公司重组交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 并募集配套资金 [1] - 发行价格定为43.34元/股 较停牌前78.5元/股折价44.79% [5] - 募集资金用于补充流动资金 偿还债务 支付现金对价及标的公司项目建设 其中补充流动资金及偿债比例不超过交易价格的25%或配套资金总额的50% [5] 公司财务与运营状况 - 2025年上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 但归母净利润7431.54万元 同比下滑71.95% [7] - 收购主要目的包括履行消除同业竞争承诺 并提升12英寸晶圆代工产能 实现工艺平台深度互补和协同效应 [7] - 华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务 面向通信和消费电子领域 [7] 市场表现与背景 - 公司股价于8月15日创78.5元/股新高 年内涨幅达68.93% 市值约1358亿元 [3] - 股票自8月18日起停牌 并于9月1日复牌 [1][3] 行业并购动态 - 年内半导体行业并购重组达139例 较2024年同期115例增长24例 集中于设备 材料和设计环节 [9] - 8月10日至14日发生5起半导体并购 包括万通发展收购数渡科技 永吉股份收购特纳飞 广立微收购LUCEDA 衢州发展收购先导电科 康达新材以2.75亿收购中科华微51%股权 [10] - 行业并购活跃受政策红利和技术整合驱动 包括国家"并购六条"和科创板八条政策 以及AI 新能源对先进制程设备的需求 [10]

公司重组交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 并向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 [1] - 发行价格为43.34元/股 较停牌前78.5元/股折价约44.79% [5] - 募集资金用于补充流动资金 偿还债务 支付现金对价及标的公司项目建设 其中补充流动资金及偿还债务比例不超过交易价格的25%或募集资金总额的50% [5] - 交易不会导致实际控制权变更 构成关联交易 [5] 公司财务与股价表现 - 上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 归母净利润7431.54万元 同比下降71.95% [7] - 停牌前股价创年内新高78.5元/股 今年以来涨幅达68.93% 市值约1358亿元 [3] - 股票于8月18日停牌 9月1日复牌 [1][3] 重组战略动机 - 全控华力微主要为履行消除同业竞争承诺 [7] - 华力微从事12英寸晶圆代工服务 交易可提升公司12英寸晶圆代工产能 实现工艺平台深度互补及协同效应 [7] 行业并购动态 - 年内半导体行业并购重组达139例 较2024年同期115例增长24例 [9] - 并购集中于设备 材料 设计环节 重点涉及刻蚀设备 光刻胶 碳化硅等赛道 [9] - 8月10日至14日5天内发生5起半导体并购事件 包括万通发展收购数渡科技 永吉股份收购特纳飞 广立微收购LUCEDA 衢州发展收购先导电科 康达新材以2.75亿收购中科华微51%股权 [9] - 行业并购活跃受政策红利及技术整合需求驱动 特点体现为强强联合与曲线上市并行 [9]

华虹公司8月31日披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式，向上海华虹（集团）有限公司 （以下简称"华虹集团"）等4名交易对方，购买其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称"华力 微"）97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。 图片来源：公司公告 公司股票将于9月1日开市起复牌。此前，因筹划本次交易，公司股票自8月18日起停牌。 同花顺（300033）数据显示，截至8月15日，华虹公司股价报78.5元/股，今年以来涨幅达到68.93%，最 新市值约为1358亿元。 本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但最终募集配套资金成功与否不 影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。 本次交易前后，公司直接控股股东均为上海华虹国际公司，间接控股股东均为华虹集团，实际控制人均 为上海市国资委，预计不会导致公司实际控制权变更。因此，本次交易不构成《重组管理办法》规定的 重组上市。 本次交易中，交易对方华虹集团系公司间接控股股东，上海集成电路产业投资基金股份有限公司系公司 董事孙国栋担任董事的企业。因此，本次交易预计构成关联交易。 上半年净利润同比下滑 ...

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 交易对方包括华虹集团等4名股东 [2][6] - 发行价格定为43.34元/股 不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80% [6] - 拟向不超过35名特定对象募集配套资金 总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% [2][6] 资金安排 - 募集配套资金用途包括补充流动资金 偿还债务 支付现金对价及标的公司项目建设 [6] - 用于补充流动资金及偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25% 或不超过募集配套资金总额的50% [6] - 配套资金发行股份数量不超过交易后总股本的30% 最终以监管机构批复为准 [6] 股权与控制权 - 交易前后直接控股股东均为上海华虹国际公司 间接控股股东为华虹集团 实际控制人为上海市国资委 [7] - 交易不会导致实际控制权变更 不构成重组上市 [7] - 因涉及控股股东及关联方 本次交易构成关联交易 [7] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入80.18亿元 同比增长19.09% [9] - 归属于母公司净利润7431.54万元 同比下降71.95% [9] - 交易完成后公司总资产 净资产 收入及净利润等主要财务指标预计将增长 [9] 战略协同 - 华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务 服务于通信及消费电子领域 [10] - 交易将提升公司12英寸晶圆代工产能 实现双方工艺平台深度互补 [10] - 通过研发资源整合与核心技术共享 可在工艺优化 良率提升及器件创新方面产生协同效应 [10] 市场表现 - 公司股票自8月18日起停牌 将于9月1日复牌 [5] - 停牌前最新股价78.5元/股 年内涨幅达68.93% [5] - 最新市值约1358亿元 [5]

收购方案 - 公司拟收购上海华力微电子97.4988%权益 代价包括以每股43.34元发行代价股份及支付现金[1] - 每股代价股份发行价较定价基准日前最后交易日收市价78.50元折让44.79%[1] - 收购完成后公司将直接及间接持有标的公司全部股本[1] 融资安排 - 公司建议向不超过35名特定认购人非公开发行人民币股份募集配套资金[1] - 配套资金总额不超过收购事项最终总代价的100%[1] - 发行股份数量不超过收购完成后公司已发行股本总额的30%[1] 标的公司业务 - 标的公司主要在中国从事12英寸集成电路晶圆代工服务 专注于逻辑工艺开发[2] - 为通讯和消费电子等领域客户提供全面技术解决方案[2] 战略协同效应 - 收购将提升公司12英寸晶圆代工产能[2] - 双方工艺平台优势高度互补 有助于开发更全面的晶圆代工及配套服务[2] - 通过整合管理、工艺平台、研发资源和供应链实现协同效应[2] - 预计将降低成本、提升市场份额并实现规模经济[2] 背景与资金用途 - 华虹集团曾承诺上市后三年内将标的公司注入公司 本次收购符合市场预期[2] - 募集配套资金拟用于补充营运资金、偿还债务、支付现金代价及为标的公司项目提供资金[2]

收购交易核心条款 - 公司拟收购华虹集团等四家卖方持有的上海华力微电子97.4988%权益 [1] - 交易对价包含发行价43.34元/股的代价股份及现金支付 较定价基准日前收盘价78.50元折让44.79% [1] - 交易完成后公司将通过直接和间接方式持有标的公司100%股权 [1] 配套融资安排 - 拟向不超过35名特定投资者非公开发行人民币股份募集配套资金 [1] - 募集资金总额不超过收购总代价的100% 发行股份数不超过收购后总股本的30% [1] - 募集资金将用于补充营运资金、偿还债务、支付现金对价及标的公司项目投资 [2] 标的公司业务属性 - 标的公司主营12英寸集成电路晶圆代工业务 专注于逻辑工艺开发 [2] - 主要服务于通讯和消费电子领域客户 提供全面技术解决方案 [2] 战略协同效应 - 收购将显著提升公司12英寸晶圆代工产能规模 [2] - 双方工艺平台优势互补 有利于开发更全面的晶圆代工及配套服务 [2] - 通过整合管理、研发、设计和供应链资源可实现降本增效和规模经济 [2] 交易背景与合规性 - 华虹集团曾承诺在上市三年内将标的公司注入上市公司 本次交易符合市场预期 [2] - 公司已申请人民币股份自2025年9月1日起在上交所恢复交易 [1]

交易方案 - 华虹公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 [1] - 交易对方包括华虹集团等4名交易方 [1] - 拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 [1] - 交易不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 [1] 标的公司业务 - 华力微主要提供12英寸集成电路晶圆代工服务 [1] - 服务领域涵盖通信和消费电子等终端应用 [1] - 为客户提供完整技术解决方案 [1] 协同效应与整合计划 - 双方均拥有65/55nm和40nm制程代工工艺 [2] - 交易将提升上市公司12英寸晶圆代工产能 [2] - 实现优势工艺平台深度互补 [2] - 构建覆盖更广应用场景和技术规格的服务体系 [2] - 通过研发资源整合加速技术创新迭代 [2] - 在工艺优化、良率提升和器件结构创新方面产生协同效应 [2] - 整合管控将实现一体化管理 [2] - 在内部管理、工艺平台、定制设计和供应链方面深度整合 [2] - 通过降本增效实现规模效应 [2] 战略目标 - 提升市场占有率与盈利能力 [2] - 共同提升在逻辑工艺和特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力 [2] - 为客户提供更多样技术解决方案并丰富产品体系 [2]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华虹集团等4名交易对方合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权 [1] - 公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金 [1] - 公司股票将于2025年9月1日开市起复牌 [1] 标的公司业务 - 标的公司主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务 [1] - 标的公司为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案 [1] 技术协同效应 - 标的公司与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺 [1] - 交易将提升公司12英寸晶圆代工产能 [1] - 双方优势工艺平台可实现深度互补 [1] - 共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务 [1] - 研发资源整合与核心技术共享有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应 [1] - 加速技术创新迭代 [1] - 共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力 [1] 运营整合效益 - 上市公司将通过整合管控实现一体化管理 [1] - 在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次整合 [1] - 通过降本增效实现规模效应 [1] - 提升公司市场占有率与盈利能力 [1]