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特朗普:英特尔救世主?
半导体行业观察· 2025-08-24 09:40
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 :内容 编译自 yahoo 。 美国总统唐纳德·特朗普将向英特尔注资近90亿美元,换取其9.9%的股权。但分析师表示,这笔资金 ——根据一项联邦资助法案,这家陷入困境的芯片制造商无论如何都将获得这笔资金——不足以使其 芯片代工业务蓬勃发展。 英特尔需要的是外部客户来支持其所谓的尖端 14A 制造工艺——至少在短期内,这是一个艰巨的要 求。 今年3月上任的首席执行官Lip Bu Tan上个月警告称,如果公司拿不到大客户,可能不得不放弃芯片 代工业务。"未来,我们对英特尔14A芯片的投资将基于已确认的客户承诺,"他表示。 Summit Insights 分析师 Kinngai Chan 强调了 Tan 言论的经济原理:"英特尔必须确保足够多的客 户数量来投入 18A 和 14A 节点的生产,才能使其代工部门具有经济可行性,"他指的是英特尔的制 造流程。 "我们认为,如果无法获得足够的客户,任何政府投资都无法改变其代工部门的命运。" 这家芯片制造商曾是美国芯片制造实力的代名词,但由于多年的管理失误而陷入困境,其制造领先地 位被台湾台积电夺走,并在人工智能芯片竞争 ...
2nm神话渐行渐远! 新任CEO高举财务纪律 英特尔(INTC.US)技术复兴却遥遥无期
智通财经网· 2025-07-25 08:06
公司战略与财务调整 - 新任CEO陈立武强调实行"新的财务纪律",但未清晰阐述如何提升公司在AI和先进制程领域的竞争力[1] - 公司取消部分大型工厂建设项目,对支出采取保守态度,认为前任领导下的投资"过度且不明智"[2][4] - 计划大幅削减资本支出,2025年运营支出目标为170亿美元,2026年降至160亿美元[12] - 裁员计划持续进行,目标年底员工人数减少至75,000人,比6月底减少超过20%[9][12] 制程技术进展 - 18A(1.8nm)和14A制程进展不明朗,可能从"领先台积电"大幅延后至"远远落后"[3][4] - 公司表示18A进展顺利,预计今年晚些时候下线首批芯片,14A将随后推出[13] - 新任CEO采取不同代工业务策略,强调需求驱动而非超前投资[13] - 部分PC与服务器产品核心组件由台积电代工,给利润率带来压力[13] 财务表现与市场反应 - Q2营收129亿美元,与去年同期持平,超过华尔街预期的119亿美元[5] - Q2每股亏损10美分,而华尔街预期为每股收益1美分[5] - Q3营收指引126-136亿美元,高于华尔街预期的区间低端[7] - Q3利润率展望黯淡,可能勉强盈亏平衡,华尔街此前预期每股收益4-5美分[5] - 股价在财报公布后盘后下跌约5%,今年累计上涨15%,但远逊于英伟达(50%)和AMD(64%)[1][5] 业务部门表现 - 客户计算事业部Q2营收79亿美元,高于预期的73亿美元[12] - 数据中心业务Q2营收39亿美元,高于预期的37亿美元[12] - 代工事业部Q2营收44亿美元,与预期一致[12] - 调整后毛利率Q2为30%,预计Q3升至36%,远低于历史水平和英伟达的70%[14] 市场环境与挑战 - PC需求受益于关税前的库存积累和AI PC概念,但市场份额持续被蚕食[7] - 担忧关税政策可能导致PC需求在下半年放缓[8] - 在AI芯片领域落后于英伟达,需寻找在高性能AI芯片市场的立足点[14] - 代工业务客户获取困难,外部客户采用先进制程的意愿不足[2][7]
1.4nm,再生变数!
半导体行业观察· 2025-07-05 12:07
1 4nm晶圆代工行业竞争格局 - 全球晶圆代工行业已进入1 4nm制程竞争阶段 台积电 英特尔与三星构成三大主力玩家 但技术路线与战略重心出现显著分化 [1] - 1 4nm节点名称(如14A)更多是工艺代际标识 与实际晶体管物理尺寸脱钩 研发成本与技术门槛将摩尔定律推向极限 [1] 2 三星1 4nm战略调整 - 三星宣布1 4nm量产推迟至2029年 比原计划延后2年 测试线建设与投资计划同步推迟 落后台积电2028年目标1年 [2] - 延期主因晶圆代工部门持续亏损 2023年亏损4万亿韩元 2024年Q1达2万亿韩元 战略重心转向提升2nm成熟度与稼动率 [2][3] - 当前2nm良率仅40%(台积电达60%) 计划通过优化4nm/5nm/8nm成熟工艺维持盈利 并组建专项团队攻关Exynos 2600处理器量产 [3] 3 英特尔制程路线重构 - 英特尔考虑将代工重心从18A转向14A 可能削减RibbonFET/PowerVia等18A关键技术投入 因客户吸引力不足且财务压力显著 [5][7] - 14A采用第二代RibbonFET 2与PowerDirect技术 性能提升15-20% 密度增加30% 功耗降低25% 2027年风险试产 [10] - High NA EUV设备布局领先(已安装2台) 但每年400亿美元资本支出压力与光刻机良率问题构成主要挑战 [11][12] 4 台积电技术策略 - 台积电A14节点预计2028年量产 采用NanoFlex Pro架构 速度提升10-15% 功耗降25-30% 逻辑密度增1 2倍 良率进展超前 [13][14] - 坚持谨慎技术导入策略 暂缓High NA EUV在主流节点应用(成本达普通EUV 2 5倍) 通过分阶段技术升级平衡风险与交付 [16][18] - 差异化客户定位:A14主打消费电子性价比 A14P/A16聚焦服务器/AI等溢价市场 实现技术成熟度与商业价值最大化 [19] 5 三巨头技术路线对比 - 量产时间轴:英特尔14A(2027) > 台积电A14(2028) > 三星14A(2029) [21] - High NA EUV采用:英特尔激进布局 台积电分阶段导入 三星仍处评估阶段 [21] - 竞争维度从单纯技术指标转向良率控制 成本管理及客户需求响应能力的综合比拼 [17][20]
英特尔先进工艺,有变
半导体芯闻· 2025-07-02 18:21
英特尔战略调整 - 英特尔新任CEO陈立武考虑对合同制造业务进行重大改革,可能不再向外部客户营销公司长期开发的某些芯片制造技术[1] - 前任CEO帕特·基辛格倾注巨资研发的18A制程正在失去对新客户的吸引力,可能需要减记数亿甚至数十亿美元[1] - 18A的主要客户长期以来一直是英特尔本身,目标是在2025年晚些时候提高其"Panther Lake"笔记本电脑芯片的产量[2] 制造工艺与技术竞争 - 英特尔18A制造工艺面临延期,其竞争对手台积电N2技术已步入生产阶段[2] - 公司将更多资源集中于14A工艺,预计比台积电更具优势,以争取苹果和英伟达等大客户[2] - 英特尔计划在今年晚些时候实现18A芯片的量产,内部芯片预计将比外部客户订单提前到货[4] 公司财务状况与挑战 - 2024年公司预计净亏损为188亿美元,是自1986年以来首次亏损[3] - 公司失去了制造优势,并在移动计算和人工智能等关键技术浪潮中落后[3] - 能否及时交付14A芯片以赢得大额合同还不确定,可能会选择坚持现有的18A芯片计划[4] 客户与市场策略 - 说服外部客户使用英特尔的工厂仍然是其未来发展的关键[2] - 公司正在根据主要客户的需求定制14A,以使其取得成功[5] - 陈立武已责成公司准备方案,最早将于本月与董事会讨论是否停止向新客户推广18A芯片[2]
英特尔晶圆厂巨震,29年老兵退休
半导体行业观察· 2025-03-21 09:08
英特尔高管变动与制造部门转型 - 英特尔副总裁安·凯莱赫(Ann Kelleher)将于2024年底退休,结束29年职业生涯,现任英特尔代工厂战略顾问 [1] - 凯莱赫曾担任技术开发总经理,负责18A芯片开发及制造研究,其职责由前美光高管纳加·钱德拉塞卡兰接任 [1][2] - 公司已任命纳维德·沙里亚里为新执行副总裁,协调工厂制造活动,长期计划接替技术开发业务 [1][3][5] 18A芯片技术进展与战略意义 - 英特尔18A新型微处理器处于关键开发阶段,目标缩小与台积电技术差距,计划2025年发布 [2][9] - 18A技术是公司重返制造领先地位的核心项目,希尔斯伯勒研究工厂为主要开发基地 [2][9] - 公司强调18A项目进展顺利,首款产品发布和客户流片按计划推进 [2][9] 英特尔财务状况与裁员计划 - 2021年以来销售额下降近三分之一,股价2024年下跌50%,计划通过裁员削减100亿美元预算 [7] - 全球裁员15,000人,包括俄勒冈州1,300人(该州史上最大单轮裁员)及美国其他工厂1,500人 [7][8] - 2021年基辛格上任后曾承诺数百亿美元投资制造复兴,但当前财务压力导致计划收缩 [6][7] 代工业务战略与竞争挑战 - 英特尔试图打入芯片代工市场,向客户证明其技术可媲美台积电,可能拆分制造业务为独立公司 [9] - 台积电目前保持全球最大先进芯片制造商地位,英特尔需通过18A技术重获竞争力 [5][9] - 钱德拉塞卡兰将领导代工业务运营,办公地点在亚利桑那州但覆盖全球工厂 [2][5] 高管背景与组织架构调整 - 凯莱赫1996年加入英特尔,从工艺工程师晋升至高管层,2020年起领导技术开发部门 [2][5] - 新任CEO陈立武就职两天后宣布凯莱赫退休,过渡期强调"精心策划"与团队稳定性 [1][9] - 沙里亚里拥有35年英特尔经验,现任设计工程业务共同管理人,未来将接管技术开发 [5][10]