光刻技术重要性变化 - 英特尔高管提出"光刻将不再那么重要"的观点引发业界争议 [1] - High-NA EUV光刻机面临滞销，多家芯片巨头对其实用性持保留态度 [1][3] - 随着3D晶体管结构发展，刻蚀技术重要性提升至制造环节50%以上 [7] High-NA EUV光刻机应用现状 - ASML已交付两台TWINSCAN EXE:5000系统，分别由imec和英特尔接收 [1] - 英特尔计划用High-NA EUV开发1.8nm和1.4nm工艺，当前季度产能达30000片晶圆 [4] - 台积电认为High-NA EUV大规模应用需5年以上，A16/A14工艺仍采用标准EUV [5] - 三星推迟DRAM产线应用计划，逻辑芯片领域评估1.4nm工艺2027年量产 [6] 刻蚀技术崛起 - 5nm FinFET工艺中刻蚀次数超过150次 [7] - GAAFET和CFET结构要求"从各方向包裹栅极"，横向材料去除成为关键 [7] - Lam等刻蚀设备公司作用将增强，但光刻机仍保持基础性地位 [8][9] ASML市场表现与技术路线 - 2024年出货418台光刻机（44台EUV/374台DUV），中国大陆贡献36.1%收入（101.95亿欧元） [10] - 正在研发0.75 NA的Hyper NA EUV系统，可提升打印速度和精度 [10][11] - 当前EUV技术预计主导市场10-20年，控制全球75%-80%份额 [13] 新兴光刻技术发展 - EUV-FEL技术可支持10-20台设备并联，美国Xlight公司计划2028年推出原型 [13][14] - Lace Lithography开发原子光刻技术，宣称分辨率领先EUV 15年 [14] - 纳米压印和电子束光刻在小批量高精度领域取得进展 [15][16]

高数值孔径EUV光刻技术分析 - 高数值孔径(NA)从0.33提升至0.55，可避免在0.33 NA EUV系统上进行多重图案化，但实际应用中EUV仍实现了双重图案化[1] - 数值孔径增加允许使用更多衍射级数或更宽空间频率范围成像，产生更明亮、更窄的峰值，改善归一化图像对数斜率(NILS)[1][3] - 0.33 NA直接打印图像因散粒噪声更易质量下降，需增加剂量至>100 mJ/cm²，但会降低吞吐量或造成光刻胶损失[3] 多重图案化技术比较 - 将0.33 NA图案分成两次曝光可改善NILS，DUV双重图案化可采用相同分割方法[5] - 按NA比(0.33/0.55)缩放图案后，预期High NA EUV需两次图案化，Low NA EUV需三次，DUV需四次[5] - 通孔图案符合对角网格时，可实现DUV/low NA EUV双重图案化或High NA EUV单重图案化的位置选择[7][9] 高数值孔径的技术挑战 - 数值孔径增大导致焦深减小，光刻胶厚度需小于30纳米，造成50%光刻胶厚度损失[13] - 15纳米离焦即显著影响40纳米间距线路图案，因0.55 NA包含四个衍射级而0.33 NA仅两个[11][13] - High NA EUV曝光难以提供合理光刻胶厚度所需的足够焦深，未来Hyper NA(≥0.75)情况会更差[13] 成像质量影响因素 - 更高空间频率与较低空间频率的相位差增大，导致图像因散焦失去对比度，对线路中断和线切割图案尤其不利[9][11] - 间距30nm的断线情况下，高数值孔径的广泛衍射级次导致焦深相对有限[15]

半导体行业长期投资机会 - 半导体行业今年受贸易战和经济衰退担忧影响表现疲软 但回调创造了长期投资机会 [1] - 云计算和人工智能市场扩张将推动芯片制造商生产更先进芯片 相关公司有望长期受益 [2] 台积电(TSMC) - 全球最大最先进芯片代工厂 为Nvidia、AMD、高通、苹果等生产最先进芯片 [4] - 最新季度59%收入来自高性能计算市场(含Nvidia AI GPU) 28%来自智能手机市场 [5] - 58%收入来自5nm和3nm工艺 今年下半年将量产2nm芯片 [6] - 2024-2027年预计收入和EPS年复合增长率分别为21%和22% [8] - 目前市盈率15倍 估值具有吸引力 [8] ASML - 全球最大光刻系统生产商 唯一能生产极紫外(EUV)光刻系统的公司 [9] - 当前低数值孔径EUV系统可生产2nm芯片 高数值孔径系统将支持更小芯片 [9] - 低数值孔径EUV系统单价1.8亿美元 高数值孔径系统3.8亿美元 [10] - 2024-2027年预计收入和EPS年复合增长率分别为12%和19% [11] - 目前市盈率25倍 [12] Arm Holdings - 设计能效优于x86架构的CPU 广泛应用于智能手机、物联网设备和服务器 [13] - 芯片设计应用于全球99%智能手机 近期增长来自AI优化的Armv9设计 [14] - 2024财年(截至3月)至2027财年预计收入年复合增长率23% 调整后EPS增长81% [16] - 目前市盈率55倍 估值较高但仍有增长空间 [16]