金十数据7月9日讯，据Arm(ARM.O)公司透露，自2021年以来，使用其ARM架构芯片用于数据中心的 客户数量增长了14倍。目前这一客户群体已达到7万人。在首席执行官ReneHaas的领导下，Arm一直在 积极拓展业务，进入PC市场，并在数据中心芯片架构销售方面取得了显著进展。公司指出，其数据中 心业务的大幅增长中，有很大一部分是由AI驱动的。此外，自2021年以来，使用Arm芯片的初创企业数 量激增了12倍。 Arm数据中心客户飙涨14倍 AI功不可没 ...

苹果头戴设备规划 - 预计苹果从2027年起发布多款新头戴设备 包括3款Vision系列产品和4款智能眼镜产品 其中5个产品已确定开发时间表 [1] - 苹果将头戴式设备视为消费电子产品的下一个主要趋势 目前至少有7个项目正在开发中 [1] - 2026年苹果不会推出任何新头戴设备 选择战略蛰伏期 [1] 全球服务器市场 - 2025年全球服务器市场规模预计达3660亿美元 同比增长44.6% [2] - x86服务器市场规模将达2839亿美元 同比增长39.9% 占整体市场近八成 [2] - 非x86服务器市场将达820亿美元 同比增长63.7% 其中Arm架构服务器同比增长率达70% 占总出货量21.1% [2] 沪市IPO受理情况 - 沪市上半年受理IPO企业30家 其中科创板企业占比超七成 [3] - 摩尔线程等一批"独角兽""小巨人"企业IPO申请获受理 [3] - 科创板为国产芯片企业开辟专属融资通道 促进科技资本产业良性循环 [3]

全球服务器市场规模预测 - 2025年全球服务器市场规模有望达到3660亿美元 同比增长44 6% [1] - x86服务器市场规模将增长39 9% 达2839亿美元 [1] - 非x86服务器市场将同比增长63 7% 达820亿美元 [1] 服务器架构细分表现 - Arm架构服务器增长率达70 0% [1] - Arm架构服务器占全局总出货量的21 1% [1]

高通收购Alphawave交易概况 - 高通宣布以24亿美元现金收购英国半导体IP企业Alphawave，溢价率高达96%，每股收购价183便士（约合2.48美元）[1] - 交易预计2026年一季度完成，标志着高通在AI算力互联与数据中心领域的战略布局深化[1] Alphawave公司背景与技术优势 - Alphawave成立于2017年，专注于高速互联IP授权与定制芯片设计，核心技术为串行器/解串器（SerDes），支持112Gbps至224Gbps传输速率[2] - 2024年全球IP市场排名第四，营收2.7亿美元（同比增长25.6%），市场份额达3.2%[2] - 2024年第四季度订单量同比激增44%至1.857亿美元，全年预订量超5.15亿美元[2] 高通战略转型与收购动机 - 高通2023财年收入358.2亿美元，因智能手机市场增速放缓寻求新增长点[3] - 此次收购是继2017年推出Centriq 2400失败和2021年收购Nuvia后，高通"重返数据中心"的关键一步[3] - 收购旨在弥补高通在AI数据中心和高性能计算网络传输技术方面的短板[3] 行业协同效应与市场前景 - Alphawave的IP资产与高通现有技术组合形成互补，助力进入数据中心、AI芯片等高增长领域[4] - 2024年全球数据中心市场规模达1086.2亿美元（同比增长14.9%），预计2027年达1632.5亿美元[4] - AI相关需求预计将贡献超过60%的新增市场增量[4] 行业竞争格局影响 - 收购标志着高通对博通、美满科技等定制芯片巨头的直接挑战[5] - AI算力互联领域竞争升级，高通有望通过"芯片-应用"闭环抢占全球AI算力需求红利[5] - 交易或将重塑全球AI算力基础设施的竞争格局[6]

核心观点 - Arm架构正在快速替代x86，成为AI时代的主流计算平台，从智能手机到云端AI算力，Arm正迎来"第二增长曲线" [1] - Arm通过架构创新、生态强化和性能跃迁，逐步从架构提供者转变为"AI计算范式"的塑造者 [1] 从"边缘"崛起：端侧AI不再是"伪命题" - 过去18个月内已有超过150个涵盖语音、图像、文字与视频生成的基础模型面世，AI模型正从云端向端侧设备转移 [3] - 约70%的AI工作负载仍常驻于CPU之上，Arm凭借低功耗、高效能优势占据端侧AI高地 [4] - AI正下沉至更低成本的终端设备，如售价不足140美元的AI手机，Arm正在助力实现"AI普惠" [4] - Arm架构在PC与平板市场需求大幅成长，预估2025年将占整体出货量的40% [4] 撕开云计算主战场：Arm突破x86高墙 - Arm预测2025年头部云服务提供商的算力中将有近一半基于Arm架构 [7] - AI导致的数据中心能耗已从兆瓦级飙升至吉瓦级，Arm架构芯片可实现高达40%的能效提升 [7] - AWS、微软、谷歌、阿里等已推出基于Arm技术的处理器产品 [7] - NVIDIA Grace Blackwell将Arm架构推入高性能AI推理与训练的中心战场 [9] 软硬结合才是竞争护城河 - Arm推出"计算子系统"(CSS)，帮助合作伙伴提升性能、降低成本并加快产品上市周期 [10] - 终端CSS为AI智能手机与新一代AI PC带来两位数IPC性能提升 [10] - Arm已有超过2200万名开发者在Arm平台上进行开发 [10] - Kleidi软件库安装量已突破80亿次，并与腾讯混元Angel等主流AI框架完成集成 [11] 下一代旗舰CPU Travis：为AI推理而生 - Arm将发布下一代旗舰CPU Travis，在Cortex-X925基础上实现两位数IPC提升 [13] - Travis将首次引入Armv9的可伸缩矩阵扩展（SME），加速处理AI工作负载 [13] - 叠加Arm精锐超级分辨率技术（Arm ASR），旗舰手机将具备媲美主机的游戏画质与AI推理能力 [15] 行业影响 - 基于Arm架构的芯片出货量已累计超过3100亿颗，广泛应用于消费电子、AI汽车及数据中心 [16] - Arm的崛起是架构、生态、能效与软件的系统性胜利，正在重塑芯片世界 [16] - Arm成为"AI计算范式"的重要塑造者，推动从云端到边缘的无处不在的AI平台 [16]

半导体行业信息安全危机 - 全球数字化转型推动智能设备、云计算与工业互联网发展，芯片成为现代社会核心基石，但背后潜藏信息安全危机 [2] - ARM架构曝出"PACMAN"漏洞，反映出技术自主化的紧迫性，核心技术受制于人将导致数据安全风险 [2] PACMAN漏洞技术分析 - PACMAN是指针认证码操纵攻击，通过暴力破解ARM架构的指针认证(PAC)机制，绕过防护屏障操控系统内核权限 [3] - 攻击不会触发异常警报，存在漏洞的芯片广泛应用于智能手机、数据中心及工业控制系统，威胁个人隐私和国家关键基础设施 [3] - 漏洞具有硬件根源性，无法通过补丁修复，只能更换硬件，ARM架构封闭性加剧风险 [6] ARM商业模式问题 - ARM采用分层订阅制授权体系，厂商需按架构版本支付高额费用，旧版本无法直接升级 [5] - 受国际制裁影响，国内企业获取ARM V9等新版本授权的通道被封锁，被迫在"带病运行"与"技术停滞"间抉择 [5] - 国产替代芯片中ARM架构占比超八成，漏洞可能导致大规模数据泄露与系统瘫痪 [5] 技术体系重构方向 - 推进自主指令集芯片规模化应用，打破对单一架构依赖，国产芯片在部分场景已实现性能比肩国际主流产品 [8] - 建立覆盖芯片设计、制造、应用的全生命周期安全标准，要求进口架构提供透明化设计文档 [9] - 推动指令集、操作系统、应用软件深度协同，构建开源协作生态，降低生态迁移成本 [10] 行业影响与未来展望 - PACMAN漏洞揭示了传统技术体系脆弱性，为自主创新指明方向 [10] - 智能汽车芯片漏洞或云计算平台架构缺陷可能导致失控或停摆等现实灾难 [10] - 需打破思维定式、筑牢技术根基，在全球科技竞争中掌握主动权 [10]

COMPUTEX 2025展会 - COMPUTEX2025以"AINext"为主题 将于5月20-23日在台北南港展览中心举行 吸引近1400家参展商 [1] - 展会聚焦人工智能与机器人 新一代技术 未来移动三大主题 [1] 处理器新品发布 - 英伟达与联发科合作开发的Arm架构PC处理器有望正式亮相 包括N1X与N1系列 [1] - 新品结合联发科Arm架构CPU与Nvidia Blackwell架构GPU 构建代号GB10的新平台 [1] - 高通将展示骁龙X系列平台进展 该系列处理器NPU算力达45TOPS 适用于AIPC [1] AIPC市场前景 - 2024年AI笔记本电脑出货量预计达100万台 2028年将增至1.8亿台 [1] - 2028年AI笔记本电脑将占笔记本电脑出货量八成 [1] 相关上市公司动态 - 康冠科技主营显示器产品 参与包括Computex在内的多个展会 [2] - 春秋电子加大AIPC产品研发投入 开发生产适用于AIPC的结构件产品 [2]

鼎道智芯人事变动与业务调整 - 鼎道智芯总经理史公正已离职，其曾担任联想自研芯片团队负责人，此前在华为工作超5年并在哲库担任首席SoC架构师 [2] - 史公正离职后，联想集团高级副总裁贾朝晖接管自研芯片团队 [2] - 公司成立于2022年1月，注册资本3亿元，专注于端侧芯片研发，鼎盛时期团队规模近500人 [3] - 2024年起团队开始优化人员配置，最近一轮调整中离职员工比例达两位数 [4] - 部分员工离职原因为三年合同到期未续签，而非裁员 [5] 联想芯片业务发展动态 - 鼎道智芯曾传言在成立半年后成功流片Arm架构5nm芯片，但未正式发布相关产品 [3] - 公司去年曾寻求被收购但交易未达成 [6] - 联想同时投资了AI PC创业公司此芯科技，该公司2024年发布了6nm AI PC芯片此芯P1 [6] - 分析认为当前调整可能与联想高层决策直接相关，未来可能进一步优化人员配置 [6] 行业背景 - 大厂造芯项目普遍面临挑战，许多以失败告终 [6] - 行业相关动态包括苹果完成自研芯片布局、国产芯片适配进展以及Arm自研芯片发展 [8][9]

高通和三星开发RISC-V内核 - 高通和三星正在开发定制RISC-V内核以规避ARM架构的高额许可费用[1] - ARM的灵活访问计划起价为每年75000美元，且成本随应用范围扩大而快速增加[1] - 对于年出货量达数百万芯片的高通和三星，ARM许可费用累积成本显著[1] RISC-V架构优势 - RISC-V是开源CPU架构，可降低SoC设计中的许可成本[1] - 三星自2016年起探索将RISC-V用于物联网和可穿戴设备，并计划将Tizen操作系统移植到RISC-V[1] - 高通已投资RISC-V技术，应用于物联网处理器和GPU内存控制器[2] 公司技术积累 - 三星拥有定制CPU内核经验，如Exynos 8890（用于Galaxy S7）[1] - 高通在RISC-V领域布局多年，技术应用覆盖多类芯片组件[2] 行业动态 - 半导体行业正通过开源架构降低对ARM的依赖，RISC-V成为重要替代方案[1][2] - 公众号内容聚焦半导体产业动向，包括RISC-V、AI、先进封装等技术群组[5]