德州仪器推出新型汽车半导体产品组合 - 公司推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力 [2] - 新产品包括可扩展型TDA5高性能计算片上系统(SoC)产品系列、AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器以及DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层(PHY) [2] - 这些产品丰富了公司的汽车产品组合，旨在赋能下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)与软件定义汽车(SDV)的研发 [2] - 公司将于2026年1月6日至9日在CES展会上首次展示这些产品 [2] TDA5高性能计算SoC系列详情 - TDA5 SoC系列采用专有NPU和芯片级封装设计，可提供高达1200 TOPS的安全、高效的边缘人工智能算力 [3] - 该系列专为高性能计算打造，可提供每秒10万亿次(TOPS)至1200万亿次(TOPS)运算的边缘人工智能算力，能效比超24 TOPS/W [3] - 该系列支持芯粒设计，采用标准UCIe接口，具备出色的可扩展性，支持基于单一产品组合实现多种功能配置，并且支持最高汽车工程师学会L3级自动驾驶 [3] - 通过集成最新一代C7™神经处理单元(NPU)，TDA5 SoC在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升12倍 [4] - 该性能可支持语言模型与变压器网络中数十亿规模的参数运算 [4] - 该系列产品搭载最新的Arm® Cortex®-A720AE内核，可助力集成更多安全、安防及计算类应用 [4] - TDA5 SoC可在单芯片内实现ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本 [5] - 其安全优先的架构可助力在不依赖外部组件的情况下，达到汽车ASIL-D的最高功能安全标准 [5] - 公司正与新思科技合作推出TDA5 SoC虚拟开发套件，其数字孪生功能可帮助工程师将软件定义车辆的研发周期缩短长达12个月 [5] AWR2188 4D成像雷达发射器详情 - AWR2188 4D成像雷达发射器将8个发射器与8个接收器集成于一颗封装启动芯片中，专为满足全球市场需求而设计 [6] - 这种单芯片8发8收的集成设计简化了高分辨率雷达系统的搭建流程，无需进行芯片级联，即便要拓展至更多通道数，所需器件数量也更少 [6] - 该发射器同时支持卫星式架构与边缘式架构，能够为汽车制造商提供灵活的解决方案，简化并加速从入门级至高端车型全系车辆的ADAS功能全球部署 [6] - AWR2188具备增强型模数转换器数据处理功能与雷达线性调频信号发生器，其性能较现有解决方案提升了30% [6] - 强劲的性能可支持多种先进雷达应用场景，例如探测掉落的货物、区分近距离并行行驶的车辆，以及在高动态范围场景下识别目标物体 [6] - 这款发射器对距离>350米的目标物体也能实现高精度探测 [6] DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY详情 - 全新DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能 [7] - 凭借这些特性，工程师可将高性能以太网拓展至汽车边缘节点，同时降低线缆设计的复杂度与成本 [7] - 该技术旨在通过简洁统一的网络架构，支持系统在汽车各功能域之间实时采集并传输更多数据 [7] 产品推出的行业背景与战略意义 - 汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进，半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在 [3] - 为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正逐步采用可支持人工智能与传感器融合技术的中央计算系统 [3] - 凭借二十余年的汽车处理器研发经验，TDA5系列产品拓展了公司现有产品组合的性能边界，助力汽车制造商实现计算架构集中化，并处理复杂的先进人工智能模型 [3] - 雷达技术可在各类天气条件下实现更优的感知性能与可靠性，是高阶ADAS和更高等级车辆自动驾驶的核心基础技术 [6] - 软件定义汽车的快速发展和自动驾驶等级的不断提升，正推动汽车子系统架构发生根本性变革，以太网是助力这场变革的重要技术 [7] - 借助公司端到端系统解决方案，涵盖先进检测技术、可靠车载网络及高效人工智能处理技术，汽车制造商可开发适用于不同车型的系统，全面提升安全性和自动化水平 [7]