核心观点 - 苹果公司预计将于1月底发布春季新品，包括采用全新芯片设计的MacBook Pro、传闻已久的平价MacBook以及新款显示器，旨在通过性能升级、产品线拓展和生态整合来巩固其在个人电脑市场的优势地位，并应对竞争加剧的市场环境 [1][36][39] 新品发布与时间预测 - 苹果春季新品发布会可能定于1月28日（周三），符合其近年发布MacBook和iPad新品的时间规律 [3] - 预计发布的新品包括搭载M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，以及平价MacBook [1] - 苹果计划在1月28日正式推出“Apple Creator Studio”套件，这是一个集视频剪辑、图片编辑、音乐创作和iWorks于一体的订阅服务，月费为38元 [3] MacBook Pro (M5 Pro/M5 Max) 芯片与性能 - 新款MacBook Pro预计沿用14英寸和16英寸的现有模具，主要升级在于M5 Pro和M5 Max芯片 [5] - M5芯片系列图形性能提升显著，在10核CPU和10核GPU配置下，M5比M4的图形性能提升35%-50% [7] - 媒体预测，若M5 Max有类似提升，其Geekbench 6 GPU跑分可能超过80核GPU的M3 Ultra [7] - M5 Pro和M5 Max将采用台积电新的“SoIC-MH”（系统集成芯片水平成型技术）封装，允许CPU和GPU分开设计再封装，提高了设计灵活性、芯片良率和散热效率 [9][11] - 新封装技术有望带来更多核心数量组合选择，例如CPU核心少但GPU多的配置，以发挥M5的GPU优势 [9] - M5芯片支持两台外接显示器，M5 Pro预计至少支持两个6K显示屏，M5 Max支持四个 [11] - 新款MacBook Pro将内置N1芯片以实现Wi-Fi 7和蓝牙6支持 [11] - 外观设计有更大变化的MacBook Pro（更轻薄、打孔屏、可触控）预计要等到今年晚些时候或明年初的M6版本 [11] 平价 MacBook (A18 Pro芯片) - 苹果计划发布一款平价MacBook，可能搭载iPhone同款的A18 Pro芯片，售价控制在600美元左右 [13] - 该产品屏幕可能略小于MacBook Air的13.6英寸，或为12.9英寸，成为最小的苹果笔记本，外观接近MacBook Air [15] - 内部测试显示，搭载A18 Pro的新电脑在macOS加持下，性能预计强于M1旧机型 [15] - 该产品旨在接替M1 MacBook Air，定位为轻度办公、学习及轻量创意工作 [15] - 结合教育优惠和可能的“国补”后，实际入手价格可能极具竞争力，甚至低于最便宜的iPhone，旨在降低用户进入Mac生态的门槛，吸引大量潜在消费者 [13][15][17] 苹果显示器新品 - 一款型号为“A3350”的未发布苹果显示器已出现在中国能效标识中心数据库，为LCD显示器，关闭状态功率0.35W，睡眠状态0.38W [18] - 该显示器可能是即将发布的Studio Display 2或Pro Display XDR 2 [19] - 新款Studio Display预计采用27英寸Mini-LED面板（类似MacBook Pro所用），支持5K分辨率、最高120Hz的ProMotion可变刷新率及HDR内容 [19][21] - 新款显示器可能搭载与iPhone 17同款的A19处理器，摄像头支持Central Stage，扬声器支持空间音频 [21] - Studio Display 2可能内嵌轻量级智能家居系统，使其能不连接电脑独立播放音乐或轮播照片 [23] 其他预计发布的春季及后续新品 - **iPhone 17e**：作为iPhone 16e的升级款，预计加入灵动岛、MagSafe磁吸、A19处理器和1800万像素前置摄像头，但屏幕刷新率可能仍为60Hz [25][27] - **M5 MacBook Air**：在MacBook Pro更新后，MacBook Air也将迎来搭载M5芯片的小改款 [28] - **M5 Ultra Mac Studio**：苹果可能跳过M4 Ultra，直接在新款Mac Studio上配备M5 Ultra处理器，该芯片可能采用与M5 Pro/Max一致的CPU与GPU独立区域设计 [30][32] - **iPad 12 & iPad Air M4**：预计春季发布，iPad 12将配备A18处理器，补全苹果产品线AI布局；iPad Air 8将芯片从M3升级至M4，但两款产品屏幕可能仍为60Hz [34] 市场背景与公司战略 - 全球笔记本市场增长缓慢（增速不超过10%），但Mac是例外，其上季度收入达87亿美元，是苹果增长最快的硬件类别 [36][37] - Windows笔记本在续航和性能释放上正紧追MacBook，例如高通骁龙X Elite和英特尔“Panther Lake”芯片 [37] - 苹果通过推出平价MacBook，利用其海量手机晶圆库存降低成本，在竞争对手低端产品力不足的领域发起有力尝试 [39] - 在高端产品线，MacBook Pro通过M5 Pro/Max的新设计提升性能，并计划在年末的M6版本探索新形态（如轻薄模具、触控支持） [39] - 新推出的Apple Creator Studio套件以低价和专业功能强化Mac生态的独家竞争力，旨在降低专业创造力的门槛 [41]

台积电3nm N3P工艺成本上升 - 台积电未提供价格优惠，反而对最新的3nm "N3P"工艺向客户收取最高达24%的额外费用[2] - 联发科为使用"N3P"工艺支付的费用较高通更高，其支付的溢价约为24%，而高通支付的溢价约为16%[2] - 3nm "N3P"晶圆价格较前代3nm "N3E"工艺提高了约20%[3] 芯片制造商面临的成本压力与转嫁 - 尽管"N3P"工艺在相同功耗下仅提供约5%的性能提升，或在相同频率下降低5-10%的能耗，高通与联发科仍需支付更高代价采用该节点[2] - 由于对台积电的支付增加，高通与联发科预计会将上涨的成本转嫁给其合作伙伴，这可能迫使手机厂商提高旗舰机型售价[3] 未来2nm工艺的挑战与供应格局 - 台积电的2nm晶圆预计将比现有工艺贵50%[3] - 苹果公司已锁定台积电超过一半的初始2nm产能，这可能导致高通与联发科未来难以获得充足的供应[3]

小米15S Pro产品发布 - 小米于2025年5月在中国推出高端智能手机小米15S Pro 作为公司成立15周年纪念机型之一 [2][3] - 该机型外观和相机功能与2024年第四季度发布的小米15 Pro几乎完全相同 但作为附加机型在旗舰系列发布约六个月后推出 [3] 硬件配置与供应链 - 采用三摄像头配置 三个5000万像素CMOS图像传感器分别由OMNIVISION、三星电子和索尼三家不同制造商提供 [5] - 主板采用双层结构 分为处理器板、通信板及终端和IMU板三个部分 [5] - 搭载美国美光科技1TB内存和韩国SK海力士16GB LPDDR5X DRAM 这些芯片也应用于高通和联发科顶配机型 [11] 自研芯片技术突破 - 搭载小米自主研发的XRING O1处理器 采用台积电3纳米工艺制造 包含10核CPU（两颗X925 CPU）、16核GPU、6核NPU和3核ISP [11][17] - 处理器采用堆叠封装（POP）设计 DRAM下方放置XRING O1 封装背面嵌入硅电容和陶瓷电容以实现稳定电源供应 [11][15] - 配备联发科T800独立5G调制解调器芯片 与苹果iPhone和谷歌Pixel采用相同处理器与调制解调器分离配置 [11][13] 半导体发展战略 - 小米自2017年将首款自研智能手机处理器澎湃S1商业化后 持续在摄像头、电源和电池系统芯片领域推进自主研发 [8][21] - 电池系统芯片已发展到第三代P3芯片 从入门级到高端机型广泛采用自研芯片 减少对欧美日传统半导体制造商的依赖 [8][10] - 自研芯片核心数量超越高通或联发科同类产品 公司通过芯片差异化赢得市场优势 并考虑将处理器技术扩展至机器人和汽车等多个领域 [8][17] 行业技术对比 - 截至2025年9月上旬 小米XRING O1在3纳米移动处理器性能表现上与其他厂商产品几乎不相上下 公司已在开发下一代XRING O2处理器 [19] - 自2024年底以来 台积电3纳米工艺芯片广泛用于中国终端产品 包括高通骁龙8 Elite、联发科DIMENSITY 9400和英特尔Lunar Lake [2]

自研芯片技术突破 - 公司发布三类自研芯片：WiFi＆蓝牙芯片N1、基带芯片C1X和手机芯片A19系列，实现iPhone Air设计并提升能效 [1] - A19 Pro配备6核CPU（4能效核心+2性能核心）和5核GPU，CPU为智能手机中最快，GPU峰值计算能力比上一代提升高达3倍 [5][11] - 每个GPU核心内置神经加速器，支持硬件加速光线追踪和MetalFX升级，专为驱动设备端生成式AI模型优化 [5][11] 无线通信芯片性能 - N1芯片支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术，提升个人热点和隔空投送等功能性能及可靠性 [11][20] - C1X基带芯片速度比C1提升最高2倍，相同蜂窝技术下比iPhone 16 Pro的高通调制解调器更快，整体功耗降低30% [11][24] - C1X支持低于6GHz的5G和4G LTE网络，但未支持毫米波技术；iPhone 17系列仍采用高通调制解调器 [22][24] 产品性能与散热系统 - iPhone 17 Pro系列配备6核GPU，持续性能比上一代提升40%，结合均热板散热系统实现MacBook Pro级别性能 [16][17] - 铝合金一体式机身散热性能比iPhone 15 Pro/16 Pro的钛金属高出20倍，通过去离子水均热板传导热量 [18] - A19 Pro与16核神经引擎协同工作，为AAA级游戏和AI模型提供动力，支持更高帧率和图形处理 [18] 战略与产业影响 - 自研芯片替代博通等第三方组件，避免向高通支付费用，同时提升产品功能集成度和效率 [27][28] - 公司计划未来将调制解调器与处理器整合至单芯片，但目前仍需数年时间实现 [27] - 新品线包括iPhone 17系列、iPhone Air、AirPods Pro 3及Apple Watch多款产品，操作系统升级于9月15日发布 [27]

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]