美国对华AI半导体出口新规 - 特朗普政府于1月15日对英伟达在中国台湾制造的H200等部分尖端半导体加征25%关税[2] - 加征关税基于《贸易扩展法》第232条 适用于为向中国大陆出口而暂时运到美国等情况的商品[4] - 此次加征关税实际相当于特朗普2025年12月提出的 作为允许H200对华出口交换条件的25%“上缴金”[4] 出口许可与限制条件 - 美国商务部于1月13日提出新规 将AI半导体对华出口放宽为许可制[4] - 美国要求英伟达等对中国的出口量不得超过对美国出货量的50% 并优先满足美国国内需求[6] - 出口对象被认为是在中国大陆开展业务的西方国家企业 原则上仍禁止向总部设在中国的中国企业出口[2][6] - 美国商务部工业和安全局将逐案审查可否出口[6] 行业与公司反应 - 英伟达公关负责人对特朗普允许H200出口的决定表示赞赏和欢迎[6] - 英伟达曾游说美国政府允许对华出口AI半导体 认为即使支付额外关税也有好处[6] - 但H200出口许可对英伟达业绩带来的影响可能有限 因在中国推进AI开发的主要是受美国限制的中国企业[6] 技术性能与市场影响 - 美国调查公司伯恩斯坦称 H200的计算处理性能超过中国企业的竞争产品[7] - 中国若能进口H200 AI开发将变得更容易[7] - 美国政府希望通过允许出口确保美国半导体企业营收 同时保留对华管制 避免中国AI研发能力超过美国[6] 中国的应对与限制 - 中国政府正致力于增强本国企业的尖端半导体供应能力[7] - 针对中国企业可购买的英伟达等尖端半导体 中国政府正在讨论限制进口总量[6] - 目前中国大陆尚未允许进口H200 因全面允许进口可能对提高自给率造成打击[2][7]

美国对华半导体关税政策动向 - 美国政府表示将允许向中国出口英伟达H200芯片，但将对此征收25%的关税 [1] - 白宫表示特朗普总统可能很快会扩大对半导体及其衍生产品的进口关税 [3] - 此举源于美国商务部根据《贸易扩展法》第232条提交的报告，该报告评估半导体进口对美国国家安全构成风险 [3] 具体关税措施与目标 - 特朗普总统签署公告，对进口到美国并随后转口到第三国的半导体产品（如英伟达H200芯片）征收25%的关税 [3] - 该关税旨在通过对经美国从台湾运往中国的H200芯片征税，将英伟达部分与中国相关的收入转化为美国政府收入 [3] - 白宫明确点名英伟达的H200和AMD的MI325X为应征关税产品 [3] 潜在政策扩展与行业影响 - 白宫指出特朗普总统可能在近期对半导体及其衍生产品进口征收更广泛的关税，以鼓励国内制造业发展 [4] - 美国商务部长建议对更多种类的半导体进口产品大幅提高关税，并提议实施一项关税抵消计划，给予投资美国半导体生产和特定供应链的企业优惠待遇 [4] - 去年夏天，特朗普政府表示可能对进口半导体征收最高达100%的关税，但对在美国建设半导体制造工厂的公司予以豁免 [4] 相关企业动态与潜在豁免 - 三星电子和SK海力士目前正在美国建设工厂，这使得它们有可能符合关税豁免条件 [4] - 分析人士表示，最终影响将取决于实施细则的具体内容 [4]

美国对华AI半导体出口新规 - 美国总统特朗普于1月14日宣布，对英伟达“H200”等部分尖端半导体加征25%的关税，该关税于美国东部时间1月15日凌晨0点1分生效 [1][3] - 此次关税政策基于《贸易扩展法》第232条实施，被描述为一种“抽成”机制，仅对再出口到中国等地的部分征税，在美国国内使用的进口产品免征关税 [1][3][4] - “国内用途”定义广泛，包括数据中心、工厂、游戏机和个人电脑等面向消费类市场的产品，因此在美国境内使用的相关半导体不受此关税影响 [3] 对华出口的具体条件与流程 - 美国商务部于1月13日公布了关于H200及AMD“MI325X”等AI半导体的出口规则草案，有条件地允许对中国大陆出口 [4] - 规则要求，目前在台湾生产的H200等AI半导体若要出口至中国大陆，必须在美国境内事先接受第三方机构的检验 [1][4] - 设想的流程是：英伟达为接受检验而将H200从台湾进口到美国时需缴纳25%的关税，之后方可再出口至中国大陆 [4] - 英伟达重视中国市场，其政策诉求是希望美国政府允许AI半导体的对华出口 [4] 政策背景与未来可能动向 - 美国商务部于2025年4月根据《贸易扩展法》第232条启动了半导体关税调查，商务部长于12月22日向总统报告了调查结果 [5] - 特朗普曾宣称到2025年夏季将实施100%的半导体关税，但最终出台的方案在征税对象和税率上相对克制 [5] - 根据报告，特朗普指示继续与台湾等地进行贸易谈判，若谈判达成，可能会对更广范围的半导体产品征收“高税率” [5] - 总统令明确指出，即便未来在更大范围内实施“高税率”，也将对在美国国内投资的企业采取税收优惠措施 [6]

核心政策行动 - 美国总统特朗普签署两项行政命令，正式对部分半导体产品加征25%关税，并为未来可能对关键矿物采取关税措施预作铺陈 [2] - 此次半导体关税措施被视为特朗普去年12月相关表态的正式制度化 [4] - 关税措施是依据贸易法中的国家安全条款第232条实施 [4] 受影响的半导体产品与公司 - 关税适用于进口至美国、但未用于国内人工智能用途，随后再出口至其他国家的半导体产品，这类作法被称为“转运” [2] - 受影响的芯片包括英伟达的H200以及AMD的MI325X，相关产品将被征收25%关税 [3] - 白宫表示，该措施仅适用于“极为狭窄的一类半导体”，这些芯片被视为政府AI与科技战略中的关键元素 [4] - 受消息影响，AMD周三盘后股价闻讯受挫0.19%，英伟达下滑0.20% [2] 政策潜在扩展与后续影响 - 白宫保留扩大关税的弹性，待贸易谈判结束后，相关部会首长建议可能对半导体实施更广泛的关税措施，且税率将相当可观 [4] - 未来若企业加大对美国芯片制造，或投资特定芯片供应链环节，可能获得较有利的待遇，借此抵销部分关税冲击 [4] - 分析指出，将英伟达芯片销售与第232条调查结果结合，为政府在允许对中国出售芯片的同时抽取25%收益提供了法律依据 [5] - 此举也可能是在为最高法院未来若对部分关税裁决不利时预作准备，一旦需要，相关部会可迅速推出新的关税措施以取代现行政策架构 [5] 关键矿物领域的动态 - 在关键矿物方面，政府此次选择暂不加征关税，而是表示正与贸易伙伴协商，降低美国对稀土等关键资源的高度依赖，但未来仍不排除采取关税手段 [5] - 白宫指出，美国对12种关键矿物完全仰赖进口，另有29种关键矿物的对外依赖程度超过50%，使在相关领域具主导地位的中国在美中谈判中握有筹码 [5] - 为强化供应链安全，美国财政部本周已与法国、澳洲、韩国与英国进行会谈，讨论关键矿物议题 [5]

核心观点 - AMD作为人工智能芯片市场“第二选择”的投资逻辑正面临根本性挑战 其稀缺性价值窗口正在缩小 股价可能因此停滞 [2][3][8] 市场地位与估值逻辑 - AMD的整个AI估值依赖于一个原则：稀缺性 市场将其视为未来的双头垄断竞争者之一 并给予其58倍2025年预期收益的溢价估值 [4][5] - 旧的叙事是英伟达缺货且不能向中国销售 因此客户必须购买AMD的MI325X芯片 这曾为AMD带来了能见度和需求 [9] - 新的现实是这种稀缺性正在消失 为了验证58倍的市盈率 AMD必须占据AI加速器市场20%的份额 [9] 地缘政治与市场准入变化 - 美国政府重新向英伟达开放中国市场 授权其向中国销售H200芯片 这使得AMD希望用其“符合中国规定”的芯片来填补的巨大市场缺口消失了 [3][9] - 中国的阿里巴巴和腾讯等客户对“足够好”的AMD芯片不感兴趣 他们更偏好英伟达的生态系统 [9] 关键客户与需求风险 - 甲骨文作为AMD最直言不讳的支持者和“造王者” 其股价因“资本支出消化不良”而暴跌11% 这给AMD最大的芯片买家带来了削减支出的压力 [3][9] - 甲骨文的困境表明“不惜一切代价投入”的阶段可能暂停 随着预算收紧 首席信息官们会停止试用AMD等“替代”芯片 并回归英伟达的“标准”方案 [9] - 如果甲骨文放缓采购 市场缺口难以填补 因为微软和亚马逊等超大规模企业正在开发自己的芯片 这导致AMD的“商业市场”正在收紧 [9] 软件生态竞争劣势 - AMD的软件套件ROCm正在改进 但并非英伟达的CUDA [9] - 随着英伟达的市场准入壁垒降低 开发者将代码移植或为ROCm进行优化的紧迫性自然会下降 而移植成本高昂 [9] - 风险在于 如果随着“英伟达禁令”解除 开发者停止为AMD移植代码 那么AMD的硬件可能变成无人知道如何使用的优质硅片 [9] 业务防御与稳定基础 - 尽管AI GPU面临挑战 但AMD的服务器CPU业务在高性能领域处于领先地位 英特尔仍在努力追赶 [9] - 即使甲骨文减少AI支出 其云业务运营仍然需要CPU 这为AMD提供了收入基础 防止其股价像纯粹的AI泡沫股一样崩溃 [9]

核心观点 - AMD在AI芯片领域与英伟达竞争，但市场份额和性能仍落后[1][6][9] - MI300系列推动数据中心业务增长，但出货量受供应链限制[3][6] - MI350系列发布后股价反弹，但软件生态和产能仍是短板[12][17][27] - 公司服务器CPU市场份额从2%提升至36.5%，"CPU+GPU"组合助力增长[12] - 美国政府放宽出口限制，AMD计划在中国销售MI308芯片[15] 产品与技术 - MI300系列内存是英伟达H100的2.4倍，带宽是1.6倍，但出货量低于预期[3][6] - MI325X性能落后于英伟达B200，销量不佳[7][8][9] - MI350采用台积电3nm工艺，晶体管1850亿，算力达20PFLOPS（MI300X的4倍）[17] - MI355X推理吞吐量比B200高20-30%，训练性能与B200/GB200相当[26] - MI400系列将集成72颗芯片的Helios机架系统，目标英伟达DGX生态[19] 市场表现与竞争 - 2023年四季度至2024年一季度股价上涨75%，2024年4月至今涨幅超100%[3][12] - 英伟达占据台积电60%的CoWos产能，AMD供应链受限[6] - 英伟达B200性能全面领先MI325X，且提前一个季度出货[8][9] - AMD数据中心收入同比增长14%，英伟达增长154%[24] - AMD毛利率40%（调整后54%），英伟达达75%[15][24] 客户与生态 - OpenAI承诺使用AMD GPU，甲骨文和IBM关注性价比[17][27] - 英伟达CUDA覆盖90%开发者，AMD ROCm7优化不足[27] - 英伟达中短期租赁服务供应商超100家，AMD供应稀缺[27] - 英伟达Blackwell产能已被预定至2024年底[28] 行业趋势 - 美国科技公司2024年AI基础设施支出预计达4000亿美元[19] - 算力需求远超预期，下游探索高性价比方案[17][20] - AMD将AI芯片发布周期从两年缩短至一年，但仍慢于英伟达[24]

核心观点 - AMD作为英伟达的主要竞争对手，市场对其AI芯片业务寄予厚望，但实际表现与预期存在差距 [2][3][4] - 公司股价经历大幅波动，近三个月复苏并创下新高，主要受MI350系列发布、出口限制放宽及服务器市场份额提升推动 [5][21][22][25] - AMD在AI芯片市场的竞争力受限于供应链能力、产品迭代速度及软件生态，难以撼动英伟达主导地位 [16][18][44] - 公司通过提升产品迭代速度、优化性价比策略及拓展客户群，试图在快速增长的市场中分得更大份额 [40][42][49] 产品与技术 - MI300系列内存是英伟达H100的2.4倍，带宽是1.6倍，性价比出色但出货量受供应链限制 [10][11][15][16] - MI325X因迭代速度落后，性能不及英伟达B200，销量不佳 [17][18] - MI350系列采用台积电3nm工艺，集成1850亿晶体管，算力达20PFLOPS，是MI300X的4倍 [28][40] - MI355X推理吞吐量比B200高20-30%，训练性能与B200相当，性价比优势吸引甲骨文等客户 [42] - MI400系列将集成72颗芯片的Helios机架系统，目标直指英伟达DGX SuperPod生态 [32] 市场表现与竞争 - 2023年四季度至2024年一季度股价上涨75%，但随后因销量预期弱于市场信心动摇 [12][15] - 2024年4月至今股价涨幅超一倍，从76.48美元低点反弹至170美元以上 [21] - 数据中心业务同比增长14%，远低于英伟达的154% [40] - 服务器市场份额从2%逆袭至36.5%，"CPU+GPU"组合推动份额稳中有升 [22] - 英伟达占据台积电60%的CoWoS封装产能，AMD供应链受限 [16] 客户与需求 - OpenAI CEO承诺使用AMD最新GPU [29] - 美国科技公司今年AI基础设施资本支出预计达4000亿美元，远超欧盟国防开支 [32] - 大型云服务商和AI大模型玩家需求远超预期，英伟达产能无法完全满足 [31] - 中短期租赁市场英伟达性价比更优，因供应充足且生态成熟 [43][44] 挑战与短板 - 软件生态落后，ROCm 7优化深度和社区支持不足，易用性差 [44] - 产品迭代速度比英伟达慢一代，发布节奏从"两年一更"提速至"一年一更"仍显不足 [40] - 市场份额短期难以与英伟达抗衡，定位为市场的"多一种选择" [48][49] - 二季度库存减记导致毛利率降至40%，不计减记为54%，仍低于英伟达的75% [26][40]

公司业绩与市场表现 - AMD将于8月5日盘后发布第二季度财报 市场关注其能否延续近期股价强势表现 该股近期触及52周高点182美元 年内涨幅达45% 远超标普500(6%)和纳斯达克(8%) 甚至超过英伟达(32%)的同期表现 [1][4] - 第二季度营收预计同比增长27%至74 1亿美元(去年同期58 4亿美元) 但每股收益可能从0 69美元降至0 47美元 主要受CPU/GPU市场竞争定价及下一代GPU研发投入增加影响 [5][6] - 公司已连续25个季度达到或超越Zacks每股收益预期 最近四个季度平均超出预期2 3% 2025及2026财年仍有望保持双位数收入与利润增长 [6][8] AI与数据中心业务 - MI355X GPU计算性能达前代MI325X的7倍以上 获得甲骨文 特斯拉和OpenAI等巨头采用 正成为英伟达产品的有力竞争者 [2] - AI加速器需求强劲推动MI350系列芯片涨价至2万美元以上 第一季度数据中心收入因此激增57% [3] - 美国政策放宽使公司恢复对华芯片出口 可能带来数亿美元新增收入 [4] 估值比较 - 公司远期市盈率44倍 高于标普500(23 3倍) 但与博通(44倍)相当 接近英伟达(40 7倍) [10] - 远期市销率8 7倍显著低于英伟达和博通(均超20倍) 在AI芯片厂商中估值更具合理性 [11] 市场预期 - 华尔街重点关注第三季度业绩指引 以判断增长持续性 尽管近期股价三个月暴涨70% 但新财报可能推动股价再创新高 [4][13]

测试背景与目标 - 研究团队耗时6个月对比AMD与NVIDIA的AI服务器推理性能，验证AMD在总体拥有成本(TCO)下是否优于NVIDIA [2] - 结果显示不同任务类型(聊天、文档处理、推理)下两者性能差异显著：超大规模企业直接运营GPU时，NVIDIA在部分工作负载的perf/$更优，而AMD在另一些场景表现更佳 [2] - 中短期(不足6个月)租赁市场因AMD服务供应商稀缺导致价格高企，NVIDIA凭借超100家Neocloud提供商形成竞争市场，租赁成本优势显著 [2] 硬件性能对比 - MI325X(2025Q2出货)作为H200竞品面临时间劣势，比HGX B200晚一季度出货导致供应商偏好NVIDIA [5] - B200(2025Q1末出货)当前软件未完善，如FP8格式DeepSeek V3在TRT-LLM/vLLM/SGLang上运行不全 [5] - MI355X(2025Q3出货)比B200晚两季度，H200/H100在内存带宽(最高4.8TByte/s)和节点容量(1.152GByte)上弱于MI325X(6TByte/s, 2.048GByte) [6] 基准测试方法 - 采用在线吞吐量与端到端延迟结合的测试方法，模拟真实推理场景 [10] - 模型选择覆盖密集架构(Llama3 70B/405B)和稀疏MoE架构(DeepSeekV3 670B)，输入输出组合涵盖4K/1K(摘要)、1K/1K(翻译)、1K/4K(推理)三类典型场景 [10][11] - 推理引擎选择vLLM(Llama3)、TRT-LLM(H200)、SGLang(DeepSeek)，系统评估所有可行张量并行配置 [12][13] 关键测试结果 Llama3 70B FP16 - 1K/1K场景：低延迟时H100/H200+vLLM领先，高并发下MI325X反超 [15] - 1K/4K场景：H100性能稳定在900 tokens/GPU/s，MI325X在450秒延迟时吞吐量最高 [16] - 4K/1K场景：H200+TRT-LLM从20秒延迟起持续领先，MI325X的TP=1配置高并发表现突出 [16] Llama3 405B FP8 - 1K/1K场景：MI325X持续优于H200+vLLM，H200+TRT-LLM单GPU达1000 tokens/s [17] - 4K/1K场景：MI325X全延迟范围碾压竞品，MI300X在250秒延迟时超越H200+vLLM [19] DeepSeekV3 670B FP8 - 1K/1K场景：H200全延迟级别击败MI300X，MI325X仅在25-35秒延迟区间有竞争力 [20] - 4K/1K场景：H200低延迟优势明显，MI325X在>100秒延迟时性能比H200高20% [25] 总拥有成本(TCO)分析 - AMD硬件成本优势显著：MI300X单位每小时总成本1.34美元(资本占比70.5%)，低于H200的1.63美元(资本占比76.4%) [21] - Llama3 405B场景：MI325X服务成本持续低于H200+vLLM，但H200+TRT-LLM在>60秒延迟后凭借性能优势逆转 [24] - DeepSeekV3场景：MI325X在摘要任务中每美元性能比H200高20-30%，但低延迟场景仍属NVIDIA [25] 市场采用率差异原因 - 租赁市场结构失衡：NVIDIA有超100家Neocloud供应商竞争，AMD仅少数导致租金溢价 [26] - 价格敏感度测算：MI300X需降至1.9美元/小时(1K/1K场景)或2.1-2.4美元/小时(1K/4K场景)才具竞争力，当前实际租金超2.5美元/小时 [30] - 软件生态差距：AMD研发集群投入仅1300万美元(上季度)，远低于7.49亿美元股票回购，ROCm的CI覆盖率不足CUDA的10% [5][12] Blackwell(B200)初步表现 - 在Llama3 70B/405B的1K/4K测试中，B200-TRT全延迟范围碾压MI325X/MI300X，最高请求率下未现性能瓶颈 [28] - 当前软件支持局限：主流框架(vLLM/SGLang)对B200稳定支持不足，TRT-LLM优化仅覆盖少数模型 [27]

财务表现 - Q1收入74.4亿美元，同比增长36%，优于分析师预期的71.2亿美元 [2] - 毛利37.4亿美元，同比增46%，环比跌4%，毛利率50%，环比跌一个百分点 [2] - 营业利润率达11%，利润7.1亿美元，调整后EPS为0.96美元，好于预期的0.94美元 [2] 分业务部门表现 - 数据中心部门收入37亿美元，同比增57%，主要得益于EPYC CPU和Instinct GPU销售额增长 [5] - 客户端和游戏部门收入29亿美元，同比增28%，其中客户端收入23亿美元，同比增68%，游戏收入6.47亿美元，同比降30% [5] - 嵌入式部门收入8.23亿美元，同比降3%，终端市场需求喜忧参半 [6] 关税影响与指引 - 4月起AMD中国特供MI308需许可证出售，预计Q2销售额减少7亿美元，年度营收影响15亿美元 [7] - Q2收入指引约74±3亿美元，好于预期的72.3亿美元，非GAAP毛利率预计43%（Q1为54%） [7] - 公司预计关税影响集中在Q2和Q3，但下半年新品有望推动销售增长，实现2025年两位数收入增长 [7] CPU市场竞争 - CPU市场占有率从38.7%提升至40.1%，所有细分领域均实现份额增长 [8] - 台式机端市占50.3%，笔电端从22.9%提升至28.2%，服务器端从16.2%跃升至31.6% [10] - 英伟达计划发布Arm消费级CPU，x86领域AMD已超越英特尔 [10] GPU与云业务 - 北美四大云厂商25Q1总资本支出773亿美元，同比增长62%，但AMD未显著提升云业务份额 [11][12] - MI325X已量产，MI350提前至25年中生产，MI400将于26年推出 [12] - AMD取消三星4nm订单，转向台积电美国晶圆厂 [12] 目标价调整 - 汇丰目标价从70美元上调至75美元，瑞穗从120美元下调至117美元 [13] - 杰富瑞从120美元下调至100美元，摩根大通从130美元下调至120美元 [13]