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全球科技业绩快报:SamsungElectronics2Q25
海通国际证券· 2025-07-31 14:21
报告行业投资评级 报告未提及投资评级相关内容 报告的核心观点 报告围绕三星电子2025年第二季度业绩展开,指出营业利润大幅下降,营收略增,各业务有不同表现,公司采取利润率改善措施,积极布局AI战略,还获得特斯拉大额订单,库存状况有所改善[1][2][3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 整体业绩 - 营业利润4.7兆韩元(约33.7亿美元),较2024年同期骤减55.2%,创近六季新低 [1] - 营收74.6兆韩元(约535亿美元),较去年同期略增0.7% [1] 半导体暨装置解决方案部门 - 第二季营业利润仅4000亿韩元,较去年同期暴减93.8%,首度跌破1兆韩元,晶片销售不力影响获利 [1] 业务指引与业绩表现 - DRAM业务:Q3 2025指引位出货量预计环比增长高个位数百分比,Q2 2025业绩位增长环比提升低双位数百分比,符合指引 [2] - NAND业务:Q3 2025指引位增长预计约为个位数百分比,Q2 2025业绩位增长环比提升20%以上,超出指引 [2] - 移动(MX):Q3 2025指引智能手机出货量和平均售价预计增长,平板电脑出货量预计下降 [2] 利润率与成本控制 - 2025年第二季度,公司整体营业利润率收缩2.2个百分点至6.3% [3] - 移动部门在2025年第二季度保持两位数盈利能力 [3] - 预计2025年下半年,HBM3E与传统DRAM之间的利润率差异将显著缩小 [3] - 公司提高服务器SSD的销售份额以改善NAND利润率 [3] AI战略与相关产品 - AI推动内存业务复苏,特别是HBM3E和高密度DDR5等服务器产品 [4] - 手机实施Galaxy AI功能和多模态界面,电视增强AI观看功能,内存专注AI优化产品 [4] - 正在开发下一代AI内存产品HBM4,性能是HBM3E的两倍 [4] - 看到AI服务器应用强劲需求,预计2025年下半年增长加速 [4] - 与谷歌等科技公司合作开发AI功能 [4] 订单情况 - 赢得特斯拉价值165亿美元的下一代产品订单,使用先进工艺技术 [5] 库存状况 - 2025年第二季度,DRAM库存减少至正常水平以下 [5] - NAND库存连续两个季度显著减少 [5]
eSIM产业热点问题研究报告(2025年)
中国信通院· 2025-05-13 11:15
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 全球电信卡技术从传统物理 SIM 卡发展到 eSIM,eSIM 凭借优势成为万物智联时代重要技术,已在多国商用落地,但在标准化、数据安全等方面面临挑战;报告分析电信卡技术发展情况、eSIM 产业现状、热点问题,指出我国 eSIM 产业机遇与挑战并展望未来发展 [7][8] 各部分总结 电信卡技术发展情况 - 电信卡历经磁卡、IC 卡、SIM 及 USIM 卡到 eSIM 卡,各阶段伴随技术进步与应用拓展 [15] - 磁卡于 20 世纪 70 年代问世,80 年代在欧美普及,80 年代中期进入中国,存在防伪差等缺陷 [16] - IC 卡于 20 世纪 80 年代末开发,90 年代末取代磁卡,我国原邮电部推动其标准化发展 [19] - 1991 年首张 SIM 卡用于移动电话,后尺寸不断缩小,USIM 卡是其升级版,我国 90 年代末引入 SIM 卡,3G、4G 商用后 USIM 卡普及 [20][21] - eSIM 概念因传统 SIM 卡挑战提出,早期为电子化虚拟卡,后发展为嵌入式卡,在国际市场应用具规模,2018 年我国开启商用探索 [22][23] - 电信卡按物理形态分为插拔式 SIM 卡和嵌入式 SIM 卡;按功能分为通话卡、流量卡等;按网络类型分为 GSM SIM 卡、USIM 卡等;按供电电压分为 5V 卡、3V 卡等;按使用对象分为个人用户卡和企业用户卡;按购买方式分为预付费卡和后付费卡;按应用场景分为手机卡、物联网卡和行业专用卡 [24][28][31][32][35][36][39] eSIM 产业发展现状 - **技术标准**:GSMA 构建 eSIM 完整标准体系,2024 年进行系统性更新;ETSI 与 GSMA 合作,完善 eSIM 标准;我国 CCSA 和 TAF 参考国际标准制定国内标准,CCSA 将开展第二阶段标准制定,TAF 完成多项配套文件制定 [40][44][46] - **应用领域**:消费电子领域,eSIM 技术应用普及,满足跨境人群网络需求;物联网领域,eSIM 技术增长强劲,在智能家居、车联网等行业优势明显 [49][51] - **政策法规**:多国政府制定政策支持 eUICC 技术,欧盟推动其在汽车行业应用,美国 FCC 对 eSIM 持开放态度,日本、韩国促进相关技术发展;我国工信部发布规划促进 eSIM 技术发展,批复运营商开通相关服务 [54][57] - **市场规模**:2023 年全球 eSIM 芯片出货量达 4.46 亿;国际市场消费级 eSIM 持续扩展,物联网 eSIM 持续增长;我国市场消费电子用户数稳步增长,物联网应用快速发展 [58][60][66] - **产业链**:国外 eSIM 产业链布局早,芯片商、卡商、终端厂商和运营商形成成熟商用生态;国内 eSIM 产业链结构完备,各环节企业具备实力,运营商推动技术创新与应用 [68][73] eSIM 热点问题分析 - **技术热点**:eUICC 多应用能力指卡内可下载多个应用程序,全球发展集中在身份认证等方面,技术条件基本具备,但存在权限管理冲突等挑战 [76][78][84] - **Wafer 级别个人化**:指在 WLCSP 过程中对芯片定制编程,国际市场 eUICC 采用该方式,我国处于研究阶段,其具有简化流程等特点,但增加工艺复杂性 [87][88][93] - **多合一 eUICC**:是硬件与软件组合,在多领域有应用前景,具有提升集成度等特点,但存在设计复杂等挑战 [94][96][99] - **多启用配置文件**:允许单个 eUICC 同时激活多个配置文件,GSMA 定义相关功能,安卓 13 版本后支持,具有提升灵活性等特点,但技术复杂性增加 [102][103][110] - **产业热点**:插拔形态 eSIM 卡兼具物理卡与 eSIM 功能,用于特定场景,但存在合规和安全问题;手机和平板电脑应用 eSIM 节省空间,但受多种因素影响未大量普及;境内开通境外运营商 eSIM 卡有市场增长潜力,但存在安全隐患,我国应加强管理 [113][115][117] 我国 eSIM 电信卡产业未来发展展望 - **产业发展迎来新机遇**:新型数字基建需要 eSIM 技术支撑;消费电子与物联网需求推动 eSIM 技术渗透;全球化与跨境互联需求使 eSIM 技术发挥作用 [120][121][123] - **产业未来发展展望**:eSIM 将与其他技术融合,深化应用场景;在新型工业化应用实现突破;参与国际标准制定,实现全球化标准与生态协同 [124][125][126]