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Osmo360全景相机
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大疆投资3D打印公司,剑指前员工企业拓竹科技?双方回应
搜狐财经· 2025-11-17 21:45
大疆投资3D打印公司智能派 - 大疆投资了深圳市智能派科技有限公司,该公司成立于2015年3月,是消费级3D打印领域的早期入局者之一,并在2022年12月完成了A轮融资 [1] - 大疆表示此次投资是基于对消费级3D打印技术发展潜力和行业增长潜力的看好,符合其一贯的创新科技理念和前瞻性布局 [1] 大疆与拓竹科技的竞争关系 - 拓竹科技创始人陶冶发布朋友圈,暗示大疆投资协议中包含与拓竹相关的条款,可能面临来自大疆的“围剿” [1] - 拓竹科技内部人士证实,该公司在五年前注册时就上了大疆的竞业清单,并且至今仍在清单上 [2] - 拓竹科技成立于2020年,其核心创业团队来自大疆,包括创始人陶冶(前大疆Mavic产品经理)、CTO高修峰(前大疆系统工程部负责人)等关键成员 [4] - 陶冶分析认为,大疆态度变化的原因之一是近年“大疆系”创业项目获得资本市场青睐和较高估值,带动更多员工离职创业并带走骨干人才,影响了内部人才稳定性 [5] - 陶冶强调3D打印是“靠产品说话的行业”,对拓竹自身的产品和工程能力仍有信心 [5] 拓竹科技的市场地位 - 拓竹科技利用前沿机器人技术改写了桌面级3D打印的行业格局,在短短5年时间内已做到全球消费级3D打印市场第一 [2] 深圳硬件产业的竞争格局 - 大疆、影石Insta360和拓竹科技三家企业之间的竞争,是深圳硬件产业从“单一龙头”走向“多点竞争”的缩影 [1][8] - 在3D打印赛道之外,大疆与影石Insta360在运动相机和全景相机领域的竞争已日趋白热化 [6] - 影石Insta360通过第三方共创品牌“影翎Antigravity”推出了全球首款全景无人机,进入大疆的战略腹地;大疆则随后发布了Osmo 360全景相机,进入影石主导的全景影像领域 [8] - 竞争未来将更多体现在供应链效率、全球渠道能力、品牌建设和组织管理等综合能力上,而不仅限于单一产品的参数和价格 [9]
大疆运动相机市场份额跃居全球第一
南方都市报· 2025-10-31 07:16
大疆市场地位与增长 - 公司在运动相机领域的全球市场份额攀升至66%,超越GoPro成为全球第一 [1] - 公司凭借7月底发布的首款全景相机Osmo360,在不到3个月内拿下中国电商49%和全球43%的市场份额 [1] - 公司在“双十一”前夕启动促销,多款产品价格直降数百至上千元,被业内视为以规模换生态的策略 [3] 影石创新的竞争态势 - 影石创新在全球全景相机市场份额达67.2%,连续六年保持第一,是“双料龙头” [5] - 公司于今年6月登陆科创板,首日股价上涨276.56%,当前总市值高达1169亿元 [5] - 为应对竞争,影石创始人向特定时间段内购买大疆产品的消费者发放100元代金券,并坦言大疆是“行业里的魔鬼教练” [4] 行业竞争格局演变 - 市场格局在短短数年间迅速转变,中心从加州转向深圳,大疆凭借产品迭代速度、渠道体系与生态协同实现跨界突围 [3] - 影石创新通过推出消费级无人机品牌“影翎Antigravity”,计划打造全球首款全景无人机,直接切入大疆主导的航拍市场 [4] - GoPro曾依靠HERO系列在全球运动相机市场保持超过75%的份额,但主导地位已被大疆取代 [3] 未来竞争核心与趋势 - 智能影像的竞争核心正从“谁拍得更稳、画质更高”转向“谁能更好地服务创作者”,关键在于打通“拍摄—剪辑—分享”的完整链路 [6] - 竞争已不再是单一硬件的较量,而是生态系统的全面比拼,涉及短视频创作、AI辅助影像和跨设备协同等新趋势 [7] - 大疆依托无人机、手持设备和全景相机形成“空地一体”的产品体系,而影石则通过AI剪辑和内容社区建立创作者生态 [6]
影石创始人刘靖康称大疆董事长汪滔垄断:前无古人,后无来者
搜狐财经· 2025-10-29 15:11
公司动态与战略 - 影石创新创始人刘靖康高度评价大疆创新董事长汪滔,称其为消费电子和消费品领域唯一能做到垄断的王者,并认为仅靠产品技术营销好无法实现垄断 [1] - 大疆于今年7月进入全景相机行业,推出Osmo360全景相机,该领域是影石的优势市场 [6] - 影石进入无人机市场,发布全球首款全景无人机,其创始人称进入该市场的主要原因是存在市场增量空间,并表示尊重大疆 [8] 市场竞争与价格策略 - 大疆品牌本月对多款产品进行降价,涉及云台相机、运动相机、航拍器等,部分产品降价幅度超过千元 [3] - 影石创新创始人刘靖康推测大疆大幅降价可能部分原因与影石有关,并提出为在10月2日至10月8日期间购买大疆产品的消费者提供100元无门槛代金券作为补偿 [5]
大疆降价风暴背后,藏着一场生死攻防战
凤凰网财经· 2025-10-10 11:44
促销事件概述 - 公司在2025年10月初对多款产品进行限时促销,覆盖Pocket 3系列、运动相机、无人机等,最高直降900元[1] - 促销活动从10月9日持续至10月14日,被明确为双11的提前预热[15] - 具体降价幅度为:Osmo Pocket 3标准版直降700元,全能套装降幅达900元,运动相机Action 4最高降价949.8元[15] 消费者反应与渠道差异 - 降价引发部分近期原价购买消费者的不满,社交媒体上出现大量维权声音,消费者自嘲为“大冤种”[1][13] - 消费者能否退差价或退货高度依赖购买渠道,线上平台通常提供7天价保和30天无理由退货,而线下渠道处理方式五花八门,缺乏统一标准[16][17][20] - 公司官方回应称,线下门店和线上平台根据不同的活动节奏提供优惠,因此各渠道政策存在差异[22] 市场竞争格局 - 公司在全球智能影像设备市场的份额出现明显下滑,从2023年的19.1%降至2024年的13.2%[23] - 专业级竞争对手影石创新的市场份额同期从28.4%提升至35.6%,分流了公司的市场份额[25] - 公司于2025年7月底推出全景相机Osmo360对标竞争对手,初始定价2999元,后在此次促销中降至2585元[27][29] 降价战略意图 - 除按行业惯例在新品发布前对老款进行清库存外,此次大幅降价更深层的逻辑是构筑“价格护城河”[31][32][33] - 旨在应对OPPO、vivo等手机巨头的跨界入局,这些厂商拥有影像技术积累、成熟供应链和线下渠道优势,并可打造设备与手机生态的无缝体验[29] - 通过降价可拖慢新对手的渗透速度,为公司即将在2026年一季度发布的Pocket 4争取市场缓冲期[33][34] 行业发展趋势 - 消费级影像设备市场的竞争正变得日益激烈,专业厂商与跨界巨头的较量预示着市场格局生变[29][34] - 手机厂商的入局可能通过生态整合改变用户习惯,对现有专业厂商构成真正冲击[29] - 随着更多玩家涌入,激烈的市场竞争可能将持续下去[34]
电子行业周报:海外AI产业链业绩及资本开支超预期,AI算力硬件需求持续强劲-20250803
国金证券· 2025-08-03 17:21
行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1][2][3][4] 核心观点 - 海外AI产业链业绩及资本开支超预期,AI算力硬件需求持续强劲 [1] - Meta 25Q2营收475.16亿美元,同比+22%,净利润183.37亿美元,同比+36%,CAPEX上调至660-720亿美元 [1] - 微软25Q2营收764.41亿美元,同比+18%,净利润272.33亿美元,同比+24%,25Q3 CAPEX预计超300亿美元,同比+50% [1] - GB200下半年快速出货,GB300快速上量,B200/B300积极拉货,产业链迎拉货旺季 [1] - 谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展,预测2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [1] - AI-PCB需求强劲,多家公司订单满产满销,正大力扩产 [1] 细分板块观点 消费电子 - 大疆发布全景相机Osmo360,基础款2999元,光学玻璃、摄像模组、结构件需求扩容 [5] - 看好折叠屏机会,苹果产品大年核心变化在折叠屏新品,iPhone17有望在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板等方面升级 [6] - 预测2025-2027年iPhone销量稳健增长,受16e、Slim机型及折叠手机带动 [6] PCB - 行业景气度同比大幅上行,判断为"高景气度维持",汽车、工控及AI放量驱动 [7] - 台系电子铜箔厂商月度营收YoY最高达60%,MoM最高达30% [8][9][12] - 台系电子玻纤布厂商月度营收YoY最高达90%,MoM最高达25% [11][13][14] - 台系CCL月度营收YoY最高达70% [15][16] - 台系PCB厂商月度营收YoY最高达30%,MoM最高达20% [17] 元件 - AI端测升级带来估值弹性,AI手机单机电感用量增长,MLCC手机用量增加,均价提升 [18] - LCD面板价格走弱,7月32/43/55/65吋面板价格变动-1至-3美元 [18] - OLED看好上游国产化机会,国内8.6代线规划加速上游设备材料厂商需求 [19] IC设计 - 看好存储板块,25Q3一般型DRAM价格季增10%-15%,含HBM整体涨幅15%-20% [20] - 供给端减产效应显现,需求端云计算大厂capex投入启动,消费电子补库需求加强 [20][22] - 建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等 [22] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体产业链逆全球化,自主可控逻辑加强,国产设备、材料、零部件加速验证导入 [23] - 封测景气度稳健向上,先进封装需求旺盛,HBM产能紧缺 [23][24] - 半导体设备25Q1全球市场同比+21%至320.5亿美元,中国为最大下游市场 [27] - 材料端看好光刻胶公司,建议关注鼎龙股份、雅克科技等 [30] 重点公司 - 沪电股份:AI业务占比快速提升,2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48% [33] - 北方华创:受益国产化替代,产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备 [34] - 恒玄科技:深耕AIoT领域,智能音视频SoC芯片应用广泛 [35] - 江丰电子:超高纯靶材收入23.33亿元,同比+39.51%,精密零部件收入8.87亿元,同比+55.53% [36] - 中微公司:刻蚀设备24年收入72.77亿元,同比+54.73%,研发费用占比31.60% [37] - 兆易创新:利基型存储和MCU加速国产替代,AI驱动端侧存储升级 [38] - 建滔积层板:覆铜板涨价周期开启,高端品布局提升盈利水平 [39] - 蓝特光学:微棱镜收入6.54亿元,同比+59.01%,玻璃非球面透镜收入2.51亿元,同比+4.08% [40] - 传音控股:2024年手机出货量2.01亿部,全球市占率14.0%,非洲智能机市占率超40% [41] 板块行情回顾 - 本周电子行业涨跌幅0.28%,细分板块中PCB涨9.65%,模拟芯片设计涨1.83%,分立器件涨1.73% [42][45] - 个股涨幅前五:东芯股份+53.68%,思泉新材+50.75%,方邦股份+36.99%,新恒汇+32.34%,隆扬电子+31.44% [46][47]