尽管今年10月因韩国中秋假期(10月3日至9日)导致工作日大幅减少，但是出口仍实现反弹，经过工作日 差异调整之后的出口则更加强劲。去年该假期发生在9月，这一日历效应限制了与上年同期比较的有效 性，因此经过工作日调整后的比较更加具备实际统计学意义。 若直接用当月总出口额做同比，不剔除工作日差异，所谓的10月总体出口(headline exports)则是同比增 长3.6%，前值经修订为9月出口同比增长12.6%，反映出日历效应带来的出口拖累，同时也显示出假期 效应抵挡不住存储芯片出口炸裂式增长。 本次回升的关键驱动是存储芯片出货规模继续无比强劲，带动半导体类出口总体同比大幅增长25.4%， 主要因人工智能算力基础设施以及传统云计算服务器相关需求持续强劲所带来的重大驱动力。10月份韩 国的汽车出口则意外同比下降10.5%，而石化与钢铁出口则分别下降22%与21.5%，主要因关税导致投入 成本持续高企以及全球工业需求仍然偏向疲软而持续承压。 该数据发布于韩国与美国敲定一项市场期待已久的贸易协议短短几日之后，该项重磅贸易协议将美国对 韩国商品进口的关税上限设定为15%。该协定在美国总统唐纳德·特朗普访韩期间重磅达成， ...

智通财经APP获悉，在全球加速扩张与AI训练/推理密切相关联基础设施的史无前例"AI算力竞赛"中，摩根士丹利等华尔街大行高呼"存储超级周期"已至，企 业级存储硬盘需求激增推动了数据存储产品巨头们，比如希捷(STX.US)、闪迪(SNDK.US)和西部数据(WDC.US)的股价今年涨幅超过三位数，可谓大幅跑赢 美股大盘乃至全球股票市场。 SK海力士、三星电子以及美光科技这三大全球存储芯片领军者，以及来自中国的存储芯片/存储产品领军者们股价也不甘示弱，今年以来股价强劲延续AI驱 动的屡创新高"人工智能超级牛市"，但是相比于涨幅达到三位数的希捷等三大存储产品巨头而言则稍显逊色。 最新的股价汇编数据显示，在前所未有的"人工智能狂欢热潮"强力推动下，希捷以及西部数据的股价今年迄今均已飙升逾惊人的200%，目前均在历史最高 位附近，且在华尔街顶级投资机构们看来，这三大企业级硬盘存储产品巨头的股价涨势远未停歇。云计算巨头们(谷歌母公司Alphabet、微软、亚马逊以及腾 讯、阿里巴巴)集体上调AI数据中心资本开支，全球AI基础设施投资到2030年或达 3–4万亿美元，直接"指数级别推高"企业级HDD硬盘与数据中心企业级 S ...

智通财经APP获悉，英伟达首席执行官黄仁勋周四在时隔十余年之后的首次正式到访韩国期间，于首尔 会见了三星与现代汽车的掌舵者，全面凸显这家AI芯片超级霸主与韩国存储芯片与汽车产业链日益深 化的"人工智能深度合作关系"。无论是黄仁勋的行程安排本身，还是他与三星和现代掌舵者们的具体会 谈摘要，抑或是他在极短的采访中所透露的与韩国大型企业们之间的合作前景，基本上都是围绕HBM 存储系统(HBM3E与HBM4)、2.5D/3D先进封装、2nm及以下最前沿芯片制程以及驱动完全自动驾驶系 统、人形机器人的高性能NVIDIA GPU算力系统。 对于英伟达持续猛烈增长的业绩预期而言，三星所提供的12层HBM3E存储系统的以及未来可能提供的 2nm级别AI芯片代工与先进封装将扮演重要角色，韩国现代系大型汽车集团正在打造的"完全自动驾驶 系统+大规模人形/移动机器人队伍"则有望让英伟达的汽车与机器人业务成为英伟达仅次于数据中心业 务的第二大增长点。 这位科技大亨表示，他期待当地时间周五与韩国总统李在明会面，并称英伟达(NVDA.US)与韩国企业 们之间将会有许多重磅事项宣布。黄仁勋还表示，他对早些时候在韩国举行的中美会谈充满信心， ...

AI芯片产业链整体趋势 - 全球AI算力需求井喷式扩张 微软 谷歌 Meta等科技巨头宣布斥千亿美元级别巨资购置AI算力基础设施以建设大型数据中心[1][2][7] - 英伟达总市值突破并站稳5万亿美元 成为全球首个市值达此规模的公司 其CEO黄仁勋释放未来五个季度数据中心业务营收可能超过5000亿美元的重磅前景[1][2] - 华尔街机构如高盛 摩根士丹利等认为全球AI基础设施投资浪潮规模有望高达2万亿至3万亿美元 目前仅处于开端[7] - AI推理系统带来的算力需求被形容为星辰大海 有望推动市场呈指数级增长 是英伟达未来最大规模营收来源[7] 半导体设备行业景气度 - AI芯片需求激增带动半导体设备厂商股价大幅上涨 富国银行发布看涨研报认为该板块长期牛市逻辑坚挺[1][8] - 应用材料 阿斯麦 科磊 泰瑞达等美股半导体设备巨头股价大举上攻 其中泰瑞达股价周三大涨超20%[1][8] - 架构更复杂的CPU/GPU异构封装将大幅推升EUV/High-NA光刻机 先进封装设备 检测计量的结构性需求 尤其利好阿斯麦 应用材料和科磊[8][9] - 所有关于催化先进制程AI芯片产能的消息对半导体设备行业均为积极与正向[9] Lasertec公司表现与定位 - 日本半导体设备公司Lasertec股价周四大涨21% 市值达175亿美元 为一年多来最大涨幅 股价推至2024年8月以来最高点[2] - Lasertec自9月以来涨幅高达惊人的80% 被视为AI浪潮核心受益者 在业绩公布前一天被Aletheia Capital上调至买入评级[2][3] - 公司聚焦EUV掩模actinic检测 是AI芯片制造中至关重要且不可或缺的技术环节 在全球掩模检测市场拥有很高份额与稀缺产品[2][3][4] - 作为EUV光刻链条里掩模质检/计量最核心供应商 其设备用于验证半导体架构设计 确保掩模良率与量产稳定[3] 先进制程与EUV技术需求 - AI GPU AI ASIC与HBM存储系统需求井喷式扩张 推动台积电等晶圆厂在3nm及2nm先进制程持续加码 并重度依赖EUV光刻链条[4] - 采用阿斯麦EUV光刻方法制造3nm及以下先进制程芯片必须使用Lasertec的EUV检测设备进行最终工序验证[3] - 更多EUV层与更苛刻的缺陷门槛直接拉动actinic掩模检测产能与装机 Lasertec的销售额与阿斯麦EUV光刻机扩张规模呈同步增长轨迹[3][4][6] - 三星电子芯片代工部门第三季度收获创纪录AI芯片及先进制程订单 计划加速推进2nm芯片量产并提高晶圆代工产线利用率[5][6]

三星电子(SSNLF.US)半导体部门第三季度利润大幅超出预期，显示出全球人工智能(AI)需求正在推动这家韩国企业最重要业务板块的复苏。 三星电子周四公布的财报显示，该公司第三季度销售额为86.1万亿韩元，同比增长9%;营业利润为12.2万亿韩元;净利润为12.0万亿韩元，高于分析师平均预 期的9.3万亿韩元。 主要负责半导体业务的DS部门(设备解决方案部门)第三季度销售额同比增长13%至33.1万亿韩元，其中存储芯片销售额同比增长20%至26.7万亿韩元;该部门 第三季度营业利润为7.0万亿韩元，较上年同期的3.9万亿韩元增长了79%，远高于分析师平均预期的4.7万亿韩元。 值得一提的是，SK海力士第三季度营业利润为11.4万亿韩元(约合80亿美元)，创历史新高，略高于分析师预期的平均值;销售额达24.5万亿韩元。该公司还透 露，明年全系列存储芯片订单已售罄，这表明全球人工智能基础设施的建设正在大幅提升整个行业的需求。 投资者正押注三星电子有望凭借规模优势在高带宽存储(HBM)市场重新夺回份额。据研究机构Counterpoint称，在AI相关投资推动下，通用型DRAM和 NAND产品的价格和销量双双上升，三 ...

受益于半导体产品需求持续强劲态势，韩国在10月的前20天实现出口意外大幅增长，尽管美国关税政策 拖累了增长势头、且假期导致数据被扭曲。周二公布的数据显示，韩国10月前20天未经调整的出口同比 下降7.8%，进口同比下降2.3%，导致了28亿美元的贸易逆差。不过，经工作日数量调整后的出口同比 大幅增长9.7%。 值得注意的是，韩国此次出口反弹发生在10月前20前工作日少于去年同期的情况下，10月3日至9日的假 期导致工厂活动的出口量减少。具体来看，半导体出口同比大增20.2%，船舶出口同比增长11.7%。与 此同时，汽车出口同比大幅下滑25%，因为美国提高汽车关税开始对该行业造成冲击。 在美国总统特朗普于8月对韩国商品征收15%关税后，美国更高关税的影响仍在持续发酵，而针对汽车 的25%关税仍在执行，因为削减关税的行政命令尚未签署。一些出口商今年早些时候在关税上调前抢先 出货，这种暂时性提振目前正在消退。 韩国与美国就7月达成的贸易协定进行的最终谈判因涉及与协议挂钩的3500亿美元投资基金的细节问题 而陷入停滞。韩国方面正寻求办法缓解潜在资金外流对汇率的影响，而缺乏正式贸易协议也加剧了对未 来对美出口的不确定性 ...

美股芯片股表现 - 费城半导体指数连续九个交易日上涨 创2017年以来最长连涨纪录 期间累计涨幅8.7% 年内涨幅达22% 跑赢纳斯达克100指数16%的涨幅 [2][7] - 台积电股价创历史新高 年内表现仅次于博通 凭借先进制程和封装技术垄断全球5nm及以下芯片代工订单 [4] - 美光科技9月以来股价上涨35% 本周创历史新高 受益于AI训练相关的HBM存储系统需求井喷及数据中心存储芯片涨价 [5] - 艾马克股价涨超5% 安森美半导体涨3% 英特尔涨2% 应用材料涨1.5% 英伟达虽跌1.6%但年内涨幅仍超30% 博通年内涨幅达55% [4] AI驱动因素 - 高盛维持半导体行业"AI驱动的结构性牛市"判断 预计AI相关营收占比未来两年将大幅提升 [1][9] - 博通CEO预计AI相关营收两年内将超越非AI业务总和 2030财年AI营收目标达1200亿美元 较2025财年200亿美元预测增长五倍 [9] - 英伟达CEO预测2030年前AI基础设施支出达3-4万亿美元 Loop Capital和Wedbush预计AI投资浪潮规模将达2万亿美元 [10] - 甲骨文4550亿美元合同储备和博通强劲业绩强化AI算力基础设施长期牛市叙事 AI推理需求被形容为"星辰大海" [8] 行业增长预期 - WSTS预测2025年全球半导体市场增长11.2% 达7008.74亿美元 2026年再增8.5%至7607亿美元 [14][15] - 逻辑芯片领域预计2025年增长23.9% 存储芯片增长11.7% 2026年存储芯片将引领增长达16.2% [15] - 模拟芯片2025年预计增长2.6% 结束自2022年末的疲软期 2026年增速提升至4.8% [11][15] - 美洲地区2024年增长45.2% 2025年预计增长18% 亚太地区2024年增长16.4% 2025年预计增长9.8% [15] 技术发展重点 - 应用材料CEO指出HBM与先进封装制造设备是中长期强劲增长点 先进封装业务营收翻倍路径仍在轨 [10] - GAA(环绕栅极)和背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备将成为下一轮增长核心驱动力 [10] - HBM设备领域市占率持续扩张 且与DRAM刻蚀创新关联度日益提升 [10]

高盛对半导体行业的结构性牛市判断 - 高盛维持对半导体行业"AI驱动的结构性牛市"主线判断 在全球半导体行业中 与AI密切相关的基础设施最具长期"牛市叙事"确定性[1] - AI算力基础设施包括英伟达AI GPU 博通AI ASIC以及SK海力士 美光主导的HBM存储系统[1] - 半导体设备端聚焦HBM/先进封装与GAA/BPD工艺推升的中长期巨额增量领域 包括阿斯麦 应用材料以及泛林集团等领军者[1] 高盛看好的半导体细分领域 - EDA芯片设计软件以及芯片IP领域将受益于史无前例的AI基建浪潮[2] - 非AI领域与低端产能存在"消化期" 高盛对"高苹果权重的"模拟/RF供应链条保持谨慎立场[2] - 未来12个月首选半导体投资标的包括博通 应用材料和铿腾电子 建议规避ARM和Skyworks[3] AI算力需求与市场前景 - 生成式AI应用与AI智能体主导的推理端带来AI算力需求堪称"星辰大海" 有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现指数级别增长[2] - 全球持续井喷式扩张的AI算力需求 美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大 科技巨头不断斥巨资投入建设大型数据中心[3] - 以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮规模有望高达2万亿美元[4] 博通的AI业务展望 - 博通与AI密切相关联的营收预计在未来两年内将超过软件和非AI业务营收的总和[5] - 博通管理层设定了到2030财年AI营收最高达到1200亿美元的目标 与CEO薪酬直接挂钩[5] - 这一展望与高盛对博通2025财年200亿美元AI营收的预测相比增长了整整五倍[6] AI芯片市场竞争格局 - 大型云计算服务商将主导定制化的AI ASIC芯片的应用 博通AI ASIC业务机遇主要来自现有的7家超大规模客户与潜在客户[6] - 广泛的企业级客户将可能继续使用英伟达AI GPU+CUDA生态[6] - AI ASIC与英伟达AI GPU属于两种截然不同技术路线 当前两者在很大程度上互为市场竞争对手[8] 半导体设备增长动力 - 应用材料表示HBM与先进封装制造设备将是中长期强劲增长向量 GAA/背面供电等新芯片制造节点设备将是驱动下一轮强劲增长的核心驱动力[6] - 先进封装制造设备业务线的营收翻倍路径仍然在轨 HBM设备领域市占仍在继续扩张[6] - 应用材料在HBM/先进封装领域提供混合键合技术/TSV/金属互连与封装薄膜等全流程解决方案[10] EDA软件行业发展 - 铿腾电子表示全球芯片设计规模持续强劲扩张 来自云计算/系统级公司的非传统计算客户开始贡献约45%营收[7] - EDA软件工具中的AI辅助工具采用与渗透率日益扩大 设计周期更快 效率更高[7] - 芯片设计R&D预算渗透率由7–8%上升至约11% 并仍有上行空间[7] 公司具体表现与前景 - 铿腾电子在模拟与混合信号 定制版图/版图驱动设计长期领先 并且在封装+PCB/系统仿真纵深更大[11] - 铿腾电子推出的JedAI数据与AI平台支撑一系列AI工具 如ChipGPT这一LLM助手概念验证已落地到客户PoC[11] - 寒武纪作为中国ASIC路线代表 今年以来涨幅高达95% 高盛将其12个月目标价从人民币1835元上调至2104元 上调幅度达14.7%[9][10]

尽管美国征收更高关税，但是受到无比强劲的半导体产品和汽车产品出货强劲支撑，有着"全球经济金丝雀"之称的韩国出口数据仍 然表现稳健，实现连续三个月增长。最新的韧性十足出口数据可谓凸显半导体等高端制造领军者们，尤其是对于韩国经济增长至关 重要的存储芯片领域，在面对全面性的美国政府关税政策时的无比强劲出口韧性。 韩国海关统计数据显示，8月份韩国对于海外市场的出货规模同比增长1.3%，此前7月份则增长5.8%。按工作日调整口径，韩国8月 出口额则实现同比大幅增长5.8%，高于经济学家普遍预期，与7月份的增速相同。进口额则显现下降4%，使得韩国贸易余额录得65 亿美元顺差。 出口动能保持韧性——尽管美国关税大幅上调，韩国出口仍处于增长周期 8月出口实现强劲扩张，也意味着韩国出口规模实现连续三个月增长，为以出口为主的韩国经济带来很大程度提振。但在一些分析 师看来，这份喘息可能转瞬即逝，因为为应对更高关税而进行的前置出货装运效应预计将逐步消退，而特朗普政府所主导的潜在的 半导体相关关税政策则可能削弱韩国存储芯片出口动能。 7月下旬与华盛顿方面在最后时刻达成的初步关税协议，使韩国制造商们得以避免最糟情形;此前美国总统唐纳德. ...

美国政府持股芯片公司计划 - 美国商务部长卢特尼克研究联邦政府通过《芯片法案》资金补助换取芯片公司股权的可能性[1] - 该计划可能从英特尔扩围至美光、台积电、三星等在美国建厂的芯片巨头[1][2] - 特朗普赞同该创意 卢特尼克主导进程 财长贝森特参与讨论[1][3][4] 芯片法案资金分配情况 - 美国商务部已敲定对三星47.5亿美元、美光62亿美元、台积电66亿美元的现金补贴[4] - 大部分《芯片法案》527亿美元资金尚未发放 卢特尼克称部分拜登时期的补助"过于慷慨"[3][4] - 美光已提出增加在美国芯片制造工厂的投资[4] 股权交易细节 - 白宫证实正推进美国政府持有英特尔10%股份的交易[2] - 参考"黄金股"模式 可能限制公司削减投资或转移产能的行为[3][5] - 此类投资将开创美国政府影响大型芯片企业的新纪元[2] 行业需求与增长前景 - AI推理算力需求推动芯片、HBM存储、企业级SSD等基础设施需求爆发[6][7] - WSTS预测2025年全球半导体市场增长11.2%达7009亿美元 逻辑芯片和存储芯片领涨[7] - SK海力士预计HBM存储系统未来10年每年增长至少30%[7] 公司动态 - 台积电拒绝置评 美光、三星未回应股权换补贴传闻[2] - 英特尔有望成为首个获得美国政府股权支持的芯片公司[2][4] - 新日铁收购美国钢铁案例显示美国政府可能通过特殊股权条款保障本土利益[3]