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阿里“平头哥”上市猜想引关注背后:从内部走向公开市场 巨头造“芯”暗战升级
搜狐财经· 2026-01-25 21:23
公司概况与最新动态 - 阿里巴巴集团正计划推进旗下芯片公司平头哥独立上市,计划先进行内部重组,将其改造成部分由员工持股的业务实体,随后探索IPO可能性 [3] - 平头哥于2026年1月23日通过官方公众号推介其“镇岳510”企业级SSD主控芯片与上层存储系统,证明其拥有可规模化落地的企业级存储硬科技 [3] - 公司成立于2018年9月,由阿里收购的杭州中天微系统有限公司与达摩院自研芯片业务整合而成,旨在推进云端一体化芯片布局 [9] 产品与技术实力 - 公司产品线涵盖倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片和羽阵RFID芯片等 [5] - 2019年发布的首款AI芯片“含光800”峰值性能达78563 IPS,峰值能效500 IPS/W,1个“含光800”的算力等于10个GPU [4] - 2025年9月,平头哥最新研发的AI芯片PPU部分参数指标被研报认为超越英伟达A800,与专为中国市场设计的H20相当 [8] - “镇岳510”企业级SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署,并广泛应用于AI训练、AI推理、分布式存储、在线交易等场景 [6] - 羽阵系列RFID芯片已在天猫超市仓储中心、菜鸟物流落地应用,并计划在2025年底前覆盖麦当劳中国的上游核心供应商工厂,实现近千万箱货品的全链路可追溯管理 [6][8] 业务进展与市场拓展 - 平头哥已逐步“走出阿里”,开启对外销售,从内部降本工具迈入对外销售新阶段 [7][8] - 公司已中标中国联通三江源绿电智算中心项目,签约国产算力合计3579P,其中平头哥提供1945P,占比54% [8] - 公司初期战略是通过自有芯片技术提升阿里云运算能力并降低成本,随着对外销售,正逐渐成长为一家能够独立面向市场的芯片供应商 [11] 行业背景与竞争格局 - 国内AI芯片企业正步入集中上市阶段,国产芯片发展迎来最佳时机 [3][13] - 2025年12月17日,沐曦股份在科创板挂牌上市,上市首日收盘涨幅高达692.95%,市值达2350亿元人民币 [14] - 2026年1月2日,百度集团宣布其附属公司昆仑芯科技已向港交所提交上市申请 [15] - 2026年1月,腾讯关联的燧原科技科创板IPO已获受理,2025年前三季度对腾讯的销售金额占比超过七成 [15] - AI芯片国产化进程加速,2026年1月14日,智谱发布的开源图像生成模型成为首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型 [14] 战略定位与未来展望 - 阿里研究芯片的初心是解决基础设施问题,实现资源与技术可控,提升核心竞争力 [9] - 公司怀揣对AI时代算力底层重构的野心,希望成为AI芯片竞争新周期的弄潮儿 [12] - 推动平头哥独立上市是阿里AI战略落地的关键一步,旨在证明其科技企业属性,并为科技转型故事增添分量 [16] - 目前平头哥主要聚焦芯片相关业务,拥有端云一体全栈产品系列,而RISC-V生态构建工作更多由达摩院负责 [10]
“平头哥”新动作!深度拆解阿里八年“造芯”路
每日经济新闻· 2026-01-25 13:59
平头哥独立上市计划与战略定位 - 阿里巴巴集团正计划推进旗下芯片公司平头哥独立上市,拟先进行内部重组,将其改造成部分由员工持股的业务实体,随后探索IPO可能性 [2] - 平头哥在传出上市消息后,通过官方公众号推介其“镇岳510”企业级SSD主控芯片与上层存储系统,展示其可规模化落地的企业级存储硬科技实力 [2] 公司发展历程与产品矩阵 - 公司成立于2018年,由阿里收购的杭州中天微系统有限公司与达摩院自研芯片业务整合而成,旨在推进云端一体化的芯片布局 [9][10] - 2019年发布首款人工智能芯片“含光800”,其峰值性能达78563 IPS,峰值能效500 IPS/W,1个“含光800”的算力等于10个GPU [4] - 目前产品线主要包括倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片和羽阵RFID芯片,拥有端云一体全栈产品系列 [4][11] - “镇岳510”企业级SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署,应用于AI训练、AI推理、分布式存储、在线交易等场景 [4] - 羽阵系列RFID芯片已在天猫超市仓储中心、菜鸟物流等场景落地,并计划在2025年底前覆盖麦当劳中国上游核心供应商工厂,实现近千万箱货品的全链路可追溯管理 [5][7] 技术突破与市场拓展 - 平头哥最新研发的AI芯片PPU,部分关键参数指标被申万宏源研报认为超越了英伟达A800,与英伟达H20相当 [7] - 公司已从内部降本工具迈入对外销售新阶段,例如中标中国联通三江源绿电智算中心项目,提供1945P算力,占该项目国产算力总签约量3579P的54% [7] - RISC-V生态构建工作目前更多由达摩院负责,平头哥则更聚焦于芯片相关业务,并逐步将能力推广到外部生态 [10][11] 行业背景与竞争格局 - 国内AI芯片企业正步入集中上市阶段,国产化进程是长期必然趋势,当前是国产芯片发展最佳时机 [3][14] - 英伟达H200受到出口限制,为国产厂商留下了持续发展壮大的机会 [3] - 2025年12月,沐曦股份在科创板上市,首日收盘涨幅高达692.95%,市值超过3300亿元 [15] - 互联网大厂加速AI芯片布局:百度已提交其芯片公司昆仑芯在香港的上市申请;腾讯关联的燧原科技科创板IPO已获受理,2025年前三季度对腾讯销售占比超七成 [15][16] - AI芯片国产化趋势加强,例如智谱发布的开源图像生成模型GLM-Image,成为首个在国产芯片上完成全程训练的最优多模态模型 [14]
加速构建AI芯片生态闭环?阿里旗下芯片公司平头哥被传将独立上市
金融界· 2026-01-23 18:01
公司动态与战略 - 阿里巴巴正计划重组旗下芯片公司平头哥半导体,并支持其未来独立上市 [1] - 消息传出后,阿里巴巴美股盘前一度涨超5% [1] - 平头哥的拆分计划被认为是阿里巴巴AI自主研发体系加速构建闭环的重要标志 [3] 公司业务与产品 - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月,由阿里巴巴收购的中天微系统与阿里达摩院内部芯片团队整合而来 [1] - 公司拥有覆盖云端与终端的全栈产品体系,包括数据中心芯片和物联网芯片等,实现了从设计到应用的全链路布局 [1] - 数据中心产品包括倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片、PPU AI芯片及镇岳510 SSD主控芯片 [1] - 终端产品包括玄铁系列RISC-V处理器(面向边缘计算与物联网)和羽阵系列IoT芯片(累计出货量已达数亿颗) [1] - 2021年发布的倚天710服务器芯片,其性能较同期业界标杆提升超20%,能效比提高超过50% [1] - 倚天710的问世使阿里巴巴成为中国首家具备服务器芯片自主研发能力的互联网企业 [1] 行业背景与资本趋势 - 随着国内大型科技企业持续加大对AI算力与基础设施的投入,相关芯片公司正迎来资本化的窗口期 [3] 公司战略与投资 - 阿里巴巴集团CEO吴泳铭曾宣布将在未来三年投入超过3800亿元用于云与AI硬件基础设施建设 [3] - 平头哥作为阿里系AI芯片研发商,或将成为阿里在AI时代构建长期竞争力的关键支撑 [3] - 分拆上市将为平头哥在激励机制、融资能力及对外合作等方面提供更大的空间与灵活性 [3]
阿里旗下芯片公司被指将上市,曾一年造出据称全球最强AI芯片
21世纪经济报道· 2026-01-22 19:58
市场传闻与股价反应 - 有市场消息称阿里巴巴计划将其芯片子公司平头哥单独上市 此消息导致阿里巴巴美股股价盘前涨幅一度超过5% [1] - 针对该上市传闻 阿里巴巴官方暂未给予回复 [1] 平头哥半导体公司概况 - 平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体 成立于2018年9月 [4] - 公司拥有端云一体全栈产品系列 涵盖数据中心芯片 IoT芯片等 实现芯片端到端设计链路全覆盖 [4] 产品线与技术进展 - 数据中心产品线包括倚天710服务器芯片 含光800 AI推理芯片 PPU AI芯片以及镇岳510 SSD主控芯片 网络芯片也在研发中 [4] - 终端侧产品包括玄铁系列RISC-V处理器和羽阵IoT芯片 其中羽阵IoT芯片已实现数亿颗出货 [4] - 2019年9月发布的含光800 AI芯片 在ResNet-50测试中推理性能达78563 IPS 性能达当时业界最好芯片的4倍 能效比500 IPS/W 是第二名的3.3倍 [4] - 含光800的算力相当于10颗GPU 其性能突破得益于自研芯片架构与达摩院先进算法的软硬件协同 [5] - 含光800已应用于阿里核心业务 例如处理拍立淘每天新增的10亿商品图片 识别时间从传统GPU的1小时缩减至5分钟 [5] - 基于含光800的AI云服务已上线 相比传统GPU算力 性价比提升100% [6] 商业化与行业动态 - 平头哥与合作伙伴鼎信通讯签订全面技术授权协议 其CK802 32位内核架构被采用 标志着其技术开始商业化落地 [3] - 平头哥最新研发的AI芯片PPU已在中国联通三江源绿电智算中心项目中被披露 [4] - 行业内 百度旗下的AI芯片公司昆仑芯已启动IPO筹备 潜在融资规模可能在10亿美元左右 [7]
阿里旗下芯片公司被指将上市,曾一年造出据称全球最强AI芯片
21世纪经济报道· 2026-01-22 19:40
事件与市场反应 - 有市场消息称阿里巴巴计划将其芯片子公司平头哥单独上市,该消息导致阿里巴巴美股股价盘前涨幅一度超过5% [1] - 公司官方对上市传闻暂未予以回复 [1] 公司业务与产品布局 - 平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体,成立于2018年9月 [3] - 公司拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片等,实现了芯片端到端设计链路的全覆盖 [3] - 在数据中心领域产品包括:倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片、PPU AI芯片以及镇岳510 SSD主控芯片,网络芯片也在研发中 [3] - 在终端侧,玄铁系列RISC-V处理器用于边缘计算和物联网,羽阵IoT芯片已实现数亿颗出货 [3] 技术进展与产品性能 - 2019年9月,公司发布AI芯片含光800,在ResNet-50测试中推理性能达到78563 IPS,性能达到当时业界最好AI芯片的4倍,能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍 [4][5] - 含光800的算力相当于10颗GPU,其性能突破得益于软硬件协同创新 [5] - 含光800已应用于公司核心业务,例如在城市大脑中处理杭州主城区交通视频,使用4颗含光800即可替代原本需要的40颗传统GPU,并将延时从300ms降至150ms [5] - 在拍立淘商品库应用中,处理每天新增的10亿商品图片,使用含光800可将识别时间从1小时缩短至5分钟 [5] - 基于含光800的AI云服务已上线,相比传统GPU算力,性价比提升100% [5] 商业化与行业动态 - 2025年9月,合作伙伴鼎信通讯披露其芯片开发采用平头哥的CK802 32位内核架构,并签订了全面技术授权协议,这被视为平头哥芯片技术商业化的落地 [3] - 此前,百度旗下的AI芯片公司昆仑芯已启动IPO筹备工作,潜在融资规模可能在10亿美元左右 [6]
阿里旗下芯片公司将上市?来认识一下这位“平头哥”
21世纪经济报道· 2026-01-22 19:11
公司动态与市场反应 - 有市场消息称阿里巴巴计划将其芯片子公司平头哥单独上市 此消息推动阿里巴巴美股股价盘前涨幅一度超过5% [2] - 阿里巴巴官方对芯片研发业务一直保持低调 但通过合作伙伴鼎信通讯的互动平台回复 证实平头哥的CK802 32位内核架构已被采用 并签有全面技术授权协议 这被视为其芯片业务商业化落地的信号 [2] 公司业务与产品布局 - 平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体 成立于2018年9月 拥有端云一体全栈产品系列 涵盖数据中心芯片、IoT芯片等 实现芯片端到端设计链路全覆盖 [2] - 平头哥已形成端云一体的全栈产品布局 在数据中心领域推出了倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片、PPU AI芯片以及镇岳510 SSD主控芯片 网络芯片也在研发中 [3] - 在终端侧 平头哥的玄铁系列RISC-V处理器用于边缘计算和物联网 羽阵IoT芯片已实现数亿颗出货 [3] 核心产品性能与突破 - 平头哥于2019年9月25日发布了含光800 AI芯片 在ResNet-50测试中推理性能达到78563 IPS 比当时业界最好的AI芯片性能高4倍 能效比达500 IPS/W 是第二名的3.3倍 [3] - 含光800的算力相当于10颗GPU 其性能突破得益于软硬件协同创新 硬件采用自研芯片架构解决性能瓶颈 软件集成达摩院算法并对CNN及视觉类算法深度优化 [4] - 含光800已应用于阿里核心业务 1秒能处理近7.8万张图片 在城市大脑处理杭州主城区交通视频的应用中 使用含光800仅需4颗(原需40颗传统GPU) 延时从300ms降至150ms [4] - 在拍立淘商品库每天新增10亿商品图片的识别任务中 使用含光800可将耗时从传统GPU所需的1小时缩减至5分钟 [4] 商业化与对外服务 - 含光800通过阿里云对外输出AI算力 基于含光800的AI云服务已正式上线 相比传统GPU算力 性价比提升100% [4] - 随着含光800发布 平头哥端云一体全栈产品系列初步成型 实现了从处理器IP、一站式芯片设计平台到AI芯片的设计链路全覆盖 [4] 行业动态 - 百度旗下AI芯片公司昆仑芯已选择中金、中信证券和华泰证券为IPO牵头行 中信建投证券也参与拟定发行方案 其融资规模可能在10亿美元左右 [5]