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控股股东认定不一致,新增入股价格存差异!证监会要求曦华科技做说明
搜狐财经· 2026-01-24 22:57
公司上市进程与监管问询 - 中国证监会对正在冲击港股上市的曦华科技提出补充材料要求,涉及控股股东认定、新增股东入股、员工持股平台登记及拟参与“全流通”股份权利状况等多方面问题 [1] - 证监会要求公司就控股股东认定结果不一致的原因及标准进行说明,并要求律师出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据、公允性、价格差异原因及合理性、税费缴纳情况,并就是否存在利益输送出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求说明员工持股平台办理工商变更登记手续的进展情况 [1] - 证监会要求说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [1] 公司业务与产品概况 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商 [1] - 公司智能显示芯片及解决方案主要包括AIScaler及STDI芯片 [1] - 公司智能感控芯片及解决方案主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 公司产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]
新股消息 | 曦华科技拟港股上市 中国证监会要求补充说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据等
智通财经网· 2026-01-23 20:27
公司上市备案进展 - 中国证监会国际司于2026年1月23日发布文件,对3家企业出具补充材料要求,曦华科技位列其中 [1] - 证监会要求曦华科技就四项具体事项补充说明,并需律师核查出具明确法律意见 [1][2][3] 证监会关注的具体事项 - 要求说明备案材料中对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准,并就控股股东认定出具明确结论性意见 [1] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性,解释入股价格差异的原因及合理性,说明税费缴纳情况,并就是否存在入股对价异常及利益输送出具明确结论性意见 [1] - 要求说明员工持股平台办理工商变更登记手续的进展情况 [2] - 要求说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [3] 公司基本情况 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商,已向港交所主板递表,农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司智能显示芯片及解决方案主要包括AIScaler及STDI芯片 [3] - 公司智能感控芯片及解决方案主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [3] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [3] - 公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求 [3]
清华学霸创办的芯片小巨人要IPO了,夫妻控股超65%,4年累亏4亿
21世纪经济报道· 2025-12-25 22:09
公司概况与上市动态 - 深圳曦华科技股份有限公司成立于2018年8月,是国家级重点“小巨人”企业,主要提供智能显示芯片、智能感控芯片及解决方案,应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [1] - 公司已向港交所递交招股书,开启IPO冲刺 [1] - 公司实际控制人为创始人陈曦与王鸿夫妇,通过直接及间接持股合计控制65.51%股权 [5] 创始人背景与融资历程 - 创始人陈曦是1993年广西高考理科状元,拥有清华大学车辆工程、计算机科学和法律三个学士学位,曾参与创办易得方舟,并拥有投资咨询及私募基金从业背景 [3] - 公司从2020年至2025年共进行了9轮融资,估值从1.87亿元人民币拉高至28.44亿元人民币 [5] - 估值增长对应关键产品量产节点:Pre-A轮到A轮对应可穿戴触控芯片及智能SAR传感器量产,A轮到B轮对应AIScaler全系列产品量产,B轮到C轮对应车规级TMCU、智能座舱及HoD解决方案量产 [6] 市场地位与产品表现 - 根据弗若斯特沙利文报告,公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler,2024年出货量约3700万颗,在Scaler行业全球排名第二,在ASIC Scaler行业排名第一 [3][7] - 公司最新一代车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位 [7] - 2024年,全球Scaler市场前五大供应商合计占据约70.8%市场份额,其中曦华科技Scaler出货量占据18.8%的市场份额,排名第二,第一名市场份额为20.6% [10] 财务表现与业务构成 - 2022年至2025年前9个月,公司累计亏损4.26亿元,其中2022年亏损1.29亿元,2023年亏损1.53亿元,2024年亏损8082.0万元,2025年前9个月亏损6296.6万元 [10] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源,2022年至2025年前9个月营收占比均超过85%,但该比例从2022年的98.1%下降至2025年前9个月的85.6% [8] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [8] - 公司整体毛利率从2022年的35.7%降至2023年的21.5%,2024年回升至28.4%,2025年前9个月再次下滑至22.1% [10] - AIScaler的毛利率从2024年同期的33.9%降至2025年前9个月的27.6%,原因包括新产品未达规模效益及对现有产品进行价格调整 [10] 客户与供应链集中度 - 2022年至2025年前9个月,公司来自前五大客户的收入占总收入比例分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2%,其中最大客户收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [11] - 2020年12月,公司与该最大客户签订了为期三年的合作开发协议,共同开发定制化AIScaler芯片 [11] - 2022年至2025年前9个月,公司向五大供应商的采购额占当期采购总额比例分别为81.8%、83.7%、83.6%和76.6%,最大供应商采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%和38.8% [11] 公司应对措施与行业前景 - 公司正通过开拓直销客户群体以实现客户基础多元化,并已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系,以减轻供应链集中风险 [12] - 全球Scaler出货量从2020年的1.141亿颗增长至2024年的1.595亿颗,期间复合年增长率为8.7% [13] - 端侧AI赛道正处于加速增长期,智能显示芯片是支撑端侧AI设备视觉输出与智能交互的核心硬件 [13]
曦华赴港,押宝端侧AI
北京商报· 2025-12-08 22:06
文章核心观点 - 豆包手机助手因AI功能引发的隐私争议,使行业关注点转向兼顾体验与安全的端侧AI算力方向,恰逢国内端侧AI芯片龙头曦华科技递交港股上市申请,其业务与行业趋势高度契合 [2][3][4] 行业趋势:端侧AI崛起与驱动力 - AI算力部署正从云端向终端渗透,端侧算力成为智能设备创新的关键支撑,带动端侧AI芯片行业进入快速发展阶段 [4] - 端侧算力相比云计算具有隐私和效率优势:敏感数据无需离开设备,降低了泄露风险;减少数据传输,提供更快响应时间,对自动驾驶等低延迟应用至关重要 [4] - 终端设备正从被动执行工具向主动交互的智能节点演进,AI应用从集中式向分布式、场景化延伸,放大了对本地化算力的需求 [6] - 多重因素共同推动端侧AI芯片赛道崛起,包括终端智能化升级、技术迭代与政策支持,行业增长逻辑清晰且前景明确 [6] 市场需求:持续扩张的应用场景 - 端侧AI芯片需求扩张,证明AI正在与汽车、物联网、工业控制等垂直领域深度融合,并激发个性化健康监测、智能家居交互等创新应用 [6] - 全球Scaler出货量在2025至2029年间的复合年增长率预计达10.3%,车规级MCU的复合增速更高,达16.6%,相关细分市场均保持双位数增长 [6] - 消费电子领域,AI手机渗透率预计从2024年的16.2%大幅升至2029年的54.0%,带动显示与感控芯片向高分辨率、低功耗升级 [7] - 汽车领域,智能座舱与辅助驾驶快速渗透,使车规级芯片成为增长最快的细分市场 [7] - 具身智能与工业领域,机器人、工业自动化设备对多模态感知、实时控制的需求,进一步拓宽了端侧芯片的应用边界 [7] 公司分析:曦华科技的潜力与挑战 - 曦华科技专注于端侧AI芯片与解决方案,产品基于MCU及ASIC架构,能实现低延迟、高隐私及离线可靠的本地数据处理,广泛应用于消费电子、汽车及具身智能等市场 [3][9] - 公司核心业务围绕智能显示与智能感控两线展开:其智能显示芯片以AIScaler和STDI芯片为核心,基于ASIC架构的AI Scaler在2024年出货量达3700万颗,按出货量计位列全球ASIC Scaler行业第一、整体Scaler行业第二 [9] - 公司智能感控芯片涵盖TMCU、通用MCU及触控芯片等,车规级TMCU通过ASIL-B功能安全认证,是国内率先实现HoD解决方案量产的TMCU提供商之一,已进入九家中国头部汽车OEM供应链,触控芯片累计出货超2150万颗 [9] - 公司采用无晶圆厂模式,将资源集中于芯片设计与研发,业绩增长迅速:2022至2024年收入从0.87亿元增长至2.44亿元,年复合增速高达67.8%,AIScaler收入连续三年位列中国榜首 [9] - 公司面临盈利挑战:2022年、2023年、2024年及2025年前9个月,净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元和0.63亿元,2025年前9个月经营活动现金流净流出0.79亿元 [10] - 研发持续高投入是维持竞争力的关键但占用大量资源:2022年、2023年、2024年及2025年前9个月,研发开支分别为1.143亿元、1.247亿元、0.868亿元及0.669亿元 [10] - 公司拟通过港交所18C特专科技通道冲刺IPO,以打开关键的资金补充通道,缓解研发与商业化的资金压力 [11]
新股消息 | 曦华科技递表港交所 公司在全球scaler行业中排名第二
智通财经网· 2025-12-04 08:21
公司业务与产品 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商,主要产品包括智能显示芯片及解决方案(AIScaler及STDI芯片)和智能感控芯片及解决方案(TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案)[3] - 公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用,已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler芯片(AIScaler),在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术,其AIScaler市场份额快速增长,已成为全球龙头产品,2024年出货量约为3,700万颗[3] 市场地位与行业排名 - 根据弗若斯特沙利文报告,2024年按出货量计,曦华科技在全球scaler行业中排名第二,在ASIC scaler行业中排名第一[4] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[4] 财务表现 - 公司收入从2022年的8667.9万元人民币增长至2024年的2.44亿元人民币,2025年前九个月收入为2.4亿元人民币[5] - 公司毛利从2022年的3091.6万元人民币增长至2024年的6932.1万元人民币,2025年前九个月毛利为5305.1万元人民币[5] - 公司毛利率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为35.7%、21.5%、28.4%及22.1%[8] - 公司2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别录得年内亏损1.28986亿元、1.53421亿元、8082万元及6296.6万元[7] 财务比率 - 公司流动比率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为2.2、3.8、2.6及1.9[9] - 公司速动比率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为1.8、3.2、2.1及1.3[9] 行业概览:智能显示芯片 - 智能显示芯片是显示系统中的核心控制与处理单元,主要包括Scaler芯片、显示驱动芯片及其他智能显示芯片(如TCON、Local Dimming、SerDes)[10] - Scaler芯片负责视频信号的解析、缩放与优化;显示驱动芯片将数字信号转化为驱动像素发光的电压或电流信号[10] 行业市场规模:Scaler芯片 - 全球Scaler出货量从2020年的约1.14亿颗增长至2024年的约1.6亿颗,期间复合年增长率为8.7%[11] - 预计全球Scaler出货量将在2025年至2029年期间以10.3%的复合年增长率增长至2.61亿颗[11] - 2024年ASIC Scaler产品市场份额为35.6%,预计到2029年将提升至44.3%[11] - 智能手机领域Scaler出货量预计将从2024年的1.03亿颗增长至2029年的1.35亿颗[12] - 汽车领域Scaler出货量预计将从2024年的1540万颗增长至2029年的7390万颗[12] - 工业和其他应用领域Scaler出货量预计将从2024年的4150万颗增长至2029年的5220万颗[12] 行业市场规模:显示驱动芯片 - 2024年全球显示驱动芯片市场规模为人民币749亿元,预计2025年至2029年期间将以1.4%的复合年增长率增长至人民币771亿元[14] - TDDI(触控与显示驱动器集成)市场规模从2020年的人民币152亿元小幅下降至2024年的人民币148亿元[14] - 预计全球TDDI市场规模将在2025年至2029年期间以5.1%的复合年增长率增长至人民币180亿元[14] 行业市场规模:触控芯片 - 全球触控芯片出货量从2020年的31亿颗增长至2024年的37亿颗,期间复合年增长率为4.5%[15] - 预计全球触控芯片市场出货量将在2025年至2029年期间以8.9%的复合年增长率增长至56亿颗[15] - 2024年智能手机领域触控芯片出货量为16亿颗,预计2029年将增长至22亿颗[16] - 2024年TWS耳机领域触控芯片出货量为7亿颗,预计2029年将增长至9亿颗[16] - 2024年汽车电子领域触控芯片出货量为2亿颗,预计2029年将增长至4亿颗[16] - 2024年其他新兴及智能设备领域触控芯片出货量为12亿颗,预计2029年将增加至22亿颗[16] 公司治理与股权 - 公司董事会由7名董事组成,包括3名执行董事、1名非执行董事及3名独立非执行董事[18] - 执行董事、董事长兼首席执行官为陈曦先生,负责集团整体战略规划及业务管理[19] - 截至2025年11月26日,陈先生及王女士通过直接持股及控制持股平台,共同控制公司股东会65.51%的投票权[20] - 主要机构股东包括惠友投资者(合计持股约6.09%)、洪泰投资者(合计持股约4.97%)、弘毅泓皓(持股2.94%)、支点科技(持股2.90%)等[22] 上市中介团队 - 独家保荐人为农银国际融资有限公司[23] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所[23] - 行业顾问为弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司[23]