以下文章来源于科创板日报 ，作者黄心怡 此外，华为还规划后续推出Atlas 960 SuperPoD ，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4，计划2027年四季度 上市。 基于超节点，华为同时发布了 全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到 百万卡。 除了昇腾芯片以外，华为今日还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图， 预计鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出，鲲鹏 960 芯片 2028 年 Q1 推出 。同时， 华为推出了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，将于2026年第一季度上市。 结合GaussDB分布式数据库，能够取代各种应用场 景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。 科创板日报 . 科创板第一媒体平台，聚焦科创板及新兴产业发展，专业、权威。 "算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。"华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表 ...

公司资本变动 - 华为投资控股有限公司注册资本由约580.78亿元人民币增至约638.86亿元人民币 增加约58亿元人民币 增幅近10% [1] - 注册资本变更具体数值从5807785.6815万人民币变为6388564.2497万人民币 [2] - 华为投资控股有限公司工会委员会出资额由5774266.3336万元增至6355044.9018万元 持股比例由99.42%变为99.48% 任正非出资额保持33519.3479万元不变 持股比例由0.58%降至0.52% [2] 半导体产业布局 - 华为通过海思半导体自研芯片产品 覆盖移动处理器麒麟、AI处理器昇腾、服务器芯片鲲鹏、通讯基带巴龙及网络处理器凌霄等多个领域 [4] - 华为通过哈勃科技投资超百家半导体产业链企业 包括天科合达、鑫耀半导体、杰华特等 投资范围涵盖芯片设计、制造、封测、设备和材料等全产业链环节 [5] - 被投企业产品广泛应用于5G与消费电子、汽车、人工智能等领域 [5] 近期投资动态 - 2025年华为对半导体领域投资步伐放缓 仅入股少数几家公司 包括超声波指纹芯片厂商成都芯曌科技有限公司 [6] - 华为哈勃于2025年3月26日首次入股芯曌科技 认缴出资额806.88万元 持股比例11.4943% 为第三大股东 [7] - 芯曌科技超声波指纹识别传感技术实现从材料到模组的全链条自主可控 产品应用于消费电子、汽车电子、智能家居等领域 [9] 战略方向调整 - 华为对半导体布局策略从广撒网转向精耕细作 通过资本、订单、技术三维赋能完善自主可控的半导体产业链 [10] - 芯曌科技总部基地项目总投资达24亿元 计划分两期建设全球最大屏下超声波指纹芯片及模组基地 [9]

华为整体业绩表现 - 2024年公司实现销售收入8,620.72亿元，同比增长22.4% [5] - 智能汽车解决方案业务收入同比大增474.40%，终端业务增长38.3%，数字能源业务增长24.4% [5] - 中国区收入达6,152.64亿元，欧洲-中东-非洲地区收入1,483.55亿元，亚太地区收入433.06亿元，美洲地区收入363.01亿元 [5] 华为云业务 - 2024年下半年中国公共云市场规模达241.1亿美元，IaaS占54.8%达132.1亿美元，PaaS占18.1%达43.7亿美元 [6] - 华为云以13.20%市场份额成为中国第二大公有云IaaS厂商，营收增速24.40%为行业第一 [6] - 生成式AI驱动公共云市场增速回暖，IaaS+PaaS市场同比增长15.8% [6] CloudMatrix 384技术对比 - 昇腾910C单卡性能780 TFLOPS，仅为英伟达GB200单卡性能2,500 TFLOPS的31% [10][11] - CloudMatrix 384集群性能达300 PFLOPS，是英伟达GB200 NVL72集群性能180 PFLOPS的1.7倍 [10][11] - 采用光缆互联技术实现低时延高带宽，HBM总带宽1,229 TB/s超英伟达576 TB/s的2.1倍 [11] 鸿蒙操作系统特性 - 采用自研微内核架构，摆脱Linux依赖，性能优于安卓宏内核和iOS混合内核 [12][13] - 分布式软总线技术实现设备互联速度提升3倍，最多支持4台设备协同 [13] - AI助手集成大模型能力，支持复杂指令理解和跨设备控制 [13] 昇腾芯片技术体系 - 昇腾910系列采用chiplet技术，集成Davinci Core和HBM组件，专攻云端训练推理场景 [18][20] - Mindspore框架市场份额达30.26%，仅次于Pytorch成为主流AI开发框架 [22] - 产品线覆盖AI模块、加速卡、边缘设备、服务器及集群五类场景 [20] 麒麟芯片技术突破 - 麒麟9020性能介于骁龙8+与8 Gen2之间，达到高端处理器水准 [23][24] - 麒麟X90采用泰山V3架构，16核主频超4.2GHz，能效比提升40% [24][25] - AI算力达同级x86芯片5倍，GPU图形渲染性能接近苹果A15 [25] 鲲鹏服务器生态 - 基于ARM架构打造高性能低功耗处理器，推动国产替代x86服务器芯片 [27][29] - 通过硬件开放、软件开源策略构建产业生态，支持openEuler和openGauss商业版 [29]

Arm公司战略调整 - Arm计划向客户提供自研芯片，直接进入芯片设计领域，对下游合作伙伴形成商业威慑 [1] - 公司近期将授权费率提高3倍，同时通过"一代一买"机制强化对客户的控制，增加客户转换成本 [2] - 首款定制芯片已为Meta设计，但可能引发与现有客户的竞争关系，前五大客户贡献56%收入，存在合作终止风险 [3] 行业竞争格局变化 - 高通联合4家科技巨头尝试开发替代技术并提起诉讼，但未能动摇Arm的垄断地位 [2] - RISC-V架构凭借开源特性成为潜在替代方案，阿里玄铁RISC-V处理器出货量超40亿颗，生态建设取得进展 [6][7] - 国产厂商如华为已开始布局RISC-V路线，寻求突破Arm的技术封锁 [6] 中国市场动态 - Arm中国贡献公司17%营收和近一半专利费收入，中国市场依赖度高 [4] - 华为、中兴等曾遭授权断供，导致产品迭代危机，国产厂商被迫使用落后版本设计芯片 [4] - 部分国产厂商通过加价购买或局部授权等隐蔽方式获取新版技术，但代价高昂 [4][5] 商业模式争议 - Arm的授权模式被指通过限制客户自主创新能力来强化市场控制力 [6] - "一代一买"机制导致客户持续投入后难以脱离，形成深度绑定 [2][4] - 公司战略从IP授权扩展到终端芯片设计，直接与客户争夺市场利益 [1][3] 技术替代趋势 - RISC-V架构在嵌入式等场景应用成熟，生态扩张加速，成为对抗Arm封闭体系的重要力量 [6][7] - 信创领域对"安全可控"的需求推动国产厂商寻求非Arm技术路线 [6] - 行业预计随着更多厂商转向替代架构，Arm的市场主导地位可能被削弱 [8]

华为业务领域概况 - 公司最新定义为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商[4] - ICT基础设施包括通信基础设备和算力基础设施[4] - 客户覆盖所有行业包括B端和G端[5] - 智能终端包括手机、平板、电脑、耳机、音箱及智能汽车等[5] 华为业务分类 - 业务分为六大类：芯片与器件、ICT基础设施、云计算、数字能源、终端、智能汽车解决方案[6][7] - ICT基础设施2024年占公司总营收的42.9%[8] ICT基础设施(通信) - 通信业务分为无线网络和固定网络[8] - 无线网络包括5G基站(AAU5639等)、微站(LampSite)及核心网设备[10][12][14] - 微波产品线包括RTN900系列分体式微波和RTN980L长距离微波[16] - 固定网络以光通信为主包括OSN系列和OptiXstar系列光传送产品[19][23] ICT基础设施(IT) - IT基础设施包括计算和存储两大类别[32] - 计算分为通用计算(鲲鹏ARM架构CPU)和智能计算(昇腾NPU AI芯片)[34] - 服务器产品包括TaiShan系列和Atlas300等[36][40] - 存储产品包括OceanStor Dorado全闪存存储和FusionCube超融合设备[44][45] 云计算业务 - 基于ICT基础设施提供计算、存储、网络等云服务[46] - 包括云数据库(GaussDB、TaurusDB)、AI开发平台(ModelArts)、大数据服务等[48][49] 数字能源业务 - 产品包括站点能源、数据中心能源、光伏及充电网络基础设施[51][52][54] - 近期推出兆瓦超充产品[55] 终端业务 - 产品包括Mate/P/Nova系列手机、平板、笔记本电脑及智能穿戴设备[57][59] - 终端产品逐步迁移至鸿蒙操作系统[59] 智能汽车解决方案 - 合作模式分为智选模式(鸿蒙智行)和HI模式[62][64] - 提供智能座舱、智能驾驶、智能网联等五大智能系统[64] 芯片与器件业务 - 海思半导体提供麒麟SoC、巴龙通信芯片、天罡基站芯片等核心芯片[67] - 覆盖手机、基站、汽车电子、光通信等多个领域[67]