恒烁股份的控股股东、实际控制人为XIANG DONG LU(美国国籍)和吕轶南(中国国籍)。 恒烁股份募集资金总额为134,517.26万元；扣除发行费用后，募集资金净额为120,964.04万元。恒烁股份 实际募资净额比原拟募资多45576.04万元。2022年8月24日披露的招股书显示，恒烁股份原拟募资 75,388.00万元，拟用于"NOR闪存芯片升级研发及产业化项目""通用MCU芯片升级研发及产业化项 目""CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目""发展与科技储备项目"。 恒烁股份发行费用总额为13,553.22万元，其中国元证券获得承销及保荐费用10,921.44万元。 参与跟投的保荐机构相关子公司国元创新投资有限公司获配826,400股，获配股数占本次发行数量的比 例的4.00%，获配金额5380.6904万元，限售期为24个月。 中国经济网北京12月19日讯恒烁股份(688416.SH)今日收报50.47元，跌幅3.98%，该股目前处于破发状 态。 恒烁股份于2022年8月29日在上交所科创板上市，发行新股数量为2,066.00万股，占本次发行后总股本的 25.00%，发行价格为65.11元/股 ...

公司概况与市场地位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，采用“MCU+感知/显示”架构，拥有两大产品线共17款芯片型号 [2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler行业中排名全球第一，市场份额高达55% [1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力 [9] 财务表现与盈利能力 - 公司收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2% [1] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08% [1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1% [1][4] - 两大业务毛利率均下滑：智能显示芯片及解决方案毛利率下降11.5个百分点至27.6%，智能感控芯片及解决方案毛利率大幅下降37个百分点至9.2% [4] - 截至2025年9月，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币 [1] 业务结构与产品 - 公司业务分为两大板块：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）、智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入占比分别为85.6%和14.4% [2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量很快 [4] 客户与供应链 - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [4] - 最大客户（分销）收入贡献逐年变化，分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [4] - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销收入贡献分别为59.1%和10.9%，客户留存率分别为22%和69% [4] - 供应链依赖度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标 [5] - 研发费用率持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8% [5] - 销售费用率从2022年至2025年前九个月优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8% [5] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73% [5] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化 [6] - AR/VR市场成长空间大，预计出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2% [6] - 机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5% [6] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3% [6] - 汽车是Scaler最核心的增长场景，未来五年市场复合年增速预计超过30% [6] - STDI是显示驱动芯片的重要演进方向，TDDI市场规模预计从2024年的148亿元人民币增至2029年的180亿元人民币，复合年增长率为5.1% [8] - 全球MCU市场规模预计从2024年的约568亿元人民币增至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的增长 [8]

公司业务与产品 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler芯片（AIScaler），在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术，其AIScaler市场份额快速增长，已成为全球龙头产品，2024年出货量约为3,700万颗[3] 市场地位与行业排名 - 根据弗若斯特沙利文报告，2024年按出货量计，曦华科技在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[4] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[4] 财务表现 - 公司收入从2022年的8667.9万元人民币增长至2024年的2.44亿元人民币，2025年前九个月收入为2.4亿元人民币[5] - 公司毛利从2022年的3091.6万元人民币增长至2024年的6932.1万元人民币，2025年前九个月毛利为5305.1万元人民币[5] - 公司毛利率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为35.7%、21.5%、28.4%及22.1%[8] - 公司2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别录得年内亏损1.28986亿元、1.53421亿元、8082万元及6296.6万元[7] 财务比率 - 公司流动比率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为2.2、3.8、2.6及1.9[9] - 公司速动比率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为1.8、3.2、2.1及1.3[9] 行业概览：智能显示芯片 - 智能显示芯片是显示系统中的核心控制与处理单元，主要包括Scaler芯片、显示驱动芯片及其他智能显示芯片（如TCON、Local Dimming、SerDes）[10] - Scaler芯片负责视频信号的解析、缩放与优化；显示驱动芯片将数字信号转化为驱动像素发光的电压或电流信号[10] 行业市场规模：Scaler芯片 - 全球Scaler出货量从2020年的约1.14亿颗增长至2024年的约1.6亿颗，期间复合年增长率为8.7%[11] - 预计全球Scaler出货量将在2025年至2029年期间以10.3%的复合年增长率增长至2.61亿颗[11] - 2024年ASIC Scaler产品市场份额为35.6%，预计到2029年将提升至44.3%[11] - 智能手机领域Scaler出货量预计将从2024年的1.03亿颗增长至2029年的1.35亿颗[12] - 汽车领域Scaler出货量预计将从2024年的1540万颗增长至2029年的7390万颗[12] - 工业和其他应用领域Scaler出货量预计将从2024年的4150万颗增长至2029年的5220万颗[12] 行业市场规模：显示驱动芯片 - 2024年全球显示驱动芯片市场规模为人民币749亿元，预计2025年至2029年期间将以1.4%的复合年增长率增长至人民币771亿元[14] - TDDI（触控与显示驱动器集成）市场规模从2020年的人民币152亿元小幅下降至2024年的人民币148亿元[14] - 预计全球TDDI市场规模将在2025年至2029年期间以5.1%的复合年增长率增长至人民币180亿元[14] 行业市场规模：触控芯片 - 全球触控芯片出货量从2020年的31亿颗增长至2024年的37亿颗，期间复合年增长率为4.5%[15] - 预计全球触控芯片市场出货量将在2025年至2029年期间以8.9%的复合年增长率增长至56亿颗[15] - 2024年智能手机领域触控芯片出货量为16亿颗，预计2029年将增长至22亿颗[16] - 2024年TWS耳机领域触控芯片出货量为7亿颗，预计2029年将增长至9亿颗[16] - 2024年汽车电子领域触控芯片出货量为2亿颗，预计2029年将增长至4亿颗[16] - 2024年其他新兴及智能设备领域触控芯片出货量为12亿颗，预计2029年将增加至22亿颗[16] 公司治理与股权 - 公司董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事及3名独立非执行董事[18] - 执行董事、董事长兼首席执行官为陈曦先生，负责集团整体战略规划及业务管理[19] - 截至2025年11月26日，陈先生及王女士通过直接持股及控制持股平台，共同控制公司股东会65.51%的投票权[20] - 主要机构股东包括惠友投资者（合计持股约6.09%）、洪泰投资者（合计持股约4.97%）、弘毅泓皓（持股2.94%）、支点科技（持股2.90%）等[22] 上市中介团队 - 独家保荐人为农银国际融资有限公司[23] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所[23] - 行业顾问为弗若斯特沙利文（北京）咨询有限公司上海分公司[23]

香港聯合交易所有限公司及證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生 或依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 SHENZHEN CVA INNOVATION CO., LTD.* 深圳曦華科技股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的申請版本 警 告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監會」） 的要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。 本 申 請 版 本 為 草 擬 本，其 內 所 載 資 料 並 不 完 整，亦 可 能 會 作 出 重 大 變 動。 閣 下 閱 覽 本 文 件， 即代表 閣 下 知 悉、接 納 並 向 深 圳 曦 華 科 技 股 份 有 限 公 司（「本公司」，連 同 其 附 屬 公 司 統 稱「本 集 團」）、其獨家保薦人、整體協調人、顧問及包銷團成員表示同意： 於本公司招股章程根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例送呈香港公司註冊處處長登 記前，不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提 ...

股价表现 - 公司股票今日收于57.11元，较前一交易日下跌5.46%，目前股价低于65.11元的发行价，处于破发状态 [1] 首次公开发行概况 - 公司于2022年8月29日在上海证券交易所科创板上市，发行新股数量为2066万股，占发行后总股本的25% [1] - 发行价格为每股65.11元 [1] - 本次发行的保荐机构及主承销商为国元证券，保荐代表人为姬福松和梁化彬 [1] 募集资金情况 - 募集资金总额为134,517.26万元，扣除发行费用后，募集资金净额为120,964.04万元 [1] - 实际募集资金净额比原计划募资金额75,388.00万元超出45,576.04万元 [1] - 原计划募投资金将用于NOR闪存芯片、通用MCU芯片、CiNOR存算一体AI推理芯片的研发及产业化项目以及发展与科技储备项目 [1] 发行费用与跟投情况 - 发行费用总额为13,553.22万元，其中国元证券获得承销及保荐费用10,921.44万元 [2] - 保荐机构相关子公司国元创新投资有限公司参与跟投，获配826,400股，占本次发行数量的4%，获配金额为5380.6904万元，限售期为24个月 [2] 公司控制权 - 公司控股股东及实际控制人为XIANG DONG LU（美国国籍）和吕轶南（中国国籍） [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入1.74亿元 同比下降1.79% [1][3] - 归属于上市公司股东净利润亏损7078.24万元 [1][3] - 扣除非经常性损益净利润亏损7725.94万元 [1][3] - 经营活动现金流量净额4037.61万元 较上年同期-8903.05万元大幅改善 [1][3] 历史业绩 - 2023年归属于上市公司股东净利润亏损1.73亿元 [3] - 2024年归属于上市公司股东净利润亏损1.61亿元 [3] 上市情况 - 2022年8月29日科创板上市 发行2066万股 占总股本25% [4] - 发行价格65.11元/股 目前处于破发状态 [4] - 募集资金总额13.45亿元 净额12.10亿元 [4] - 实际募资净额较原计划7.54亿元超额4.56亿元 [4] 募投项目 - 原拟募资投向NOR闪存芯片升级研发及产业化项目 [4] - 通用MCU芯片升级研发及产业化项目 [4] - CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目 [4] - 发展与科技储备项目 [4] 发行费用 - 发行费用总额1.36亿元 [5] - 保荐机构国元证券获得承销及保荐费用1.09亿元 [5] 跟投情况 - 保荐机构子公司国元创新投资获配82.64万股 占发行总量4% [6] - 跟投金额5380.69万元 限售期24个月 [6] 股权结构 - 控股股东及实际控制人为XIANG DONG LU(美国国籍)和吕轶南(中国国籍) [7]

股价表现与发行情况 - 公司股价收报44.30元，较发行价65.11元下跌32.0%，处于破发状态 [1] - 发行新股数量2066.00万股，占发行后总股本25.00%，发行价格65.11元/股 [1] - 募集资金总额13.45亿元，净额12.10亿元，较原计划7.54亿元超募4.56亿元 [1] 募投项目与资金使用 - 原拟投入7.54亿元用于NOR闪存芯片升级研发、通用MCU芯片升级研发、CiNOR存算一体AI推理芯片研发及发展与科技储备四大项目 [1] - 实际募集资金净额12.10亿元较计划超额60.4% [1] 发行费用与机构参与 - 发行费用总额1.36亿元，其中国元证券获得承销保荐费用1.09亿元 [1] - 保荐机构跟投子公司国元创新获配82.64万股，占发行总量4.00%，获配金额5380.69万元，限售期24个月 [1] 公司控制权结构 - 控股股东及实际控制人为XIANG DONG LU（美国国籍）与吕轶南（中国国籍） [2]