - 2024年营业收入16 79亿元 同比增长29 46% [1][2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-6 03亿元 较上年同期亏损扩大13 54% [1][2] - 2024年扣非净利润-6 44亿元 较上年同期亏损扩大16 17% [1][2] - 经营活动现金流净额-3 60亿元 较上年同期恶化23 68% [1][2] - 公司2024年度不进行利润分配 不派发现金红利 [2] 上市与募资 - 2022年12月23日在上交所科创板上市 发行价38 26元/股 发行数量5808万股 [3] - 实际募资净额20 55亿元 较原拟募资15 71亿元超额30 79% [3] - 募资用途包括高性能电源管理芯片 模拟芯片 汽车电子芯片等项目 [3] - 发行费用总额1 67亿元 其中保荐及承销费用1 33亿元 [4] 公司治理与资本运作 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI(美国籍)和黄必亮(中国澳门居民) [4] - 2025年2月18日公告拟启动H股上市筹备工作 计划在香港联交所上市 [4] - 董事会授权管理层在12个月内开展H股上市前期工作 [4]