文章核心观点 - AI大厂与全球互联网大厂巨额资本开支推动算力集群持续扩容 数据中心资本支出高增长 交换机从配套件变为关键产能 共同驱动AI服务器和高速交换机需求快速增长 并带动其中使用的PCB（印刷电路板）技术升级与单机价值量大幅提升 [1][4] AI服务器PCB价值量提升驱动因素 - **架构革新推动PCB替代铜缆**：英伟达Rubin架构采用正交背板技术 在Switchtray、Midplane与CX9/CPX中 由多层PCB板代替铜缆直接连接 NVL144在Compute tray中也使用Midplane代替了铜缆 [1][2] - **材料与设计升级显著提升价值**：Rubin平台Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计 Midplane与CX9/CPX导入M9材料 层数最高达104层 这使得单台服务器的PCB价值比上一代提升超两倍 [2] - **技术路径成为产业标准**：Rubin的设计逻辑已成为产业共同语言 Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [2] 高速交换机PCB价值量提升驱动因素 - **端口速率迭代推动技术升级**：400G交换机是2024年主流 出货量占比38% 800G交换机2025年放量 预计1.6T交换机2026年开始量产 [3] - **PCB层数与材料同步升级**：随着交换机端口速率迭代 其使用的PCB层数不断增加 材料等级从M6升级到M9 推动单机PCB价值量持续大幅提升 [3] AI服务器与高速交换机需求增长前景 - **资本开支驱动算力扩张**：AI龙头厂商激进扩建数据中心 例如OpenAI计划到2033年建设250GW 谷歌计划在5年内将算力提升1000倍 北美互联网大厂资本开支维持高景气 Dell'Oro报告预计到2029年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到21% [1][4] - **AI服务器出货量高增长**：TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上 [4] - **高速交换机需求放量**：算力扩容放大网络瓶颈 使交换机成为关键产能 推动高速交换机需求快速增长 Dell'Oro预测未来5年将部署接近9000万个800G与1.6T交换机端口 后端网络出货量将超过前端网络的3倍以上 [1][4]

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持” [2][8][15] 核心观点 - AI算力需求推动PCB（印制电路板）量价齐升，看好AI PCB投资机会 [2][8][15] - 消费电子延续复苏，AI技术进步推动基建需求高景气，并带动端侧硬件升级 [7][15] 行业数据与趋势 - 近12个月电子行业绝对收益为37.7%，相对沪深300收益为21.9% [3] - 全球数据中心资本支出到2029年的复合增长率预计将达到21% [6][7][15] - TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上 [6] - 2024年400G交换机出货量占比为38%，800G交换机2025年放量，1.6T交换机预计2026年开始量产 [5] - Dell‘Oro预测未来5年将部署接近9000万个800G与1.6T交换机端口，后端网络出货量将超过前端网络的3倍以上 [6] 技术升级推动PCB价值提升 - NVIDIA Rubin架构采用正交背板技术，以多层PCB板替代铜缆连接，并全面升级制造材料 [4] - Rubin Ultra NVL576的Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9材料，层数最高达104层 [4] - 单台Rubin架构服务器的PCB价值量比上一代提升超两倍 [4] - Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [4] - 随着交换机端口速率从400G向800G、1.6T迭代，其使用的PCB层数不断增加，材料等级从M6升级到M9，推动单机PCB价值量持续大幅提升 [5] 需求驱动因素 - AI龙头厂商激进扩建数据中心，例如OpenAI计划到2033年建设250GW，谷歌计划5年内将算力提升1000倍 [6] - 北美互联网大厂资本开支维持高景气，推动算力集群持续扩容 [6][8] - 算力扩容放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变为提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长 [6][8][15]

公司业务动态 - 字节跳动近期框采规模及公司中标份额较去年同期均有所增加 [1] - 中标产品构成发生变化 包括TH5、TH6、TD4等不同规格产品 [1] - 去年产品以400G为主 今年800G产品数量将增加 [1] - 结合LPO方案 形成LPO+400/800G交换机的产品组合 [1] 产品与技术趋势 - 产品组合旨在适应SCALEUP超节点及大型智算网络对整体功耗及散热管理的需求 [1] - 预计明年公司整体数据中心交换机出货中400G产品仍占据最大比例 [1] - 预计明年800G产品占比将进一步提升 [1]