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AMD(AMD.US)迎来多空争论:高盛坚守“中性”评级,汇丰目标价翻倍至200美元
智通财经· 2025-07-11 11:56
评级与目标价 - 高盛维持对AMD的"中性"评级 目标价为140美元 [1] - 瑞穗将目标价上调至152美元 并修正6月当季收入预期至74亿美元 [3] - Melius Research将评级上调至"买入" 新目标价211美元 基于两年内EPS可能达8美元的预期 [4] - 汇丰银行将评级上调至"买入" 目标价从100美元翻倍至200美元 主要因MI350系列产品溢价优势 [4] 财务表现与估值 - 公司市盈率为101.36 处于历史高位 [1] - 过去六个月股价回报率达19.28% 反映市场对AI领域热情 [1] - 过去12个月收入增长21.71% 年总收入达277.5亿美元 [1] 市场竞争格局 - 服务器CPU市场份额增长或放缓 因ARM处理器采用率上升(高效可扩展性优势) [2] - 商用GPU领域面临英伟达激烈竞争 后者凭借AI软件堆栈和成熟生态系统占据领先 [2] - ASIC芯片资金流入增加 构成新兴竞争威胁 [2] 人工智能战略布局 - MI300系列AI加速器持续投资显示积极进军AI领域 但可能限制短期盈利增长 [2] - KeyBanc预计MI355AI GPU将在2025年带来70-80亿美元AI收入 [3] - MI350系列因可适配现有数据中心基础设施 且具有定价溢价优势 被汇丰视为潜在超预期因素 [4] 关键时间节点 - 2025财年第二季度财报将于8月5日公布 重点关注AI加速器应用、数据中心增长及利润率指引 [5]
科创板开闸了!连续受理四单IPO,都是半导体!
是说芯语· 2025-06-18 18:06
科创板半导体企业IPO概况 - 近期科创板连续受理四家半导体企业IPO申请,覆盖芯片设计、设备耗材、材料制造、设备核心部件四大环节,形成从"材料-设备-设计"的完整产业链布局 [1] - 四家企业分别为兆芯集成(CPU设计)、芯密科技(密封件)、上海超硅(硅片)、恒运昌(射频电源),代表半导体产业链关键环节的国产化突破 [1][10] 兆芯集成 - 业务领域:国内六大CPU厂商之一,专注x86架构CPU设计,覆盖桌面、服务器、工作站等领域,具备自主指令集拓展和内核微架构设计能力 [2] - IPO进展:6月17日获受理,拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发及产能建设,保荐机构为国泰海通证券和东方证券 [2] - 财务情况:目前未盈利,预计2027年扭亏为盈,研发投入持续加码 [3] - 市场定位:国产CPU替代重要参与者,技术自主性强,但面临国际巨头竞争压力 [4] 芯密科技 - 业务领域:专注半导体级全氟醚橡胶密封件研发生产,产品应用于刻蚀、薄膜沉积等前道制程设备 [5] - IPO进展:6月16日获受理,拟募资7.85亿元用于密封件研发及产业化项目,保荐机构为国金证券 [6][7] - 财务表现:2022-2024年营收从4159万元增至2.08亿元,净利润从173万元增至6894万元,毛利率从39.9%提升至61.6%,客户集中度较高(前五大占比77%) [6] - 市场地位:国内半导体级全氟醚橡胶密封圈市占率第三、国内企业第一,毛利率显著高于行业平均水平 [6] 上海超硅 - 业务领域:半导体大硅片龙头企业,产品包括300mm和200mm硅片,应用于存储芯片、逻辑芯片,已量产先进制程所需硅片 [8] - IPO进展:6月13日获受理,拟募资49.65亿元用于300mm硅外延片扩产及高端材料研发,保荐机构为长江保荐 [8][9] - 财务情况:2022-2024年营收从9.21亿元增至13.27亿元,但持续亏损(2024年净亏损12.9亿元),主因300mm硅片产能利用率不足 [8] - 行业地位:全球半导体硅片市场份额1.6%,国内产能规模居前,与国际巨头(信越化学、SUMCO)仍有差距 [8] 恒运昌 - 业务领域:聚焦等离子体射频电源系统,产品支撑28nm至14nm先进制程,打破美企MKS和AE垄断 [10] - IPO进展:6月13日获受理,拟募资15.5亿元用于射频电源产业化及研发中心建设 [10] - 财务表现:2022-2024年营收从1.58亿元增至5.41亿元,净利润从2639万元增至1.43亿元,2023年国产等离子体射频电源市占率第一 [10] - 客户资源:拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商的战略供应商,产品覆盖薄膜沉积、刻蚀等关键环节 [10] 行业意义 - 四家企业分别代表芯片设计(兆芯集成)、设备耗材(芯密科技)、材料制造(上海超硅)、设备核心部件(恒运昌)的国产化突破 [10] - 科创板对未盈利企业的包容性为半导体企业提供融资通道,集中受理体现资本市场对半导体行业的重点支持及产业链自主化迫切需求 [10]
RISC-V架构解析及国产影响梳理
2025-04-15 22:30
纪要涉及的行业或公司 - **行业**:芯片行业 - **公司**:平头哥、西岩股份、新来科技、乐新、中科兰讯、国新科技、英特尔、高通、MTK、展讯、阿里、百富昆星、欧洁科技、金正恩、青年微店、经验半导体、安路科技、星岩电子、九天科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **三种主流芯片架构特点对比** - **X86架构**:过去二十几年广泛用于PC、服务器、边缘服务器,集成Windows、Linux系统较多,为闭源架构,市场上除特定两家公司外其他厂家因无指令集和授权无法生产[2] - **ARM架构**:被软银收购,是移动PC、手机、平板、笔记本等小型移动设备的典型代表,如苹果、华为、小米等手机均采用该架构,也是闭源架构,按芯片2%收版税,有大量开发工具链,应用生态成熟,基于安卓生态[2][3][11] - **RISC - V架构**:开源且无授权费,类比生态社区,采用模块化设计,可灵活裁剪指令集,有数十万开发者贡献指令集,在CPU、边缘计算、AI、LTE领域快速成长,软件生态不断进化,市场已出现相关无羁芯片[3][4] 2. **RISC - V架构的优缺点** - **优点**:开源且无授权费;指令集扩展性强,生态支持多,可用于ARM架构不太擅长的领域,如电表、边缘计算;在AIOT中相比ARM节约60% - 70%成本;在边缘推理上功耗降低30% [3][7][8][19] - **缺点**:生态相对不完善,如EDA工具、编译器等;性能极限未达X86和ARM水平,在高性能服务器应用处于早期,最高端产品与ARM A78有代差;目前算力只能做一些推理,无法与A100、H200相比,适用于中低算力场景[6][9][10] 3. **RISC - V架构的应用场景** - 高性能计算服务器、AI推理、消费电子(手表、电表等)、边缘设备、云计算、AI等领域开始应用,目前更多用于后端定制化AC和端测专门推理场景,可实现百亿或几十亿级别推理量化过的争斗模型在上级跑推理[7][9][10] - 未来可渗透到ARM和X86未触及的工业细分场景,如边缘服务器、高讯服务器、推理服务器、汽车电子等[27] 4. **国内RISC - V架构的核心玩家** - 平头哥是倡导者和生态领导者,覆盖玄铁系列,有无限开发平台,提供免费工具和一站式IP到设计工具链服务[12] - 西岩股份专注汽车电子领域,是RISC - V的IP供应商;新来科技、国新科技等也较活跃,还有乐新、中科兰讯等基于该生态进行芯片设计[13] 5. **SIP - seq对算力需求结构的影响及RISC - V的应对** - SIP - seq出现后,原有AI芯片玩家的芯片优化建设会受影响,RISC - V领域需3 - 6个月先兼容生态,后续玩家再吸收技术提升芯片性能,在重庆、显存调度等四个点暂时落后[14][15] 6. **RISC - V生态建设相关要点** - 头部玩家会整合生态指令和IP并免费分享,提供工具链,如阿里的无限平台[24] - 产业会形成分工明确的产业链,头部公司做IP供应商,降低研发成本,但如果做无IP的产品成本可能较高[28][29] - 目前服务器CPU已有成熟IP,AI领域今年开始慢慢渗透[30] 7. **产业推进措施及可能发生的事情** - 国家层面可能推动行业往统一指令集发展,促进专利互相授权 - 推动无线生态在汽车、LT、高性能计算、AI检验等场景落地 - 政府出台指导性项目,倾向采购RISC - V新品方案[37][38] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **芯片制程与RISC - V的关系**:RISC - V目前较多采用成熟制程(8纳米、12纳米),7纳米以下刚开始应用,国内7纳米以下产能有限,未来随着国产发展,先进制程应用会增加[23] 2. **RISC - V指令集修改规则**:部分核心指令集封装不可大改,可对上层指令进行扩展,优化后的内容需共享到社区,以促进产品迭代[34] 3. **RISC - V IP授权收费情况**:纯指令集不收费,基于IP内核设计好的功能模块授权需收费,可能是一次性几十万[40] 4. **不同公司产品适配的操作系统**:如星岩电子基于玄铁IP做处理器适配Windows;金正恩做可穿戴设备芯片适配RTOS;九天科技做工具适配不同level系统,大服务器适配Windows10,中型适配安卓,小型适配Atos [43]
新CEO的任命暴露了英特尔的矛盾与犹豫
阿尔法工场研究院· 2025-03-13 22:04
文章核心观点 - 李秉权是英特尔“恰到好处”型CEO选择,具备让各方满意的条件,英特尔是否真需要这样的CEO是2025年值得关注的事 [1][10] 英特尔新CEO任命情况 - 英特尔三个月前解雇前任CEO,迎来新掌门陈立武,消息使投资者在周三盘后交易中将英特尔股价推高超10% [2][3] 新CEO背景与能力 - 李秉权是半导体行业资深人士,曾在新思科技担任CEO超十年,拥有领导大型复杂组织的技能和经验 [4] - 他曾在2022 - 2024年任英特尔董事会成员,熟悉芯片业务设计和制造端 [7] - 他在风险投资领域对人工智能初创公司有投资,为英特尔在人工智能芯片领域挑战英伟达带来可能性 [10] 英特尔面临的问题 - 英特尔近年来缺乏果断决策能力,在各种温和尝试中摇摆不定,存在身份定位的矛盾 [6] 不同类型CEO对英特尔的影响 - 若任命财务专家,出售英特尔芯片制造设施、将公司一分为二几乎成定局 [8] - 若选择公司老臣,会传递“统一而不可分割的英特尔”信息 [9] 新CEO的表态 - 李秉权称要在有势头领域加倍努力、落后领域采取有计划风险、进展不佳领域找新方法加快步伐,表态像是对芯片制造业务的承诺,但措辞模糊留有余地 [9]