全球半导体市场剧变 - 2026年初，全球半导体市场出现价格雪崩，通用芯片价格从曾经高达90美元暴跌至10美元区间，跌幅逼近90% [2] - 美光、英特尔等美国芯片巨头财报接连“爆雷”，行业出现动荡 [2] - 美国半导体行业协会紧急向官方喊话要求调整政策，部分美媒将价格暴跌责任归咎于中国，称“因为他们不买了” [3] 历史格局与转折点 - 十年前全球芯片产业格局稳定：美国主导设计和高端制造，亚洲（主要是中国台湾和韩国）负责代工，中国是最大的消费市场，其庞大需求是美国芯片企业稳定的“利润压舱石” [5] - 转折点始于2022年，美国为维持技术霸权，接连发布多项对华芯片出口管制措施，禁止向中国出口先进制程芯片及相关制造设备 [7] - 美国进一步推动盟友加入封锁，将数十家中国实体列入管制清单，并对成熟制程芯片发起调查，试图构建技术封锁墙 [7] - 拜登推出《芯片与科学法案》，承诺提供520亿美元补贴，试图推动芯片制造“回流”美国 [7] 美国企业的市场依赖与误判 - 此前，高通凭借骁龙系列芯片占据中国手机市场半壁江山，英特尔的处理器在中国PC市场几乎形成垄断，英伟达的AI芯片在中国人工智能和云计算领域赚得盆满钵满 [8] - 美国芯片企业当时享受着技术垄断带来的超额利润，但忽视了一个关键事实：中国的依赖是基于全球化分工的理性选择，而非技术的不可替代性 [8] - 比尔·盖茨早在2023年就警告，出口管制只会迫使中国加大自主研发投入，最终为美国树立强大竞争对手，此警告如今一语成谶 [9] 中国芯片产业的突破与崛起 - 美国的技术封锁成为中国芯片产业爆发的“催化剂”，国家、企业、科研机构、高校全力配合加速自研 [11] - 短短几年内，中国芯片取得多项成果：中芯国际通过设备升级实现7纳米制程量产；华为海思推出全本土制造的麒麟芯片；长江存储在闪存领域打破垄断；寒武纪的AI芯片逐步实现国产替代 [11] - 到2025年底，中国芯片自给率已接近70%，彻底改变了全球芯片供需格局 [11] - 中国在成熟制程领域已形成完整产业链，封装测试环节达到全球领先水平 [13] 全球供需格局的结构性转变 - 中国不仅满足自身需求，更开始向东南亚、中东等地区出口芯片，抢占中低端市场份额 [13] - 2024年前11个月，中国集成电路出口首次突破万亿元人民币，同比增长超过20%，实现了从“单向进口”到“进出口双轮驱动”的历史性转变 [13] - 中国芯片产业的崛起是在构建“自主可控、开放合作”的新生态，而非复制美国的垄断模式 [13] - 这场价格雪崩是持续数年的科技博弈进入关键转折点的标志性事件，比尔·盖茨“美芯最终将自食其果”的预言似乎已经成真 [5]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为全球及中国半导体行业 特别是AI算力芯片 存储芯片 半导体设备与材料 晶圆制造与封装测试领域[1] * 核心公司包括全球科技巨头（OpenAI Meta 谷歌） AI芯片供应商（英伟达 博通） 晶圆代工厂（台积电 中芯国际 华虹） 存储厂商（长鑫 长存） 以及国内外半导体设备与材料公司（北方华创 中微 拓荆 长川科技）[1][2][4][7][9][14] 全球AI投资与半导体需求 * 2025年全球AI资本开支增速显著提升 北美四大科技巨头资本开支增速从年初30%多上调至60%以上 总额达4300亿美元 预计2026年将保持50%增速 总额或超6000亿美元[2] * AI投资驱动半导体需求 占全球总需求比例接近40% 抵消了消费电子和工业疲软的影响 但未见明显行业拐点[1][2] * 不同公司存在结构性分歧 OpenAI收入与未来成本不匹配 Meta缺乏云业务支持导致财务压力 谷歌在模型和算力芯片领域取得进展 TPU需求增加提升云服务竞争力[2][4] * 定制化芯片成为AI芯片强劲增长点 博通为谷歌提供定制化服务 其环比增长自2025年二季度开始加速 进入放量拐点[1][4][5] * 通用和定制化芯片均高度依赖台积电 其在北美算力市场中占据核心地位 垄断地位和确定性高 短期内难以撼动[1][4][5][6] 存储芯片市场动态 * 存储芯片自2025年国庆节后价格显著上涨 反映供需失衡 短期内高景气推动价格翻倍甚至更高上涨[1][6] * 价格上涨原因包括2025年上半年厂商控产（特别是NAND） AI资本开支增加 以及下半年消费电子旺季导致需求挤压[6] * 大型芯片厂商和需求方锁定2026年产能和价格 使得中小客户渠道市场产能减少 引发囤货行为和价格炒作[6] * 长期看 AI需求持续性是关键 若2026年下半年及2027年AI对存储需求持续强劲 存储行业可能经历较长时间超景气周期[6] 中国半导体行业现状与展望 * 国内半导体行业成熟产能扩张有刚性需求 先进产能进入大规模放量阶段 存储芯片在缺货涨价背景下加速国产化进程[3][7][13] * 中芯国际和华虹等国内晶圆厂产能利用率高 订单饱满 需要挑选优质订单以优化产品组合 提高毛利率[3][7] * 部分IC设计公司（如模拟 功率领域）面临代工成本上升压力 毛利率出现环比走弱迹象[7][8] * 中国大陆贡献全球30%-40%的半导体设备需求 其设备进口额从2024年470亿美元增长至2025年500多亿美元 相当于台积电连续三年扩产规模 表明生产能力快速扩张[8] * 2026年将是国内自主可控大年 迎来大规模产能释放和投产的重要时期 机遇得到国家资助支持[13] 国产半导体设备与材料 * 国产半导体设备公司发展前景良好 国产化比例目前仅为10%左右 有望随产业扩张逐步提高[3][9] * 北方华创等大市值公司能力确定性高但增长空间有限 封装测试等细分领域小市值公司（如五六十亿美金市值）增长潜力更大[3][9] * 预计2026年将有更多国产设备投入生产线 实现较大产能和价值释放[9][10] * 设备行业弹性较大 材料行业增长趋势与产出增长密切相关 表现出更高稳定性 设备价格上涨后材料板块也会随之上涨[11] * 在高端载板（如SOC AI芯片领域）等电子配套环节仍有国产化突破机会[11] 功率半导体与数据中心 * 功率半导体市场受益于数据中心建设中的电力需求 聚焦于碳化硅 氮化镓等产品 市场前景广阔[12] * 国内公司的功率类产品技术能力可满足数据中心市场需求 该细分方向具有高成长潜力[12] 投资机会与风险 * 设备方面的预期差最大 存储极度缺货导致国产诉求强烈 2026年扩产规模有较高概率超出预期[14] * 小市值公司如长川科技在设备领域弹性最高[14] * 全球晶圆厂扩产投资最为明确的区域是台湾地区和韩国 美国本土扩展进度较慢 存在变数（如英特尔投资）[15] * 2026年整个半导体设备行业仍处于上行周期[15]

科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]