公司概况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 市场份额排名全球第五 是中国大陆集成电路制造业领导者 拥有领先的工艺制造能力 产能优势和服务配套 向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务 [1] - 公司于2000年由张汝京先生创立 2015年实现28nm量产 工艺平台进一步突破 [1] - 公司专注于集成电路工艺技术研发 成功开发8英寸和12英寸多种技术节点 具备逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台的量产能力 [2] 市场地位与竞争优势 - 公司长期与境内外知名客户合作 获得良好的行业认知度 广泛的客户群体和良好的品牌效应有望继续支撑产能和收入扩张 [2] - 2025年9月公司公告拟购买中芯北方49%股权 可期进一步提高资产质量 增强业务协同性 促进长远发展 [2] 行业前景 - 晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎 中国半导体市场稳健成长带动晶圆代工市场规模向上 [1] - 2024年中国半导体市场规模达1851.14亿美元 同比增长20% 2014-2024年复合增长率达7.29% [1] - 晶圆代工产业作为半导体上游核心环节 充分受益行业规模增长趋势 同时受益客户本地化生产需求 加速海外企业布局国内产能 拉动本土晶圆代工产业增长 [1] 财务表现与预测 - 预计公司2025年收入92.58亿美元 2026年108.23亿美元 2027年126.28亿美元 [2] - 预计2025年归母净利润6.79亿美元 2026年8.95亿美元 2027年12.17亿美元 [2] - 对应PB倍数分别为3.38倍 3.24倍和3.06倍 [2]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 [2][8] 核心观点 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，全球市场份额排名第五，中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套 [8][12] - 受益于中国半导体市场稳健成长（2024年市场规模1851.14亿美元，同比+20%）和晶圆制造本土化需求，公司有望持续扩张产能和收入 [8][33] - 公司拟收购中芯北方49%股权，预计进一步提高资产质量和业务协同性 [8][50] - 预计2025/2026/2027年收入为92.58/108.23/126.28亿美元，归母净利润为6.79/8.95/12.17亿美元，对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍 [8][51][55] 公司概况 - 成立于2000年，由半导体行业资深专家张汝京创立，2015年实现28nm量产，工艺平台持续突破 [8][12] - 无实际控制人，最大股东为中国信息通信科技集团有限公司（持股14.995%），管理层具备丰富产业经验（如联合首席执行官赵海军、梁孟松） [21][24][25] - 全球布局产能（上海、北京、深圳、天津）和市场推广网络（美国、欧洲、亚洲等地） [12][20] 财务表现 - 收入多年稳健增长：2024年收入80.30亿美元（2018-2024年CAGR=15.53%），1H2025收入44.56亿美元（同比+22.04%） [26][27] - 利润重回增长通道：2024年归母净利润4.93亿美元（同比-45.40%），1H2025归母净利润3.21亿美元（同比+35.61%） [26][27] - 毛利率改善：2024年毛利率18.03%，1H2025毛利率21.45% [26][29] - 研发投入持续：2024年研发费用7.65亿美元（2021-2024年CAGR=6.20%），1H2025研发费用3.31亿美元 [28][31] 行业分析 - 中国半导体市场快速增长：2014-2024年CAGR=7.29%，晶圆代工为核心上游环节，充分受益行业增长和本土化需求 [8][33] - 本土代工企业具备成本优势：中国大陆晶圆代工成本较美国低30-40% [34][35] - 行业格局集中：全球晶圆代工市场头部效应显著（2024年台积电份额64%，公司份额约5%），高资本投入和制程演进是主要壁垒 [38][39][40] 业务优势 - 工艺平台全面：覆盖逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、射频、图像传感器等多个技术平台，满足多样化下游需求（智能手机、物联网、汽车等） [8][41][42] - 客户覆盖广泛：与境内外头部设计厂商稳定合作，品牌效应和行业认知度高 [8][43] - 产能持续扩张：1H2025月产能达99.13万片等效8英寸/月，产能利用率业界领先 [46][47][49] 盈利预测 - 分业务收入预测：晶圆业务2025/2026/2027年收入预计87.55/103.21/121.26亿美元（同比+16.97%/+17.88%/+17.49%），其他业务收入保持稳定（约5.02亿美元） [51][52] - 毛利率提升：预计2025/2026/2027年毛利率分别为21.17%/23.31%/26.14% [51][52] - 费用率假设：营销费用率0.50%，管理费用率7.00-7.20%，研发费用率9.00%，所得税率15.00% [55]

核心业绩表现 - 2025年第一季度营业收入163亿元，同比增长29.44% [2][3] - 归母净利润13.56亿元，同比增长166.50% [2][3] - 销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，毛利率22.5% [4] - 2024年第四季度营业收入159.17亿元，同比增长30.98%，归母净利润9.92亿元，同比下降13.55% [3] 业绩驱动因素 - 国际形势变化导致客户提拉出货 [2] - 国内以旧换新消费补贴政策推动大宗类产品需求上升 [2] - 工业与汽车产业触底补货 [2] - 12英寸及8英寸产能利用率提升，整体产能利用率环比增加4.1个百分点 [5] 业绩不及预期原因 - 厂务年度维修突发情况影响工艺精度和成品率 [2] - 设备验证过程中发现部分设备性能和工艺表现需改进 [5] - 影响预计延续至第二季度及第三季度前半期 [5] 研发投入与产能 - 一季度研发支出1.49亿美元，较2024年第四季度2.17亿美元减少 [8] - 2024年研发投入54.47亿元，同比增长9.1%，占营收比重9.4% [8] - 2024年新增授权发明专利471件，累计12112件 [9] - 2024年底研发人员2330人，占比12.1%，平均薪酬52.9万元 [8] 行业趋势与公司策略 - 代工业内价格出现下降趋势 [9] - 智能手机、电脑等下游客户备货较多，但手机出货量目标设定过高 [9] - 电视、平板电脑面板供过于求 [9] - 工业与汽车领域触底反弹，产业链在地化转换走强 [9][10] - 晶圆代工需求回流本土 [10]