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希荻微(688173):深度研究报告:模拟行业复苏扬帆,外延并购拓平台版图
华创证券· 2025-07-11 15:26
报告公司投资评级 - 首次覆盖给予"强推"评级 [1][5][11][117] 报告的核心观点 - 希荻微是国内领先模拟芯片设计厂商,电源管理芯片已导入多家头部手机和汽车品牌,并持续拓展新产品、新场景及新客户 [5][11][117] - 公司先后收购动运 AF/OIS 技术大中华地区独占使用权、Zinitix 控股权以及诚芯微 100%股权(仍在推进中),打造平台型模拟 IC 设计公司 [5][11][117] - 模拟行业拐点将至,库存去化接近尾声,海外龙头业绩表现验证 25Q1 开始进入模拟行业上行周期,国产替代大势所趋,国内厂商有望持续受益 [5] - 预计公司 25 - 27 年实现营业收入 9.80/12.90/15.88 亿元,归母净利润 - 0.26/0.50/1.22 亿元,给予希荻微 25 年 7.5x P/S,目标股价 17.91 元 [5][11][117] 各部分总结 国内领先模拟设计厂商,持续外延收购扩展业务布局 - 公司创立于 2012 年,专注模拟集成电路研发与设计,产品覆盖电源管理和信号链芯片,发展历经创业蓄能、业务拓展、技术引领三阶段,持续发力收并购整合资源,产品布局丰富,覆盖头部品牌客户 [15][16][20] - 股权结构稳定,由戴祖渝、陶海、唐娅共同实际控制,核心研发和管理团队产业经验丰富、技术背景深厚 [30][33] - 24 年需求回暖与收购并表带动业绩增长,25Q1 亏损大幅收窄;业务拓展使收入结构多元化,但竞争致毛利率下滑、盈利能力下降,销售规模扩大带动费用率下降 [36][41][44] 模拟行业拐点将至,国产替代大势所趋 - 模拟芯片行业自 2022Q4 进入下行周期,当前库存去化接近尾声,海外龙头库存止涨或下滑,德州仪器 FY25Q1、ADI FY25Q2 营收增长,标志 25Q1 开始进入上行周期,汽车与工业驱动行业增长 [46][51][59] - 我国模拟芯片产业“大市场、低自给率”,海外龙头主导,国产替代空间广阔,政策支持有望加速进程,本土厂商产品布局渐丰富,覆盖下游需求 [61][63] 希荻微:以电源管理为基,持续外延收购打造平台型模拟企业 - 电源管理芯片是最大细分市场,需求增长,全球 2024 年规模 486 亿美金,中国 1452 亿元;公司 DC/DC 芯片为早期核心产品,24 年业务收入增长,应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储领域;推出硅负极电池 DC - DC 芯片,为国产电荷泵芯片第一梯队供应商,车规产品布局广,多品类共驱增长 [64][74][91] - 2022 年收购韩国动运技术切入音圈马达驱动芯片领域,24 年业务营收 0.93 亿元(YoY + 270.55%),出货量 4.48 亿颗(YoY + 45.62%),持续研发丰富产品线,进入主流客户供应链 [95][97][100] - 2022 年获取韩国动运技术使用权拓展音圈马达领域;2024 年收购 Zinitix 30.91%股权拓展核心技术版图;筹划并购诚芯微,产品矩阵互补,完成后可提供全流程电源管理解决方案,目前项目在推进中 [102][103][111] 盈利预测与估值 - 关键假设包括电源管理芯片业务稳健增长、端口保护和信号切换芯片业务稳健、音圈马达驱动业务出货单价和出货量有望增长、传感器芯片业务因 Zinitix 并表和发展良好而增长 [113] - 预计 25 - 27 年营业收入 9.80/12.90/15.88 亿元,归母净利润 - 0.26/0.50/1.22 亿元,选择圣邦股份等为可比公司,给予希荻微 25 年 7.5x P/S,目标股价 17.91 元 [115][116][117]
南芯科技上市2周年:市值缩水近44% 业务拓展与盈利增长引关注
金融界· 2025-04-07 15:15
公司概况 - 南芯科技是国内领先的集成电路企业,主要从事半导体芯片的研发、生产与销售,业务涵盖充电管理、电池管理、汽车电子等领域 [1] - 公司核心产品包括充电管理芯片、DC-DC芯片、锂电池管理芯片等 [1] - 公司通过收购珠海昇生微和设立浙江半导体子公司,进一步扩大产品矩阵并深化产业链布局 [1] 财务表现 - 2023年公司实现营业收入17.80亿元,同比增长36.87% [2] - 2023年归母净利润为2.61亿元,同比增长6.15%,增速较前几年有所放缓 [2] - 2020年营业收入仅为1.78亿元,到2023年突破17亿元,呈现快速增长 [2] - 2021年营业收入曾大幅增长451.96%,归母净利润同比增长高达3159.93% [2] 市值变化 - 公司2023年4月7日上市首日市值为251.37亿元 [2] - 至2025年4月7日,市值缩水至141.59亿元,下降幅度接近44% [2] 业务布局 - 公司持续加强对汽车电子、工业电源、AI等高增长领域的布局 [1] - 计划在嘉兴建设芯片测试产业园,预计将提升车规级芯片和高性能产品的研发生产能力 [3] - 在芯片测试领域的投资显示出公司对未来技术提升和市场拓展的信心 [3]
南芯科技:南芯科技首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-04-05 15:40
股票简称:南芯科技 股票代码:688484 上海南芯半导体科技股份有限公司 (中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号(4 幢)1601) 特别提示 上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称"南芯科技"、"发行人"、 "本公司"或"公司")股票将于 2023 年 4 月 7 日在上海证券交易所科创板上 市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在 新股上市初期切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 本上市公告书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异, 或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成 的。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路66号4号楼) 二零二三年四月六日 (一)本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信 息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并依法承担法律责任; (二)上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意 见,均不表明对本公司的任何保证; (三)本 ...
南芯科技:南芯科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-03-29 22:14
本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风 险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 上海南芯半导体科技股份有限公司 (中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号(4 幢)1601) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 上海南芯半导体科技股份有限公司 招股说明书 2-21-1-1 发行股票类型 人民币普通股(A 股) 发行股数 本次公开发行股票数量为 6,353.00 万股,占发行后总股本的比 例为 15%。本次发行全部为发行新股,不涉及公司股东公开发 售股份。 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 39.99 元/股 发行日期 2023 年 3 月 24 日 拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 42,353.00 万股 保荐人(主承销商) 中信建投证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2023 年 3 月 30 日 发行概况 上海南芯半导体科技股份有限公司 招股说明书 声明及承 ...
南芯科技:南芯科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-03-16 19:16
定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风 险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 上海南芯半导体科技股份有限公司 (中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号(4 幢)1601) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 声明及承诺 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 上海南芯半导体科技股份有限公司 招股意向书 | 发行股票类型 | 股) 人民币普通股(A | | | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行股票数量为 6,353.00 例为 | 万股,占发行后总股本的比 15%。本次发行全部为发行新股,不涉及公司股东公开发 | | | 售股份。 | | | 每股面值 | 人民币 元 1.00 | | | 每股发行价格 | 【】元 | | | 预计发行日期 | 2023 年 3 月 24 | 日 | | 拟上市证券交易所和板块 | 上海证券交易所科创板 | | | 发行后总股本 | 42,353.00 万股 | | | 保 ...
上海南芯半导体科技股份有限公司_上海南芯半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)
2023-02-19 16:02
本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风 (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 上海南芯半导体科技股份有限公司 (中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号(4 幢)1601) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 (注册稿) 保荐人(主承销商) 险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书 不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全 文作为作出投资决定的依据。 上海南芯半导体科技股份有限公司 招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投 ...