行业前景与市场预测 - 全球存储行业在AI算力爆发驱动下迈入增长新阶段，WSTS预测2025年市场规模达1938亿美元，同比增长17%，其中DRAM占比升至67%成为核心增长引擎[2] - 人工智能+已成为推动经济高质量发展的核心驱动力，更优的芯片性能和更高性价比为海外企业与中国合作注入强劲动能[7] 存储技术展示与创新 - 三星展示了为AI与高强度图形工作助力的GDDR7和为解决数据密集型AI负载存储的PM1753等产品，并详细介绍了从28nm到3nm工艺的区别和技术难点[2] - SK海力士展示了基于新一代PIM技术的GDDR6-AiM、eSSD、Server DIMM及GDDR7等产品，其中GDDR7运行速度提升60%、能效提升50%以上[4] - 存储巨头在进博会上不约而同展示可与AI加速器协同应用于高性能计算系统的GDDR7[2] AI计算与终端应用 - AMD展出的锐龙Mini AI工作站搭载AMD锐龙AI MAX+ 395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制方面的挑战[7] - 元启智合联合奥尼电子基于AMD锐龙Mini AI工作站打造本地化AI会议解决方案，设备成本可降至2万元左右，使会议内容转写不必上云即可准确记录[9] - 高通展台集中展出12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，体现高通与小米、荣耀等中国领先手机厂商的深度协同[9] 半导体设备与制造 - ASMPT作为半导体封装和电子贴装制造方案供应商，可提供满足不同封装节点需求的整线设备与解决方案，覆盖从传统封装到先进封装的多种工艺环节[12] - 甘肃天水华天电子集团与ASMPT集团签署价值5000万美元的半导体封装设备订单[12] - ASML展示的TWINSCAN NXT:870B光刻机可实现每小时晶圆产量400片以上，TWINSCAN XT:260光刻机可提升4倍生产效率并降低单片晶圆成本[12][13] 合作模式与战略意义 - 参展企业强调进博会不仅是产品展示平台，更是为了形成更好的交流并为下一步合作创新做铺垫[6] - 高通与中国智能产业的合作从手机、AI PC、平板等消费端产品延展至更广阔的终端领域，包括宇树人形机器人、零售终端等具体应用[11] - 开放、合作是各家企业的高频词，中国展现出主动开放市场、深化合作的意愿，海外朋友圈攒足AI动能将在创新发展道路上结伴同行[13]

公司参与进博会概况 - 公司第七次参加进博会，主题为“积纳米之微，成大千世界”，将在技术装备展区集成电路专区展示 [2] - 展示重点为全景光刻解决方案下的多款产品，包括TWINSCAN NXT:870B和TWINSCAN XT:260两套光刻系统 [2] - 公司参与进博会旨在呼应开放合作精神，进行行业交流与学习，而非商业目的 [2] AI发展对半导体行业的影响 - AI芯片已成为社会、工业、生活的基础，麦肯锡预测AI到2030年将为全球GDP贡献约13万亿美元价值 [3] - AI发展对半导体需求是全方位的，不仅限于GPU、HBM等高端芯片，还包括大量成熟制程的逻辑芯片和传感器 [3] - AI对半导体设备需求的真正影响将体现在终端应用扩展到消费端和工业领域的大规模应用阶段 [3] - 为弥合算力需求与芯片发展的差距，需要提升芯片性能并发展芯片架构，如3D集成技术 [3] 后摩尔定律时代的技术趋势 - 3D集成及芯片键合等技术将成为未来芯片行业发展的大趋势 [4] - 先进封装是后摩尔定律时代的关键技术，公司展示的XT:260光刻机可支持从先进封装到主流市场的广泛应用 [5] - 行业技术创新的两大核心路线为：通过2D微缩提升晶体管密度与能效，以及通过3D集成突破平面极限 [6] 公司光刻系统技术特点与应用 - XT:260光刻机采用i-line光源和双工作台技术，具有大视场曝光特点，能有效提升先进封装的性能和良率，降低单片晶圆成本 [6] - 大视场曝光可减少先进封装中多芯片拼接产生的缝隙，避免因频繁拼接导致的效率下降和良率问题 [6] - 全景光刻解决方案为3D集成的键合工艺提供支持，减少晶圆形变导致的对准误差，实现更快的互联 [7] - NXT:870B系统在升级光学器件和磁悬浮平台支持下，可实现每小时400片以上的晶圆产量，并为键合后工艺提供强大校正能力 [7]

行情表现 - 主板市场领涨个股包括达华智能上涨10.12%、方正科技上涨10.05%、环旭电子上涨10.02%、格尔软件上涨10.02%以及广合科技上涨10.00% [1] - 创业板市场领涨个股为科翔股份上涨20.00%、香农芯创上涨20.00%和航天智装上涨19.98% [1] - 科创板市场领涨个股为普冉股份上涨20.00%、生益电子上涨19.99%和恒烁股份上涨18.08% [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件指数上涨7.49%，SW印制电路板指数上涨7.06% [1] 国内产业动态 - 理湃光晶完成新一轮融资，将加强AR几何光波导的产业化布局并扩大生产产能以保障核心合作伙伴订单的交付 [1] - 麦斯克电子在郑州签署战略合作协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，填补河南特色高端半导体硅片领域空白 [1] - 小米公司回应Redmi K90系列手机定价问题，指出内存芯片价格大幅上涨导致手机制造成本增加 [1] - 立昂微宣布其立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计今年四季度出货，主要应用于航空航天、大型通讯基站等领域 [1] 公司财务业绩 - 汉得信息2025年前三季度实现营收24.39亿元，同比增长3.67%，归母净利润1.45亿元，同比增长6.96% [3] - 翰博高新2025年第三季度实现营业收入8.70亿元，同比增长33.34%，归母净利润达1766万元，同比大幅增长153.33% [3] - 可立克2025年前三季度实现营收41.05亿元，同比增长24.86%，归母净利润达2.32亿元，同比增长52.51% [3] - 杰创智能2025年前三季度营收5.99亿元，同比增长30.73%，归母净利润达2277万元，实现同比扭亏为盈 [3] 海外产业动态 - 三星电子将参与特斯拉自主研发的人工智能芯片“AI5”的生产，此前该芯片被认为完全由台积电生产 [3] - 台积电日本子公司JASM签署熊本二厂建厂合约，该厂预计2027年底开始营运，主要生产6纳米制程半导体晶圆 [3] - ASML已向客户交付首台专为先进封装开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片和Chiplets芯粒的制造与封装 [3] - 谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU及附加云服务，交易价值数百亿美元，计划于2026年部署完成，将带来超1吉瓦算力 [3]

核心财务表现 - 第三季度净销售额达75亿欧元，毛利率稳定在51.6%，净利润为21亿欧元 [3] - 公司预计第四季度净销售额将在92亿至98亿欧元之间，毛利率介于51%至53% [3] - 2025年全年净销售额预计增长约15%，毛利率约为52%，并对2026年净销售额给出不低于2025年的底线承诺 [1][3] 市场需求结构变化 - 存储行业强势复苏成为拉动增长的核心力量，第三季度新订单额达54亿欧元，显著高于市场预期的49.7亿欧元 [1][5] - 新订单中存储类最终用途占比从16%飙升至47%，而逻辑类占比从84%大幅降至53% [6] - 受益于存储芯片需求抬升，ArFi产品营收占比达到52%，自2024年第四季度以来首次反超EUV [6] 区域市场动态 - 公司预计2026年中国市场净销售额将较2024年和2025年的高基数水平出现回落 [3] - 中国市场对光刻机的囤货节奏逐步收尾，叠加关税政策对供应链的潜在冲击，导致短期需求动能承压 [3] 技术发展与行业趋势 - 人工智能相关投资保持积极势头，趋势已扩展至前沿逻辑芯片和先进DRAM芯片领域 [8] - 公司与Mistral AI合作，将AI全面融入全景光刻解决方案以提升系统性能和生成效率 [8] - 首款服务于先进封装的TWINSCAN XT:260光刻机已完成发货，其生产效率较现有解决方案提升高达4倍 [8]