文章核心观点 - 全球存储芯片行业在人工智能需求驱动下呈现强劲增长势头，技术迭代加速，产品价格预期大幅上涨，相关公司股价及ETF表现亮眼 [1][2][3][4] - 沙特资本市场宣布全面对外开放，市场解读积极，预计将吸引外资流入，相关ETF应声上涨 [13][15] 行业动态与市场表现 - 英伟达首席执行官黄仁勋关于存储市场“需求从未满足”的言论引爆市场行情 [2] - 隔夜美股存储概念股大幅上涨：闪迪涨28%、西部数据涨17%、美光涨10%、希捷科技涨14% [3] - A股半导体设备板块集体大涨，半导体设备ETF、科创半导体设备ETF等涨幅居前 [4] - 韩国KOSPI指数盘中首次突破4500点创历史新高，SK海力士股价上涨4.31%，三星电子涨0.58% [9] - 摩根士丹利和花旗等大行近期纷纷上调了SK海力士和三星电子的盈利预期 [9] 存储技术进展与规划 - SK海力士在CES大会首次公开16层堆叠、容量48GB的下一代HBM4芯片 [5] - SK海力士一同展出将于2026年主导市场的12层36GB HBM3E产品及搭载该产品的AI服务器GPU模块 [5] - 行业正从HBM3E向HBM4过渡，TrendForce预计2026年HBM4出货量将占HBM总出货量的43% [5] - SK海力士预计HBM供应紧张态势可能持续至2027年 [9] 存储产品价格趋势 - 三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格提升60%至70% [8] - 两家公司也向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案 [9] - AI服务器需求从训练扩展至推理，带动全系列高性能存储需求 [9] 主要公司竞争格局 - 三星电子在2025年第三季度以194亿美元的存储芯片收入反超SK海力士，重夺全球市场份额第一 [9] 相关投资工具（ETF）表现 - 亚太精选ETF（159687）前十大持仓中包含三星电子和SK海力士 [11] - 三星电子为该ETF第三大权重股，占比3.52%，近一年回报144.6% [12] - SK海力士为该ETF第十大权重股，占比1.50%，近一年回报299.6% [12] - 可关注科创半导体设备ETF（588710）以及南方东英SK海力士每日杠杆（2x）（7709.HK）、南方东英三星电子每日杠杆（2x）（7747.HK）等产品 [12] 沙特资本市场开放 - 沙特资本市场管理局宣布自2026年2月1日起取消QFI概念，向所有类别投资者开放资本市场 [13] - 决定宣布后，沙特Tadawul全股指数在2026年1月7日一度上涨2.5%，创下去年9月以来最大单日涨幅 [13] - 南方沙特ETF（520830）当日上涨1.22% [13] - 市场乐观预计新规将触发数十亿美元量级的外资流入 [15] - 截至2025年三季度末，外资在沙特市场的持股已超过590亿沙特里亚尔 [15] - 摩根大通预测，外资持股上限等关键细则的调整可能发生在2026年下半年 [15] - 相关ETF包括南方沙特（2830.HK）、沙特ETF（520830）、沙特ETF（159329） [16]

三星电子华城工厂事件 - 2024年12月24日上午10点01分左右，三星电子位于韩国华城工厂的研发大楼冒出浓烟，烟雾由工厂内一台泵碳化引起 [1] - 三星电子在消防部门到达前已派出自有消防队，并在10分钟内成功实施安全措施，事故很快被扑灭 [1][2] - 消防部门派出约30辆消防车和约80名消防员进行排烟作业，大楼内约120名员工被疏散，无人员伤亡报告 [1] - 三星电子表示生产没有中断，也未造成人员伤亡 [2] - 华城工厂是三星电子重要的半导体制造基地，主要生产DRAM颗粒和NAND Flash存储芯片 [2] 美光科技台南工厂事件 - 2024年12月20日下午2时许，美光科技位于中国台湾的台南一厂发生火警，火势于下午2时43分扑灭，无人伤亡 [4][5] - 火灾发生在设施整修拆除工程期间的室外区域，火势迅速获得控制，所有员工及承揽商安全无虞 [5] - 事件未对厂区设施造成影响，营运维持正常 [5] - 美光台南厂为美光于2024年自友达光电收购，涵盖C4A、C5D和C6C三座工厂，其中C5D与C6C厂已于2023年8月停产 [5] - 目前仍在运营的C4A厂主要用于前段晶圆测试，是美光强化其在中国台湾DRAM产能布局的重要环节，尤其在AI服务器用HBM产线规划中被视为重要支撑 [5] 行业背景与影响 - 当前全球存储市场处于涨价周期，行情持续升温 [5] - 在行业背景下，任何原厂的风吹草动都会牵动产业链各方神经 [5] - 总体来看，目前上述火灾事件对美光与三星的实际运营并无大碍 [5]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] PCB业务 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [7] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的需求受益于AI算力趋势 [7] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类增长最显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [5] - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] 产能建设与规划 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂 [6] - PCB新增产能来自新建工厂（南通四期和泰国工厂）和原有工厂技术改造 [6] - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [8] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格影响环比增长 [8] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [8]

市场整体表现 - A股三大指数集体调整，上证指数跌0.38%至4003.17点，深证成指跌0.52%至13357.43点，创业板指跌0.74%至3155.29点 [2] - 沪深京三市半天成交额达1.27万亿元，全市场超2900只个股上涨 [2] 领涨板块与驱动因素 - 培育钻石概念爆发，Wind培育钻石指数和超硬材料指数分别大涨11.48%和7.27%，四方达20cm涨停，惠丰钻石盘中涨幅一度超25% [5][6] - 驱动因素为商务部、海关总署宣布自11月7日起至2026年11月10日，暂停实施对超硬材料相关物项的出口管制 [6] - 光伏设备板块大涨，中来股份20cm涨停，国家发展改革委、国家能源局发布指导意见，要求增强新型电力系统对新能源适配能力，创新应用多种储能技术路线 [8] - 存储芯片概念走强，神工股份20cm涨停，闪存龙头闪迪11月大幅调涨NAND闪存合约价格达50%，主要供应链计划在2025年第四季度将DRAM和NAND闪存价格上调最多30% [8] 黄金市场表现与展望 - 黄金价格大幅上涨，现货黄金突破4140美元/盎司，日内涨0.7%，沪金主连期货价格大涨2.83%至950元/克以上 [10] - 国内品牌金饰价格突破1300元/克，周大福、周生生价格为1308元/克，老凤祥、老庙黄金为1310元/克 [10] - 机构对黄金后市持乐观态度，认为上行驱动力来自地缘混乱和美国经济弱势，逆全球化风险带来的全球流动性扩张将持续利好黄金 [10][11]

核心财务表现 - 第三季度净销售额达75亿欧元，毛利率稳定在51.6%，净利润为21亿欧元 [3] - 公司预计第四季度净销售额将在92亿至98亿欧元之间，毛利率介于51%至53% [3] - 2025年全年净销售额预计增长约15%，毛利率约为52%，并对2026年净销售额给出不低于2025年的底线承诺 [1][3] 市场需求结构变化 - 存储行业强势复苏成为拉动增长的核心力量，第三季度新订单额达54亿欧元，显著高于市场预期的49.7亿欧元 [1][5] - 新订单中存储类最终用途占比从16%飙升至47%，而逻辑类占比从84%大幅降至53% [6] - 受益于存储芯片需求抬升，ArFi产品营收占比达到52%，自2024年第四季度以来首次反超EUV [6] 区域市场动态 - 公司预计2026年中国市场净销售额将较2024年和2025年的高基数水平出现回落 [3] - 中国市场对光刻机的囤货节奏逐步收尾，叠加关税政策对供应链的潜在冲击，导致短期需求动能承压 [3] 技术发展与行业趋势 - 人工智能相关投资保持积极势头，趋势已扩展至前沿逻辑芯片和先进DRAM芯片领域 [8] - 公司与Mistral AI合作，将AI全面融入全景光刻解决方案以提升系统性能和生成效率 [8] - 首款服务于先进封装的TWINSCAN XT:260光刻机已完成发货，其生产效率较现有解决方案提升高达4倍 [8]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为75.16亿欧元，同比微增0.7%，环比微降2.3%，略低于行业一致性预期的76.8亿欧元，但处于公司二季度指引的低位区间 [1][4] - 第三季度每股收益为5.49欧元，略高于预期的5.33欧元，主要得益于费用控制优于指引 [1][15] - 第三季度毛利率为51.6%，公司预计第四季度毛利率在51%至53%之间 [2][3] 业务运营与产品结构 - 第三季度光刻机收入为55.54亿欧元，服务收入为19.62亿欧元，占总收入比重分别为73.9%和26.1% [2][20] - 第三季度EUV光刻机出货9台，ArFi光刻机出货38台，ArFi产品营收占比达到52%，为近三年新高并首次在近期实现对EUV的反超 [2][10][23] - 估算第三季度单台EUV均价（含服务）约为3.17亿欧元，环比下降5.4%，ArFi产品均价亦环比下降3.4%，为连续三个季度增长后的首次回落 [23] 订单与市场需求 - 第三季度新订单净额（Net bookings）达到54亿欧元，高于行业预期的49.7亿欧元，环比微降但显著超预期 [3][7] - 新订单结构出现显著变化，存储类订单占比从16%大幅提升至47%，逻辑类订单占比从84%降至53% [9] - 管理层预计2026财年中国客户需求将从高基数水平明显回落，但此风险已在市场预期内 [3] 未来展望与指引 - 公司对第四季度营收给出92亿至98亿欧元的指引区间，维持全年收入增长约15%的预期 [3][6] - 若按98亿欧元上限估算，全年收入将达到约327亿欧元 [6] - 公司交付了首款服务于先进封装的新产品TWINSCAN XT:260，据称其生产效率可比现有解决方案提升4倍 [25]

核心观点 - 摩根大通重申对阿斯麦的增持评级及首选标的地位 认为业绩发布后的机遇大于风险 [1] - 市场焦点预计将在业绩发布后转向2027财年预期 [1] - 若2026财年指引疲软 建议逢回调买入 因这可能是最后一则负面消息 [3] - 强劲的订单量和2026财年指引将对股价形成利好 [3] - 投资者没有理由在业绩报告发布前获利了结 因两种潜在结果的中长期影响均为正面 [3] 业绩风险提示 - 业绩面临两大风险 2025年第三季度订单量不及预期 或2026财年业绩指引低于市场预期 [2] - 自上次业绩会议后 阿斯麦股价已下跌43% [2] - 对第三季度订单的预期低于市场共识 原因在于三星订单时间节点存在不确定性 [2] - 三星推迟为平泽P4工厂采购设备订单 手中有此前推迟的积压订单 只需激活即可满足2026年交付需求 [2] - 台积电在本季度后半段订单量可能表现强劲 因关税阻力缓解 阿斯麦实际订单情况或好于预期 [2] 第三季度业绩预测 - 预计营收达75.68亿欧元 环比下降1.6% 同比增长1.3% 较市场共识预期低1.5% 但符合公司指引区间 [4] - 预计订单量达39.2亿欧元 较彭博共识预期低21.1% 较买方共识预期低22.4% [4] - 预计毛利率为51.1% 与市场共识预期一致 [4] - 预计息税前利润达23.31亿欧元 利润率30.8% 较市场共识预期低3.4% [4] - 预计每股收益为5.17欧元/股 较市场共识预期低3.0% [4] - 预计公司将给出2026财年指引区间 且应会比上季度言论更为积极 因存储市场改善和逻辑半导体市场消息面好转 [4]

核心观点 - 摩根大通重申对阿斯麦的增持评级和首选标的地位 认为业绩发布后机遇大于风险 市场焦点将转向2027财年 [1] - 若2026财年指引疲软 建议逢回调买入 因这可能是最后一则负面消息 市场将转向关注2027财年预期 [3] - 无论业绩指引强弱 对股价的中长期影响均为正面 投资者没有理由在业绩报告发布前获利了结 [3] 业绩风险与订单预期 - 自上次业绩会议后 阿斯麦股价已下跌43% 主要风险是第三季度订单量不及预期或2026财年指引低于市场预期 [2] - 对第三季度订单量预期为39.2亿欧元 较彭博共识预期低21.1% 较买方共识预期低22.4% [4] - 订单量低于共识预期的主要原因是三星推迟为平泽P4工厂采购设备 三星只需激活积压订单即可满足2026年交付需求 [2] - 台积电在本季度后半段订单量可能表现强劲 但整体订单能否达到市场共识仍取决于三星的行动 [2] 第三季度财务指标预期 - 预计营收达75.68亿欧元 环比下降1.6% 同比增长1.3% 较市场共识预期低1.5% 但符合公司自身指引区间 [4] - 预计毛利率为51.1% 与市场共识预期一致 处于公司指引区间50%-52%内 [4] - 预计息税前利润达23.31亿欧元 利润率为30.8% 较市场共识预期低3.4% [4] - 预计每股收益为5.17欧元 较市场共识预期低3.0% [4] 行业与市场展望 - 对阿斯麦股票持乐观态度 得益于存储市场的强劲表现 [3] - 存储市场有所改善 逻辑半导体市场消息面同步好转 预计2026财年指引将比公司上季度的言论更为积极 [4]

行业市场展望 - 四季度存储市场价格将迎来全面上涨 主要受AI服务器出货规模扩大、手机新品发布催生换机需求以及存储晶圆原厂供应策略影响[1] - 下半年服务器NAND市场备货需求升温[1] - 手机新品发布将催生新一轮换机需求[1] 公司产品进展 - 主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署 截至7月底部署规模保持快速增长[1] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段[1] - 全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长[1]

存储器市场动态 - 三星与SK海力士预计2Q25 DRAM出货量环比增长小于10%，其中三星NAND Q2出货量环比增长约5%，SK海力士超过20% [2] - UBS预测2Q25 DDR定价环比增长5%，LPDDR5表现强于DDR5/DDR4，NAND均价预测从+5%下调至+3% [2] - 3Q25 NAND定价预计环比下降3%，DDR合同价3Q25环比涨2%，4Q25降5%，均于2Q26企稳 [2] - 1Q25客户内存库存下降快于预期：DRAM库存智能手机10周/PC代工厂12周/超大规模厂商13周，NAND智能手机代工厂9周/SSD 11周 [3] - 三星与SK海力士成品库存分化：三星NAND库存7.5周/DRAM 7.5周，SK海力士NAND 10.5周/DRAM 5.5周（含HBM）[3] HBM市场趋势 - 2025年HBM终端需求预测从203亿Gb下调至189亿Gb（同比+105%），2026年从303亿下调至291亿Gb（同比+54%）[3] - ASIC厂商2026年HBM需求占比将升至54%（2025年41%），英伟达占比从52%降至40% [3] - 三星2025年HBM出货量预计6.7亿Gb（占总DRAM 5.6%），SK海力士13亿Gb（占比14.9%），美光5.2亿Gb（占比7.5%）[9] - 2026年全球HBM总出货量预计37.5亿Gb，三星/SK海力士/美光分别贡献11.2/17.4/8.8亿Gb [9] - HBM3E 12-Hi供货提前：SK海力士2024Q4已向英伟达交付，美光计划4-5月启动供货，三星HBM4E 12Hi或于2Q25通过认证 [24] 晶圆产能与竞争格局 - 台积电CoWoS产能预测下调：2025年末7万片/月（原预测更高），2026年末10万片/月 [3] - 长鑫存储2024年底DDR4产能17万片/月（19nm制程），预计2025年底达23万片/月，已送样16nm DDR5产品 [24] - 长江存储2024年底NAND产能13万片/月（推进160层工艺），预计2025年底达16万片/月 [25] - 2024Q4 DRAM市场份额：三星38%/SK海力士30.4%/美光24.3%/长鑫存储6.1% [27] - 2026年DRAM晶圆总出货量预计187.9万片/月，三星/SK海力士/美光分别占38.9%/28.8%/23.1% [28] 服务器与云计算需求 - 2024年超大规模服务器采购Top8合计8,939千台（同比+19.6%），2025E预计9,394千台（+5.1%）[29] - 字节跳动2024年服务器采购761千台（同比+38.4%），2025E预计960千台（+26.1%）[29] - AWS 2024年采购量2,622千台（同比+23%），微软1,523千台（+19.5%），Meta 2,252千台（+11.1%）[29] - 2026年全球超大规模服务器采购量预计12,702千台，其中AWS/微软/Meta分别占2,750/1,620/2,240千台 [29] NAND市场数据 - 2024年NAND晶圆总出货量1,294千片/月，三星占33%（427千片），铠侠/西数32.5%（420千片）[30] - 长江存储2024年NAND出货量110千片/月（占比8.5%），预计2025年达145千片/月 [30] - 2025年NAND总出货量预测1,318千片/月，同比仅增长1.9% [30]