募集资金情况 - 近五个会计年度内无配股、增发等募资情况[1] - 前次募资到账超五个会计年度[1] 发行相关 - 本次向特定对象发行A股无需编制前次募资使用报告[1] - 本次向特定对象发行A股无需聘请会计师出具鉴证报告[1] 时间信息 - 公告发布于2026年3月21日[3]

未来展望 - 未来三年为2026 - 2028年[1] 利润分配 - 任意三年现金累计分配利润不少于三年年均可分配利润30%[6] - 成熟期无重大支出，现金分红占比最低80％[6] - 成熟期有重大支出，现金分红占比最低40％[6] - 成长期有重大支出，现金分红占比最低20％[6] 规则与规划 - 重大资金支出指未来12个月支出达最近一期经审计净资产30%且超5000万元[6] - 调整利润分配政策须经出席股东会股东所持表决权2/3以上表决同意[9] - 董事会原则上每三年重新审阅一次股东回报规划[10]

监管情况 - 2021年8月12日，上交所对公司口头警示，因其开展金融衍生品业务前期未合规审议[2] - 2024年6月4日，上海证监局发监管关注函，因2023年年报信息披露不准确[2] - 2024年8月9日，上交所就信息披露问题对公司口头警示[2] - 2026年1月20日，上海证监局发监管关注函，指出公司多方面存在问题[3] 整改情况 - 公司针对监管问题制定整改方案并落实整改[4]

公司决策 - 2026年3月20日召开董事会审议通过2026年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 发行预案及相关公告已在指定网站披露[1] - 发行事宜尚需股东会审议批准[1] - 董事会暂不召开审议发行事宜的股东会[1] - 准备完成后将确定股东会时间并通知[1]

股票发行 - 拟向特定对象发行A股股票，发行价格14.90元/股[5] - 发行数量不超过235,570,469股[7] - 发行对象为先导科技，现金认购[5] - 募集资金总额不超过351,000万元[9][14] - 认购股份36个月内不得转让[7] 决议情况 - 多项议案获董事会审议通过，多为同意5票，反对0票，弃权0票，回避4票[12][14][15][16][17][20][21][22] - 需股东会最终审议通过，需三分之二以上表决权通过[13][14][15][17][20][21][22] 其他事项 - 审议通过《未来三年（2026年 - 2028年）股东回报规划》[23] - 审议通过向特定对象发行股票授权议案[23][26] - 审议通过同意认购对象免于发出要约议案[27] - 审议通过暂不召开股东会议案[29]

收购人及一致行动人信息 - 收购人先导科技集团有限公司注册资本5001万元，朱世会持股99.98%[13] - 一致行动人先导汇芯注册资本300000万元，宏天元合伙持股51%等[12] - 朱世会为先导科技和先导汇芯控股股东、实际控制人[15] 收购情况 - 收购人认购先导基电定向发行新股触发要约收购义务[5] - 收购人承诺认购股份36个月内不得转让，经批准可免要约[5] - 收购尚需先导基电股东会、上交所、证监会批准[4] 公司成立信息 - 广州先导电子等多家公司成立及注册资本情况[21][22] 财务数据 - 一致行动人2024年资产、负债等多项财务数据[30][31] 股份情况 - 截至签署日朱世会持有光智科技29.99%股份[35] - 发行前先导汇芯持股24.27%，发行后为19.37%[42][55] - 发行前先导科技无持股，发行后持股20.20%[55] - 发行价格14.90元/股，认购款不超351000万元[46][47]

业绩数据 - 2025年全球半导体销售金额为7917亿美元，同比增长25.6%，2026年预计达约1万亿美元，同比增长约26%[3] 公司股权 - 公司实际控制人朱世会间接控制公司24.27%的股份表决权[7] - 2024年11月28日公司实际控制人由朱旭东、李勇军、王晴华变更为朱世会[7] - 本次发行完成后实际控制人控制的股权比例将提升[13] 产品与技术 - 公司旗下子公司凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的12英寸晶圆产品片[6] 生产基地 - 公司铋化合物材料生产基地涵盖广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州等地[6] 股票发行 - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为1元[14] - 发行对象为先导科技，以现金全额认购，发行对象共计1名[19][20] - 发行价格为14.90元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价18.61元/股的80%[22] - 本次向特定对象发行股票数量不超过235,570,469股，占本次发行前公司总股本的25.31%[38] - 发行认购对象先导科技承诺认购股份自发行结束之日起36个月内不得转让[33] - 本次发行定价基准日为公司第十二届董事会2026年第五次临时会议决议公告日[22] - 若股票在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项，发行底价和发行数量上限将相应调整[23][24][38] - 本次发行尚需公司股东会审议通过，上交所审核通过并经证监会同意注册决定后方可实施[25][43] 募投项目 - 本次募投项目包括半导体光学部件研发及产业化等项目，推动半导体产业链生态整合[8] - 铋材料业务升级改造项目可扩大高端铋材料产能，优化产品结构[10] - 本次发行募集资金用于半导体光学部件等四个与主业相关项目[40] 融资策略 - 银行贷款融资额度有限且财务成本高，向特定对象发行股票是适合现阶段的融资方式[16] 其他 - 公司就发行对即期回报摊薄的影响进行分析并制定填补措施[46] - 相关主体对公司填补回报措施切实履行作出承诺[46]

股票发行 - 本次发行股票价格为14.90元/股，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[6][35][65] - 本次拟发行股票数量不超过235,570,469股，未超过发行前总股本30%[6][37][66] - 本次拟募集资金总额（含发行费用）不超过351,000万元[7][37][39][66][74][184] - 发行完成后，先导科技将持有上市公司股份235,570,469股，占比20.20%；先导汇芯直接持有225,868,500股，占比19.37%；二者合计持有461,438,969股，占比39.57%[10][11] - 先导科技认购股份自发行结束之日起36个月内不得转让[38][64][68][69] - 本次向特定对象发行股票决议有效期为股东会审议通过方案之日起12个月[43] - 本次发行尚需股东会审议通过、上交所审核通过和证监会注册批复[51] 募投项目 - 半导体光学部件研发及产业化项目投资总额153,750.00万元，拟使用募集资金153,750.00万元，总建设周期36个月[9][42][75][84][93][105] - 半导体精密零部件和子系统研发及产业化项目投资总额97,750.00万元，拟使用募集资金97,750.00万元，总建设周期36个月[9][42][75][93][94] - 高端量测装备与生命科学仪器研发及产业化项目投资总额89,187.00万元，拟使用募集资金89,000.00万元，总建设周期36个月[9][42][75][95][105][106] - 铋材料业务升级改造项目投资总额10,837.98万元，拟使用募集资金10,500.00万元，总建设周期36个月[9][42][75][107][118][119] 市场数据 - 2025年全球半导体销售金额为7,917亿美元，同比增长25.6%[21] - 2026年全球半导体销售额预计将达到约1万亿美元，同比增长约26%[21] 公司变更 - 2024年11月28日公司实际控制人变更为朱世会，其间接控制公司24.27%的股份表决权[25][29] 业务进展 - 公司旗下子公司凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的12英寸晶圆产品片[23] - 公司自2025年1月起推进铋材料及深加工业务[24] - 公司铋化合物材料生产基地涵盖广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州等地[24] 财务情况 - 公司2022 - 2025年9月经营活动现金流量净额分别为 - 67,057.36万元、 - 24,054.01万元、 - 21,665.16万元和 - 393,788.24万元，波动大[141] - 2022 - 2024年现金分红分别为12,749.63万元、4,555.37万元、3,940.39万元，占净利润比率分别为30.10%、30.14%、36.64%[175] - 最近三年累计现金分配合计21,245.39万元，年均净利润22,742.27万元，累计现金分配利润占年均净利润比例为93.42%[175] - 公司2025年归属于上市公司股东的净利润取业绩预告中间值为 - 11,500万元，扣非后净利润为 - 16,250万元[177] 风险与承诺 - 本次发行存在审批风险，公司面临技术迭代、市场竞争、宏观环境等业务与技术风险，以及存货跌价、经营性现金流量波动、即期回报摊薄等财务风险[137][138][139][140][141][142][143] - 先导汇芯、先导科技及实际控制人承诺依照法规行使股东权利，不越权干预经营，不侵占公司利益，履行填补回报措施[194] - 公司董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益，遵守公司制度，约束职务消费行为，不动用公司资产从事无关投资、消费活动，将薪酬安排与填补回报措施执行情况挂钩[196]

融资计划 - 2026年3月20日董事会审议通过2026年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 发行金额上限351,000万元，股价14.90元/股，发行数量235,570,469股[2][3] - 预案公告日总股本930,629,920股，发行后总股本1,166,200,389股[3][7] 业绩情况 - 2025年归属于上市公司股东净利润取业绩预告中间值为 -11,500万元，扣非后净利润为 -16,250万元[4] 业绩假设 - 假设2026年净利润较2025年持平、亏损减少10%、亏损增加10%[5] - 情形一发行后基本每股收益 -0.10元/股，扣非后 -0.14元/股[7] - 情形二发行后基本每股收益 -0.09元/股，扣非后 -0.13元/股[7][8] - 情形三发行后基本每股收益 -0.11元/股，扣非后 -0.15元/股[8] 风险提示 - 发行完成后若业务和净利润未增长，每股收益等指标预计下降，股东回报有被摊薄风险[9] 业务情况 - 主营业务收入来自铋深加工及化合物业务和半导体设备等业务[11] 项目规划 - 铋材料业务升级改造项目扩大高端铋材料产能，优化产品结构[11] - 半导体相关研发及产业化项目助关键技术突破和国产化替代[11] 公司优势 - 管理团队核心成员在相关领域从业多年，有技术研发和运营管理经验[12] - 在铋化合物加工和半导体装备领域积累深厚广泛客户资源[13] 资金管理 - 把募集资金存放于专项账户，规范管理并防范使用风险[14] 公司策略 - 加强资源优化配置，提升整体盈利能力[15] - 严格执行《公司章程》明确的利润分配政策[15] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，履行填补回报措施[17] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，履行填补回报措施[19]

股票发行 - 独立董事就2026年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告发表专项意见[2] - 独立董事同意公司编制的《2026年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告》[2] 人员信息 - 独立董事包括于洵、夏雪、虞熙春[3] 时间信息 - 意见发布时间为2026年3月20日[3]