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盛美上海:订单即将排满第四季度 持续拓展海外市场
证券时报网· 2025-06-17 20:34
公司业绩与订单情况 - 公司2024年实现营业收入56.18亿元,归母净利润11.53亿元,同比增长26.65% [1] - 2024年一季度归母净利润2.46亿元,同比增长约2倍 [1] - 公司订单能见度已看到第四季度,即将排满 [1] 产品线与技术进展 - 产品覆盖前道半导体工艺设备(清洗、电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光)及后道先进封装、硅材料衬底设备 [1] - LPCVD、氧化炉和ALD设备将在2025年显著放量 [1] - 电镀设备今年维持50%增长,预计明年保持快速增长 [1] - 300WPH Track beta样机预计2025年6月底进入客户端验证 [2] - 超临界CO干燥清洗设备CO用量比国外同行节省50% [2] - ALD设备已积累全球知识产权保护的专利技术 [2] 供应链与国产化 - Track设备关键难点在于零部件采购受限,因供应商独家供货 [2] - 零部件国产化率未达100%,但未来将持续提升 [2] 市场拓展与战略 - 发挥A股+美股双重资本市场优势,推进技术差异化、产品平台化、客户全球化 [3] - 差异化核心设备已获多家国际客户关注与认可 [3] - 收并购以自主知识产权差异化产品标的为重要考量 [3] 资本运作 - 计划定增募资44.82亿元,投入研发测试平台、高端设备迭代及补充流动资金 [3]
盛美上海定增申请获上交所审核通过 募资主要投向高端半导体设备迭代研发
证券日报网· 2025-06-07 10:44
公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]
盛美上海: 2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告(二次修订稿)
证券之星· 2025-05-21 20:09
募集资金使用计划 - 拟向特定对象发行股票不超过44,129,118股,募集资金总额不超过448,200万元,用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [1] - 募集资金分配:研发和工艺测试平台建设项目拟投入92,234.85万元,高端半导体设备迭代研发项目拟投入225,547.08万元,补充流动资金130,418.07万元 [2][11][23] 研发和工艺测试平台建设项目 - 项目目标:搭建自主工艺测试试验线,模拟晶圆厂环境,配置光刻机、CMP、离子注入机等外购设备及自制设备,缩短研发验证周期 [2][4] - 战略意义:支持"产品平台化"战略,对标国际龙头如Applied Materials,完善研发测试环节布局 [3][4] - 技术基础:公司已拥有1级和1,000级超净间、电镜实验室及缺陷检测设备等硬件设施,研发人员占比46.5%(931人),其中博士18人、硕士461人 [9][10] - 投资计划:总投资94,034.85万元,建设周期4年,分批次完成设备采购与调试 [10] 高端半导体设备迭代研发项目 - 研发方向:聚焦清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备及PECVD设备的迭代升级,目标达到国际领先水平 [12][15][20] - 市场机遇:全球半导体设备市场2023年规模达1,076.4亿美元,中国大陆连续三年为最大市场(2023年366亿美元) [16][17] - 技术积累:公司拥有470项授权专利(境外294项),核心技术如SAPS兆声波清洗技术获评国际领先 [18][19] - 客户资源:2024年营收同比增长44.48%,在手订单67.65亿元,客户包括国内外主流半导体厂商 [18] 补充流动资金项目 - 用途:缓解业务扩张带来的营运资金压力,优化财务结构,降低资产负债率 [23][26] - 必要性:半导体设备行业资金密集,公司应收账款和存货占用资金随规模增长快速上升 [23] 行业背景与政策支持 - 政策环境:上海将刻蚀机、清洗机等半导体设备列为发展重点,目标2025年实现技术突破 [6][7] - 行业趋势:全球半导体产能2024年预计突破3,000万片/月(200mm当量),驱动设备需求增长 [12][16] - 竞争格局:国际前五大设备商市占率超70%,中国厂商全球份额从2019年1.4%提升至2021年1.7% [13]
Q1归母扣非净利润暴增194.14%,平台化加速推进的盛美上海(688082.SH)有望迎“戴维斯双击”
智通财经网· 2025-05-13 08:47
盛美上海(688082.SH)秉承"技术差异化、产品平台化、客户全球化"三大核心战略所构建的强大增长引 擎正加速释放成长动能,成效在其最新的财报中有明显体现。 进入2025年第一季度,盛美上海高速成长的强劲动能丝毫未减,甚至业绩释放呈现加速趋势,在短短12 页的季度报告中,盛美上海展现出的多个亮点充分验证了此份财报的含金量。 具体来看,本季度内盛美上海收入同比增长41.73%至13.06亿元,创下同季度收入的历史新高。这主要 得益于两方面,其一是全球半导体行业的持续复苏,特别是中国市场需求强劲,盛美上海凭借技术差异 化优势以及平台化策略积累了充足订单储备;其二是报告期内盛美上海销售交货及调试验收工作高效推 进,有效保障了经营业绩的稳步增长。 在收入高成长的同时,盛美上海本季度内继续保持高研发水准。以高研发投入构筑核心竞争壁垒是盛美 上海持续成长的关键原因之一,报告期内盛美上海并未缩减研发开支,其研发投入为2.52亿元,同比增 长23.48%,占收入的比例为19.31%。高强度的研发投入,为盛美上海打造竞争壁垒从而实现长期的可 持续发展奠定坚实基础。 4月29日晚间,盛美上海发布了2025年第一季度财报。数据显 ...