核心财务表现 - 2025年第三季度收入75亿欧元，同比增长0.7%，略低于市场预期的77亿欧元 [1] - 第三季度毛利率为51.6%，位于公司指引区间50%-52%的上方，主要得益于服务类收入占比提升带来的结构性提振 [1] - 第三季度净利润为21.3亿欧元，同比增长2.3%，净利率为28.3% [2] - 研发费用为11.1亿欧元，同比增长5.1%，研发费用率为14.8% [35] - 销售管理费用为3亿欧元，同比增长2.1%，销售管理费用率为4% [36] 业务分部表现 - 光刻系统收入55.5亿欧元，同比下滑6.3% [3] - 服务收入19.6亿欧元，同比增长27.3%，两项业务收入比例接近7:3 [3] - 光刻系统收入中，EUV和ArFi是主要来源，两者合计占比约66% [10] - EUV本季度收入约21.1亿欧元，同比增长1.8%，出货9台，单台均价约2.35亿欧元 [10][51] - ArFi本季度收入约28.9亿欧元，同比增长1.5%，出货38台，单台均价约0.76亿欧元 [10][51] 地区收入贡献 - 中国大陆地区是本季度最主要收入来源，贡献31.6亿欧元，占比达42%，远超公司此前25%的份额预期 [4][56] - 中国台湾地区贡献收入约22.6亿欧元，占比30%，主要体现台积电的拉货表现 [4] - 韩国和美国地区收入相对偏低，主要受三星、英特尔削减资本开支的影响 [58] 订单与客户需求 - 第三季度净订单额为54亿欧元，环比减少1.4亿欧元，但好于市场预期的49亿欧元 [5] - 季度净订单额连续两个季度维持在50亿欧元以上，显示下游客户预期明显好转 [5][9] - 公司最重要的大客户台积电，受AI需求拉动，将全年资本开支从去年的300亿美元提升至380-420亿美元 [57] 未来业绩指引 - 2025年第四季度收入指引为92-98亿欧元，高于市场预期的92.1亿欧元 [6][12] - 第四季度毛利率指引为51%-53%，高于市场预期的50.6% [6] - 第四季度指引基本符合公司调整后的全年指引，即同比增长15%左右 [13] 行业驱动因素与竞争地位 - 公司是全球唯一EUV光刻系统提供商，占据光刻机市场八成以上份额 [23] - 存储周期上行，HBM、传统DRAM和NAND需求提升，价格明显回升，带动美光、三星等存储厂商提升扩产信心 [14][15] - 英特尔获得美国政府89亿美元入股和英伟达50亿美元战略投资，市场对其后续资本开支预期提升 [17][19] - 台积电2nm制程顺利推进，计划2025年底量产，预计2026年对苹果、高通等大规模出货，后续资本投入规模有望扩大 [20] - 公司推出面向2nm及以下制程的High-NA EUV设备，单台价格从2亿欧元提升至4亿欧元，有望进一步拉升产品价格带 [24] - 美光已将2026年资本开支目标提高至180亿美元，AI资本开支热潮正蔓延至半导体设备端 [26]

核心财务表现 - 2025年第三季度收入75亿欧元，同比增长0.7%，略低于市场预期的77亿欧元 [1] - 第三季度毛利率为51.6%，位于公司指引区间50-52%的上方，主要受服务收入占比提升的结构性影响 [1] - 第三季度净利润为21.3亿欧元，同比增长2.3%，净利率为28.3% [1] - 研发费用为11.1亿欧元，同比增长5.1%，研发费用率为14.8%；销售管理费用为3亿欧元，同比增长2.1%，费用率为4% [18][21] 业务分部表现 - 光刻系统收入55.5亿欧元，同比下滑6.3%，占整体收入比例约74% [1][22] - 服务收入19.6亿欧元，同比增长27.3%，占整体收入比例约26%，是本季度主要增长动力 [1][30] - 光刻系统收入中，EUV和ArFi是主要来源，两者合计占比约90% [27] - EUV本季度收入21.1亿欧元，同比增长1.8%，出货9台，单台均价约2.35亿欧元 [2][28] - ArFi本季度收入28.9亿欧元，同比增长1.5%，出货38台，单台均价约0.76亿欧元 [2][28] 地区收入与客户分析 - 中国大陆地区是本季度最大收入来源，贡献31.6亿欧元，占比42%，远超公司此前25%的份额预期，主要得益于对ArFi设备的加快拉货 [3][32] - 中国台湾地区贡献收入约22.6亿欧元，占比30%，主要体现台积电的拉货表现 [3] - 韩国和美国地区收入占比相对偏低，分别为18%和5%，主要受三星和英特尔削减资本开支的影响 [33] 订单情况与业绩指引 - 第三季度净订单额为54亿欧元，环比减少1.4亿欧元，但优于市场预期的49亿欧元，季度净订单连续两个季度维持在50亿欧元以上，显示下游客户预期好转 [3][5] - 公司对2025年第四季度业绩指引乐观，预期收入92-98亿欧元，高于市场预期的92.1亿欧元，预期毛利率为51-53%，高于市场预期的50.6% [3][7] 行业驱动因素与前景 - 存储周期上行，受AI需求带动，HBM、DRAM和NAND需求提升，价格明显回升，美光、三星等存储厂商有望提升扩产信心 [7][8] - 英特尔获得美国政府入股9.9%和英伟达战略合作，市场对其后续资本开支预期提升，避免公司陷入“破产式估值” [9][11] - 台积电2nm制程顺利推进，计划2025年底量产，2026年大规模出货，预计后续将有更大规模资本投入 [12] - 公司作为全球唯一EUV光刻系统提供商，占据光刻机市场八成以上份额，并推出面向2nm及以下制程的High-NA EUV设备，单价可达4亿欧元，将进一步拉升产品价格带 [13] - AI资本开支热潮蔓延至半导体设备上游，美光已将2026年资本开支目标提高至180亿美元，公司作为产业链垄断性龙头将直接受益 [14]

文章核心观点 - AI芯片、先进封装与异构集成等新兴需求的爆发，正在改变半导体制造对EUV光刻技术的单一依赖，为曾被边缘化的无掩模电子束直写等“非EUV技术”创造了回归与产业化的新机遇 [1][14][22] 技术背景与历史沿革 - 过去五年，ASML的EUV光刻系统是进入5nm以下先进制程的唯一通行证，单台价值超过3亿美元，由45万个零件组成，其产能和供应节奏间接锁定了整个行业的创新速度 [1] - 电子束直写光刻技术最早可追溯至20世纪80年代，由IBM提出，其优势在于无需昂贵掩模即可实现极高分辨率，但单束电子束吞吐量极低，写完一片晶圆需数小时甚至更久，无法满足批量生产的成本要求 [8][9] - 为提升产能，业界曾探索多光束并行直写技术，台积电、KLA等公司曾进行投资或研发，但均因技术难度大、资金缺乏及行业兴趣转向EUV而未能实现商业化 [9] - 荷兰公司Mapper Lithography在2016年推出了采用上千个独立子束的FLX-1200多束直写系统，但于2018年底因资金链断裂破产，其核心资产后被ASML收购，ASML将相关技术整合入其检测与量测产品线，未继续开发用于光刻 [10][11] - 在EUV光刻成为主流后，多束电子束直写技术曾长期被视为“高成本科研工具”，几乎淡出主流光刻叙事 [14] 新兴公司SecureFoundry及其技术 - SecureFoundry是一家成立于2016年、总部位于沃斯堡的半导体制造商，专注于特种半导体及增材制造产品，其首席执行官曾任美国海军陆战队网络司令部技术总监 [3] - 公司近期推出了Hyper-Beam Array超光束阵列光刻系统，该系统采用65,000条独立控制的并行电子束，无需昂贵光掩模，可直接在晶圆上成像 [5][7] - HBA系统能够精确制造100毫米至300毫米晶圆，一片100mm晶圆可在15分钟内完成图案化，支持晶圆级集成、先进扇出封装及单次运行内多设计变体测试 [7] - 该系统优化适用于22nm至65nm工艺节点，支持硅或化合物半导体材料，其软件定义的图案化架构提供高设计灵活性，并内置芯粒级追溯与数字溯源功能 [7] - HBA系统旨在为科研院所、防务承包商与商业伙伴提供灵活的本土化解决方案，填补芯片设计、研发与量产之间的链条空白，助力高度定制化芯片的生产 [7] 新兴公司Multibeam及其技术 - 美国公司Multibeam于2024年6月宣布推出业内首款面向批量生产的多列电子束光刻系统，其声称该MB平台的吞吐量比传统电子束光刻系统高出100倍以上，是市场上生产率最高的高分辨率无掩模光刻系统 [15] - MEBL平台提供150毫米、200毫米和300毫米三种配置，使用该平台，设计写入只需数小时 [15] - SkyWater Technology已订购首套MEBL系统，用于快速生产高混合集成电路和微型设备 [15] - EDA厂商如Synopsys已开始与这类系统联动，例如在版图分割、数据准备、写入校验方面进行适配，Multibeam的数据准备系统利用了定制修改的Synopsys CATS软件 [17] - 2025年7月29日，Multibeam宣布完成3100万美元B轮融资，领投方包括Onto Innovation及Lam Capital，参投方包括联华电子资本与联发科技资本 [17] - 融资将用于加速其下一代面向300mm晶圆与面板级应用的MEBL平台开发，并拓展在先进封装、异构集成与新型芯片快速开发和量产等领域的应用 [18] 行业需求与资本视角 - AI芯片、先进封装与异构集成需求的持续上升，使得市场对灵活、快速且可定制的光刻路径呼声日益强烈，这是无掩模多束电子束技术回归的根本驱动力 [14][18] - 投资方Onto Innovation首席执行官指出，封装技术的进步是半导体产业多次变革的关键，对于1微米以下互连的封装，Multibeam的电子束直写技术具有在成本可控下实现更高密度芯片互连的巨大潜力 [19] - 投资方Lam Capital总裁认为，异构芯片互连对于实现更低功耗、更高性能的AI芯片至关重要，Multibeam的系统能为新兴Chiplet应用提供前所未有的图案化灵活性 [19] - 投资方联华电子资本总裁表示，Multibeam的工具具备极高灵活性，可在整片晶圆上刻写精细特征，兼具高分辨率、大景深和晶圆级视场，拓展了半导体设计与制造的可能性 [21] - 投资方联发科技资本合伙人认为，Multibeam的系统能显著缩短从原型到量产的时间，为多样化的新型应用提供更敏捷的开发路径 [21] - 无掩模电子束直写技术正被资本市场、供应链龙头及AI产业需求重新点燃产业化热度，它被视为光刻体系的“缓冲器”，为被EUV排除在外的创新提供了落地通道 [22]

SK海力士的资本支出与产能扩张 - SK海力士计划在未来两年内新购置约20台ASML的EUV光刻系统 [1] - 此次投资规模预计至少在6万亿韩元以上，按每台设备价值3000亿至5000亿韩元计算 [3] - 新设备将安装在清州M15X工厂和利川M16工厂，M15X计划在2024年底投产并率先配置EUV设备 [3] EUV光刻技术的应用与行业地位 - 全球仅荷兰ASML一家公司能够生产EUV设备 [3] - 公司在内存端的EUV光刻工艺已于2021年随1a nm DRAM实现商业化，应用规模正随内存世代演进稳步提升 [3] - 除主要应用的Low-NA EUV光刻机外，公司本月早些时候在存储器业界引进了首台量产型High-NA EUV光刻机（ASML TWINSCAN EXE:5200B） [3] 市场需求与战略动因 - AI发展推动了对企业级高性能存储尤其是HBM的需求提升 [3] - 为扩大先进DRAM内存的生产规模，公司需要更多的EUV设备 [3] - 公司目前持有约20台用于研发和生产的EUV机台，此次采购将使设备保有规模在两年内翻倍 [1] 供应链管理与执行 - 公司正在考虑提前启动新的EUV生产线，并与ASML保持紧密协商以加快设备交付速度 [3] - M16工厂将根据工艺转换的路线图逐步引入EUV设备 [3]

财务表现 - 2025年Q2净销售额77亿欧元（精确值76.92亿欧元），达到业绩指引上限 [1][2][4] - Q2毛利率53.7%，超预期，主要受益于设备升级业务增长及一次性成本降低 [2][4] - Q2净利润22.9亿欧元，每股收益5.9欧元 [1][3][4] - Q2新增订单额55.41亿欧元，环比增长40.8%，其中EUV光刻系统贡献23亿欧元，占比41.5% [2][3][4] - Q1新增订单39.36亿欧元，Q2环比显著增长 [3][4] - Q2现金及短期投资72.48亿欧元，较Q1的91.04亿欧元有所下降 [4] 产品与技术 - EUV光刻系统表现突出，贡献显著 [1][2] - 光刻工艺强度持续提升，尤其在DRAM领域 [4] - TWINSCAN NXE:3800E的推出巩固了技术优势 [4] - 首台TWINSCAN EXE:5200B系统（High NA EUV技术）在本季度交付 [4] 业绩展望 - 预计Q3净销售额74-79亿欧元，毛利率50%-52% [5] - 预计Q3研发成本12亿欧元，SG&A费用3.1亿欧元 [5] - 预计2025年全年净销售额增长15%，毛利率约52% [1][5] - 2026年增长面临宏观经济与地缘政治不确定性，暂无法确认具体增速 [5] 运营数据 - Q2新光刻系统销量67台，较Q1的73台有所下降 [4] - Q2二手光刻系统销量9台 [4] - Q2设备管理服务销售额20.96亿欧元，较Q1的20.01亿欧元增长 [4]

半导体行业长期投资机会 - 半导体行业今年受贸易战和经济衰退担忧影响表现疲软 但回调创造了长期投资机会 [1] - 云计算和人工智能市场扩张将推动芯片制造商生产更先进芯片 相关公司有望长期受益 [2] 台积电(TSMC) - 全球最大最先进芯片代工厂 为Nvidia、AMD、高通、苹果等生产最先进芯片 [4] - 最新季度59%收入来自高性能计算市场(含Nvidia AI GPU) 28%来自智能手机市场 [5] - 58%收入来自5nm和3nm工艺 今年下半年将量产2nm芯片 [6] - 2024-2027年预计收入和EPS年复合增长率分别为21%和22% [8] - 目前市盈率15倍 估值具有吸引力 [8] ASML - 全球最大光刻系统生产商 唯一能生产极紫外(EUV)光刻系统的公司 [9] - 当前低数值孔径EUV系统可生产2nm芯片 高数值孔径系统将支持更小芯片 [9] - 低数值孔径EUV系统单价1.8亿美元 高数值孔径系统3.8亿美元 [10] - 2024-2027年预计收入和EPS年复合增长率分别为12%和19% [11] - 目前市盈率25倍 [12] Arm Holdings - 设计能效优于x86架构的CPU 广泛应用于智能手机、物联网设备和服务器 [13] - 芯片设计应用于全球99%智能手机 近期增长来自AI优化的Armv9设计 [14] - 2024财年(截至3月)至2027财年预计收入年复合增长率23% 调整后EPS增长81% [16] - 目前市盈率55倍 估值较高但仍有增长空间 [16]