德州仪器第三季度财报表现 - 第三季度营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元 [4] - 第三季度营业利润16.63亿美元，同比增长7% [4] - 第三季度每股收益1.48美元，同比增长1%，略低于市场预期的1.49美元 [4] - 模拟芯片营收37.29亿美元，同比增长16%，营业利润14.86亿美元，同比增长13% [4] - 嵌入式处理芯片营收7.09亿美元，同比增长9%，营业利润1.08亿美元，同比下滑1% [4] 德州仪器第四季度业绩指引 - 预计第四季度营收区间为42.2亿美元至45.8亿美元，区间中值低于华尔街平均预期的约45亿美元 [4] - 预计第四季度每股收益中值约为1.26美元（区间1.13美元至1.39美元），低于华尔街平均预期的1.39美元 [4] - 悲观业绩指引导致公司股价盘后大跌超8% [4] 行业前景与首席执行官评论 - 半导体市场复苏持续，但速度较以往复苏阶段有所放缓，可能与宏观经济形势及整体不确定性有关 [5] - 工业客户在扩大工厂规模方面采取观望态度，部分原因是面临美国政府提高关税带来的不确定性风险 [5] - 公司产品广泛应用于汽车、工业、通信、消费电子、医疗等行业 [5] 机构评级与观点 - 摩根士丹利将公司目标价从192美元下调至175美元 [5] - 巴克莱银行维持对公司“低配”评级，指出工业和汽车市场复苏持续疲软，存在进一步大幅下调风险 [5] - 巴克莱银行报告认为模拟芯片行业可能面临周期性调整和总体可寻址市场结构性收缩 [5] - 美国银行将公司评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价由208美元下调至190美元，指出全球关税动荡可能抑制工业领域需求回升，且公司在当前AI资本支出周期中受益有限 [6] 半导体行业动态与其他公司 - 本周泛林、英特尔将发布季报，AMD和英伟达季报将于11月发布 [3] - 分析机构认为半导体行业将会分化，龙头企业前景更加确定 [3] - 美国银行将英特尔评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价34美元，指出其竞争前景面临挑战，包括缺乏明确AI产品组合或战略、服务器CPU产品竞争力不足等 [6] - 美国银行将格芯评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价35美元，反映其对短期宏观经济逆风的评估 [6] - 美国银行上调了应用材料、康特科技的评级 [8] - 巴克莱报告认为AI投资周期仍处早期阶段，建议投资者将AI敞口集中在英伟达、博通和AMD等大型龙头企业 [8]

突传利空。 10月21日，全球最大的模拟芯片制造商德州仪器（TXN.US）公布了第三季度财报，并对第四季度做出了悲观的业绩预测。今日美股盘前，公司股价一度跌超 9%，截至发稿跌幅仍超8%。 值得一提的是，本周还将有泛林、英特尔两家芯片企业发布季报，AMD和英伟达的季报则要等到11月才会发布。对于半导体的前景，分析机构认为行业将会 分化，龙头企业的前景则更加确定。 德州仪器业绩超预期 但前景不乐观 从公司发布的三季报看，业绩超出市场预期。该季度公司实现营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元；营业利润同比 增长7%至16.63亿美元；每股收益同比增长1%至1.48美元，略低于市场预期的1.49美元。 分类别看，公司模拟芯片营收同比增长16%至37.29亿美元、营业利润同比增长13%至14.86亿美元；嵌入式处理芯片营收同比增长增9%至7.09亿美元，营业 利润同比下滑1%至1.08亿美元。 但德州仪器管理层在一份最新业绩声明中表示，预计第四季度整体营收区间将为42.2亿美元至45.8亿美元，该区间中值不及华尔街分析师们此前平均预期的 约45亿美元。此外，公司预计四季度每股 ...

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有 很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买 卖、关于资源链接等， 我会分享在朋友圈 。 模拟芯片大厂TI （德 州 仪器） 最新三季度业绩出炉，营收延续增长态势，显示市场复苏势头持 续，各终端市场 的 表现也可圈可点。面对接下来的市场走势， TI给出了怎样的判断？当前的现 货市场又有哪些新变化？ 01 环比、同比，都在增长 当地时间10月21日，TI报告第三季度收入为 47.4 亿美元 ，净利润为 13.6 亿美元 。 营收表现 与预期基本持平， 收入 环比增长 7% ， 比去年同期增长 14% ，所有终端市场均有所增长。 TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示， "过去 12 个月，我们的运营现金流为 69 亿美元，再次 凸显了我们商业模式的实力、产品组合的质量以及 300 毫米生产的优势。同期自由现金流为 24 亿美元。 " | (In millions, except per-share amounts) | | Q3 2025 | | Q3 2024 | Change | | --- | --- | --- | --- | --- | ...

公司业绩表现 - 2025年第二季度收入为44.5亿美元，环比增长9%，同比增长16% [3] - 运营利润15.6亿美元，同比增长25% [3] - 模拟部门收入同比增长18%，嵌入式处理部门收入同比增长10% [3] - 工业市场营收同比增长近20%，环比增长中双位数 [6] - 中国地区营收占总营收20%，环比增长19%，同比增长32% [7] 财务数据细分 - 模拟部门收入34.52亿美元（2025年Q2），同比增长18%，营业利润13.25亿美元，同比增长27% [4] - 嵌入式处理部门收入6.798亿美元，同比增长10%，营业利润8500万美元，同比增长6% [4] - 其他部门收入3.174亿美元，同比增长14%，营业利润1.53亿美元，同比增长26% [4] 终端市场表现 - 个人电子产品营收同比增长约25%，环比增长高个位数 [11] - 企业系统营收同比增长约40%，环比增长约10% [11] - 通信设备营收同比增长超过50%，环比增长约10% [11] - 汽车市场营收同比增长中个位数，环比下降低个位数 [11] 运营与战略 - 过去12个月运营现金流64亿美元，自由现金流18亿美元 [3] - 库存48亿美元，环比增加1.25亿美元，库存天数231天，较上季度下降9天 [7] - 300毫米（12英寸）生产优势被强调为商业模式核心 [3] - 传闻6月对3300余款料号全球性涨价，与优化产品结构相关 [8] 管理层观点与展望 - 工业市场复苏加速，但汽车市场周期滞后约一年 [7] - 第二季度工业部门表现"略微过热"，未来可能需求正常化 [7] - 部分需求反映与关税风险相关的临时库存负荷，导致指导保守 [7][8] - 预计第三季度收入44.5亿至48.0亿美元，未提供第四季度预测 [9] - 2025年整体半导体市场需求处于温和复苏阶段，价格可能小幅下降 [9]

美联储利率政策 - 美联储连续四次会议维持联邦基金利率目标区间在4.25%-4.5%不变 [1] - 利率预测中位值显示明后两年降息力度低于3月预测 表明政策立场偏鹰 [1] - 特朗普呼吁降息幅度从1%逐步扩大至2.5% 但分析认为这属于谈判策略而非实际需求 [1] - 美联储内部对今年是否降息存在分歧 形成支持降息两次与不降息两派 [2] 外商投资工业企业表现 - 2019-2024年规上外资工业企业利润总额从1.6万亿元增至1.8万亿元 利润率持续领先行业 [3] - 2024年高技术制造业占外资比重达43.7% 外资企业贡献近50%高新技术产品出口 [3] - 外资企业依托中国产业链优势保持全球竞争力 同时促进本土企业技术升级 [3][4] 消费品补贴政策动态 - "国补"政策将分批次下达1380亿元资金 覆盖三、四季度消费刺激 [5] - 以旧换新政策新增手机等品类 特别国债资金规模同比翻倍至3000亿元 [5] - 补贴暂停导致消费热度退坡 部分商家存在"骗补"行为影响政策效果 [6] 潮玩市场供需变化 - Labubu预售期长达三个月 导致二手市场价格从2279元暴跌至1181元 [7] - 泡泡玛特调整发售策略旨在打击黄牛炒作 维护产品价格生态 [7] - 黄牛溢价削弱消费者购买力 可能引发盗版问题并损害品牌口碑 [8] 半导体行业投资动向 - 德州仪器计划投资600亿美元在美国新建7座芯片工厂 聚焦模拟/嵌入式芯片 [9] - 扩张成熟制程产能旨在应对中国竞争并响应美国本土化政策 [10] - 行业需求回暖集中于AI芯片 传统消费类芯片市场增长平稳 [9] 消费电子新品规划 - 苹果首款折叠屏iPhone预计2025Q4量产 售价或达2000-2500美元 [11] - 2026年苹果拟调整发布节奏 同步推出折叠屏与Pro机型 [11] - 2024Q4全球折叠屏手机出货量同比下降18% 华为以31.2%份额领先 [12] 汽车行业战略调整 - 奥迪撤回2033年停售燃油车计划 因欧美市场新能源转型慢于预期 [13] - 奥迪Q1纯电动车销量占比11.9% 中国新能源渗透率已超50% [13] - 传统车企面临研发投入与价格战双重压力 激进转型风险较大 [14] 证券市场表现 - 沪指跌0.79%至3362点 两市超4600只个股下跌 成交额1.25万亿元 [15] - 油气板块逆势上涨 创新药板块持续调整 市场情绪低迷导致自然回调 [15][16]

德州仪器投资计划 - 公司将投资超过600亿美元扩大美国本土制造能力，这是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资[2][3][4] - 投资计划包括在德克萨斯州和犹他州建设七座大型互联晶圆厂，分布在三个制造基地[4][5] - 项目预计在美国创造超过6万个就业岗位[4] 制造设施布局 - 德克萨斯州谢尔曼园区将获得400亿美元投资（占预算三分之二），目前拥有两座晶圆厂（SM1将于2024年投产，SM2在建），未来计划增建SM3和SM4[3][5] - 德克萨斯州理查森园区延续300毫米模拟晶圆厂传统，RFAB2已全面投产[5] - 犹他州利海园区加速建设两座300毫米晶圆厂（LFAB1和LFAB2）[5] 产品与技术优势 - 公司提供超过10万种模拟芯片产品，涵盖电机驱动、传感器、超声波清洁及电源管理等应用[2][3] - 模拟芯片可处理连续电信号（非二进制），专注于供电、信号转换等基础功能而非计算[2] - 与英伟达合作开发AI集群高效电源管理硬件，支持美国AI基础设施发展[2][3] 行业地位与客户 - 公司是美国最大的基础半导体制造商，产品对智能手机、汽车、数据中心等电子设备至关重要[4] - 客户包括苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等头部企业[4] - 新工厂将每天生产数亿颗芯片，满足持续增长的半导体需求[4][5] 政策与战略意义 - 投资计划与特朗普政府推动美国半导体制造业回归的政策方向一致[4] - 通过建设300毫米晶圆厂巩固技术领先地位，降低芯片制造成本[4][5] - 项目被视为"振兴美国制造业"和"开启创新新篇章"的关键举措[3][5]