全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计同比增长17% 达到1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021-2025年复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 7nm及更先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进工艺节点发展 - 2nm制程预计2025年仅占总营收1% 但到2027年将提升至10%以上 主要受益于AI和计算应用需求增长 [3] - 20-12nm节点预计保持稳定 贡献总收入的7% [4] - 28nm及以上成熟节点份额将从2021年54%下降至2025年36% 但28nm节点复合年增长率仍达5% [4] 行业竞争格局与技术趋势 - 台积电是先进工艺节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 [4] - 联华电子、格芯和中芯国际在成熟节点需求持续强劲 但收入增速不及先进节点 [4] - 后端封装工艺创新显著 包括HBM内存集成和Chiplet封装技术 [4] 市场需求驱动因素 - 高端AI智能手机技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案兴起推动先进节点需求 [1] - AI ASIC、GPU和高性能计算(HPC)解决方案需求增长显著 [1]

公司运营与财务表现 - 联电股东会顺利通过各项议案，但下半年景气存在不确定性，主要受关税变动影响 [1] - 公司能见度较短，客户出现观望及降低库存状况，新台币升值将实质影响下半年表现 [1] - 新台币汇率从过去平均32.5-33元/美元升至30元/美元，每升值1个百分点将侵蚀毛利率0.4个百分点 [1] 战略合作与地缘政治 - 联电与英特尔在12纳米制程的合作是当前最重要项目，研发和制程转换资源集中投入该项目 [1] - 合作采用分工模式，在英特尔美国工厂生产，联电主导销售、客户端及服务流程 [2] - 该合作被视为"势在必行"，目前进展顺利 [1][2] 制程技术与市场竞争 - 联电通过特殊制程和客制化服务避开成熟制程的价格竞争，评估中国大陆产能扩张威胁不大 [1] - 公司策略从28纳米推进到22纳米制程，22纳米性价比更高，可保持竞争优势 [2] - 中国大陆两座工厂(联芯与苏州和舰)产能利用率高于公司平均水平 [2] 市场趋势与区域布局 - "China for China, Non-China for Non-China"趋势明显，中国大陆工厂当地客户比例持续上升 [2] - 联电在中国大陆的两座工厂反映出国内内需增加 [2]