小米15S Pro产品发布 - 小米于2025年5月在中国推出高端智能手机小米15S Pro 作为公司成立15周年纪念机型之一 [2][3] - 该机型外观和相机功能与2024年第四季度发布的小米15 Pro几乎完全相同 但作为附加机型在旗舰系列发布约六个月后推出 [3] 硬件配置与供应链 - 采用三摄像头配置 三个5000万像素CMOS图像传感器分别由OMNIVISION、三星电子和索尼三家不同制造商提供 [5] - 主板采用双层结构 分为处理器板、通信板及终端和IMU板三个部分 [5] - 搭载美国美光科技1TB内存和韩国SK海力士16GB LPDDR5X DRAM 这些芯片也应用于高通和联发科顶配机型 [11] 自研芯片技术突破 - 搭载小米自主研发的XRING O1处理器 采用台积电3纳米工艺制造 包含10核CPU（两颗X925 CPU）、16核GPU、6核NPU和3核ISP [11][17] - 处理器采用堆叠封装（POP）设计 DRAM下方放置XRING O1 封装背面嵌入硅电容和陶瓷电容以实现稳定电源供应 [11][15] - 配备联发科T800独立5G调制解调器芯片 与苹果iPhone和谷歌Pixel采用相同处理器与调制解调器分离配置 [11][13] 半导体发展战略 - 小米自2017年将首款自研智能手机处理器澎湃S1商业化后 持续在摄像头、电源和电池系统芯片领域推进自主研发 [8][21] - 电池系统芯片已发展到第三代P3芯片 从入门级到高端机型广泛采用自研芯片 减少对欧美日传统半导体制造商的依赖 [8][10] - 自研芯片核心数量超越高通或联发科同类产品 公司通过芯片差异化赢得市场优势 并考虑将处理器技术扩展至机器人和汽车等多个领域 [8][17] 行业技术对比 - 截至2025年9月上旬 小米XRING O1在3纳米移动处理器性能表现上与其他厂商产品几乎不相上下 公司已在开发下一代XRING O2处理器 [19] - 自2024年底以来 台积电3纳米工艺芯片广泛用于中国终端产品 包括高通骁龙8 Elite、联发科DIMENSITY 9400和英特尔Lunar Lake [2]

自研芯片技术突破 - 公司发布三类自研芯片：WiFi＆蓝牙芯片N1、基带芯片C1X和手机芯片A19系列，实现iPhone Air设计并提升能效 [1] - A19 Pro配备6核CPU（4能效核心+2性能核心）和5核GPU，CPU为智能手机中最快，GPU峰值计算能力比上一代提升高达3倍 [5][11] - 每个GPU核心内置神经加速器，支持硬件加速光线追踪和MetalFX升级，专为驱动设备端生成式AI模型优化 [5][11] 无线通信芯片性能 - N1芯片支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术，提升个人热点和隔空投送等功能性能及可靠性 [11][20] - C1X基带芯片速度比C1提升最高2倍，相同蜂窝技术下比iPhone 16 Pro的高通调制解调器更快，整体功耗降低30% [11][24] - C1X支持低于6GHz的5G和4G LTE网络，但未支持毫米波技术；iPhone 17系列仍采用高通调制解调器 [22][24] 产品性能与散热系统 - iPhone 17 Pro系列配备6核GPU，持续性能比上一代提升40%，结合均热板散热系统实现MacBook Pro级别性能 [16][17] - 铝合金一体式机身散热性能比iPhone 15 Pro/16 Pro的钛金属高出20倍，通过去离子水均热板传导热量 [18] - A19 Pro与16核神经引擎协同工作，为AAA级游戏和AI模型提供动力，支持更高帧率和图形处理 [18] 战略与产业影响 - 自研芯片替代博通等第三方组件，避免向高通支付费用，同时提升产品功能集成度和效率 [27][28] - 公司计划未来将调制解调器与处理器整合至单芯片，但目前仍需数年时间实现 [27] - 新品线包括iPhone 17系列、iPhone Air、AirPods Pro 3及Apple Watch多款产品，操作系统升级于9月15日发布 [27]

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]