量子计算 - 我国第三代自主超导量子计算机"本源悟空"上线5个月完成超50万个量子计算任务，覆盖143个国家和地区，全球访问量突破2900万次 [1] - 该设备由本源量子自主研发，任务领域从基础科研扩展至流体动力学、生物医药、金融科技等产业场景 [1] - 美国用户访问量居境外首位，显示国际影响力 [1] 交通基建 - 金建高铁新安江特大桥合龙，主跨216米创国内塔梁分离式矮塔斜拉桥跨度纪录，采用华东首例Y型索塔结构 [2] - 金建高铁全长64.51公里，设计时速250公里，设4座车站，新建兰溪东站和大洋站 [4] - 徐州首开铁水联运"一单制"班列，运输时间较传统模式缩短5天以上，物流成本降低20% [17] 科技展会 - 第十一届上交会将首发7项全球/全国新技术，设智能海洋工程等新展区，吸引20国近千家企业参展 [5] - 境外主宾城英国格拉斯哥带来造船及海洋技术，联合国工发组织展示碳中和项目 [5] - 深圳作为境内主宾城展示科技产业融合实践 [5] 人工智能 - 合肥即将启用首个具身智能数据训练场，布局100+异构机器人集群，覆盖工业制造等全真场景 [14] - 2025全球AI技术大会在杭举办，发布垂直大模型并启动知识产权证券化融资专项 [22] - 杭州余杭区通过大会持续壮大AI产业集群 [23] 文体活动 - 上海夜生活节推出130余项活动，首条定制公交专线串联商圈，虹桥体育公园举办80余场赛事 [9][10] - 长三角青少年篮球联赛吸引16支U17队伍参赛，含近60名全运会预备选手 [15][16] - FE电动方程式上海站GEN3Evo赛车最高时速322公里，零百加速1.86秒，完赛率达95% [7][8] 区域经济 - 长三角先进制造业集群联盟成立，26个国家级集群占全国32.5%，覆盖大飞机、集成电路等领域 [24] - 江苏出台24项消费提振措施，计划2025年开展65万人次职业技能培训，发放40亿元脱贫人口信贷 [18][19] - 南通发布足球联赛福利政策，门票可兑换消费券，联动40家A级景区免费开放 [20] 国际合作 - 上海虹桥机场迎来阿根廷免签旅客，自助填报系统实现通关效率提升 [6] - 南京与三亚建立客源互送机制，推出"六朝古都+热带滨海"跨区域旅游线路 [21] - 大阪世博会安徽日活动展示科大讯飞AI技术，AI孙悟空累计回答3.7万次问题 [12] 绿色能源 - 宝山碳博会签约CN100联盟，36家龙头企业推动绿色供应链全链协同治理 [11] - 宝武碳中和产业园形成"南北联动"布局，揭牌五大服务中心构建生态闭环 [11]

台积电产能扩张与技术进展 - 2024年台湾与海外扩建9个厂，包含8座晶圆厂和1座先进封装厂，远超往年平均每年5个厂的扩建速度[1] - 3纳米产能2024年预计增加60%，2025年整体产能将成长超过60%[1][2] - 2纳米制程将于2025年下半年量产，初期良率表现超越预期，将在新竹与高雄建置专属产线[1][2] - 台中晶圆25厂预计2028年量产2纳米及更先进技术，高雄将建5座厂包含A16及更先进技术[1] 制程技术发展 - 3纳米家族制程进入第三年量产，包括N3E、N3P、N3X多样技术版本，良率表现与5纳米相当且已具备车用芯片品质[1] - 2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细[2] - A14制程预计2028年量产，与2纳米相比：相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低25%-30%，逻辑密度增加超过20%[4] 全球布局与产能 - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂2024年初投产且良率与台湾接近，熊本二厂已开建，德国德勒斯登厂按计划推进[2] - 先进封装领域3D Fabric平台通过AI自动化提升良率，SOIC产能自2022年以来已倍增，CoWoS产能年增达80%[2] - 在台中、嘉义、竹南、龙潭和台南持续扩大封装厂产能，并规划设立海外封装基地[2] AI与半导体行业展望 - AI芯片规模2021-2025年预计成长12倍，与AI直接相关的大面积芯片出货量将成长8倍[2] - 2025年半导体行业预计成长10%以上，2030年产值有望达1万亿美元，其中AI占比将达45%[3][4] - 2024年为AI元年，AI将持续推动5纳米、4纳米及3纳米等先进制程及先进封装技术需求[3] 应用领域发展趋势 - 智能手机、电脑和物联网市场增长温和，汽车市况疲软但自驾功能将推动技术向5纳米等先进制程演进[4] - 2030年半导体应用占比预测：手机约25%，汽车15%，物联网10%[4] 永续发展目标 - 2040年达成RE100，2050年实现净零排放目标，已导入碳捕捉技术与AI节能机制[3] - 2025年起碳排放将出现拐点并呈下降趋势[3]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术、制造和生态优势巩固全球领先地位 [1] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [2] - 7纳米及以下先进制程营收占比提升至69%（2023年为58%），3纳米制程占晶圆销售18% [3][8] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆年出货量达1290万片12英寸当量（+7.5%） [2][3] - 研发投入占营收7.1%，2纳米制程取得关键进展并布局A16/A14平台 [16] 财务与市场表现 - 高效能运算产品占营收51%，智能手机35%，物联网6%，车用电子5% [4] - 北美市场贡献70%营收，中国大陆11%，亚太（不含中日）10%，日本5%，欧洲/中东/非洲4% [3] - 客户基础高度多元化：服务522家客户生产11,878种产品，覆盖288种制程技术 [3] 制程技术布局 先进逻辑制程 - 3纳米N3E量产并优化功耗表现，N3P平衡性能与能效，N3X完成验证（2025年量产） [7][8] - 4纳米N4/N4P进入第3年量产，N4C开发完成（2025年导入） [8] - 5纳米N5P、N6、N7+持续应用于智能终端和车用芯片 [8] 低功耗与特殊制程 - N6e/N12e技术优化物联网设备电压设计，22ULL平台服务蓝牙/Wi-Fi芯片 [9] - N3A车用平台推出0.9版设计套件，N5A通过车规认证 [10] - N4C RF与N6 RF+技术满足5G毫米波需求，RRAM技术应用于AI边缘设备 [10] 新兴技术 - 布局高电压BCD工艺、氮化镓、OLED-on-Silicon显示驱动技术 [11] - 开发COUPE光子堆叠平台支持三维集成与高速互连 [10] 全球产能与制造 - 台湾四座GIGAFAB年产能1274万片12英寸晶圆，覆盖0.13微米至3纳米节点 [13] - 美国亚利桑那N4厂提前量产，日本熊本特殊制程厂良率优异，德国德勒斯登车用厂建设中 [13][14] - 智能制造系统延伸至后段封装厂，AI/ML技术提升良率与可靠性 [14] 研发与未来技术 2纳米及以下节点 - 2纳米平台完成制程定义进入良率提升阶段，客户IP验证完毕 [16] - A16采用晶背供电与纳米片架构，A14兼顾HPC与移动需求 [16] - 高数值孔径EUV技术提升微影精度，光罩缺陷检测平台优化 [17] 先进封装与3D集成 - TSMC 3DFabric平台包含SoIC、SoW、CoWoS等技术 [17] - 5纳米Chip-on-Wafer堆叠量产，3纳米方案2025年投产 [18] - CoWoS-L融合RDL与LSI技术提升系统设计灵活性 [19] - SoW实现晶圆级异质整合，首代产品2024年量产 [19] 材料与器件创新 - 碳纳米管晶体管(CNFET)实现最优性能架构 [23] - 单层MoS₂通道双层堆叠纳米片晶体管突破二维材料集成 [23] - p型SnO与n型IWO氧化物晶体管突破性能瓶颈 [24] - STT-MRAM系统优化实现27.1-45.3%读取能效提升 [25] 战略定位 - 专注代工模式，五大技术平台覆盖高效运算（51%营收）、智能手机（35%）等市场 [4][6] - 开放创新平台与TSMC Grand Alliance强化生态合作 [21] - 后摩尔时代通过3D集成与材料创新延续技术领先性 [17][23]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]