行业投资评级 - 领先大市-A(维持) [1] 核心观点 - 华为昇腾950引领国产超节点技术突破 互联带宽达2TB/s超越英伟达B200 采用铜光混合架构和开放灵衢总线生态 [2][3][11][12] - 英伟达斥资50亿美元入股英特尔4%股份 双方合作开发数据中心和AIPC产品 推动NVLINK与CXL技术融合 [4][13][14] - 国产算力产业化进程加速 2026年芯片出货有望放量 超节点集群设计成为行业标杆 [2][11] 行业动向 - 华为发布昇腾AI芯片路线图：910C已出货300套（算力800T FP16/HBM 128GB/带宽784GB/s） 950PR将于2026Q1推出（算力1P FP8/2P FP4/HBM 128GB/带宽2TB/s） 950DT于2026Q4推出（HBM升级144GB/带宽4TB/s） 960/970将于2027-2028年推出且算力翻倍 [2][11] - 华为推出超节点产品Atlas 950 SuperPoD（8192卡）和Atlas 960 SuperPoD（15488卡） 以及全球首款通算超节点TaiShan950 SuperPoD [2][11] - 英伟达与英特尔合作：数据中心领域开发定制x86 CPU PC领域推出集成RTX GPU的x86芯片 [4][13][14] 技术进展 - 昇腾950采用UB 4D FullMesh混合组网架构：机柜内通过PCB/铜缆传输 机柜间通过铜缆+光模块扩展 [3][12] - 灵衢总线技术规范开放 推动UB生态从NPU向CPU扩展 加速国产芯片超节点建设 [3][12] - NVLINK有望引入x86生态系统 PCIE加速迈向7.0时代 催化高速网卡和光模块需求 [14] 市场表现 - 本周(2025.09.22-09.26)申万通信指数下跌0.28% 跑输主要指数（科创板+6.47% 创业板+1.96% 沪深300+1.07%） [6][15] - 细分板块涨幅前三：液冷(+7.16%) 物联网(+5.95%) IDC(+1.54%) [6][15] - 涨幅前五个股：剑桥科技(+18.77%) 浪潮信息(+11.86%) 中天科技(+9.08%) 数据港(+8.28%) 英维克(+7.20%) [6][29] - 跌幅前五个股：博创科技(-14.77%) 长飞光纤(-14.61%) 意华股份(-8.95%) 源杰科技(-8.04%) 瑞可达(-6.05%) [6][29] 建议关注标的 - 国产算力：寒武纪 海光信息 沐曦股份(IPO申报) 摩尔线程(IPO申报) [5][15] - x86生态：海光信息 澜起科技 兆芯集成(IPO申报) [5][15] - 国产超节点：中兴通讯 紫光股份 盛科通信 立讯精密 汇聚科技 [5][15] - 昇腾算力：烽火通信 华丰科技 华工科技 飞荣达 意华股份 [5][15]

行业投资评级 - 报告建议关注国产AI算力标的 [5] 核心观点 - 国产AI算力有望持续进步 [5] - 华为公布最新升腾AI芯片路线图 2026Q1将推出全新升腾950PR芯片 2028Q4推出升腾970芯片 [5] - 全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD预计2025Q4上市 [5] - 华为生态坚持硬件开放、软件开源策略 [2][5] 芯片路线图 - 华为2025Q1已推出升腾910C芯片 [5] - 2026Q1将推出升腾950PR芯片 2026Q4推出升腾950DT芯片 [5] - 2027Q4将推出升腾960芯片 2028Q4推出升腾970芯片 [5] - 自升腾950PR开始采用华为自研HBM 升腾950搭载HBM HiBL1.0 升腾950DT升级至HBM HiZQ2.0 [5] - 升腾970算力达4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4) 互联带宽4TB/s HBM内存容量288GB 带宽14.4TB/s [5] - 作为对比 英伟达Blackwell Ultra GB300算力为15PFLOPS(FP4) 配备288GB HBM3e 带宽8TB/s [5] 超节点产品 - CloudMatrix 384超节点累计部署300+套 服务20+客户 [5] - Atlas 950 SuperPoD预计2025Q4上市 支持8192张升腾卡 [5] - Atlas 960 SuperPoD预计2027Q4上市 支持15488张升腾卡 [5] - 超节点产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等指标上全面领先 [5] - Atlas 950 SuperCluster算力规模超过50万卡 Atlas 960 SuperCluster算力规模达到百万卡 [5] - 发布全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD 基于鲲鹏950开发 计划2026Q1上市 [5] 生态建设 - 华为全面开放超节点技术 开放灵衢协议和超节点参考架构 [5] - 开放超节点基础硬件 包括NPU模组、风冷刀片、液冷刀片、AI标卡、CPU主板和级联卡等 [5] - 操作系统灵衢组件将全部开源 代码合入openEuler等多个上游操作系统开源社区 [5] - 用户可根据需求将源代码集成到现有操作系统中自行迭代维护 [5]

昇腾AI芯片技术路线图 - 公司公布昇腾AI芯片路线图：2025年一季度已推出昇腾910C，计划2026年一季度推出昇腾950PR、四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960，2028年四季度推出昇腾970 [3] - 昇腾910C基于SIMD架构，算力达800 TFLOPS (FP16)，互联带宽784 GB/s，HBM容量128GB，内存带宽3.2 TB/s [3] - 昇腾950PR/DT微架构升级为SIMD/SIMT，算力达1 PFLOPS (FP8) / 2 PFLOPS (FP4)，互联带宽2 TB/s；950PR内存容量144GB、带宽4 TB/s，950DT内存容量128GB、带宽1.6 TB/s [3][4] - 昇腾960微架构为SIMD/SIMT，算力翻倍至2 PFLOPS (FP8) / 4 PFLOPS (FP4)，互联带宽2.2 TB/s，HBM内存容量翻倍至288GB、带宽9.6 TB/s [4] - 昇腾970微架构为SIMD/SIMT，算力再度翻倍至4 PFLOPS (FP8) / 8 PFLOPS (FP4)，互联带宽4 TB/s，HBM内存容量288GB、带宽提升至14.4 TB/s [5] 关键技术与供应链策略 - 自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用公司自研HBM：昇腾950搭载自研HBM HiBL 1.0，昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0 [7] - 公司承认因受制裁无法在台积电投片，单颗芯片算力与英伟达GB300（算力15 PFLOPS FP4，配备288GB HBM3e，带宽8TB/s）存在差距 [8] - 公司凭借三十多年联接技术积累，通过万卡级超节点实现世界最强算力集群 [8] AI基础设施与超节点部署 - 公司认为超节点将成为AI基础设施建设新常态，其CloudMatrix 384超节点已累计部署300多套，服务20多家客户 [9] - 公司将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计今年四季度上市 [9] - 新一代产品Atlas 960 SuperPoD算力规模达15488卡，预计2027年四季度上市 [9] - 公司发布全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏950开发，最大支持16节点（32P）、最大内存48 TB，计划2026年一季度上市，旨在成为大型机、小型机终结者 [9]

算力芯片产品路线图 - 昇腾950PR芯片预计2026年第一季度推出[3] - 昇腾950DT芯片预计2026年第四季度推出[3] - 昇腾960芯片预计2027年第四季度推出[3] - 昇腾970芯片预计2028年第四季度推出[3] - 鲲鹏950芯片预计2026年第四季度推出[9] - 鲲鹏960芯片预计2028年第一季度推出[9] 超节点技术部署与规划 - Atlas 900 A3 SuperPoD累计部署300+套 服务20+客户[5] - Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 算力达8 EFLOPS FP8/16 EFLOPS FP4 全光互联带宽16.3PB/s 预计2026年第四季度上市[5] - Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 算力达30 EFLOPS FP8/60 EFLOPS FP4 计划2027年第四季度上市[7] - 全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD将于2026年第一季度上市[9] 超节点集群系统 - Atlas 950 SuperCluster算力规模超过50万卡[9] - Atlas 960 SuperCluster算力规模达到百万卡[9] 技术开放与生态建设 - 开放灵衢2.0技术规范包括基础规范2.0 固件规范2.0 使能操作系统参考设计2.0[9] - 超节点技术将全面开放互联协议[9] 产品战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能的关键要素[3] - 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机以及Exadata数据库一体机[9]