沪市并购市场整体活跃度 - “并购六条”发布后至2025年10月12日，沪市公司合计新增并购项目996单 [1] - 其中构成重大资产重组的项目有114例，对应交易金额3086.4亿元 [1] - 同期新增不构成重大资产重组的并购项目882单，对应金额达4449亿元 [1] 行业整合趋势 - 在重大资产重组案例中，涉及同行业并购的有77单，对应金额超过2287亿元 [1] - 沪硅产业与华海诚科两家公司以获得证监会注册批文的并购项目均以产业链整合为目的 [1] 沪硅产业并购案详情 - 沪硅产业以发行股份加现金支付方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [1] - 交易完成后，三家标的公司将成为沪硅产业全资子公司 [1] - 标的公司是沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体，收购有助于整合优质资源并发挥协同效应 [1] 华海诚科并购案详情 - 华海诚科以发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合方式收购衡所华威电子有限公司70%股权 [2] - 并购前，华海诚科与标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位和第一位 [2] - 交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，并跃居全球出货量第二位 [2]

数据显示，以提升质量为主线，沪市并购整合步入快车道。"并购六条"发布以来，截至2025年10月12日，沪市公司合计新 增并购项目996单。其中，114例重大资产重组，对应金额3086.4亿元（已披露草案）；同期新增882单不构成重大的重组项目， 对应金额达4449亿元。其中，重大资产重组中，涉及同行业并购的77单，对应金额超2287亿元。 沪硅产业此次以"发行股份+现金支付"方式合计收购上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权、上海新昇晶科半导 体科技有限公司49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权，同时将进行配套募资。交易完成后，三家标 的公司将变为沪硅产业的全资子公司。标的公司是沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体，收购可帮助公司进一步整合优质资 源，更好发挥协同效应。 华海诚科将以发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合的方式，收购衡所华威电子有限公司70%股权，并同步募集配 套资金。华海诚科主营业务为半导体芯片封装材料的研发及产业化，重组前，公司和标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商 出货量第二位、第一位。如重组实施完成，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产 ...

并购交易核心信息 - 沪硅产业以发行股份加现金支付方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后三家标的公司将成为其全资子公司 [1] - 华海诚科以发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合方式收购衡所华威电子有限公司70%股权 [1] - 两家公司的并购项目均已获得证监会注册批文，标志着以产业链整合为代表的重组正有序展开 [1] 并购交易战略意义 - 沪硅产业收购的标的公司是其300mm硅片二期项目的实施主体，收购有助于公司进一步整合优质资源并发挥协同效应 [1] - 重组前，华海诚科与标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位和第一位，交易完成后上市公司在该领域的年产销量有望突破2.5万吨 [1] - 华海诚科通过此次重组将稳居国内半导体环氧塑封料龙头地位，并跃居全球出货量第二位 [1] 沪市并购市场趋势 - 以提升质量为主线，沪市并购整合步入快车道，截至2025年10月12日，“并购六条”发布后沪市公司合计新增并购项目996单 [2] - 新增项目中包括114例重大资产重组，对应金额3086.4亿元，以及882单不构成重大的重组项目，对应金额达4449亿元 [2] - 在重大资产重组中，涉及同行业并购的有77单，对应金额超过2287亿元 [2]

市场审核与项目动态 - 新增定增项目17宗，环比增加1宗；终止项目10宗，环比增加4宗；发审委通过项目3宗，环比减少8宗；证监会注册通过项目11宗，环比减少9宗[4] - 正常待审定增项目共628个，其中已过会待发项目65宗，环比减少8宗[4] - 过审项目从预案到过会平均周期为285天，环比缩短18天；从过会到注册平均周期为26天，环比缩短16天[18] 重点过审项目分析 - 中贝通信拟募资不超过19.20亿元用于AI智算中心建设，公司PE/PB估值相对行业比为2.59/1.28[4][22][23] - 运达环保拟收购并募资不超过50亿元，标的资产PB为1.64X，低于公司24年PB估值2.02X[4][24] - 华海诚科拟募资不超过8.00亿元收购，标的公司估值PE为38.63X，低于公司24年219X PE，交易后环氧塑封料年产能将突破2.5万吨[4][25][26][27] 发行与申购热度 - 上市定增项目5宗，募资总额69.00亿元，环比减少38.84%；全部为竞价项目且募足率100%[31] - 竞价项目基准折价率均值为11.16%，环比下降2.10个百分点；市价折价率均值为16.23%，环比微降0.02个百分点[32] - 平均每项目28家机构报价，16家获配，申报入围率62.85%，环比微升0.95个百分点；平均申报溢价率10.04%，环比上升1.58个百分点[42] 解禁收益表现 - 竞价解禁项目6宗，正收益占比83.33%，环比下降16.67个百分点；绝对收益率均值47.36%，超额收益率均值34.54%，环比分别上升13.54和11.73个百分点[46] - 定价解禁项目4宗，绝对收益率均值406.53%，超额收益率均值415.68%，环比分别上升353.82和358.69个百分点；解禁胜率75.00%[51] - 解禁收益主要受益于个股α贡献，竞价/定价项目在发行至解禁期间个股涨幅均值分别为37.10%/99.24%[46][51]

科创板并购重组活跃度 - 2025年以来科创板新增披露并购交易73单 其中发行股份或可转债类24单 现金重大类7单 [2] - 并购重组交易数量大幅增加 呈现收购未盈利标的、资金来源灵活、拟IPO公司成为标的等新特点 [6] - 政策组合拳激活市场 "科创板八条""并购六条"发布后新披露134单交易 其中80单已完成 [6] 半导体产业链整合案例 - 华虹公司拟收购华力微97.50%股权 新增月产能3.8万片65/55nm及40nm工艺晶圆 [3] - 中芯国际拟收购中芯北方49%股权实现全资控股 标的2024年营收129.79亿元同比增长12.12% 净利润16.82亿元同比增长187.52% [4][5] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权 整合17万片/月8英寸硅基产能 实现国内首个8英寸SiC器件规模化量产 [6] 业务拓展与技术整合 - 泰凌微收购磐启微100%股权 增强低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等无线物联网芯片竞争力 [5] - 芯导科技收购瞬雷科技100%股权 业务从消费电子拓展至汽车电子、安防仪表等泛工业领域 [5] - 华海诚科收购衡所华威70%股权 半导体环氧塑封料年产能有望突破2.5万吨 跃居全球出货量第二 [7] 创新交易模式与审核效率 - 芯联集成采用市场法估值收购未盈利标的 体现新质生产力资产估值创新性 [6] - 华海诚科交易不设业绩承诺和减值补偿 体现对行业整合效果的信心 [7] - 长盈通收购生一升光电交易审核周期仅3个多月 显示审核效率提升 [7] 产业协同与战略布局 - 沪硅产业拟收购新昇晶投46.74%等股权 实现对300mm大硅片全产业链控制 [7] - 并购交易有助于上市公司获取优质产能与技术 产生工艺优化、良率提升等协同效应 [3][5] - 通过并购实现资源整合与业务拓展 提升业务质量和投资价值 [5]

科创板并购重组活跃度提升 - 自"科八条"发布以来科创板新增134单并购重组交易 其中80单已完成 包含2单发行股份类并购 [4] - 2025年年内新增披露并购交易73单 其中发股/可转债类24单 现金重大类7单 [1] - 8月以来新增披露15单并购重组项目 涉及交易金额超24亿元 半数为发股类或现金重大类资产重组 [2] 头部企业并购案例与技术整合 - 华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权 预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能 [2] - 中芯国际收购中芯北方49%股权实现全控股 标的2024年营收129.79亿元(同比增长12.12%) 净利润16.82亿元(同比增长187.52%) [3] - 泰凌微电子收购磐启微电子100%股权 整合超低功耗与高射频灵敏度技术增强物联网芯片竞争力 [3] 未盈利标的与产业链协同并购 - 39单并购涉及收购未盈利标的 8单涉及IPO撤回企业 [1] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权完成交割 采用市场法估值体现未盈利标的的技术价值 [4] - 华海诚科收购衡所华威70%股权 年产销量有望突破2.5万吨 跃居全球半导体环氧塑封料出货量第二位 [5] 细分领域龙头整合与产能扩张 - 上海硅产业拟收购300mm大硅片项目核心实施主体 实现全产业链控制 [5] - 华海诚科与标的公司分居国内半导体环氧塑封料出货量第一、第二位 交易未设置业绩承诺体现长期布局信心 [5] - 并购标的覆盖12英寸晶圆代工、射频技术、半导体材料等高技术门槛领域 [2][3][5]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1 01% 成分股中华海诚科上涨6 31% 沪硅产业上涨4 74% 神工股份上涨2 79% 天岳先进和先锋精科等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF 588170 上涨1 00% 最新价报1 11元 [1] 华海诚科收购交易 - 公司拟以发行股份 可转换公司债券及支付现金方式收购衡所华威电子有限公司70%股权 交易价格11 2亿元 不含募集配套资金金额 [1] - 交易完成后公司将持有衡所华威100%股权 [2] - 收购后公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25000吨 跃居全球出货量第二位 [2] - 公司将推动高导热塑封料 存储芯片塑封料等先进封装材料的研发及量产 逐步实现国产替代 [2] - 生产和销售基地将延伸至韩国 马来西亚 [2] 行业背景 - 科创半导体ETF 588170 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备 59% 和半导体材料 25% 细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低 国产替代天花板较高 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 科技重组并购浪潮 光刻机技术进展 [2]

政策与市场动态 - 2025陆家嘴论坛强调"并购重组"重要性 包括推进科技企业并购贷款试点 深化并购重组适配性改革 落实"并购六条"和重大资产重组管理办法 [1] - "并购六条"发布9个月后 江苏上市公司并购重组活跃度显著提升 新增披露185单 实施完成104单 总金额超580亿元 占全国总量12% [1] - 江苏多部门联合出台"财政金融协同20条" 预计每年引导撬动金融资源超6000亿元 苏州设立1100亿元新型工业化基金 无锡组建上市公司高质量发展基金 [3] 并购重组模式创新 - 国联证券与民生证券合并形成"强强联合" 合并后核心业务指标有望进入行业前十 [2] - 新苏豪集团通过资产置换与业务重构实现横向整合 推动国有资本向重点领域集中 [2] - 思瑞浦首创"定向可转债+差异化定价"组合方案 弥合股价波动风险 分层定价平衡多方诉求 [2] - 捷捷微电通过发行股份收购子公司少数股权 为"耐心资本"提供退出渠道 [2] 产业整合案例 - 纳芯微并购磁传感器公司麦歌恩后 一季度营收达7.17亿元 同比增长97.82% 强化汽车和工业领域解决方案能力 [4] - 华海诚科拟收购衡所华威剩余70%股权 完成后半导体环氧塑封料年产销量将突破2.5万吨 跃居全球第二 [4] - 长电科技收购晟碟半导体 扩充存储及运算电子领域关键技术储备 巩固产业链关键地位 [5] - 江苏集成电路上市公司已开展15单并购重组 实现技术、市场和资源整合互补 [5] 监管与服务机制 - 江苏证监局举办系列会议覆盖全省70%上市公司逾600名实控人和董事长 联合交易所调研近400家企业 覆盖面超50% [7] - 无锡、苏州、南京出台并购重组高质量发展行动方案 无锡上线"并购重组一站式服务平台" 聚集近300家用户和逾百个标的 [7] - 江苏证监局建立分类监管机制 加强重大复杂交易监管 打击财务造假和"忽悠式并购"等乱象 [8]